口腔内科学-龋病考试重点总结

口腔内科学--龋病病因及发病过程牙菌斑饮食宿主其他牙菌斑龈上菌斑：G+为主（61.5%）龈下菌斑：G-为主（52.5%）是由细菌、细菌产物，以及来自宿主的成分构成的一层薄的、致密性膜状物，它是细菌生长的微生态环境。平滑面菌斑：菌斑一牙界面、中间层、菌斑表层窝沟菌斑：微生物和食物分子不能被水冲去牙菌斑一齿禹病发病最重要因素获得性膜形成和细菌初期聚集一细菌迅速生长繁殖一菌斑成熟薄膜吸附菌斑形成脱炉形成薄膜吸附菌斑形成脱炉形成获得性膜修复或保护釉质表面为釉质提供有选择的渗透性影响特异性口腔微生物对牙面的附着作为菌斑微生物的底物和营养等致龋细菌特性（致龋机制）：对牙面有较强的黏附力，易形成菌斑，在菌斑中发挥作用；具有产酸性和耐酸性；具有合成细胞内多糖与细胞外多糖的能力。链球菌属、乳杆菌属和放线菌属。链球菌属>>变异链球菌组：革兰染色阳性的兼性厌氧菌，产酸性和耐酸性强，以蔗糖为底物合成的葡聚糖介导细菌的黏附，促进菌斑的形成，是变链球菌重要的致龋毒力因子。变异链球菌、表兄链球菌。>>血链球菌：是最早在牙面定居的细菌之一。>>轻链球菌：是牙菌斑中最常分离到的细菌。乳杆菌属：致龋作用较弱，多涉及牙本质龋不是导致龋病开始的原因，是龋病进展的结果放线菌属：黏性放线菌促进变异链球菌定植于根面，对根面菌斑形成及根面龋的发生可能有重要的协同作用。牙菌斑的物质代谢孑分解代谢糖代谢y合成代谢蛋白质代谢无机物代谢牙菌斑的致龋性摄糖乙酸＞乳酸饮食因素一一碳水化合物（糖）•糖的种类：蔗糖致平滑面龋的能力最强，变异链球菌代谢蔗糖能力最强。•致龋性排序如下：蔗糖〉葡萄糖＞麦芽糖〉乳糖〉果糖＞山梨糖〉木糖醇•食糖量与龋病发病的关系：正相关关系•进食频率：正相关关系•含糖食物的物理性状和摄入方式：精细的、黏稠的含糖食物致龋力大。（1：1与淀粉混合致龋性最强）蔗糖致龋•葡聚糖转移酶（GTF）•对蔗糖具有高度特异性•具有较宽的pH作用范围（5.2—7.0），与牙菌斑pH范围一致•有适宜营养物存在，微生物就能产生这种酶，不需要酶诱导剂变异链球菌代谢蔗糖途径•将蔗糖转变为胞外多糖•进入细胞内部作为细胞来源，经糖酵解途径产生乳酸•通过转化酶的作用将蔗糖降解为葡萄糖和果糖后，合成胞内多糖/有氧代谢=水、二氧化碳丙酮酸盐二斗无氧酵解有机酸饮食因素氟•全身作用：在发育期，形成稳定的氟化磷酸钙晶体，增强釉质抗酸溶解性。•局部作用：”降低釉质羟基磷灰石的溶解性、改善晶体结构以及促进脱钙矿物质的再矿化；”对菌斑细菌中酶和致龋菌生长的抑制；”解除釉质表面蛋白质和（或）细菌的吸附、降低表面自由能。宿主因素一一唾液•唾液的分泌量（0.7—1.5L）•成分的改变•缓冲能力的大小•抗菌系统的变化发病机制•牙菌斑形成：牙菌斑是龋病发生的始动因子。•牙菌斑环境内的糖代谢：分解代谢（无氧酵解）、合成代谢（细胞内多糖和细胞外多糖）。•牙齿硬组织的脱矿机制：动态的脱矿与再矿化交替出现的过程。龋的病因学说•化学细菌学说•蛋白溶解学说•蛋白溶解一螯合学说•龋病病因的现代概念：四联因素•广义龋病生态学假说牙髓牙本质复合体胚胎发生上紧密联系外界刺激应答互联效应•原发性牙本质：牙齿发育期间形成的牙本质。•继发性牙本质：牙齿萌出并建（牙合）后形成的牙本质。/反应性牙本质：外界刺教较为温和-第三期牙本届/\修复性牙本质（刺激性牙本质、不规则牙本届）

