SMD焊接外观检验标准

浙江星星电子科技发展有限公司SMD浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司SMD浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01SMD板卡外观检验标准浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01版本编写审核 批准实施日期A/0浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-010修改记录1目的范围2职责3管理内容和方法4相关文件5质量记录0修改记录版本 文件条款修改页次 修改理由A/0SMD板卡外观检验标准1目的范围L1目的：本标准规定了SMD外观检验的检查项目、检查方法、和品质标准，提供顾客良好品质保证，对内提供生产及工程部门改进品质的资料。L2范围：适用于本公司生产的SMD线路板，如该产品有其他特殊规定，应依特殊规定执行.2职责SMD板卡外观检验标准由品质部负责执行3管理内容和方法浙江星星电子科技发展有限公司SMD浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司SMD浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版 PAGE1/27说明目录浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准.此指导为星星一般MODEL检杳时通用；如客户有特别要求，请以客户标准要求为依据.缺点分类：严重缺点：缺点可能影响产品的可用性，减低产品的可销售价值，或严重的外观缺陷，如缺料，错件等。轻微缺陷：缺点不可能影响产品的可用性或销售价值，如污浊，丝印模糊等。.PQC抽验计划：1slOPCS全检；11-5OPCS抽查8PCS,不可以有缺陷;51以上，按AQL标准：GENERALINSP:LEVELII;MAJ:0.65%;MIN&OVERALL:2.5%，抽查。

ZDK-PCP-SMD-01TOC\o"1-5"\h\zPCB板外观检杳 P2-3CHIP电阻/电容类外观检查——P4-7三极管外观检杳 P8IC及多脚类物料外观检查 P9-10线圈外观检杳 P11弯脚物料外观检查 P12-13圆木主形物*沙卜观检杳 P14AI物料外观检杳 P15-16金手指/碳腊外观检杳 P17-19锡珠外观检杳 P20板面花痕及清洁检杳 P21PCB外观检验标准 P22PCB缺点判定表 P23-P24线路板类检验规范 P25金手指检验规范 P26令手指缺点判定走 P27浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01SMD板卡外观检验标准文件编号序号项目1.1 破损ZDK-PCP-SMD-01检验要求1,底板表面，线路，通孔等，应无裂纹/切断；无因切割不良造成 I短路. 1f2,底板破损长不超过2T宽不超过T时可以接受版本号 第一版page1.PCB板外观检查

图解2/27判定MAJMAJ弯曲 L超过要求为不良，弯曲程度的计算：弯曲距离的计算a|bcdH<a（或b,c,d）*l%2.连接部：H<L*0.5%多锡线路上多锡，厚度在1.0MM以下PCBOKMINMIN<1.MMMIN浙江星星电子科技发展有限公司SMD浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司SMD浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号 ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE 3/271.PCB板外观检查序号项目检睑要求图解1.4板面1,通孔垂直方向锡尖锡尖须在1.5MM以下.K-♦2.平面方向锡尖长度T,须判定2OK2OK在与邻线路间距W1OK的1/2内。1.5焊接允许有25%以下的面的缺口缺口OKNG1.6文字L不可缺，漏。丝印2,轻微模糊或新戈但不影响辨认，可以接受。MAJ浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE4/27序号项目检验要求2.1偏位1.不允许电极未接触到焊接区。2.CHIP电阻/电容类外观检查图解判定4,料与料之间距离＞0.3MM(或大于间距的1/2)2,移位/倾斜不可超过料身宽度(W)的1/2.MAJMIN0K0K3,移位的料身，不可与旁边的线路相碰。MAJIMAJ浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号PCB NG NGPCB NG NG浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号PCB NG NGPCB NG NG序号项目2.22.32.4上锡SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE2.CHIP电阻/电容类外观检查检蛤要求料底边到焊接区的距离要小于0.3MM.1.位于CHIP料两焊接区之间的中央。2.电极处渗出红胶，必

