PCB拼板尺寸设计介绍课件

PCB拼

板

尺

寸

设

计

简

介

2006.07.03目录◆

拼版尺寸设计简介◆

拼版尺寸设计影响因素◆

拼版尺寸设计规则◆拼版图◆单元间距

◆拼版板边◆层压方式对拼版尺寸的要求◆最佳拼版尺寸◆常规物料拼版尺寸设计简介拼版尺寸设计，是指根企业对PCB板完成设计对一些不规则畸形板进行拼合,以减少对PCB板材的浪费.结合PCB工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够符合公司对板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。■公司要求方面：

成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。■PCB工厂方面：

多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。■供应商方面：

板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。拼版尺寸设计影响因素拼版图单元间距成品单元尺寸拼版X方向尺寸单元间距长方向拼版板边拼版Y方向尺寸成品单元尺寸宽方向拼版板边成品单元成品单元成品单元成品单元长宽注意：长>宽拼版板边一般：■双面板：

双面板拼版板边最小宽度应≥12mm。■多层板：多层板拼版板边最小宽度应≥19mm。多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼版尺寸受层压方式的影响。层压方式一般分为以下几种：

■MASSLAM■热熔法■PINLAM■四槽定位层压方式对拼版尺寸的要求■

MASSLAM一般适用于普通四层板、RCC压合板，生产效率高。拼版尺寸长：14≤Y≤24inch宽：14≤X≤18inch■热熔法一般适用于层数≤12层的普通多层板，生产效率高。拼版尺寸长：12≤Y≤27inch宽：12≤X≤19inch层压方式对拼版尺寸的要求■

PINLAM一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。受层压模板限制：拼版尺寸的一边必须是18inch，另一边需14≤X≤24inch。■四槽定位：一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。受层压模板限制：只限于16X14、20X16、24X18inch三种拼版尺寸。

层压方式对拼版尺寸的要求常规物料■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度：板厚/mm铜箔厚度板厚/mm铜箔厚度0.5OZ1OZ2OZ0.5OZ1OZ2OZ0.14■XX0.43X■■0.17■XX0.60X■■0.20X■X0.80■■■0.27X■X0.85■■■0.30■■■1.00■■X注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。常规物料■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度：板厚/mm铜箔厚度0.5OZ1OZ2OZ1.04XX■

1.20■■■1.60■■■2.00X■X注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。板厚/mm铜箔厚度0.5OZ1OZ2OZ2.40X■X2.50X■■3.00X■X3.20X■X■板料大料尺寸规格：

一般为：48″X42″、48″X40″、48″X36″■各种半固化片的厚度：B片类型经验层压后厚度（mil)介电常数（1MHz工作频率）介电常数（1GHz工作频率）10624.0510802.54.23.721164.34.43.92116H4.84.43.9150064.53762874.64.27628H84.64.2常规物料■各种RCC的厚度（区分铜箔和背胶的厚度）:常用的RCC的树脂厚度为80um，铜箔有12um和18um两种，另外可选择的有树脂厚度为60um和100um。RCC介电常数为3.8。■各种可用于激光打孔的半固化片的厚度；激光钻孔半固化片（LDP）有两种：1080LD,层压后厚度2.5mil。106LD，层压后厚度2mil。常规物料■各种铜箔的厚度

■各种铜箔的宽度：42inch盎司量厚度3/1OZ12um0.5OZ