耐焊接热常规试验规范

耐焊接热常规试验规范1、主题：本标准规定了耐焊接热试验的标准要求和试验方法2、试验要求和试验方法引用标准：GB5095.6-86《电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第六部分：气候试验及锡焊性试验》；GB/T9324；2.1试验条件与技术要求：参照附表1要求。2.2试验流程、试验品种、批次抽样方法见附2。2.3试验方法1—优选.1锡温在常温～400℃可调，将锡温调节为260±5℃，之后不得随意转动旋动，注意试验时实际温度应符合规范要求。贴片类元件应浸入锡面以下10mm左右，引脚类元件引脚浸入深度为引出端长度的三分之二以上，试验装置应采用以下方法之一：元器件距离锡面体2mm以上。将元器件插于1.5mm厚的PCB挡板上（必要时，有争议时采用）。2.3按附表1规定的时间进行试验，试验后取出用溶剂清洗干净，在10倍以上放大镜下观察，端面镀层熔蚀不超过棱边25%，无可见损伤。2.3.5电性能测试前的恢复：在20±2.4试验方法2—替代方法当试验方法1无法实施时，采用本方法；采用60W电烙铁（接地良好），加锡并施加于引脚上并来回正常蹭擦三次。施加时间：如附表1中锡槽法10S的则对应电烙铁法5S；如附表1中锡槽法5S的则对应电烙铁法3S。2.4注意事项2.4.1切记注意人身安全，避免烫伤，熔锡阶段（约1小时），用专用防火板盖于其上，以防“爆锡2.42.42.4附表一：品名规格温度时间（S）外观结构电性能碳膜电阻

金属膜电阻

玻璃釉膜电阻

涂覆型熔断

电阻

金属氧化膜电阻

线绕电阻RT型

RJ型

RI型

RF型

RY型

RX型260±5℃10±1引脚无松动、无可见损伤、镀层无起皮、脱落、无明显不可恢复的变形△R≤±（Ω）有机实芯

固定电阻器RS型260±5℃10±1△R≤±（Ω）固定电感类260±5℃5±1△L/L≤±5%△Q/Q≤±20%行线性电感260±5℃5±1△L/L≤±10%瓷介电容CC型260±5℃10±1温度系数10-6/℃要求+100≥α≥－7500.5%或－750＞α≥－15001%或1PFα＜－15003%或1PF瓷介固定

电容量CT型260±5℃10±1温度系数要求2B和2C±10%2D±15%2E和2F±20%其他±30%聚脂膜电容器

聚丙烯膜电容CL型CBB型260±5℃10±1△C/C≤±2%电解电容CD型CA型260±5℃10±1△C/C≤±5%贴片类元件260±5℃5±1外观无可见损伤,标记可辨，端面镀层熔蚀不超过棱边25%以规格书为准，未注明的参照其他供方规格书要求或参照分立元件标准陶瓷滤波器260±5℃10±1引脚无松动、无可见损伤、镀层无起皮、脱落、无明显不可恢复的变形△L插≤±2dB频带宽度变化量(20dB)≤±40KHZ频带宽度变化量(3dB)≤±25KHZ陶瓷陷波器260±5℃10±1吸收深度（fo)＞28dB衰耗min（fo±30KHZ）＞17dB

声表滤波器260±5℃5±1△L插≤±dB图像载频相对衰耗变化量(△fp)≤±1dB色度载频相处衰耗变化量(△fc)≤±1dB伴音载频相对衰耗变化量(△fs)≤±1dB邻频道抑制变化量(△fp-8)≤±2dB邻频道抑制变化量(△fp+1.5)≤±2dB中周260±5℃5±1引脚无松动、无可见损伤、镀层无起皮、脱落、无明显不可恢复的变形符合常规要求电位器260±5℃5±1△R总≤±(1%R+0.05R)磁珠带引脚260±5℃10±1符合常规要求二极管三极管260±5℃10±1符合常规要求电池弹簧

光线

保险管座260±5℃10±1无晶振260±5℃10±1△f≤±5PPM陶振260±5℃5±1△f/f≤±0.5%CRT管座

变压器类

电源滤波器260±5℃10±1符合常规要求端子插座类260±5℃5±1符合常规要求小开关类260±5℃5±1符合常规要求接收头、排插260±5℃5±1无线路板260±5℃10±1阻焊膜和标记应无脱落、铜箔不起泡、板材无分层无

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