led的工艺培训教材

/LED封装工艺一.LED封装流程芯片扩晶或芯片扩晶或排支架固晶排支架固晶手动焊线领料或手动焊线领料或烘烤烘烤自动焊线胶解冻自动焊线胶解冻或或上胶上芯片、支架自动固晶或上胶上芯片、支架自动固晶或配粉配粉配胶沾胶配胶沾胶灌胶插支架白光白光烘烤点粉烘烤点粉单色光单色光包装分光分色后切测试长烤前切离模包装分光分色后切测试长烤前切离模二.LED原材料介绍1.芯片我司生产用芯片按发光颜色分可分为红光、黄光、绿光、蓝光芯片，按电极可分双极和单极芯片。芯片的结构图2.固晶胶我司目前固晶胶分为两种，银胶，84-1LM适用于小功率红光、黄光（单极）芯片；HD20A/B胶适用于大功率。另一种为绝缘胶F1000，适用于蓝光、绿光（双极）芯片的固晶。3.支架我司目前使用的支架主要有LAMP：2002N2，2002A5-1，2004-1，2002A7，2002-1，2002-2，2003S11，2003D11等，贴片：3528，3020，5050K，5050N，5050M等。大功率：1619-1272AWGM4-3027（有杯折弯），1619-1272AWGM4-3027（有杯不折弯），1619-1274AWGW6-T18D等4.荧光粉我司目前使用的荧光粉主要有5.环氧树脂我司目前使用的环氧树脂有HD-3747A/B胶和胶800A/B-9三.各站工艺注意事项固晶站注意事项：固晶胶1）．保存：84-1LM与F1000刚请购回来的瓶装胶水放置冰箱中冷藏。（-20℃保存六个月），一瓶胶水回温次数不可超过四次。HD-20A/B胶保存条件：瓶装胶水在A/B没有胶混合前放常温下贮藏有效期为半年。HD-20A/B使用前先按1：1比例进行混合充分搅拌，用小针筒分装出来的胶量一次为整瓶胶量的四分之一左右，这样一瓶胶水就刚好回温四次。小针筒分装出来的胶水用防静电袋抽真空包装。避免空气进入里面。放入冰箱中0-5℃中保存，用小针筒分装出来的胶水使用期限不可超过15天，超过15天必须上报主管以上人员，待工程人员评估后方可作业。2）．解冻方式：放常温中回温解冻。3）．解冻时间30min以上。解冻过程中不打开瓶装盖子，避免水珠掉入，打开盖子之前必须将瓶子表面的水珠擦拭干净。4）．搅拌：84-1LM与F1000瓶装胶水使用前要充分搅拌，使胶水充分混合均匀。搅拌时按顺时针搅拌大约5-10分钟。.换胶时间：84-1LM与F1000每使用8小时后必须换胶一次，HD-20A/B胶水每使用4小时后必须换胶2．作业标准：推力推力固晶标准示意图晶片推力示意图胶量规定：1/3(芯片高度)≦H≦1/2(芯片高度)、实际要根据P/N结高度定，点胶量面积为晶片底面积的1-1.2倍推力标准：A，推刀位置在晶片高度的1/3处推向晶片。B，银胶推力≧100gC，绝缘胶推力≧150g作业注意事项1）．直插固银胶支架，贴片，大功率支架固晶前必须除潮150度/2H。2）．剥离晶片膜时用离子风机对着芯片膜进行操作，必须在10秒内完成，防止静电击穿芯片。3）．点胶胶量要适中，不可高于芯片的1/2。胶量太少会造成晶片固不牢，易摆动；银胶胶量太多易造成正负极微导通造成成IR现象。4）．点胶位和固芯片位置要正，固在支架碗中央为最佳。固偏容易产生角度偏差，发光不均匀。5）．固晶胶与酒精、水等易发生不良反应，易造成固晶胶的失效，在点胶和固晶时应注意酒精的使用，擦洗时最好用无尘布。6）．已固晶支架按要求进烤，且烘烤时应尽量减少开启烘箱的次数。7）．