现代半导体激光器驱动与控制技术讲座课件

现代半导体激光器

驱动与控制技术研究概述现代电子与工程应用专题讲座

以半导体激光器件为核心的新型激光器是现在及未来激光器发展的主方向；“更快、更高、更强”也是半导体激光器本身向着KW以上功率等级发展的真实写照；半导体激光器已经在医疗、工业、军事、科研等四大核心领域获得广发应用，是未来的行业技术发展方向；KW级半导体激光器应用市场需求旺盛，2014年将突破88亿美元，复合年增长率为9％；国内偏重光学系统研究，驱动与控制技术限制了应用的深入开展；国外技术配套更加均衡；背景概要认识一下半导体激光器；半导体激光器所需要的驱动需求。半导体激光器的精密温度控制需求；将应用与驱动、控制技术有机结合，将赋予半导体激光器强大的生命力；激光器驱动与控制的最新研究动向；内容概要认识半导体激光器—长大后我就成了你对于半导体激光器而言，输出功率、转换效率和可靠性是描述器件性能的三个主要参数。增加输出功率主要有两种方式：1、改进芯片生长技术，增加单发射腔半导体激光器的输出功率。2、提阵列高半导体激光器发光单元的个数，从而提高输出功率。为进一步提高光输出功率，可以采用多种封装技术，其中包括多单管模组、水平叠阵、垂直叠阵、面阵。随着芯片制备技术的成熟、成本的降低以及性能的提高，半导体激光器出现了新的发展趋势，主要有高输出功率、高亮度、无铟化封装、窄光谱和低“smile”效应。认识半导体激光器—长大后我就成了你认识半导体激光器—增加输出功率的限制单发射腔：最大光输出功率受限于灾难性光学腔面损伤（COMD）或ThermalRollover现象，COMD的主要原因是由于光吸收和非辐射复合导致的腔面过热而使腔毁坏。ThermalRollover现象是由于产生的热量高于制冷装置能够冷却的热量，通常此时在腔内将累积大量热量，使腔内的温度显著上升。应尽量降低器件的热阻。随着COMD和ThermalRollover现象的改善，输出功率5～8W、波长808nm和输出功率8～12W、波长9xxnm，发光区宽度分别为200μm和100μm的单发射腔半导体激光器，已获得广泛应用。半导体激光器所需要的驱动需求典型的PUI曲线—典型的低压大电流特性LD巴条驱动的特殊性—

电流品质的要求：同样参数名称VS.不同的含义与要求LD巴条是对驱动电流与工作温度都非常敏感的器件；纹波电流的风吹草动会引起激光功率的波澜壮阔；激发激光之后，电流变化率就是内部热量的变化率，纹波电流将直接导致PN结微结构的热伸缩应力；LD巴条驱动，不再是传统的电压品质，而是直接的严格回路电流限制；LD巴条驱动的纹波电流，不再是传统的RMS值，而是实时测量的峰峰值；驱动的特殊性—电流调节快慢要与巴条封装相匹配LD巴条的工作模式分成三大类：CW（连续模式），QCW（准连续模式），Pulse（脉冲模式）；目前使用最广泛的大功率半导体激光器以CW和QCW模式为主；电流变化率就是内部热功率变化率；电流调节导致的内部热量累积一定要与具体封装的热传导率相匹配、与热弛豫时间常数相匹配；电流调节不仅仅是快慢的问题，而是要考虑调解率的稳定，或者说电流变化的线性度，还有电流上升与下降的斜率一致性，功率越大，线性度与对称性要求越高；半导体激光器的精密温度控制需求TEC温控驱动模式会影响到温控精度，与制冷功率等参数；TEC阵列方式驱动，按实际热量分布，匹配制冷功率，“按需分配取代平均主义”模拟-数字混合PID控制算法，模拟要精度，数字要速度；-Point技术采用特殊的散热结构，结合精密TEC温控驱动与控制算法，对LD模块的出光进行精细的中心波长校准，协调LD驱动电流进行电流-温度联合驱控，最终使得多个模块的输出功率与中心波长进入设计偏差允许范围之内。微通道

与复合水路设计颗粒度、离子浓度；水压与流量;不同部件的优化温度不同；多回路，多温区；应用与驱动、控制技术有机结合3KW激光照片核心技术的突破与创新在“驱动赋予生命&控制输入灵魂”的工作中，核心技术的突破与创新，集中体现在三大方面：1、高品质大电流驱动；2、高精密温度控制；3、复合调制与加工曲线控制；能量微通道的一举多得全功率范围内的高效率变换；可以一劳永逸的任意拼接成更大功率的系统；全数字化控制，系统冗余设计，提高可靠性；合理分配相位，实现更加理想的纹波电流；驱动与温控具备独立调制能力，

----是复杂控制的基础LD偏置电流LD调幅脉冲LD数字TTL调制信号LD模拟幅度调制信号独立的TTL调制只能构造等副脉冲；独立的模拟调制，只能产生连续幅度变化；电调制的二元联合：TTL-模拟联合调制可以构造变幅脉冲；电调制-温度调制联合：构造二维调制；电调制-温度调制-功率调制联合：构造三维调制；复杂的调制模式，才能应对日益复杂的激光器应用环境；开关控制，只能满足低端、小功率应用；不是做不了，而是工业应用环境不成熟激光器/头的复杂控制一直是我们的弱项一个工业大功率激光头内部含有大量的温度、湿度、压力、功率、电压、电流、开关状态等传感器；国外的简化标准设计也要比想像的复杂加工方式（焊接、切割、熔覆等）不同，加工对象不同（材料、形状）、工作环境等因素的不同，对控制器及其内部算法都提出了很高的要求；治疗的人种不同，部位不同，治疗的方式不同等因素，对于医疗的治疗曲线，要求具备很高、高灵活的临床在编程能力，同时还要具备友好的人机界面；大功率半导体激光的控制，核心要解决电流、温度的精确调节，应用不同，控制要求不同，最终算法不同；光纤激光器等更先进的激光器技术，只要