教程第8章印制电路板基础课件_第1页
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第8章印制电路板基础内容提示：前面的章节对原理图的设计进行了详细的介绍，从本章开始将进入PCB设计的学习。本章中将对印制电路板的一些基本知识进行介绍，使读者对于PCB有一个大概的了解，便于对后面章节的学习。学习要点：印制电路板的结构常用的元件封装PCB中的一些基本概念PCB设计的一般流程28.1印制电路板的结构根据电路板层数的多少，可以将电路板分为单面板、双面板和多层板3类。1．单层板单面板是指所有元件、走线以及文字等对象都放置在一个面上，而另一面上不放置任何对象的电路板。由于仅需对一个面进行加工，不设置过孔，因而成本低廉，但同时仅允许一个面走线也对布线产生了很大限制，因而经常会出现布线无法布通的问题，所以单面板只适用于比较简单的电路设计。2．双层板双层板由顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)两个层面构成，顶层一般为元件面，用于放置元件，底层一般为焊锡层面，用于焊接元件引脚以及走线。其特点是双面覆铜，因此可以两面布线，对于表贴元件还可以在底层放置元件。3．多层板多层板是包含多个工作层面的电路板，一般指3层以上的电路板，除了顶层和底层外，还包含有若干中间信号层、电源层和地线层，如图8.1所示。38.2.2常用元件封装介绍常用元件封装如表8.1所示。元

件封

装双列插座IDC电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管同三极管整流桥D单排多针插座CONSIP双列直插元件DIP晶振XTAL158.2.2常用元件封装介绍一些常见的元件封装如图8.2所示。下面对一些常用的基本元件的封装进行介绍。1．电阻2．无极性电容3．电解电容4．电位器5．二极管6．发光二极管7．三极管8．电源稳压块9．整流桥10．石英晶体振荡器11．集成元件68.3其他概念8.3.1导线和飞线1．导线导线是在印制电路板上布置的铜质线路，也称为铜膜导线，如图8.3所示，用于传递电流信号，实现电路的物理连通。导线从一个焊点走向另外一个焊点，其宽度、走线路径等对整个电路板的性能有着直接的影响。印制电路板的设计主要包括两个部分，一个是元件的布局，另一个就是导线的布置，电路板设计工作的很大一部分是围绕如何布置导线来进行的，是电路板设计的核心。78.3.2焊盘和过孔焊盘的主要作用是固定元件引脚，一般每个焊盘对应一个引脚，在焊盘部位放置引脚，然后用熔化的焊锡连接，当焊锡冷却凝结后即可将元件固定在电路板上，并保证引脚同导线网络的连通。过孔是用来连接不同层面的导线的，包括3种类型：贯通全部板层的通孔，连通顶层到中间某层或中间层到底层的盲孔，以及中间某层到中间另一层的内孔。如图8.5所示的电路中包含了3个焊盘和两个过孔。98.4PCB设计的基本流程印制电路板的设计过程如图8.6所示，一般可分为以下几个步骤。(1) 原理图设计(2) 配置PCB编辑环境(3) 规划电路板(4) 引入网络表(5) 元件布局(6) 布线(7) 规则检查(8) 导出P

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