电子产品结构设计的要求、原则及影响因素分析

电子产品结构设计的要求、原则及影响因素分析

Summary：现阶段的电子产品数量不断增加，同时在产品设计的时候正不断的创新，为了得到更加优质的产品，应从结构设计的角度出发，持续减少结构设计的缺失和问题，提高结构设计的可行性、可靠性。电子产品结构设计的时候应加强用户的反馈获取，并加强先进结构技术的引入，加强结构零部件的革新，最大限度减少结构设计的矛盾，促使电子产品的综合性能更好的提升。未来，电子产品结构设计方案要进一步创新。Keys：电子产品；结构设计；影响因素一直以来电子产品结构设计都会受到很广泛的关注。各项设计工作的开展要站在长远的角度思考，继续按照陈旧的理念、陈旧的方法实施，不仅无法得到突出的成果，还有可能造成严重的漏洞，届时造成的性能问题、安全问题都会非常严重。电子产品结构设计的时候，还要切实考虑到结构件的实际应用效果，对于电子产品的使用体验进一步的提升，确保在电子产品的综合优化方面找到明确的方向。一、电子产品结构设计的要求现如今的电子产品结构设计应站在多个角度思考，不仅要提高设计的质量，还要在设计的多项性能方面有效的提升。做一个产品的结构设计前要仔细的调查研究，现阶段的产品在结构设计方面有很多的专利，绝对不能在专利方面出现侵权的问题，要确保结构设计得到大众的支持和认可，否则很有可能导致结构设计的诟病不断增加，这对于公司电子产品的发展以及市场的发展都会造成较大的影响。电子产品结构设计时，应严格按照国家、行业的相关标准去实施，任何违规的设计都会造成非常严重的后果，造成的经济损失非常严重，甚至是造成严重的安全问题。结构设计时还要开展系统化的检验分析，对于结构设计的各项基础性能要有较好的掌握，尽量提高结构设计的综合水平，确保电子产品结构设计得到大众的支持与肯定，这样才能在未来的发展中取得更大的突破。二、电子产品结构设计的原则近几年的电子产品的发展速度不断加快，但是仅有为数不多的产品设计精良，得到了较好的效果。为此，电子产品结构设计的原则更应积极遵守，违背原则的设计也许可以在短期内得到较高的经济效益，但是从长期发展来看，并不利于品牌形象的建设，还会导致用户对于产品失去信心。可制造性设计(DFM)、可装配设计（DFA）与拆卸性设计（DFD）是现代工业产品设计的主要内容之一，在电子产品设计的框架阶段就要将产品的可制造性、可装拆性、可维修性作为产品设计的一个目标。从产品的ID设计起，DFM的理念应贯穿结构方面、电路方面、PCBA方面、声学等方面的整个设计过程。在设计中充分考虑产品在信息管理、供方因素、来料状态、工厂周转、上线操作，线体生产、以及最终出货到达客户使用和售后维修的所有过程。电子产品结构设计的时候，还应加强先进设计技术的引入，传统的设计技术更多的是依赖经验设计，不仅在设计思维方面存在较高的局限性，还会导致设计工作出现较多的问题和隐患，难以增强设计的功能。当然还需要控制设计的成本，高成本的设计并不利于电子产品的大量销售、推广，还会让很多人望而却步。三、电子产品结构设计的影响因素现如今的电子产品结构设计对于产品的性能存在决定性的作用，但由于设计影响因素较多，不仅要在设计的过程中给出较多的依据，还要加强设计的综合创新方法。比如，零部件因素是常见的影响因素，当前结构零部件的制造加工以及表面处理工艺等等在影响着结构设计，越是高精度、高性能的零件，越是能够提高电子产品结构设计的水平。在结构设计时需要开展大量的测试、验证、分析，所以在零件的实际应用层面要做出科学的布局和优化，这样才能减少错误的应用，推动电子产品结构设计的革新进步。电子产品在结构设计时，需要根据产品本身特性和使用环境，来选取合适的材料，比如车载香薰产品，由于本身带有精油以及需要在车内环境下使用，材料选取上就需要兼顾耐精油腐蚀和耐阳光暴晒下的高温环境。