2023年移动近场支付行业分析报告

2023年移动近场支付行业分析报告目录TOC\o"1-4"\h\z\u一、NFC支付概述 PAGEREFToc361505435\h31、源自RFID，近距离、连接快速是应用根本 PAGEREFToc361505436\h32、支付与票务应用加速，服务启动与数据传输跟进 PAGEREFToc361505437\h43、便利性方案优先发展 PAGEREFToc361505438\h5二、近场支付智能化，IC卡之后移动支付准备放量 PAGEREFToc361505439\h61、推动近场支付智能化 PAGEREFToc361505440\h62、支持终端改造基本完成，移动近场支付放量逐步进入成熟期 PAGEREFToc361505441\h83、移动近场支付不会增加商家手续费负担 PAGEREFToc361505442\h13三、NFC终端渗透率提升，SWP随支付渗透率同步提升 PAGEREFToc361505443\h141、NFC终端是国内移动支付必备方案，渗透率提升迅速 PAGEREFToc361505444\h142、13年为移动支付元年，14-15年快速放量 PAGEREFToc361505445\h173、关注SWP制卡与芯片环节，NFC带来的封测、天线增长 PAGEREFToc361505446\h194、注重智能通信卡制卡芯片环节，首推恒宝股份 PAGEREFToc361505447\h195、推荐NFC封测模组天线 PAGEREFToc361505448\h21一、NFC支付概述1、源自RFID，近距离、连接快速是应用根本NFC（NearFieldCommunication，近距离通信）是一种基于RFID(射频识别)的无线通信技术（可以向下兼容RFID），最早由飞利浦公司和索尼公司共同开发，是一种非接触式识别和互联技术，在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间有较为广阔的应用空间。NFC主要应用频率为13.56MHz，属于高频波段，该波段应用距离通常在0.5m以内，在各个主要的应用波段传输距离最小。与其他主要的数据传输方式相比，NFC具有鲜明的自身特色，1）传输距离短，通常在0.1m以内，具有天然的安全性；2）NFC建立连接的响应时间通常在0.1S以下，明显快于其他主要连接方式；3）主动与被动的通信模式，有助于明显降低功耗水平。红外通信要求设备在30°锥角以内且不能移动；蓝牙适用于较长距离数据通信，NFC和蓝牙可以互为补充，NFC可用作引导两台设备之间的蓝牙配对过程，而蓝牙则可以进行较大量数据的传输；WiFi则可用于对于网络数据之间需求较大的场合；NFC传输距离短，所带来的天然的安全性，非常适合于财务以及个人等敏感信息之间的传输，连接的快速响应进一步提升了数据传输的等待时间，可以用于其他数据、身份识别以及连接的建立阶段。2、支付与票务应用加速，服务启动与数据传输跟进NFC论坛发起者之一Innovision对于NFC应用主要界定为三类，点对点通信（数据传输）、服务启动（阅读模式）、付款和票务（移动支付与票务）；三种应用分别对应点对点、读卡器、卡模拟等三种不同的工作模式。从三种应用价值来看，卡模拟功能最强，市场空间最大，尽管近场支付的市场需求尚需要逐步的培养，但该市场通常由运营商与金融机构共同推广，硬件先行将带来NFC设备需求量的持续增长。付款与票务方面是目前驱动力量最强的应用，特别是电子钱包方面的应用，来自于电信运营商以及金融机构的推广，将是未来NFC设备需求量持续增长的主要驱动力量。3、便利性方案优先发展目前支持NFC的终端数量依然十分有限，为了推动近场移动支付的发展，运营商、银行、第三方结构等都提出了不同的解决方案。从解决方案的接受程度来看，适用越方便的解决方案越容易得到推广，最终的解决方案依然还是上集成NFC的方式（需要与银联共同开发），或是类似于可与NFC共同使用的银联智能SD解决方案。