间充质细胞一成牙本质细胞一牙本质―形成谏度过快_骨样牙本庙星盾中含有细胞分类一根据进展速度〉〉慢性龋：干性龋〉〉急性龋：湿性龋，较易累及牙髓〉〉静止龋：由于病变环境发生变化，隐蔽部位变得开放，原有致病条件发生变化，龋病不再继续进行，但损害仍保持原状。分类一根据特殊因素〉〉猖獗性龋（猛性龋）：口腔短期内（6—12个月）同时有多个牙齿、多个牙面，尤其是一般不发生龋的下颌前牙，发生龋。•口干性龋：舍格伦综合征•放射性龋：放疗后分类一根据病变的发生与既往牙体治疗的关系>>原发龋>>继发龋：发生在已治疗过的牙齿，在旧的修复体周边或内部〉〉再发龋：同一牙齿未治疗过的牙面上龋病诊断与鉴别诊断临床诊断方法•无自发痛•质软•叩诊：叩痛（一）•牙髓诊断实验：正常或冷水入洞有异常•诊断标准以去净腐质后为准非手术治疗化学疗法（药物疗法）•恒牙早期釉质龋，尚未形成龋洞者，特别是位于易清洁的平滑面病损。•乳前牙邻面浅龋及乳磨牙咬合面广泛性浅龋，1年内将被恒牙替换。•静止龋银汞合金充填术窝洞：龋洞经过手术去除龋坏组织并制备成特定形状G.V.Black分类♦I类洞：发生在所有牙齿的发育点、隙、裂、沟的龋损所制备的窝洞。II类洞：发生在后牙邻面的龋损所制备的窝洞。♦III类洞：发生在前牙邻面未损伤切角的龋损所制备的窝洞。窝洞分类G.V.Black分类♦W类洞：发生在前牙邻面并损伤切角的龋损所制备的窝洞。V类洞：发生在所有牙齿的颊（唇）、舌（腭）面的颈1/3牙面的龋损所制备的窝洞。♦W类洞：前牙切嵴和后牙牙尖等自洁区的龋损所制备的窝洞。抗力形"窝深：应达到釉牙本质界下0.2〜0.5mm。〉〉盒状洞形：底平、壁直，点线角清晰而圆钝。〉〉阶梯结构：力由（牙合）面髓壁和邻面龈壁分担，龈壁深度不小于1mm。〉〉窝洞外形：洞缘外形线圆缓，避开承受咬合力的尖、嵴。〉〉去除无基釉和避免形成无基釉〉〉薄壁弱尖的处理固位形〉〉侧壁固位：底平壁直，有一定深度〉〉倒凹固位：牙尖下方，釉牙本质界下，深不超过0.2mm〉〉梯形固位：侧壁扩大到接触区外的自洁区，向中线倾斜

鸠尾固位>>鸠尾大小与邻面缺损大小相适应>>鸠尾有一定的深度，特别在峡部>>制备鸠尾顺（牙合）面的窝沟进行扩展，避开牙尖、嵴和髓角>>峡部宽度一般在后牙为所在颊舌牙尖间距的1/4—1/3〉〉峡部在轴髓线角的内侧窝洞制备的步骤窝洞的外形应遵循的原则•以病变为基础设计外形•洞缘必须扩展到健康的牙体组织•外形线尽量避开牙尖和嵴等承受咬合力的部位•外形线呈圆缓曲线•邻面的颊舌洞缘应位于接触区以外，分别进入楔状隙，龈缘与邻牙之间至少应有0.5mm宽的间隙•单层垫底、双层垫底.垫底厚度随洞深而异，以保证银汞合金有不少于1.5〜2mm厚度为宜。•轴壁基底厚度在0.5mm左右，不可过厚，以免影响修复体的厚度。颈、龈壁上不需垫磷酸锌粘固粉。•氧化锌丁香油基底不应厚于1mm，因为不能承担咀嚼压力，需要磷酸锌进行第二层垫底。