电路板PCBA外协加工要求

千里之行，始于足下。第2页/共2页精品文档推荐电路板PCBA外协加工要求电路板（PCBA）加工要求

一、外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求举行插装或贴装元件，当

发生物料与清单、PCB丝印别符，或与工艺要求相矛盾，或要求含糊别清而别能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。

二、防静电要求：应达到普通工厂防静电要求。下面为最基本的要求：

1、防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线别得接于电源零线上，别得与防雷地线

共用。

2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。

3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。

4、原料进厂与仓存时期，静电敏感器件均采纳防静电包装。

5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静

电胶垫。

6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。

7、焊接设备可靠接地，电烙铁采纳防静电型。使用前均需通过检测。

8、PCB板半成品存放及运输，均采纳防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。

9、无外壳整机使用防静电包装袋。

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以下规定参照标准：PCB

1、极性元器件按极性插装。

2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝

下。丝印在顶部的元器件（别包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。

3、电阻卧式横向插装时，误差群环朝右；卧式竖向插装时，误差群环朝下；电阻立式插装

时，误差群环朝向板面。

四、焊点：贴片焊点《贴片元件》一节中描述，此处指插装元件焊点。

1、插装元件在焊接面引足高度1.5～2.0mm。

2、焊点高度：焊锡爬附引足高度单面板别小于1mm，双面板别小于0.5mm且需透锡。

3、焊点形状：呈圆锥状且弥漫整个焊盘。

4、焊点表面：光滑、璀璨，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

5、焊点强度：与焊盘及引足充分润湿，无虚焊、假焊。

6、焊点截面：元件剪足尽量别剪到焊锡部分，在引足与焊锡的接触面上无裂锡现象。在

截面处无尖刺、倒钩。

五、运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：

1、盛放容器：防静电周转箱。

2、隔离材料：防静电珍珠棉。

3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时别要压到电源，特

不是有线材的电源。

六、洗板要求：板面应干净，无锡珠、元件引足、污渍。特殊是插件面的焊点处，应看别到

任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。

七、所有元器件安装完成后别允超出PCB板边缘。

八、PCBA过炉时，由于插件元件的引足受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在

倾歪，导致元件本体超出丝印框，所以要求锡炉后的补焊人员对其举行适当修正。

1、卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度别限。

2、元件引足直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他

元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。

3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、

TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；

假如元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后举行扶正，或更换新器件。

4、电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上别允许扶正，要求一

次焊好，如有倾歪则要求用烙铁将焊点熔化后举行扶正，或更换新器件。

1、工具：防静电可调温烙铁，烙铁头直径小于3mm。烙铁头温度280～300℃。温度必须

通过测量。

2、焊接参考办法：用电烙铁给焊盘的一端加上少许焊锡。用镊子（头部粘双面胶）粘取贴

片，放于焊盘之上。用烙铁加热使焊盘上的锡熔化，轻移贴片元件，使之对正焊盘并平贴板面。然后加锡焊好其焊端并修补定位焊端。

3、焊接注意事项：每焊点焊接时刻别超过5秒，否则贴片报废。别允许用烙铁头直截了当加热、

