产品生产流程图及工艺控制说明

----产品生产流程图接到订单订单评审 工艺方案研发输出方案 SMT方案 组装方案 包装方案输出给工程 BOMPMC(打算)

订单要求订购数量选购订购物料回仓IQC〔半天〕

不合格入库通知选购退货合格入库仓库

SMTSMT备好相关物料〔1天〕首件外观检查 AOI测试 SMT贴片〔3天〕升级测试 IPQC巡检 品质检查〔1天〕

不合格入库，打算安排返工合格入库PWB后加

打算安排组装PWB测试

备好组装相关物料〔2天〕 首件物料加工处理〔1天〕

IPQC巡检

不合格合格1/6----PMP组装生产〔正常生产1、5-2k/天〕 DPF组装生产〔正常生产2K-2、5k/天〕品质IPQC巡检 软件升级

合格 车间QC测试 不合格返工处理品质IPQC巡检 机器老化4H删除不要内容清洁机器装袋品质QC抽检

不合格返工处理合格入裸机成品库打算安排包装首件 包装备料〔半天〕品质IPQC巡检 生〔正常相框700PCS/H,MID500PCS/H，依据订单数加工包装难度打算〕QA抽检 机器称重、装箱不合格返工处理

产品塑封合格整箱称重、封箱品质PASS入成品库客户验货合格 不合格出货 2/6--品质通知返工，打算安排时间----3/6--工艺掌握说明1.0：标准生产工艺流程，满足客户的品质需求。2.０适用范围：适用本公司生产线的工艺掌握。3．0３.1PＣB3.1.1上线前需在烘烤箱里以1００℃的设定温度烘烤６小时。３.1.２烘烤前PＣB在烘烤箱里的摆放必需确保被烘烤后不会变弯曲。3.１．3PCB3.１.4PＣB2５大片。印刷〔指定用乐泰MＰ１00的锡膏〕锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收标准》进展作业。印刷出来的每一片PCB,需在放大镜下检查无误前方可流到下一工序.生产中印刷不良的ＰCＢ，需清洗干净、进展烘烤前方可再次上线。印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。贴片每片经过贴片的PCB,需在放大镜下检查无误前方可流到下一工序。贴片机作业时依照《ＸP１42EYV８8Xg３.3．3贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSＰ需进展烘烤前方可上线。3.3.4拆封后的BGA／CＳPBGA/ＣSＰ厚度烘烤温度烘烤时间≤1.４MM1００℃1４小时≤2．０MM100℃36≤３.0MＭ１00℃48３.4３.43.5PCＢＡ目检作业指导书》进展作业。焊接焊接操作的根本步骤：〔1镀有一层焊锡。(2~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要留意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。〔3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到肯定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。(4450方向移开焊锡丝。(5)4501~33.６．2常见的不良焊点及其形成缘由不良焊点的形貌毛刺

说明焊点外表不光滑,有时伴有熔接痕迹

缘由１．焊接温度或时间不够；2或润湿性不好;３．焊接后期助焊剂已失效;引脚太短 元器件引脚没有伸出焊点焊盘剥离 焊盘铜箔与基板材料脱开或被焊料熔蚀

人工插件未到位；焊接前元器件因震惊而位移;３．焊接时因可焊性不良而浮起;4.元器件引脚成型过短1．烙铁温度过高;２．烙铁接触时间过长；焊料过多 元器件引脚端被埋,焊点的弯月面呈明显的外凸圆弧焊料过少 焊料在焊盘和引脚上的润湿角<1５°或呈环形回缩状态凹坑 焊料未完全润湿双面板的金属化孔,在元件面的焊盘上未形成弯月形的焊缝角；焊料疏松无光泽 焊点外表粗糙无光泽或有明显龟裂现象;

1．焊料供给过量;２.烙铁温度缺乏,润湿不好不能形成弯月面；３．元器件引脚或印制板焊盘局部不润湿；4或润湿性不好；１.波峰焊后润湿角<15°时，印制板脱件引脚过长;波峰温度设置过高;2〔焊盘环状不润湿或弱润湿)；波峰焊时，双面板的金属化孔或元器件引脚可焊性不良;预热温度或时间不够;焊接温度或时间不够;焊接后期助焊剂已失效;设备缺少有效驱除气泡装置(如喷射波)；元器件引脚或印制板焊盘在化学处理时化学品未清洗干净；金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭4．烙铁焊中焊料供给缺乏;１．焊接温度过高或焊接时间过长；2．焊料凝固前受到震惊；3．焊接后期助焊剂已失效;开孔开孔开孔;焊盘内径周边有氧化毛刺〔常见于印制板焊盘人工钻孔后又未准时防氧化处理或加工至使用时间间隔过长〕;桥接相邻焊点之间的焊料连接在一起;1.焊接温度、预热温度缺乏；２.焊接后期助焊剂已失效；度过小;元器件引脚过长或过密；４.印制板传送方向设计或选择不恰当；５.波峰面不稳有湍流；3.6.31操作ＥSD２必需用保护罩运送和储存静电敏感元件。3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。４只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。５在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。６避开衣服和其它纺织品与元件接触。最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。将元件装入或拿出保护套时,保护套要与抗静电面接触。９保护工作台或无保护的器件远离全部绝缘材料。１0当工作完成后将元件放回保护套中。１１必需要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。１2不行让没带手带者触摸元件,对参观者要留意这点。13不行在有静电敏感的地方更换衣服。１4取元件时只可拿元件的主体。1５不行将元件在任何外表滑动。1６每日测试手带３.７组装返修不合格返修不合格单元块合格1测试整机外合格 结构合格 通电前合格 通电合格 电源观检查 调试 检查 观察 调试……整机装配不合格不合格不合格不合格不合格返修或返工单元块合格n测试不合格不合格不合格不合格合格整机 合格整机参合格返修入库老整机检验数复检化 统调抽样例试行验整机参数复检质评量估功能检测将阅读器通过RS-232或USＢ连接PC,在ＰC上向阅读器发送操作指令，把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上方３mm~10mmPC。产品包装３.9.11、检查托盘上的产品，确保每格只放一个成品，同时核对数量及型号,不应有多料、少料或混料的状况。--2、检查纸箱及ＴＲＡY203、当托盘数量码放致整箱时,由班长检查后再加一层空托盘,将最上层的成品盖住以防遗漏。4、良品和修理品需进展区分纳品,并在修理品的包装外面注明“修理品3．9.21、用封箱胶带将码放的成品托盘缠好〔2、当消灭不满整箱的状况时,