每批出烤的固晶产品应进行推力抽检，每盘必须抽测2-3PCS，确认晶片推力是否合格。8）．每周应对烤箱进行清洁，避免烤箱内部污染造成胶的污染。焊线站一．作业标准1/3倍线径﹥L﹥1/2倍线径CB1/3倍线径﹥L﹥1/2倍线径CBDD2.5倍线径﹥L2.5倍线径﹥L﹥4.5倍线径AAEE2.5倍线径﹥L﹥2.5倍线径﹥L﹥3倍线径2.5倍线径﹥L﹥4.5倍线径Fig:1焊线示意图Fig:2金球标准Fig:3鱼尾标准二．注意事项1)，我司常用的金线有0.9mil,1.25mil,1.5mil,一般0.9mil为小功率，直插，贴片使用，1.25mil,1.5mil,为大功率使用，一般1.25mil金线为大功率白光使用，1.5mil金线为大功率色光使用。2），焊线站四大参数：时间，功率，温度，压力。我司ASM自动焊线焊接温度为220度，KS自动焊线机焊接温度为160度3），第一焊点位置应尽量靠近电极中心（如图4所示）。焊负极时金球不可向正极偏移，否则易造成短路现象（如图5，7所示）。焊正极时金球不可向内偏，否则易造成遮光現象及推拉力不足(如图6，10所示)4），第一焊过大容易造成漏电,5），焊线标准参照图1，2，3PNPNPNPNPNPNPNPNFig:4标准焊线图Fig:5负极偏焊Fig:6正极向内偏焊Fig:7正极向外偏焊PNPNPNPNPNPNFig:8金球过大Fig:9负极短路Fig:10正极偏焊6)．第二焊点形状和尺寸：第二焊点过大，金线焊接牢固性不好易扯断；第二焊点过小易焊不住。7)．焊线弧度：弧度过小，容易将金线扯断；弧度过长，在操作过程易碰到金线。8）．焊线压力、功率对芯片的影响（金球）：压力过大易引起芯片受损或电极脱落，压力过小金线不易焊住。情况严重还会造成芯片损坏出现漏电流。功率过小焊球过圆，功率过大焊球过偏。点粉站一.作业流程开始生产确认颜色试粉支架除潮转料配粉开始生产确认颜色试粉支架除潮转料配粉排支架排支架烘烤点粉烘烤点粉二.作业标准:点粉后粉量微凸,线弧不可被埋,不可有流粉现象,不可有汽泡,烤干后拉力必须在5g以上.标准粉量(参照下图)标准示意图二.注意事项:1．点粉前支架一定好除湿150度/2H2．配粉顺序：先放A胶荧光粉，DP（搅拌5分钟）B胶（搅拌15分钟），搅拌速度不能过快，玻璃棒顺时调，一边调一边逆时针转动杯子，搅拌时间15分钟；保证胶粉搅拌均匀。3．配好的荧光胶必须在半个小时内使用完成。4．点粉时头胶和尾胶必须排掉。5．点完粉的材料必须在15分钟内进烤，以避免粉沉淀，环养胶130度/1H,硅胶150度/2.5H6．点粉后的材料必须每一个小抽检一次粉量，颜色参数是否符合规格要求。封胶站一．作业流程：插支架灌胶预热吹尘支架模条备料生产指令单配胶胶水转料短烤拔模短烤插支架灌胶预热吹尘支架模条备料生产指令单配胶胶水转料短烤拔模短烤二，注意事项：作业前按指令单对照规格书，样品找出相应的模条，并确认好模条卡点。模条使用前必须预热130度/30分钟。预热前吹尘一次，预热后必须再吹尘一次。确保模条内无灰尘。模条使用必须作记录，一般模条的使用周期为50次，模条使用次数超过50次时必须提出有品质判定是否可继续使用。电子称每天必须做校正，并记录。A胶为主剂，B胶为固化剂，配胶前A胶，DP，CP必须要预热80度/30分钟，B胶不用预热。配胶时一定要准确，按配比配胶。如A胶多，材料会烤不干，发黄，如B胶多材料会烤裂胶，材料会很脆。