较为成功的方案，还是美国Square公司退出的移动读卡器，其可利用的3G网络或是WiFi实现POS机支付的功能；由于成本低，应用便利，在初期得到了快速的发展；但由于对传统支付业务并没有明显的改进，后期发展动力不足；国内也提出了多种解决方案，包括初期的贴片、RFSIM（2.4GHz）等，随着NFC标准的统一，逐渐形成了三种不同的解决方案；以NFC安全模块所在的位置不同分为：智能SD（银联主推）、SWPSIM（运营商初期解决方案）、NFC终端（最终解决方案），由于NFC终端目前数量相对有限，用户除非已有相应终端，否则开启移动支付功能需要更换，因此在近场移动支付推广初期，便利的解决方案能够得到很好的推广；然而这些“应急”的解决方案，要比内集成的芯片成本要高，也就是说如果NFC终端一旦普及，现有解决方案或存在的必要，但很难再继续推广。二、近场支付智能化，IC卡之后移动支付准备放量1、推动近场支付智能化银行卡EMV化核心实际是近场支付智能化，无论是其安全加密的特性，还是融合更多功能的可能，都是近场支付智能化的表现；除去智能化以外还需要快捷化，免接触的射频卡以及支付过程无需现场联网的解决方案，最终得以实现。移动近场支付在推动近场支付智能化进展方面，更进一步。一方面作为移动近场支付载体的智能机具备足够的计算功能，能够为移动近场支付提供更多的智能化功能与应用；另一方面智能机提供的是一个更好的功能兼容的平台，既可以兼容不同的银行卡，也可以更好兼容更多的（支付）功能。与移动近场支付相对，还有移动远程支付，包括网银支付、短信支付、应用软件支付等，同样也使得支付更加智能化，简化的交易的过程，并在降低交易风险方面催生了各种不同的解决方案（第三方支付、网银支付、短信验证支付等），参与方的在此中的不同角色，也极大的改变了相互之间的关系（第三方支付如支付宝等强势崛起）。对于一些会员功能的信息，无论是硬件还是应用软件的解决方案，移动近场支付都是更好的载体；而对于社保等信息安全要求更高的功能而言，可能依然以卡片为主要的解决方案。2、支持终端改造基本完成，移动近场支付放量逐步进入成熟期总结国外移动支付成功、失败的案例，梳理国内移动近场支付的历史我们发现，移动近场支付的推广的成功，需要依次解决5个方面的问题，1）可使用范围（支持近场移动支付的阅读器-POS数量），2）移动近场支付的市场需求，3）金融卡兼容性（支付平台对各银行金融卡的兼容性），4）工具获得便利性（NFC设备数量），5）近场支付的安全性；我们认为移动近场支付的准备工作已经基本完成，借助金融IC卡推进的东风，移动近场支付同样也有望迎来快速放量期，特别是用户数量以及硬件渗透方面。从统一标准到硬件（支持终端）改造基本完成，前提条件已经完成：2023年运营商与银联的技术标准之争结束，我国移动近场支付明确13.56MHz的国际通用标准作为主要的解决方案；同时央行推进金融IC卡（EMV迁移）项目，12年底率先实现支持终端（POS与ATM等）改造，13年实现金融IC卡普发，15年实现普及。我国移动近场支付存在银联主推的13.56MHz国际通用标准与中移动主推具有自主知识产权的2.4GHz两种射频标准的解决方案，由于长期存在分歧，移动近场支付迟迟无法取得实质性的进展。直到2023年银联与中移动达成共识，共同推进13.56MHz的支付标准，同年央行发文明确13.56MHz作为金融领域移动支付的技术标准，标准之争最终落下帷幕。未来国内近场移动支付将形成电信运营商+银行+厂商通力合作的新的局面，各参与者根据实际情况相互之间也会加强合作。对比日韩与美国移动近场支付的发展情况，我们发现支持终端规模是移动近场支付的先决条件。日韩是目前推广移动近场支付最成功的国家，以日本为例，该国最先普及3G网络，智能机推广速度最快；且运营商推广的FeliCa技术得到日本国内各方的一直认可，并得到迅速推广，包括JREast（铁路）、JCB（信用卡）以及BitWallet（电子货币）等也都参与到移动近场支付中来，并迅速带动便利店等支付终端的升级。支持终端的快速发展是日本成功的关键。美国参与多元化，支持终端数量有待提高：相较于日韩，美国在消费习惯、生活理念等方面更容易接受移动支付，信用卡业务开展也更加的成熟；近场支付参与者既包括电信运营商（Verizon、AT＆T和T–Mobile成立合资公司Isis），第三方支付平台Square（提供、Pad等刷卡配件）、PayPal，以及科技公司Google（GoogleWallet），尽管苹果公司尚没有开通近场支付的功能，但内置Passport应用在优惠券等方面的应用为后续业务的开展做好了铺垫；但其与银行以及零售等方面的关系协调并不理想，支持近场支付的POS机数量，是近场支付的非常重要的瓶颈要素。