另外，结构设计在堆叠上要考虑ID外形方面的合理性，有些产品的结构设计过于松散，导致外形方面不如人意，产品形象上得不到较高的支持与肯定。所以，电子产品结构设计的各类影响因素，要站在多个角度思考、应对。四、电子产品结构设计的策略（一）完善结构设计方案随着电子产品结构设计的发展，设计方案应逐步完善，无论是整体设计还是细节设计，都要按照先进的思路进行调整，确保各方面的工作得到理想的成绩，避免在未来的设计中遇到较多的问题，促使长期设计得到突出的成绩。比如，HUB拓展坞，散热对于产品的正常工作和长期稳定性而言至关重要，而元器件温度是否保持在规格范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案只会增加了产品的重量、体积和成本，却不会带来任何功能上的优势。它们提供的是可靠性。所以，如何用更低的成本解决散热问题，除了元器件选型，结构设计的方案就很重要了。同样的，泄漏电流和随之而来的漏泄功耗随着芯片级特征尺寸的减小而增大。由此可见，今后的结构设计方案要不断的调整，提高方案的可靠性、可行性。（二）加强结构安全对于电子产品结构设计而言，结构安全是不可忽视的组成部分，同时产生的影响力非常高，应坚持在结构安全的提升过程中加强先进技术的引入。结构安全的测试，重点体现在三防设计上，传统的结构看起来非常不错，但实际上对于防尘、防摔、防水方面并没有良好的融合，现阶段的很多电子产品开始按照高等级三防设计实施，比如某品牌电子手表的防水设计达到50米水下军工防水级别，用户在佩带的时候不用担心进水和强度的问题。结构安全设计还要加强综合防护设计，比如因为某些意外情况导致结构严重破坏，此时要确保结构产生变形、损坏的时候，不会对用户造成严重的身体伤害。结构安全的情况下，电子产品结构设计才能创造出更高的价值，促使产品的发展空间逐步扩大。（三）减少结构矛盾电子产品结构设计的时候经常会出现结构矛盾的问题，最常见的就是各类零部件的结构空间出现了较多的矛盾，无法保持均衡使用，导致各类零部件的搭配效果减弱，这对于电子产品的综合体验造成了较多的问题。为此，结构矛盾的解决是电子产品结构设计的主要发展方向。比如，各类零部件使用的结构空间要提前开展模拟分析，观察零部件的性能特点和空间要求，加强零部件之间的有效融合，并且在结构空间安排方面保持一定的规律，减少空间结构的浪费现象。电子产品结构设计的时候，针对结构的具体利用，还要考虑防呆措施，良好的防呆措施，可以减少操作工的判断时间，杜绝装配过程的错误，提高生产效率。（四）加强结构创新现阶段的电子产品结构设计正不断优化，未来的结构设计应按照创新标准合理的转变设计思维，确保各类结构设计方案得到良好的应用，站在可持续发展的角度思考。归一化、通用化设计固然重要，但是需要与时俱进的去优化和创新。比如，结构创新的时候应按照个性化的结构方法进行应用，有的电子品牌在塑造时，每一代产品的结构，每一个型号的结构都是不同的，根据产品的具体定位和价格导向，促使结构设计有了更多的选择，一方面减少了单一结构的不足，另一方面对于各类结构的受欢迎程度可以更好的把握，促使电子产品结构设计的安全性、稳定性持续提升。结构创新的时候应加强现有结构的良好调整，加强虚拟测试技术的应用，观察各类结构设计理念应用时的优势、劣势，加强优势技术的有效整合，减少陈旧技术的影响，促使电子产品的结构搭配取得更好的效果。总结：当前的电子行业发展速度不断加快，电子产品结构设计的内部因素、外部因素也在不断地变化，很多产品都达到了个性化设计的目标，并且在长期的规划中得到了不错的成果。未来，应继续在电子产品结构设计方面从多个角度思考，分析结构设计的可靠性、可行性，对结构设计的各类问题有效的解决。电子产品结构设计的时候，还要加强消费者使用习惯和喜好情况的调查研究以及对竞品的有效分析，针对这些反馈和分析去更好的掌握，提高电子产品结构设计的综合水平，坚持在未来的工作中给出更多的依据，对电子产品的形象和品牌更好的