须小于料克的1/2.1•要求光滑，完整,适星。5/27■人解判定MINW无锡连锡MAJMAJMAJMIN浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号PCB 0KPCB 0K（电容多锡）浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号PCB 0KPCB 0K（电容多锡）序号项目ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE2.CHIP电阻/电容类外观检查6/27检脸要求PCB锡孔锡尖MINNG（一律不收）2、焊锡上浮高度》1/3部件厚度，不可少锡、假焊>1/3T2、OKMAJ3、多锡判定：自部件顶部起，薄类型不超过T,锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。4、多锡判定：自部件顶部起，厚类型不超过1/2T,锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。MAJMINMIN浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号序号项目2.52.6ZDK-PCP-SMD-01版本号第一板PAGE2.CHIP电阻/电容类外观检查电容料①任何一边镀金的缺损损须小于1/4宽(W)或高(T)•②损伤不能超过1/4W;1/4T;1/3L的壬何一边镀金的缺电阻料损须小于50%。损7/27检验要求E1/4TMAJ②边缘A缺损须小于0.25mm;B区不可有损伤.NGMAJ浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号序号项目3.1偏位3.2料高3.3上锡ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE3♦三极管外观降检脸要求■人解8/27判定①脚左右不能走出焊接区。②件脚踏上焊接区2/3壮③料斜时，每个脚必须有2/3以上在焊接区内。须在03mm以下。①多锡不超过W②少锡不低于脚厚的L5倍.③无漏锡、假焊④上锡有光滑⑤无上锡不足30KMINMAJMAJMIN表面无锡(MIN)MINMINMAJ半边无锡(MAJ)前面无锡(MAJ)浙江星星电子科技发展有限公司SMD浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司SMD浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号序号4.1项目偏位4.2ZDK-PCP-SMD-01检验要求①左右必须有脚宽的1/2以上在焊区内・②脚与焊区内边缘前后必须有超过0.2mm的距离.版本号第一版PAGE9/274.IC及多脚类物料外观检查>1/2图解判定MAJ②0KMAJICMAJ③脚间距须在脚宽的1/2以上④变形后脚间距须在间距的1/2以上.高起部分，不可超过件脚的厚度L.OKICOKOKZDK-PCP-SMD-01文件编号ZDK-PCP-SMD-01文件编号ZDK-PCP-SMD-01文件编号ZDK-PCP-SMD-01文件编号序号4.3上锡浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE4.IC及多脚类物料外观检查10/27OK④锡星最多不可周）过L5T③库锡高度必须在脚厚度的1/3以上，不足的为少锡.OKMAJMIN浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号PCB 0KPCB 0K浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号PCB 0KPCB 0K序号项目SMD板卡外观检验标造ZDK-PCP-SMD-01检验要求偏位在0.5mm以下5.2料高/在0.3mm以下5.3上锡 极点必须上锡良好版本号第一版PAGE11/275,线圈外观检查<0.5mm图解<0.5m□OK判定MAJMINMAJ浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一板PAGE12/27序号项目检验要求图解判定6.1偏位①左右不可超过脚雷w的1。MIN②弯脚处应在焊接区的中央，不可前后偏位。OK NGMIN6.2上锡 ①焊点应光滑润泽，左右锡坡成90。以上。MIN②^量应超过线序号项目检验要求图解判定6.1偏位①左右不可超过脚雷w的1。MIN②弯脚处应在焊接区的中央，不可前后偏位。OK NGMIN6.2上锡 ①焊点应光滑润泽，左右锡坡成90。以上。MIN②^量应超过线. AMAJOKNG浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准 ZDK-PCP-SMD-01文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE13/276,弯脚物料外观检查序号项目检验要求图解判定距A的1/2以上.MINOKMAJ>1/2A浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号序号项目7.1偏位SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE7•圆柱型物料外观检查检验要求 图解~14/27判定①W边夕M申不可超过直径D的1/4。MIN②前后移位不可超过焊接区。DMIN齐平0K齐平T>1/4DOKNG浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准文件编号序号项目文件编号序号项目检验要求ZDK-PCP-SMD-0115/27浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01文件编号浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE序号项目检睑要求8.AI料外观检查图解①较微变形，压艮及损伤须8.1礴在直径T的1/4内。破第②不可有内部金属暴、7③玻璃管容器不可有外壳破裂或内有杂质.8.2沙眼①小于件脚直径且未雷芯，1则可接受T.1②深可见芯，不可接受。D10K8.3①环形不完整，但不影响辨认，可接受.10K缺I部分重叠②环形部分重叠,但不影响n辨认，可接受.—0£③环形不清晰，中间有些分开，但不影响辨认，可接受。W16/27判定MAJMINMINMINMIN不清晰0KSMD板卡外观检验标准文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE16/278.AI料外观检查序号项目检验要求判定8.4成型从件身到件脚间距A不可小于0.8MM（件脚直径小于0.8MM时）；最大不图解T2.5mm>A>T;或2.5mm>A>0.8mmMIN8.5板底弯脚1.弯脚与板成15度至45