根据央行的规定，2023年底，银联主要的ATM与POS改造基本完成（参见下图各银行改造计划）。根据媒体报道，截至2023年3季度末终端改造方面，全国共布放POS终端658万台，其中98%已完成改造；共布放ATM终端40.8万台，改造率为79.1%，改造计划基本符合原计划进展。支持终端改造完成为2023年大规模发卡奠定坚实基础。市场需求逐步培养，网络支付发展迅速是很好的模版：根据iResearch报告，预计我国2023年第三方支付交易规模在1511亿元左右，同比增长90%，未来5年依然保持快速增长的态势，每年增速均在50%以上，考虑到国内收入水平的提高，消费市场的进一步发展，实际增长超出上述增速的可能性很高。近场交易支付有望迎来快速增长阶段，未来5年每年增长均在100%以上。多放合作提升平台兼容范围：对于银行卡的兼容性可能是初期较难解决的问题，但随着运营商与银联以及银行与厂商等参与方合作的进一步深入，兼容性将会得到妥善的解决。在安全问题上面存在个案的可能性，但我们认为移动近场支付安全性极高，NFC本身有效通讯距离短的特性是天然的安全屏障；另外在在硬件（指纹识别）以及软件方面（用户操作验证等）将进一步增加的移动近场支付的安全级别。支持终端初期可能有所限制，后续放量难度不大：目前选定智能SD卡（银联）、SWP-SIM（运营商）、NFC全终端三种解决方案，由于前两种方案依然依赖于支持SWP的终端，且从运行稳定性来看，还是依赖于与NFC终端；目前NFC智能机渗透率相对较低，特别是得到相应认证，兼容性强，运行稳定的NFC种类依然相对较少，在移动近场支付推广初期有所影响。但随着厂商更多的参与到移动支付的合作中来，NFC的渗透率将有望出现显著的提升。因此可以预期，NFC渗透率的提升，或快于智能卡增长速度。3、移动近场支付不会增加商家手续费负担通过银行卡刷卡消费，通常会产生一定的手续费，主要由银行卡服务提供商向商家收取，其中以发卡行为主，收单行（提供POS机的银行）与银联为辅的模式，具体收费标准参见图表13。作为智能支付的进一步拓展，移动近场支付也将产生一定的手续费，但相较于传统刷卡，移动近场支付增加了运营商环节，其也将参与手续费的分成。但根据前期业务推广的经验，以及央行关于降低刷卡手续费的精神，我们认为移动近场支付刷卡手续费并不会有所增加，而更有可能的是参与发卡行手续费用分成。从手续费的角度来看，并不会增加商户的成本负担。目前银联已经基本完成了POS改造工作，对于已经完成POS改造的商家来说，并不会增加额外的费用；新使用POS的商家，特别是小额支付为主，比如菜场以及其他零钱支付较多的场所，手续费的存在还是会有所影响，对于这些潜在使用商家的拓展，是未来银行或是电信运营商拓展移动支付的非常重要的领域，或通过政府工程的形式进行推广。三、NFC终端渗透率提升，SWP随支付渗透率同步提升1、NFC终端是国内移动支付必备方案，渗透率提升迅速移动近场支付选用13.56MHz技术标准，由于该标准下天线长度过长，在SWP-SIM或是SD智能卡解决方案的情况下，天线问题较难得到解决，因此尽管运营商的SWP-SIM以及银联SD智能卡都无法单独解决移动近场支付的问题，还需要解决天线的问题，从产品的稳定性来看，还是集成在上的方案更加的稳定。天线长度通常为1/4波长，因此频率越高起天线长度越短，解决方案也更加便利；除去NFC外，其他主要的连接方式都在2.4GHz，技术上解决天线问题难度相对也更低，而移动原标准也在此频率，因此推广初期曾经选用SIMPASS以及RF-SIM等SIM卡上链接天线解决方案。（尽管通过增加线圈天线电感的方式，可以减少天线的长度，但整体上依然较2.4G标准下天线长的多）。NFC天线过长，也给设计制造了一定的麻烦，三星、OPPO等厂商采用将天线贴合在电池上，HTC等则在后盖上增加相应的天线线圈，而金属机身的iPhone设计难度更大，传言iPhone5S将增加NFC的功能，预计依然会在机身侧边增加相应的天线。因此尽管可以通过增加天线的方式弥补NFC不足的缺陷，但迅速推广NFC依然是电信运营商最急切的诉求，而也正是在这样的背景下，主要的厂商为了增加客户的黏性，迎合运营商与市场的需求，纷纷增加NFC的功能，前文提到新一代iPhone5S增加NFC功能为大概率事件，支持NFC的新机的数量逐步提升，且价位有有下移的趋势。