银汞合金充填楔子•使成形片紧贴龈壁洞缘的牙颈部，有助于充填体邻面颈部的成形•防止充填时材料压入龈沟，形成悬突，损伤牙周组织•稳固成形片•分开邻牙，补偿成形片厚度，恢复邻接关系银汞合金粘接修复术•牙体大面积缺损，不愿意做冠修复•龋坏至龈下，不宜作复合树脂修复的牙•牙冠（牙合）龈距离短，不宜作冠修复病例•银汞合金充填体部分脱落TOC\o"1-5"\h\z釉届粘接机理：】玷污层；>溶解轻麟成石，暴露新；磷酸"Q-4Q三［酸饨Uj鲜釉质层，增大可湿性［去除玷污居，使表面粗辕;和自由能:1站结剂）*活化釉质表层，易于结；形成混糖台粘接树脂:［化学结合:>增加粘接面相和粗槌度:复合树暗

牙本质粘接难点牙本质小管液；树脂突难以嵌合；酸蚀刺激；胶原纤维易塌陷。牙本质粘结难点玷污层(smearlayer)也称为涂层。在切削牙体组织时所产生的热使有机物变性，变性的有机物和切削下来的牙质粉末与牙本质小管溢出液、唾液和细菌等掺和，在钻磨压力作用下使之贴附于洞壁形成的，1〜5um，进入牙本质小管可达18um去除玷污层又不损伤牙髓牙本质复合体全酸蚀粘接系统(酸蚀一冲洗粘接系统)•酸蚀：去除玷污层，表面牙本质脱矿，暴露胶原纤维。•冲洗：保持一定的湿润，防止胶原纤维塌陷。•预处理剂：湿粘接。•混合层：粘接树脂与预处理剂固化形成树脂突。

自酸蚀粘接系统•预处理剂、粘接树脂•粘接机制：微机械固位与化学粘接的结合。•牙本质酸蚀和预处理同时发生，玷污层改性、牙本质脱矿，自行终止全酸蚀系统（需要磷隧酸浊、冲洗）全酸蚀系统（需要磷隧酸浊、冲洗）自醮诬系统酸酸煌）第六代第七代0形。分,自醮诬系统酸酸煌）第六代形。分,酸蚀一冲洗技术自酸蚀技术酸蚀剂无机酸（强）有机酸（弱）酸蚀方法冲洗终止酸蚀过程自行终止机制完全清除玷污层溶解玷污层或使其改性粘接修复洞型制备特点洞外形依据龋坏大小而定，尽量保留更多的健康牙体组织。洞缘釉质壁制备成45。角的短斜面，以加宽釉质酸蚀刻带。可以不制备机械固位洞前牙切角缺损、牙体的严重缺损，应将牙体缺损区边缘外3〜5mm的正常釉质磨除部深度为0.5mm，扩大酸蚀粘接面积，增加固位，但应尽可能不损伤邻面接触点区。护髓与洞衬复合树脂通常不需要垫底流动树脂：增强适合性近髓透红：间接盖髓（量少、面积小）充填复合树脂整块充填：特殊复合树脂，适用于深度小于2mm的浅窝洞分层充填：水平逐层填充：前牙唇面和后牙窝洞髓壁的首层斜分层填充：后牙窝洞充填首选。第一层树脂的厚度应在1mm内，以后每层树脂的厚度不要超过2mm。大面积龋损的修复一一附加固位钉的牙体修复术•大面积缺损，且承受较大咬合力的牙•龋损范围大，难以预备固位形•全冠修复的银汞合金或树脂核・双刃剑•粘固钉、摩擦固位钉、自攻螺纹钉•钉在修复体的长度在2mm以内，固位钉上面覆盖的修复材料后厚度不小于2mm粘结修复材料一复合树脂•树脂基质：主要聚合成分，丙烯酸酯类（双酚入二甲基丙烯酸缩水甘油酯，甲基丙烯酸甲酯）•无机填料：决定性能，石英、二氧化硅、玻璃粉粒、陶瓷粉粒，良好的物理机械性能，降低膨胀系数和体积收缩，具有遮色和X阻聚。•硅偶联剂：将无机填料与有机基质结合在一起的化合物。引发体系：光敏引发体系和氧化还原引发体系。最常见的光敏引发体系是樟脑醍（CQ）和叔氨。粘结修复材料一复合树脂根据填料粒度分类传统型（大填料型）：坚硬，表面粗糙，不易抛光。超微填料型：物理机械性能降低，易于抛光。