有色胶体材料必须先试样对比颜色由品管确认后方可作业搅拌时按顺时针搅拌5-10分钟，使其充份混合均匀。抽真空时设置真空机温度45度，时间约为5-10分钟，直到没有汽泡为止。配好的一杯胶水必须在两个小内使用完，注胶必须打开加热装置，10.沾胶作业时必须调整好支架与滚轮之间的距离，距离过远支架沾不到胶，距离过近支架会压变形。调整好滚轮转速及胶量。沾胶胶量参照以下图示：11.沾好胶的支架用显微镜检验，如有汽泡必须再次抽真空，所有沾好胶的支架必须在半个小时内作业完成，以防止支架流胶.Fig:不良品Fig:不良品Fig:良品12.注胶胶量：没有插支架前呈微凹状态，插支架后胶量刚好平杯口可略凹。产品类别短烤长烤1X32X3130℃/45min130℃/8H∮3130℃/45min130℃/8H∮4．65130℃/45min130℃/8H∮5130℃/45min130℃/8H∮8115℃/90min130℃/8H∮10110℃/90min130℃/8H13．烘烤条件： 14．每天上班前必须量测烤箱温度并记录，保持烤箱内部清洁。由领班，QC负责监督。15．每周必须对烤箱进行一次大清洁。三．封胶不良分析：1．杂物：1．封胶站必须严格按公司7S推行项目执行,对封胶站每个角落进行切底整理.2．封胶作业中必须严格按吹模作业指导书进行吹模作业.3．半自动封胶机,全自动封胶机必须每天进行清洗,整理整顿.罐胶作业必须加过滤网进行滤胶,作业过程中必须加盖.4．铝船的清洗(封胶站必须对铝船每月进行一次大清洗).5．手套改善6．配胶容器必须每次配胶前进行切底清洗,吹干7．抽真空机进气口加过滤网及周边环境必须进行清洁整顿.2．深浅插/偏插1．IQC必须对每批次来料的模条进行检验,确认合格后方可投产.2．装模条时必须对模条进行全检,确认好模条卡点没有损坏方可上线作业.装模过程中发现有铝船夹缝过松的不能过装模,将该铝船报废处理3．封胶作业时必须调整好机台首件OK后方可批量作业.4．作业员插支架时检查卡点是否正确(核对标示卡)5．作业员插支架及压支架时注意用力均匀﹐且不能用力过猛(手动),自动机作业按标准参数设定作业,调机时支架不能有刮花模条导柱不良。6．模条到一定周转次数报废处理.7．针对支架变形为前站造成的(前站固焊造成的反馈给前站进行改善)8．支架沾胶调整要求支架刚好接触滚轮沾满胶水就好,不可将支架压变形或压弯不良。9．领班对作业人员对深浅插不良项目进行培训讲解并考核.3．多/少胶1．封胶首件必须对胶量进行确认好,观察针头有无压弯,堵塞不良.2．进出烤端材料必须要轻拿轻放,关烤箱门要轻.4.裂胶1.测定Tg是否有硬化不良之现象。2.确认烤箱内部之实际温度。3.确认烤箱内部之温度是否均匀。5.因搅拌不良而引起异常发生5．胶体发黄，异色1．配胶时搅拌不均匀2．A胶多，B胶少6．抽真空时，汽泡抽不干净。1.树脂及硬化剂预热过高。2.硬化剂通常不预热。7.使用同一批或同一罐之色剂后，其颜色却不同，制品中有点状现象。1.着色剂中有结晶状发生。2.浓度不均，结晶沉降反致。3.易结晶，使用前加热溶解后再使用。8.扩散剂之异常发生不易分散，扩散剂在灯内沉降，以致有影子出现。1.加强搅拦。9.短烤离模后，长烤硬化时有变色(着色)现象。1.烤箱局部部分温度过高。2.烤箱内硬化物放过多，长烤硬化时产生反应热烤箱温度变高而着色。3.确认烤箱内之数量放置方法，热回圈效果。10.短烤时离模不良1.未达硬化温度。2.未喷离模剂3．AB胶问题或胶未达固化硬度。