NFC功能的实现并不会给制造厂商带来过高的成本，根据拆分iPhone5（无NFC）与Nexus4（有NFC）成本，我们发现iPhone5无线通讯部分、UI以及其他传感总成本在11.5美元（GPS集成在基带芯片上，因此该成本不含GPS费用），而Nexus4该部分成本为14美元，NFC部分的成本可能不足2美元，而在大批量生产的情况下，该部分的成本或有望进一步下降。根据IDC数据，12年全球支持NFC功能1.20亿部，智能机中渗透率在17%左右，预计13年渗透率提升到30%左右，同比增加123%，增长势头迅猛，预计17年，NFC渗透率提升到80%，达到12亿部，5年年均复合增长率达到58%。NFC渗透率的提升，所有的解决方案都有所提升，其中单一芯片解决方案占比下降较为明显（现阶段主要为单一芯片解决方案，不光Nexus等中低端如此，高端如三星Galaxy系列也是如此），但12-17年解决方案年均符合增长达到38%，增速较快；而模组/系统及芯片解决方案占比提升较快，基数效应推动12-17年符合增长率达到176%；2、13年为移动支付元年，14-15年快速放量从13年开始，电信运营商与银联都开始推广移动近场支付业务，由于初期支持NFC的终端，特别是银行参与的NFC定制机数量有限，主要的解决方案以NFC-SWP为主（包括SWP-SIM与智能SD），随着NFC渗透率的提升，SWP天线问题得以解决，特别是银行参与的NFC定制机数量提升，NFC终端解决方案渗透率逐步提升。我们假设国内智能机渗透率17年逐步提升到90%左右，NFC在智能机中的渗透率17年提升到85%左右；每年新增智能机用户中，移动支付用户渗透率逐渐提升，预计17年提升到30%左右，接近1.37亿用户，较13年增长将近14倍，该部分用户是最主要的移动支付用户来源；而存量用户方面，预计依然以NFC用户为主，17年渗透率可能达到8%，累计约3848万用户；至17年当年新增用户量合计接近1.57亿用户；移动近场支付拓展初期以NFC-SWP（包括SWP-SIM与智能SD卡，其中前者占比可能超过80%）为主，随着智能厂商参与到移动近场支付合作中来，NFC解决方案占比也将进一步提升，预计17年NFC终端解决方案占比提升到30%左右。13年是移动支付元年，SWP规模在1千万左右，14-15年迅速增长，增速分别为202%、102%，随后随着NFC解决方案占比的提升，增速逐步放缓，但依然在32%，27%左右；3、关注SWP制卡与芯片环节，NFC带来的封测、天线增长根据我们对于各种解决方案数量增长的测算，我们认为移动近场支付的快速增长，受益最为显著的是SWP制卡以及芯片制造环节；NFC渗透率快速提升，国内天线环节首先受益，其次芯片封装、通讯模组以及封测材料也会有不同程度的受益增长。4、注重智能通信卡制卡芯片环节，首推恒宝股份13年是移动近场支付的元年，全年SWP解决方案共有约1070万套，A股上市智能卡公司中，主要有恒宝股份、东信和平、天喻信息三家企业具备移动支付卡片生产能力。我们认为制卡环节从受益情况来看，维持恒宝股份、天喻信息、东信和平的排序。恒宝股份已经有了较为成熟的产品经验，12年移动支付相关卡片收入在1.28亿，以50元/张价格计算，销售量超过200万张。公司在电信招标中获得份额超过50%，联通方面也保持份额领先；移动招标获得较高份额的可能性也较高。由于13年市场快速放量，且采购方无论是电信运营商还是银行都采用多供应商的概率较大，因此各方通过传统业务的关系也可以获得相应订单量。其中天喻信息在银行IC卡招标中的优秀表现，或有助于其获得银行方面移动支付的订单；东信和平在传统IC卡方面的优势也有助于其获得一定的市场份额，公司传统优势在于2.4GHz标准的产品，市场开拓还需要一定的时间。芯片行业同制卡行业相同，受到国内移动支付等发卡环节快速增长拉动，同时还将享受到芯片国产化进程的利好；其中首推同方国芯，关注国民技术、大唐电信。目前社保卡认证产品已经全部采用国产芯片，金融IC方面国产化进程也取得了重大的突破，同方国芯金融IC卡已经取得了银联双面卡芯片认证，打破外资芯片厂商垄断，国产化进程有望提速；移动支付同样带来相关芯片业务的放量，公司传统SIM业务中的优势，有助于其在移动支付芯片领域内的业务拓展，同时享受国产化进程。