混合型（细填料、超细填料、微填料）：同时具有较好的物理机械性能和抛光美学性能，目前应用最广。纳米填料型：抛光性、耐磨性等物理机械性能很好，也有纳米混合型复合树脂。【单项选择题】牙菌斑形成的最早阶段称为获得性薄膜釉护膜细菌菌膜唾液膜透明膜『正确答案』A『答案解析』牙菌斑形成的最早阶段称为获得性薄膜。牙面获得性膜形成后，最初附着于牙面的细菌主要是黏性放线菌变形链球菌唾液链球菌血链球菌轻链球菌『正确答案』D『答案解析』牙面获得性膜形成后，最初附着于牙面的细菌主要是血链球菌。菌斑获得性薄膜的形成，主要来源于唾液糖蛋白血清黏蛋白血清糖蛋白唾液脂蛋白唾液黏蛋白『正确答案』A『答案解析』菌斑获得性薄膜的形成，主要来源于唾液糖蛋白。唾液缓冲作用的强弱取决于铵盐的含量酶的含量微量元素的含量重碳酸盐的含量以上都是『正确答案』D『答案解析』唾液缓冲作用的强弱取决于重碳酸盐的含量。在龋损的过程中是连续的脱矿过程再矿化时反应物质常先在深部组织扩散沉积脱矿与再矿化交替出现先出现有机物分解，然后无机物脱矿破坏的牙体硬组织可以自行修复『正确答案』C『答案解析』在龋损的过程中，是脱矿与再矿化交替出现的过程。人类口腔正常菌群中的主要致龋菌不包括变形链球菌黏性放线菌内氏放线菌乳杆菌梭形菌『正确答案』E『答案解析』人类口腔正常菌群中的主要致龋菌包括链球菌、放线菌、乳杆菌。梭形菌不属于人类口腔正常菌群中的致龋菌。牙菌斑内在摄取蔗糖后含量最高的酸是甲酸乙酸丙酸乳酸丁酸『正确答案』D『答案解析』牙菌斑内在摄取蔗糖后含量最高的酸是乳酸。患者，男，20岁，下颌第一恒磨牙颊沟浅龋坏，如对龋坏物质进行细菌培养1）其中主要的致龋菌可能为韦永菌轻链球菌奈瑟菌变形链球菌乳酸杆菌『正确答案』D『答案解析』龋坏组织中主要的致龋菌可能为变形链球菌。2）若此患者的龋病未治疗，发展为深龋，再次对龋坏物质进行细菌培养，发现有一种致龋菌的数量大量增加，该细菌可能是韦永菌轻链球菌奈瑟菌变形链球菌乳酸杆菌『正确答案』E『答案解析』乳杆菌对人类的致龋作用较弱，且更多涉及牙本质龋，在牙本质龋损、根面龋损中有较多的乳杆菌存在。多数学者研究认为，乳杆菌可能不是龋病发生的初始致病菌，但参与龋病的发展。乳杆菌数量增加不是导致龋病开始的原因，而是龋病进展的结果。龋病病因学说包括内源性学说、外源性学说蛋白溶解学说蛋白溶解一螯合学说Miller化学细菌学说以上都是『正确答案』E『答案解析』龋病病因学说包括Miller化学细菌学说、蛋白溶解学说、蛋白溶解一螯合学说、内源性学说、外源性学说、四联因素学说。在龋病发生过程中有多种因素相互起作用，除了遗传微生物饮食时间宿主『正确答案』A『答案解析』在龋病发生过程中微生物、饮食、时间、宿主这几种因素相互起作用。Miller化学细菌学说的主要内容是致龋微生物通过牙菌斑发挥作用变异链球菌为主要致龋菌龋易感人群和非易感人群的细菌种类不同口腔微生物可使碳水化合物发酵产酸微生物产生的蛋白酶可溶解釉质中的矿物『正确答案』D『答案解析』Miller化学细菌学说的主要内容是口腔微生物可使碳水化合物发酵产酸。牙行使功能性咬合之后形成的牙本质称为刺激性牙本质原发性牙本质继发性牙本质骨样牙本质修复性牙本质『正确答案』C『答案解析』牙行使功能性咬合之后形成的牙本质称为继发性牙本质。