度角，不可贴板。30度+15度MINOK2.不可碰到其它线路或件脚。MAJNG3•必须间隔一个件脚直径距离。>DMAJOK序号项目9.19.2SMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE9•金手指/碳膜外观检查检验要求图解17/27判定金手指区域划分:板边女□:c=2.54mm;贝Ua=5.7mm;b=3.8mm. a如：c=l,27mm;贝Ua=5.0mm;b=3.0mm镀金必须覆盖接触片的全部，无田可脱落、起泡、或纹、氧化。针孔1、A区0.13mm以下的可接受一个。2、B区0.5mm以下的可接受二个.3、0.05mm以下的忽哈不计。4、多孔区域须小于接触片的10%。9.3污槽 1、A区不允许有任何污槽现象.2、B区不可有超过0.05mm的油迹白色结晶膜，松香渣，胶纸迹等残留表面。脱落OK油^亏/松香、\\胶纸迹MAJMAJMAJ浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司文件编号序号项目SMD板卡外观检验标准Z^K-PCP-SMD-0118/27ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE9•金手指/碳膜外观检查检验要求图解判定9.4 1、边级整齐，无细丝与倒笆 其它引路相碰。MAJ9.59.62、边缘批峰须在以下范围：当Ll<0.5mm时，L2>0.15mm;当Ll>0.5mm时，L2>0.2mm;缺口1、A区不可接受。2、E区缺损凹进，不超过整体面积的20%。1、从金手指上部引出的线路嶷客于外，没表面油覆盖的地方，不得超过0.5mm，且暴露部分必须是镀金部分.2、表面油不得覆盖金手指超过0.5mm.MAJ20%JT MAJBA BOK板边MAJNGSMD板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件□ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE19/279•金手指/破膜外观检查序号项目检验要求判定9.7残留锡用10倍放大镜看A区，如附着超过0.05mm的锡珠、锡斑、锡点，不接受。MAJ9.8刮花凹点凹痕凸点.A区允许0.05-0.13mm宽的有一个，但不能嶷露电镀层..B区允许有O.O5-O.5mm宽的刮花；凹点（ 痕）允许0.05-l.0mm有2个，但不能暴露电镀层。.宽度在0.05mm以内的忽略不计..刮花长度穿过3条金手指以内,可以接受..刮花不超过金手指面积的30%;凹点（痕 ）不超过金手指面积的 10%.MAJ9.9异色A区不能有变色，水印与指纹。B区允许有轻微变色，水印与指纹。MAJZDK-PCP-SMD-01ZDK-PCP-SMD-01SMD板卡外观检验标准3.异色不超过金手指面积的10%。浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01OKOK浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01OKOK浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司OKOKSMD板卡外观检验标准文件编号序号项目ZDK-PCP-SMD-01检脸要求版本号第一版10.锡珠外观检查■人解ZDK-PCP-SMD-01PAGE 20/27ra定0.127mm<D<0.5mmD>0.8mmMAJMIN/MAJ0.127mm<D<0.5mmD>0.8mmMAJMIN/MAJ锡珠一、非件脚之间：（大小1.<0.12mm的可以不按直径计・计算）2.0.127<D<0,5mm,在600平方毫米（24.5>24.5mm）内可有5个.3,超过5个及0.5mm的判别MIN。4.>0.8mm的判MAJ。二、件脚之间：<0.127mm的在600平方毫米（24.5>4.5mm）内，可有2个，但一个脚间距只A个（超过的判MIN）。0.127mm<D<l/2L（或0.5mm）,判MIN。D>1/2L（或0.5mm）,判MAJ。D>1/2LMIN/MAJD<0.127mmNGOKPCBD<1/2LPCBD<1/2L三、如果锡珠完全接合不易脱落，且直径D小于最小间距的1/2时，可接受。