国民技术同样受益，但公司强项在于2.4GHz产品，标准调整后公司产品拓展需要一定的时间；公司EMVCo认证芯片厂家，安全芯片生产方面具有一定的优势，新的USBKEY产品有望扭转相应产品收入、盈利下滑的趋势；5、推荐NFC封测模组天线移动支付放量之前，NFC渗透率率先提升，国内直接受益的公司主要集中在天线（顺络电子、信维通信、硕贝德）、芯片封测（长电科技、华天科技、通富微电）、模组（环旭电子），以及封测材料（兴森科技、生益科技、康强电子、上海新阳）。目前无线通信功能日益增多，对于天线的需求也进一步提升，一机多线成为趋势，在NFC功能逐步成为标配的过程中，NFC天线得到同步的增长，带动相应业务的增长。信维通信并购带来规模效应、技术、客户等方面的良性轮转：公司收购莱尔德北京分公司，进一步提升公司产能（原有3600万只每年的LDS天线产能，现将近亿支），使得其可以承接大客户订单（目前已经切入RIM、三星供应链，上述公司均已推出NFC设备）；并购之后，公司获得了供应商资质，大幅缩短了认证的时间，加快客户覆盖度；同时莱尔德具备的LDS技术与研发能力大幅增强了公司的技术水平与研发能力。硕贝德是最早从事无线通信终端天线研发和制造的国内厂商之一，较早打破了外资厂商对这一市场的垄断。公司客户包括中兴、华为和三星（均已推出NFC设备），笔记本电脑天线客户为联想、戴尔和英特尔。公司的测试实力强，盈利能力也在行业前列。（国金通信覆盖）顺络电子：公司传统片式电感与电容产品切入高通、博通、联发科、Marvell等芯片厂商认证，进入下游一线终端品牌；产能扩张技术升级巩固行业龙头地位；增资上海德门，提升天线（尤其是NFC天线）实力，向下游扩张的村田模式发展思路清晰，预计年内实现2023万颗NFC天线/瓷片产能，带来约8000万的收入。芯片封装，国内厂商产能升级，享受国有化进程，首推长电科技，其他关注华天科技与通富微电。长电科技成功切入基带芯片、PA模块以及镜头模组等领域，分享智能机繁荣盛宴：公司利用12英寸晶圆封装技术，成功开拓了基带芯片、PA模块以及500万像素以上摄像头产品，成为国内为数不多实现核心芯片与部件高端封装技术服务提供者，未来将充分享受核心芯片与部件高端封装国产化盛宴。封测材料方面主要有上海新阳（封装引脚清洗液）与康强电子（引线框和键合丝），兴森科技（IC载板）。建议关注新产能投产带来业绩反转的兴森科技。拓展项目投产，年内收入增长较快：1）中小批量板主要针对高层以及HDI等需求，预期长期受益于国际产业转移利好，13年带来约3亿元的收入规模，未来几年有望实现持续增长；2）IC载板主要是FCCSP等中高端产品，未来全球需求快速增长，国际产能转移空间大，有望保持快速增长态势，由于国内市场供应商相对较少，预期产能利用率相对较高，年内贡献收入规模或在8000万左右，14年之后公司收入将明显增加。航天军工与通信等需求驱动原有业务快速增长：1）我国军费支出增多，航天航空等多项重大科研项目同步进行，提升公司下游需求；2）宽带提速与光纤入户以及后续到来的4G建设利好光通讯业务的增长；3）1季度新项目的先期投入造成三费过高，影响业绩，原有业务毛利37%，并未受太大影响，随着新项目投产，费用率逐步恢复正常水平。从长期来看，芯片模组化或是采用系统级芯片的方式，将成为移动趋势，作为重要通讯方式之一，NFC将逐步被渐入模组中，无线通讯模组厂商环旭电子有能力提供NFC模组化的产品，或因此受益，建议大资金配置需求关注。多元化经营，企业稳定增长：公司下游产品应用涉及消费电子、智能设备、汽车、工业等多个领域，多元化经营，且各主要领域内增长逻辑具有持续性，使得公司业绩增长的确定性相对较高，公司整体规模较大，ROE处于行业较好水平，彰显配置价值；无线模组与SSD是最大看点：1）无线模组受益于移动智能设备高景气，增长可期，加上公司积极寻求非苹果客户，公司已经切入KindleFireHD平板产业链，中低端产品无线模块有望逐步实现模组化，进一步打开增长空间；2）13年超极本渗透率有望出现大幅提升，带动SSD出货量明显增加，尽管Intel存在引进新的供应商的可能，即便假设情况出现，公司出货量依然可以保持40%以上增长；智能穿戴式设备提升估值水平：GoogleGlass的出现引爆市场对于智能设备预期，WiFi+Bluetooth的无线模组或成为标准配置，公司在模组小尺寸方面的技术优势有助于提升公司切入新一代产品供应链，长期利好公司发展，由于该系列产品尚处于导入期，并不能贡献利润，预计受到GoogleGlass发布等事件影响提升估值水平。