男，22岁，左下后牙近来常嵌塞食物疼痛，遇冷热甜酸刺激时敏感，但无自发痛。检查发现16，深龋，探洞底敏感，无叩痛。治疗前应当判明的主要问题是龋洞的大小龋洞的位置龋坏组织的多少腐质颜色的深浅牙本质一牙髓复合体反应『正确答案』E『答案解析』题干提示患牙无自发痛，无叩痛，冷热敏感，考虑为深龋。治疗中应主要判明牙本质一牙髓复合体反应。关于牙髓牙本质复合体，正确的叙述是牙髓与牙本质对外界刺激的反应完全是分离的接近釉牙本质交界的外周牙本质，牙本质小管直径大，密度小在接近牙髓端的内层牙本质，牙本质小管直径小，密度大外层牙本质的通透性比内层高从洞底到髓腔的牙本质越厚，牙髓所受的刺激越小『正确答案』E『答案解析』从洞底到髓腔的牙本质越厚，牙髓所受的刺激越小；接近釉牙本质交界的外周牙本质，牙本质小管直径小，密度小；在接近牙髓端的内层牙本质，牙本质小管直径大，密度大。形成反应性牙本质的细胞是牙髓原有的成牙本质细胞新分化的成牙本质细胞样细胞成纤维细胞分化而来的细胞成骨而来的细胞牙髓中血管内皮细胞『正确答案』A『答案解析』形成反应性牙本质的细胞是牙髓原有的成牙本质细胞。急性龋的临床表现是洞内病变组织颜色较深病变组织质地松软而且湿润多见于成年人修复性牙本质多牙髓不易受影响『正确答案』B『答案解析』急性龋的临床表现是病变组织质地松软而且湿润，颜色浅，多见于儿童及青少年，修复性牙本质形成少，牙髓容易受到影响。中龋为病损发展到釉质全层釉质牙本质界牙本质浅层牙本质深层釉质浅层『正确答案』C『答案解析』中龋为病损发展到牙本质浅层。深龋患牙的临床表现是食物嵌入洞内痛偶在夜间隐痛温度测试一过性敏感牙髓电活力测试迟钝去净腐质后露髓『正确答案』A『答案解析』深龋患牙的临床表现是食物嵌入洞内痛，无自发痛，温度测试正常，电活力测试正常。有效检查早期邻面龋的方法是叩诊视诊探诊透照咬合翼片『正确答案』E『答案解析』有效检查早期邻面龋的方法是咬合翼片。静止龋出现的条件是机体抵抗力增加龋损处致龋的环境消失口腔内致龋菌数量减少口腔唾液流量增加摄糖总量减少『正确答案』B『答案解析』静止龋出现的条件是龋损处致龋的环境消失。深龋时患牙对牙髓温度测试的反应是同对照牙，冷刺激入洞时可有一过性敏感一过性敏感敏感激发痛无反应『正确答案』A『答案解析』深龋时患牙对牙髓温度测试的反应是温度测试同对照牙，冷刺激入洞时可有一过性敏感。女，16岁。左下后牙遇冷水痛2周，平时无不适。检查见左下第一恒磨牙咬合面龋洞深，叩痛（一），冷水入洞痛，冷测结果同对照牙。该患牙诊断为中龋深龋慢性牙髓炎急性牙髓炎可复性牙髓炎『正确答案』B『答案解析』患牙深龋洞，无叩痛，冷水入洞疼，温度测试正常，考虑为深龋。龋病的药物治疗最适用于静止龋猖獗龋牙本质浅龋未成洞的浅龋乳牙龋『正确答案』D『答案解析』未成洞的浅龋最适用于药物治疗。临床上去除龋坏组织的标准主要根据洞壁牙体组织的颜色深浅洞壁牙体组织的硬度洞底的位置预计剩余牙体组织的多少患者的敏感程度『正确答案』B『答案解析』临床上去除龋坏组织的标准主要根据洞壁牙体组织的硬度。G.V.Black分类考虑的窝洞充填材料是玻璃离子水门汀复合树脂复合体银汞合金磷酸锌水门汀『正确答案』D『答案解析』G.V.Black分类考虑的窝洞充填材料是银汞合金。