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文档简介

SMD焊线制程检验规范

新版NewlycompiledonNovember23,20201目的：确保SMD产线制程品质，统一检验方法。2范围：已焊线之半成品(LED)。3使用设备及工具:显微镜、镊子、拉力计、。4抽检方式：(1)每2小时抽检工作机台1片PCB/支架进行外观检验。(2)晶线拉力试验每台机每2小时抽检5PCS,做拉力之材料需夹线处理。5检验项目：标示检查、外观检查、特性检查。6检查项目及方式说明：检查项目质量特性及标准使用设备图示标示检查1.流程单上型号与所载材料不符/外观检查1.漏焊:遗漏未焊。显微镜2.松焊第二点位置未连接好，而抬起.显微镜3.焊球尺寸规定(1)焊球厚度(H)：13口m-25口m约半根晶线-1根晶线的厚度。⑵焊球直径(W):SMDLED:90um-115Hm显微镜外观检查4.焊球过大.到挤压产生应力，日后该区较易断裂。.晶球覆盖面积在3/4-2/3之间时OK显微镜

5.晶球与焊垫结合(1)晶球焊在金垫上。---OK(2)晶球偏焊在1/3以内(含)。---OK(3)晶球偏焊在1/3以上或小于焊垫2/3面积(不含)。一一NG(4)晶球过小 NG(5)晶球过大 NG显微镜6.焊垫抬起显微镜7断线显微镜特外性观检检查查9.晶线弧度不良(1)塌线(2)线弧不良(3)晶线压到晶片显微镜10.金线拉力断点A判定NG拉力计

11.金线拉力断点E判定NG拉力计12.金线拉力断点B属正常现象，但不可超过检查数的60%拉力计13.金线拉力断点C判定OK拉力计14.金线拉力断点D属正常现象，但不可超过检查数

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