2023年金融IC卡行业分析报告2023年2月目录一、金融IC卡受益于政策利好，社保金融化提供有利支撑 31、央行推动银行卡IC升级 32、安全与便利性是推动的主要因素 43、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程 64、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程 7二、金融IC卡未来几年有望保持复合90%增速增长 81、POS与ATM改造基本完成，IC卡放量提供便利条件 82、金融IC卡有望保持90%以上增速增长，社保卡支撑力度大 9三、金融IC卡放量带来产业链投资机会 111、设备改造基本完成，芯片与制卡环节进入高速成长期 112、制卡市场增量巨大，利好全行业增长 123、一季度发卡量低预期，全年金融IC渗透率或进一步提升 14四、重点公司简况 151、东港股份：智能卡业务放量 162、恒宝股份：行业龙头，公司增长依然稳健 173、天喻信息：招标进展顺利，金融IC与移动支付催化剂不断 184、东信和平：电信卡静待发令枪，金融IC卡放量快速放量 185、同方国芯：金融IC芯片国产化最大受益者 196、国民技术：立足安全芯片，发展移动支付 20一、金融IC卡受益于政策利好，社保金融化提供有利支撑1、央行推动银行卡IC升级本次磁条银行卡向IC卡升级，主要受到央行政策性推动。早在05年央行正式确认采用“积极应对，审慎实施”的策略来推动金融IC卡；11年央行发布《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》（简称《意见》，下同），正式启动银行卡IC升级的序幕。根据《意见》计划，金融IC卡推广分为支持终端（POS与ATM）改造与银行卡升级两部分；二者同步启动，率先完成支持终端的推广与改造，然后推进金融IC的普发以及普及。银联将首先实现新增POS与ATM等终端支持金融IC卡，并推动全国性商业银行改造存量终端，12年底基本实现境内POS与ATM全部支持金融IC卡功能；推出支持终端的同时，包括工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、招商银行以及邮政银行开始发行金融IC卡，在12年底支持终端全部完成改造之后，全国性银行开始普发金融IC卡，2023年基本实现普及。2、安全与便利性是推动的主要因素（1）与磁条卡相比，IC卡具有显著的优势，主要体现在安全以及便利性方面（在用户看来是便利，在银行看来则是有利于支付业务的进一步拓展）。金融IC卡本身以IC芯片为介质，较磁条银行卡容量更大，可以存储密钥、数字证书等信息，在使用过程中具有更高的加密方式；与此同时本身逻辑加密集成电路，伪造的难度极高，基本杜绝了克隆卡的问题；另外IC卡在防磁放水防静电方面的能力也明显更高，减少失磁造成损失。便利性主要体现在两个方面，首先在使用方面，金融IC卡分为接触式与非接触式，尤其是非接触式在数据读取方面更加的便利，且不依赖于终端与网络的连接，使用起来更加快捷；另外最主要还是在功能方面，金融IC卡可兼容更多的功能，比如交通卡、社保卡、移动支付功能，在完成改造的终端方面实现小额现金的功能（比如自动售货机、便利店甚至是菜场）。（2）在银行看来金融IC卡推广起来唯一的难点在于成本方面，一方面IC卡成本超过磁条卡的10倍多，另一方面则是终端改造需要一次支出较多的投入。对此我们认为随着金融IC卡逐步实现放量，制造成本或出现回落，且银行转嫁换卡成本的难度并不大。同时，银行卡功能增多带来交易量的提升远比成本的增加更加有利。（3）可以说央行的政策是金融IC卡推进的重要因素之一，而央行决策的主要依据，或者说是吸引银行推进金融IC卡升级主要驱动因素还是金融IC卡在功能拓展方面的广阔的空间，在承接原有银行卡功能的前提下，能够有效的实现小额交易银行卡支付，开发其他认证付费场合功能，提供能多的自助服务等。