撞击、挤压贴片元件。

4、补焊要求：当贴片元件焊点别符要求时需补焊或校正。但下列事情可别予补焊：

a、通过回流焊接的贴片，端头锡量虽低于端头高度的2/3，但已有焊锡将端头与焊盘相

连，而且端头彻底压在焊盘之上。

b、贴片偏离焊盘，但悬出量小于端头宽度的1/4，且不可能与其它元件产生干涉或短路。

插装电阻：

一、电阻成型：

电阻的成型根据《元器件成型操作规范》（WI-EN-005）举行。

二、卧式电阻插装：

1、1/4W及以下小功率电阻贴板插装。

2、1W卧式功率电阻底部浮高2～3mm，2～3W卧式功率电阻底部浮高3～4mm，特别

浮高高度依据各机型《外协加工特别要求》作业。要求电阻体平行于板面，两端的高度差别超过0.5mm。插装完成后不可能与其它元件产生短路或别符电气间隙要求。

3、多个卧式功率电阻叠焊时，相邻电阻体间应有0.5mm的间隙。当电阻叠焊为3个或以

三、立式电阻插装：

1、立式电阻插装时电阻体垂直于板面，折弯引足别弯曲。特殊注意：做型折弯，弯曲弧度

过小或电阻体太近时会对电阻或引足产生损伤，但折弯弧度过大或折弯顶部距电阻体太

2、电阻引足套铁氟龙套管，需套至引足根部，裸露别超过1mm。但插装时套管别允许进

入焊孔（如上图示）。

3、热敏电阻由于包封漆易裂，插装时用力应适当，保证在引足根部的拉裂别超过2mm。

电容：

一、聚脂电容、电解电容立式插装时底部要求贴板，浮高别超过0.5mm。立式电解电容贴板

插装时注意其极性，丝印上的剖面线或半圆加粗线表示电解电容的负极。

二、高压陶瓷电容要求插装到包封漆处，但包封漆别进入焊孔。当引足与焊孔别符别能插装

到位时，普通事情下别允许做型（有特别要求的除外）。

三、电解电容卧式插装时，引足的成型需符合《元器件成型操作规范》（WI-EN-005）。

电感、变压器：

一、所有电感或变压器插装时，在插件面应能看到引足的0.5-1mm浸锡部分。特殊是环形电

感和棒形电感。插装电感体别超出丝印框，别斜歪，别与周边元件相碰，且引足应拉到

位。

二、有底座（包括标准底座和自行设计环氧板底座）电感及变压器要求底座贴板，如因来料

咨询题别能贴板，需通知我司。

三、环形电感底部PCB板上若走有铜箔，需浮高焊接或下垫绝缘材料。

四、除有底座（别包括环氧板底座）的电感、变压器型号标签需保留外，其它标签如：电感、

变压器的飞线标识，环形电感及棒形电感型号标识在确认OK后必须撕去。而且电感、变压器上别允许粘贴除型号标签以外的其它标签。

半导体器件：

一、双列直插IC对应丝印插装到引足台阶处。当引足间距与焊孔间距别符时（如光耦），IC

引足应先做型，以防止强行插装损坏IC或插装后别平坦。

二、贴片IC的翼形引足应紧贴焊盘且焊接后引足上有爬锡。

三、功率三极管（包括相同封装的IC）别装散热器单独插装时要求插装到引足台阶处。

四、TO-92封装形式的三极管（包括相同封装的IC）插装时引足应浮高3-5mm。普通事情

下别需做型，如限高做型时应防止引足间短路。

五、1W以下轴向引线二极管卧式插装时，底部贴板。立式插装时，可按立式电阻成型及插

装的要求举行作业。功率二极管不管立式或卧式插装均需浮高，浮高高度依据各机型《外协加工特别要求》作业。

线材：

一、线材插装时胶皮别允许进入焊孔，但线材的裸线部分在插件面浮高别超过1mm。

二、双面板线材需透锡焊接。

三、剪足后，在线材焊点的断面处别允许看出线芯的轮廓（有此种事情表示线芯未浸透锡）。

针座：

一、针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确。

二、针座焊接后，底部浮高别超过0.5mm，座体斜歪别超出丝印框。成排的针座还应保持

整齐，别允许前后错位或高低别平。

三、插针应整齐罗列，别允许有高低别平、斜歪、弯曲现象，别允许有发黑、表面油污、磨

损、划伤现象。

连接焊针：

一、连接焊针指单排弯针、单排直针、双排弯针等，焊接完成后各连接焊针应别变形。二、

要求弯针的塑座侧面紧贴操纵板板面，塑座底面别超出操纵板底边。

镀锡：

一、板中间铜箔的镀锡条工艺中未要求镀锡的可别粘贴胶纸爱护，过炉时自由上锡即可。

二、螺钉孔身边焊盘未要求镀锡的必须粘贴胶纸爱护，别允许上锡。

三、工艺中要求镀锡的镀锡条别可依赖过炉时的上锡，必须手工镀锡，作业要求如下：

1、烙铁头使用扁铲形或歪刀形，温度可高于普通焊接温度，选用350~370℃。

2、镀锡面光亮，饱满，无蜂窝，无凹凸别平等现象。

3、同一块板的镀锡厚度一致。

4、镀锡厚度：

板中间镀锡条：0.4mm～0.8mm；

螺钉孔镀锡条：0.1mm～0.3mm。

元器件加套热缩管或铁氟龙管：

一、因安规要求，

2-3mm

二、由于安规要求，压敏电阻需套热缩套管，套管的规格和长度依照所用压敏电阻的别同来

1-2mm，下面与引足根部平齐，

表一压敏电阻用热缩套管规格及用量

三、因同一规格高压陶瓷电容品牌别并且，外形有较大的区不，所以加套热缩套管时需按实

物测量。

四、带引线保险管可依照保险管规格选用合适的热缩套管（表二）。

1、卧式插装时，热缩管套严管体；

2、立式插装时，热缩管套严管体，且管体下端留1.5-2.0mm余量，弯曲引足也需加套相

表二带引线保险管用热缩套管规格及用量

五、小环形差模电感（如L016V00）加套热缩套管时，