I类洞m类洞w类洞V类洞W类洞前牙邻面未累及切角的龋损所制备的窝洞属『正确答案』B『答案解析』前牙邻面未累及切角的龋损所制备的窝洞属m类洞。牙面发育点隙裂沟的龋损所制备的窝洞属『正确答案』A『答案解析』牙面发育点隙裂沟的龋损所制备的窝洞属I类洞。前牙切嵴和后牙牙尖等自洁区的龋损所制备的窝洞属『正确答案』E『答案解析』前牙切嵴和后牙牙尖等自洁区的龋损所制备的窝洞属W类洞。以英文字母DLa记录的窝洞是远中唇面洞颊（牙合）面洞远中（牙合）面洞近中（牙合）面洞舌（牙合）面洞『正确答案』A『答案解析』以英文字母DLa记录的窝洞是远中唇面洞。下列哪项操作的后果无法达到良好的抗力形洞底要平，洞底轴壁与髓壁相交形成的轴髓线角不应过于锐利洞底洞形要有一定的深度邻（牙合）洞应制成阶梯状邻（牙合）洞邻面部分龈壁应做成斜向龈方的斜面去除薄壁弱尖『正确答案』D『答案解析』要达到良好的固位形，需要洞底要平，洞底轴壁与髓壁相交形成的轴髓线角不应过于锐利；洞底洞形要有一定的深度；邻（牙合）洞应制成阶梯状；去除薄壁弱尖；邻（牙合）洞邻面部分龈壁应做成与颌力相垂直的水平面。制备倒凹是为了获得良好的抗力形便于垫底便于充填获得良好的固位形便于放置盖髓剂『正确答案』D『答案解析』制备倒凹是为了获得良好的固位形。邻（牙合）双面洞的洞底形成阶梯，使牙（牙合）力主要由（牙合）面髓壁和邻面龈壁分担（牙合）面髓壁和邻面轴壁分担（牙合）面侧壁和邻面龈壁分担（牙合）面侧壁和邻面侧壁分担（牙合）面髓壁和邻面侧壁分担『正确答案』A『答案解析』邻（牙合）双面洞的洞底形成阶梯，使牙（牙合）力主要由（牙合）面髓壁和邻面龈壁分担。G.V.Blackll类洞咬合面鸠尾设计根据邻面龋的深浅邻面龋的位置邻面龋的牙体邻面龋的类型邻面洞的大小『正确答案』E『答案解析』G.V.Blackll类洞咬合面鸠尾设计根据邻面洞的大小而设计。II类洞制备时鸠尾峡应位于窝洞轴髓线角处窝洞轴髓线角边缘右侧窝洞轴髓线角中线侧（牙合）面的中央窝洞的中央『正确答案』C『答案解析』I类洞制备时鸠尾峡应位于窝洞轴髓线角中线侧。备洞过程中，保护牙髓的措施为高速涡轮手机钻须有冷却水伴随切削牙体组织应采用持续磨除法深龋制备窝洞不能在局麻下操作机械去除腐质时应用较大的压力尽量使用高速手机去腐『正确答案』A『答案解析』备洞过程中，保护牙髓的措施为高速涡轮手机钻须有冷却水伴随。切削牙体组织应采用间断磨除法。机械去除腐质时应用适当的压力，近髓处应使用慢速手机去腐。用复合树脂充填时，垫底材料不能用磷酸锌粘固粉聚羧酸锌粘固粉玻璃离子粘固粉氧化锌丁香油粘固粉氢氧化钙制剂『正确答案』D『答案解析』用复合树脂充填时，垫底材料不能用氧化锌丁香油粘固粉。调制银汞合金时，若汞量过少，可造成增加蠕变可塑性增加产生过度膨胀修复体易变形硬而脆『正确答案』E『答案解析』汞与合金粉的比例：汞量过多，增加蠕变，修复体易变形；降低充填体的边缘强度，抗压强度和硬度均降低，易被折裂。汞量过少，银汞合金硬而脆，抗压强度和硬度均降低。玻璃离子水门汀临床适用于猛性龋治疗（牙合）面洞充填邻面洞充填楔状缺损充填窝沟封闭『正确答案』A『答案解析』玻璃离子水门汀释放氟离子，临床适用于猛性龋治疗。