3、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程（1）人社部与央行2023年共同发布《关于社会保障卡加载金融功能的通知》（简称《通知》，下同），明确提出社保卡将加载银行卡的功能；国家“十四五”规划确定将社会保障卡纳入国家总体部署，明确期间发卡数量达到8亿张，覆盖60%的人口。这是对金融IC卡迁移过程中强有力的支持。首先，社保卡附加金融功能同时也是金融IC卡增加社保功能的过程，是国家推动银行卡整合其他功能的重要举措，对于交通等的整合以及新功能的开发也将逐步完成。其次，社保卡巨大的发行量将有效带动金融IC卡规模的提升，11-15年4年内将新发行超过6亿张社保金融卡。（2）根据人社部《“中华人民共和国社会保障卡”管理办法》（简称《办法》，下同）规定，人社部负责管理全国社会保障卡发行和应用工作，省级社保部门在人社部批准的情况下，负责全省/市的社保卡发放，省级部门不具备相应能力，在得到人社部同意的情况下，可以交由地市级社保部门或是第三方机构承担。部分直辖市以及得到授权的地级市社保部门采取与单一银行合作的方式，则相应的制卡、初始化、发放等可能交由该银行负责，如北京相应的业务由北京银行承担。大部分的省级社保部门通过招标，寻求当地多家银行合作支持，同时也对制卡商进行挑选。4、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程人社部与央行2023年共同发布《关于社会保障卡加载金融功能的通知》（简称《通知》，下同），明确提出社保卡将加载银行卡的功能；国家“十四五”规划确定将社会保障卡纳入国家总体部署，明确期间发卡数量达到8亿张，覆盖60%的人口。这是对金融IC卡迁移过程中强有力的支持。首先，社保卡附加金融功能同时也是金融IC卡增加社保功能的过程，是国家推动银行卡整合其他功能的重要举措，对于交通等的整合以及新功能的开发也将逐步完成。其次，社保卡巨大的发行量将有效带动金融IC卡规模的提升，11-15年4年内将新发行超过6亿张社保金融卡。根据人社部《“中华人民共和国社会保障卡”管理办法》（简称《办法》，下同）规定，人社部负责管理全国社会保障卡发行和应用工作，省级社保部门在人社部批准的情况下，负责全省/市的社保卡发放，省级部门不具备相应能力，在得到人社部同意的情况下，可以交由地市级社保部门或是第三方机构承担。部分直辖市以及得到授权的地级市社保部门采取与单一银行合作的方式，则相应的制卡、初始化、发放等可能交由该银行负责，如北京相应的业务由北京银行承担。大部分的省级社保部门通过招标，寻求当地多家银行合作支持，同时也对制卡商进行挑选。二、金融IC卡未来几年有望保持复合90%增速增长1、POS与ATM改造基本完成，IC卡放量提供便利条件根据央行对于金融IC卡推广的计划，2023年之前相应的支持终端应该基本改造完毕；这为13年金融IC卡放量奠定了基础。根据媒体报道，截至2023年3季度末，全国金融IC卡累计发卡7455.7万张（新发行），较2023年底增长206%。2023年第3季度新增IC卡占新增银行卡比率已达到15.05%。同期，终端改造方面，全国共布放POS终端658万台，其中98%已完成改造；共布放ATM终端40.8万台，改造率为79.1%。POS终端和ATM终端改造均按计划完成，为2023年大规模发卡奠定坚实基础。2、金融IC卡有望保持90%以上增速增长，社保卡支撑力度大预计15年金融IC卡基本实现普及，因此可以带动整个金融卡销售量的快速增长。根据我们的预测，不考虑换卡需求13-15年金融IC卡渗透率将会有显著的提升，年均增速基本在100%左右；与此同时金融社保卡年均发卡量预计在1.5亿张左右，尽管增长速度有所放缓，但市场绝对的规模依然十分巨大。具体的假设与测算过程参见下图。我们假设未来新增银行卡量10%左右的增长，增速逐步放缓，金融IC卡的渗透率由12年的16%，逐步提升到15年的100%左右（均为新增卡片），13-15年金融IC卡制卡量增速分别增长119%、85%、75%；随着金融IC卡的放量，卡片价格都会出现一定的回落，目前一张金融IC卡的价格在9元左右，假设未来两年价格分别降到8、7元，则金融IC市场将从12年的10.3亿元提升到15年的51.08亿元，13-15年分别同比增长96.8%、64.6%、53.1%。