11．LED黄变。

1．烘烤温度太高或时间过长;

2．配胶比例不对，A胶多容易黄。

3．烘箱内堆放太密集，通风不良。

4．烘箱局部温度过高。

5．烘箱中存在其他色污染物质。

12．加同一批次同一剂量的色剂，但做出的产品颜色不一样。

1．色剂浓度不均；或色剂沉淀。

后段作业流程：入库打包送检称重分光后切看外观测试前切转料入库打包送检称重分光后切看外观测试前切转料称重称重注意事项：转料时必须确认好材料型号，数量，是否与投产量相符合。前切作业员必须严格按前切安全指引作业。前切时必须用夹具切材料，切记不可用手直接拿材料，违者重罚。根据产品要求选择相对应的模具，调试好模具，不可切偏材料，压伤材料，切反材料。在切材料前作业员必须全检材料极性，避免切反，检查时先确认支架正反面，即光滑面与粗糙面是否一致，如果是有帽沿材料还需要确认帽沿缺边，两者无误后方可开始前切。测试过程中根据材料型号选择相对应的测试档，将电性不良品挑出，IR，死灯，VF等不良分开标示清楚。作业员不可私自更改测试参数。外观检验标准：A区A区B区C区D区标准说明：杂物，汽泡在0.15mm以内A区允许有1个，0.25mm以内B区允许有2个，0.35mm以内C区允许有3个，分光一．电性参数1、VF顺向电压一般：红、黄、黄绿=VF值在1.8-2.4V蓝、绿、紫=VF值在2.8-3.6V之间。2、IF顺向电流IF值通常为20mA被设为一个测试条件和常亮时的一个标准电流，设定不同的值用以测试二极管的各项性能参数，具体见特性曲线图。IF特性：以正常的寿命讨论，通常标准IF值设为15－20mA，瞬间（20ms）可增至100mA；IF增大时LAMP的颜色、亮度、VF特性及工作温度均会受到影响，它是正常工作时的一个先决条件，IF值增大：寿命缩短、VF值增大、波长偏低、温度上升、亮度增大、角度不变，3.VR（LAMP的反向电压）由于LAMP是二极管具有单向导电特性，反向通电时反向电流为0，而反向电压高到一定程度时会把二极管击穿，刚好能把二极管击穿的电压称为反向崩溃电压，可以用“VR”来表示。VR是衡量P/N结反向耐压特性，VR赿高赿好；4．IR（反向加电压时流过的电流）特性：IR是反映二极管的反向特性，IR值太大说明P/N结特性不好，快被击穿；IR值太小或为0说明二极管的反向很好；IR一般要求是10ūA以下。通常IR值较大时VR值相对会小，IR值较小时VR值相对会大；IR的大小与晶片本身和封装制程均有关系，制程主要体现在银胶过多或侧面沾胶，双线材料焊线时焊偏，静电亦会造成反向击穿，使IR增大。5.IV（LAMP的发光强度，称为亮度）指LAMP有流过电流时的光强，单位一般用毫烛光（mcd）来衡量，由于一批晶片做出的LAMP光强均不相同，封装厂商会将其按不同的等级分类，分为低、中、高等多个等级，而LAMP的价格也与其亮度大小有关系。同一亮度LAMP顺向电流越大，亮度越高。亮度还跟角度有关系，同样物料角度越大亮度越低，角度越小，亮度越高，所以要求亮度的同时要考虑到角度的大小！6、W/D（主波长，单位是nm，纳米）LAMP正常工作时的颜色特性，通常用W/D来衡量颜色的变化特性，在电流和温度不同的情况下主波长测试值均不相同的，封装厂商会按相同的条件将W/D按不同的等级分类。7、△θ（半强度视角，单位是“度”）发光管LAMP发光强度为一半时所对应的角度。角度的大小与晶片体积的大小、支架碗杯的角度、杯深、模粒的球面直径、卡点等有关系。角度越大照出的光圈越大，反之越小。8、LAMP的特性参数关系曲线

C.I.E光谱图

X、Y是指在世界标准光谱图(C.I.E)中对应的值，它可以衡量颜色的属性（颜色的种类和掺杂特性）。如标准白光的X、Y对应值为：0.30，蓝色对应的X为0.2,Y为0CIE光谱图如下图：

大功率后段站分光剥料入库打标贴一．作业流程：点粉外观烘烤透镜或模顶烘烤编带料管料盒注胶包装注胶压边上夹具盖透镜备模条配胶试粉配胶支架除潮分光剥料入库打标贴点粉外观烘烤透镜或模顶烘烤编带料管料盒注胶包装注胶压边上夹具盖透镜备模条配胶试粉配胶支架除潮 二．注意事项：1．点粉前支架一定好除湿150度/2H2．配粉顺序：先放A胶荧光粉，DP（搅拌5分钟）B胶（搅拌15分钟），搅拌速度不能过快，玻璃棒顺时调，一边调一边逆时针转动杯子，搅拌时间15分钟；保证胶粉搅拌均匀。3．配好的荧光胶必须在半个小时内使用完成。4．点粉时头胶和尾胶必须排掉。5．点完荧光胶的材料必须在5分钟内进烤，避免荧光粉沉淀。6．作业过程中不可随意更改粉量，同一批材料最好为同一个粉量。不可根据粉量来调整色温，标准粉量7．烤箱要保持清洁，每周必须大清洗一次。8．烘烤条件：150度/1H出烤后的材料转60度烤箱回温保存或放