SMD板卡外观检险标准文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE21/27序号项目检验要求图解判定11.111.2刮花 1•板面允许有轻微刮花，长度小于2.5mm.序号项目检验要求图解判定11.111.2刮花 1•板面允许有轻微刮花，长度小于2.5mm.2.板底或双面板花良不可伤及表面油和露铜。污迹 1•线路、部件及焊接面等导电区不可有灰尘或发白。.任何地方都不可有胶纸迹和异物。.在非导电区，允许有轻缴白领迹（5X5mm面积以内）。MINMAJPCBMIN<5.5mmMIN<5.5mm11.3•线路、部件及焊接面等导电区，不可堆积松香残渣及氧化物。11.3.在非导电区，允许有轻微松香残渣（5X5mm面积以内）。NG浙江星星电子科技发展有限公司SMD板卡外观检验标准 ZDK-PCP-SMD-01文件编号 ZDK-PCP-SMD-01 版本号 第一版 PAGE 22/2712.PCB外观检验标准1、主旨：浙江星星电子科技发展有限公司PCB外观检验标准。2、适用范围：此为PCB来料检验的指定标准，若无特殊说明，完全按此标准执行。3•本规定参照IPC-A-600F同浙江星星电子科技发展有限公司实际情况订制，如有未尽事宜，以IPC-A-600F为主。.缺点判定标准：缺点判定，可分为以下三种：.严重缺点（CR:严重缺点是指产品的不良，造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。.主要缺点（MA:指严重缺点以外的缺点，其产品的不良或许会导致产品功能性产生问题，但目前尚未发生问题，有潜在危害。.次要缺点（MI）:次要缺点是指产品的不良，虽然与理想标准有所差异，但其产品使用性,实质上不受影响。.折让板判定标准：（有以下缺点则判定拒收，须折让至供应商）1补油修补处一面超过3点，一片超过5点（不包括补线位）。2修补处小于第一项规定，但长度大于30MM或面积大于10平方毫米及直径大于7MM之圆，3补线长度W10MM4PAD连接处2MM内或离转角处2MM内，不可修补。5相邻线路不可同时补线。6任何凡需移动板面零件才可维修之板子，将不予以维修机会。浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司SMD桁卡外飒依聆标准 ZDK-PCP-SMD-01文件编号 ZDK-PCP-SMD-01 版本号 第一版 PAGE 23/2713.PCB缺点判定表NO检验项目缺点说明缺点判定CRMMI1线路1*22.年33.缺口44•压伤&凹陷55*占锡66,修补不良77,露铜8&线路撞歪99,剥离1010.间距不足111L残铜1212,线路污染及氧化1313.线路刮伤1414.线细15防焊162.防焊空泡173,露铜184,刮伤（不露铜）195•绿漆ONPAD206,修补不良217.沾有异物22&油差不均239.BGA之VIAHOLE未塞油墨2410.CARDBU之VIAHOEL未塞油重2511.VIAHOLE未塞孔2612.沾锡2713假性露铜2814油箜颜色用错■29孔1.?1>302.孔破313.孔内绿漆324.NPTH孔沾锡335.孔多钻346•孔漏钻357.孔偏36&粉红圈379.孔大3810.孔小3911.BGA之VIAHOLE塞孔

SMD板卡外观桧将标准ZDK-PCP-SMD-014012.PTH孔内锡面氧化变色■4113.VIAHOLE未做浊箜塞孔421.文字上焊盘432.文字颜色不符443•文字重影■45文字4•文字漏印465•文字油墨污染板面■476.文字模糊不清487.文字脱落491♦锡凸&锡渣&锡饼■502.PAD缺口513,锡缩524.BGAPAD缺口535•光学点不良■546.BGA贲锡不均557.光学点PAD脱落56PAD8.PAD脱落579.QFP未做下墨处理5810.QFP下箜处脱落5911.PAD上钻孔6012.NPTH孑应防焊面做锡圈6113.氧化6214.PAD恿桐6315.PAD沾白漆顺焊油漆641.夹层分离、白斑、白点652.织纹显露66外观3.板面撞伤■674,板边撞伤685.吃锡不良691.成型尺寸过大（外型尺寸公差一律为土8mil)702.成型尺寸过小（外型尺寸公差一律为土8mil)713,裁切不良■724,未作V-CUT73成型5板厚746板薄757.V-CUT深度不良■76&板弯或板翘779.成型毛边78792.版本错误80其它3.混料814漏印ULNO825.制造周期印错、漏印■836漏印MADEINCHINA■浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01浙江星星电子科技发展有限公司ZDK-PCP-SMD-01SMD板卡外观检验标准84文件编号 ZDK-PCP-SMD-01 版本号 第一版 PAGE 25/2714.线路板类检验规范项目使用设备方法检验内容检验要求糊外观目视鳏PCB板线路符合交货样板要求A谕却PCB板的型号及版本号与工作号一致ADTC产品PCB有MADENCHINAUL标记、生产日期、厂商标志、其它产品按原稿及交货样板检查A丝印字体清晰可辨B绿油、污迹绿油均匀，无脱落、露铜、起泡现象B板面无水溃、污迹、铜渣B板面、金手指、铜箔绿油覆盖金手指不大于1MM长B金手指底端距PCB板边距离不大于2mm且必须平行一致B板面、金手指无有感刮化（即露银）B金手指无感刮伤小于5mm（允许3条）/排（即不露镇）B:板面（含元件孔八金手指无氧化现象B金手指无多出、缺损、翘起现象A［金手指零件孔铜箔不全不大于 1/4面积Bf无板面发黄现象B板面无多余孔B:板面无起泡、凹凸不