金融IC卡放量会造成价格的下降，主要还是芯片等原材料价格下降驱动。由于芯片在金融IC卡占比超过70%，芯片价格的下降将推动金融IC卡整体价格下降；而其他材料费用以及制造费用（包括折旧、人工等）占比较小，下降的空间十分有限，考虑到由于近年来金融IC需求量快速增长，相应产品毛利水平出现明显下降的可能性不大，同样毛利水平得以维持的概率较高。三、金融IC卡放量带来产业链投资机会1、设备改造基本完成，芯片与制卡环节进入高速成长期金融IC卡产业链主要分为芯片设计、卡片制造以及系统集成等过程，按照金融IC卡推进的进程来看，系统集成版块快于IC卡推广速度，且应用软件以及运营维护长期收益；芯片与制卡环节与IC卡推广的进程基本同步。就目前情况来看，银联相应的POS与ATM等改造基本完成，读写终端逐步今年入稳定增长期；芯片与制卡环节随着金融IC卡快速放量，而进入爆发性增长的区间，这也是接下来重点关注的板块。另外随着金融IC卡的普发与普及，系统集成中的应用软件以及运营维护将获得更长时间尺度下的增长。经过梳理，A股中相应的标的参照图表11，重点关注芯片与卡片制造环节，长期关注系统集成板块。2、制卡市场增量巨大，利好全行业增长从产能以及市场规模来看，恒宝股份、天喻信息、东信和平都有一定的优势，是行业的龙头企业，该类企业能够能够获得相当充足的订单，在行业性快速增长的过程中获益；而对于业务规模依然相对较小的企业如东港股份而言，同样也可以享受行业爆发性增长带来的业务量的增长。13-15年的年均复合增长速度超过90%，巨大的行业性增长空间。我们认为，这将带来巨大的行业性增长，行业龙头可以获得更多的订单，而竞争相对弱势的企业以也可以获得高速成长的空间。我们认为，由于市场空间巨大，且社保、金融等都是国家和社会正常运行的根本，招标方不可能将如此巨大的业务量全部交给少数龙头厂商生产，特别是山东、河南、四川等人口规模较大的省份，而累计发卡量达到数亿张的商业银行也会采取同样的策略。因此中小规模的厂商也可以获得一定的订单规模。从目前已经公布的招标情况来看，金融社保卡中标企业基本都在5家以上，人口大省如山东、河南等社保项目中标企业更是达到8-9家。而银行方面尽管缺少足够的资料，但根据上市公司公告来看，建设银行IC卡中标企业超过4家的概率极大，其他银行大概也会是这样情况。另外社保卡涉及到初始化业务，考虑到国家信息安全等方面的考虑，外资背景的制卡商如金邦达、捷德万达等较难获得初始化的业务，预计将由国内厂商分享。3、一季度发卡量低预期，全年金融IC渗透率或进一步提升根据央行与银联相关方面的要求，13年全年金融IC卡在新增银行卡中的渗透率达到30%左右，全年新增金融IC卡发卡量在2.3-2.5亿张；根据1季度的情况来看，尽管金融IC卡发卡总量相对较为平稳，约为6600万张，但由于1季度整体发卡量增速有所回落，同比增长不足5%，使得新增金融IC卡渗透率提升提升到38%左右。预计全年新增发卡量同比增速维持在10%甚至以上的概率较大，2季度开始银行或加大银行卡发行力度。根据1季度金融IC卡渗透率情况来看，全年超出30%预期的可能性较大，或超过35%，意味着将超出市场预期17%左右。四、重点公司简况我们认为央行推动的磁体卡向IC卡升级过程，将会带动相应的制卡量未来几年内出现明显增长，加上社保卡附加金融功能，相应的芯片与制卡企业业务量有望获得显著的提升；同时芯片厂商还能够享受国内化带来的超速增长；而读取设备，或随着QuickPass规模的提升逐步提升。1、东港股份：智能卡业务放量金融IC卡爆发，公司低基数带来高增长：公司智能卡业务处于拓展初期，规模相对较小，但相关产品已经得到了银联、人社部等的认证；本轮金融IC卡爆发为全行业性机会，招标规模大，且主体相对较为分散，行业龙头外企业也可以获得足够的订单；目前公司已经获得山东、河南等人口大省社保金融卡（图表13），并入围建行IC卡项目；我们初步估算，公司手持银行IC卡与社保金融卡总量有望在6800万张以上，这些订单有望在2023年之前全部释放，从而推动公司业绩快速增长！传统业务稳定增长：公司传统的票据印刷业务有望继续保持稳定增长。而公司其他的新业务——RFID和个性化印刷业务，亦有望保持稳步上升的态势。我