底胶与粘结剂固化后与牙本质胶原纤维相互扣锁形成的结构被称为玷污层脱矿层混合层结合层融合层『正确答案』C『答案解析』底胶与粘结剂固化后与牙本质胶原纤维相互扣锁形成的结构被称为混合层。以下是后牙复合树脂嵌体的特点，除了固化不受光照影响，聚合均匀、完全提高修复体边缘密合性，减少微渗漏二期处理增进树脂的物理机械性能适用于牙体破坏严重的大面积缺损解剖外形的恢复较佳『正确答案』D『答案解析』后牙充填应用复合树脂嵌体，剩余牙体组织应该能承受一定的颌力，并不是适用于牙体破坏严重的大面积缺损。关于保守洞形预备的概念，不正确的是现代牙体修复的洞形趋于更保守窝洞做最小程度的扩展窝洞的龈缘应尽量位于牙龈边缘的（牙合）方做预防性扩展使剩余的牙体组织有足够强度『正确答案』D『答案解析』针对保守洞形预备的概念，则预备洞形时尽量不做预防性扩展。附加固位钉修复大面积龋损失败的原因可能有固位钉松动髓腔或侧壁穿通固位钉折断牙本质微裂以上都有可能『正确答案』E『答案解析』附加固位钉修复大面积龋损失败的原因可能有固位钉松动、髓腔或侧壁穿通、固位钉折断、牙本质微裂。女，26岁。2周前因24颊侧楔状缺损引起可复性牙髓炎来院做间接盖髓术，术后已无症状，这次修复材料的选择是大填料型复合树脂混合填料型复合树脂超微填料型树脂玻璃离子水门汀银汞合金『正确答案』B『答案解析』对于前磨牙颊侧处的楔缺，一般修复材料选择混合填料型复合树脂。患者，男，43岁，左上后牙补牙后咀嚼疼痛1周。无冷热刺激痛，无自发痛。检查：原银汞合金充填物无折裂，见咬合亮点。叩诊（一），探诊（一），无松动。温度刺激试验（一）。引起疼痛的原因最可能是备洞时对牙髓刺激过强未垫底或垫底材料选择不当充填物过高，引起牙周性疼痛接触点恢复不良，形成食物嵌塞小的穿髓孔未被发现『正确答案』C『答案解析』根据题目提示，患牙充填后无自发痛及冷热痛，但见咬合高点，提示充填物过高，引起牙周性疼痛。女，30岁。右下后牙进食嵌塞痛2周，偶有喝冷水疼痛。无自发痛。检查发现右下第一磨牙（牙合）面深龋洞，冷测反应正常，冷刺激入洞出现一过性敏感，叩痛（一），去净腐质后洞底无穿髓孔，该患牙应做的治疗是双层垫底后充填安抚治疗以消除症状活髓切断直接盖髓根管治疗『正确答案』A『答案解析』题干提示，患牙食物嵌塞痛，无自发痛，温度测试正常，冷水入洞一过性敏感，考虑为深龋。治疗应采取双层垫底后充填。女，30岁。半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填，现牙体折裂一小块，要求重新充填。检查：银汞合金充填，舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是充填材料过度收缩洞形的点、线角太钝鸠尾峡过窄食物嵌塞制洞时未去除无基釉『正确答案』E『答案解析』银汞合金充填后舌侧壁牙体折裂一小块，考虑最可能的原因为制备洞形时未去除无基釉。意外露髓充填体脱落继发龋乳牙内吸收充填体过高1）充填后产生咀嚼时疼痛的最常见原因是『正确答案』E『答案解析』充填后产生咀嚼时疼痛的最常见原因是充填体过高。2）直接盖髓术的适应症是『正确答案』A『答案解析』直接盖髓术适