标准解读
《GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料》与《GB/T 5593-1996 电子元器件结构陶瓷材料》相比,在多个方面进行了更新和调整,以更好地适应当前技术发展需求及国际标准趋势。主要变化包括:
-
范围的明确化:新版本对适用范围进行了更详细的描述,明确了该标准适用于哪些类型的电子元器件用结构陶瓷材料,以及其具体应用领域。
-
术语定义的更新:增加了部分新的专业术语,并对原有术语进行了修订或补充说明,使得表述更加准确、全面,有助于提高理解和使用的一致性。
-
分类体系的完善:根据近年来新材料的研发进展和技术进步情况,调整了陶瓷材料的分类方式,引入了一些新型材料类别,同时删除了已不再广泛使用的某些传统类型。
-
性能指标要求的提升:针对不同种类的结构陶瓷材料,提出了更为严格的技术参数要求,特别是在力学性能、热学性能等方面设定了更高的标准值,反映了行业对于产品质量控制水平的不断提高。
-
测试方法的改进:更新并细化了各项物理化学性能测试的具体操作流程,采用更多先进的检测技术和设备,确保结果更加精确可靠;同时增加了部分新的检验项目,如环境友好性评估等,体现了绿色制造理念。
-
附录内容的增加:新增了关于如何正确选择和使用不同类型结构陶瓷材料的指导性信息,以及相关案例分析等内容,为用户提供了实用参考。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2015-05-15 颁布
- 2016-01-01 实施
文档简介
ICS31-030
L90
中华人民共和国国家标准
GB/T5593—2015
代替
GB/T5593—1996
电子元器件结构陶瓷材料
Structureceramicmaterialsusedinelectronic
componentanddevice
2015-05-15发布2016-01-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T5593—2015
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准代替电子元器件结构陶瓷材料
GB/T5593—1996《》。
本标准与相比主要有下列变化
GB/T5593—1996,:
表中作如下修改
———1:
对增加了硬度性能要求增加了测试硬度方法的规范性附录
A-95、A-99;A-95、A-99A;
替代两者组分含量均为最低值单位与符号改为单位线膨胀
B-97B-95;B-97、B-99BeO;“”“”;
系数单位改为-1晶粒大小改为的晶粒大小从改为
/℃K;μμm;A-9515μm~30μm8μm~
线膨胀系数改为中平均晶粒大小改为
20μm;B-9720℃~500℃7~87.0~8.5;B-97,B-99
中导热系数改为改为
12μm~30μm;B-9720℃200W/(m·K),100℃160W/(m·K);
中导热系数改为改为
B-9920℃230W/(m·K),100℃180W/(m·K);
抗热震性的测定持续时间从改为
———5.830min10min;
表中作如下修改
———2:
部分测试样品尺寸将氧化铝瓷和氧化铍瓷分别对待气密性样品厚度从改为
,;0.25mm±0.02mm
0.30mm±0.02mm。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任
,。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本标准由中国电子技术标准化研究院归口
。
本标准起草单位中国电子科技集团公司第十二研究所湖南新化鑫星电子陶瓷有限公司江苏常
:、、
熟银洋陶瓷器件有限公司河南济源兄弟材料有限公司浙江绍兴富尔全瓷业有限公司浙江温岭特种
、、、
陶瓷厂
。
本标准主要起草人高陇桥曹培福高永泉黄国立王立夫徐正平李晓英
:、、、、、、。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为
:
———GB5593—1985、GB/T5593—1996。
Ⅰ
GB/T5593—2015
电子元器件结构陶瓷材料
1范围
本标准规定了电子元器件结构陶瓷的种类级别技术指标要求试验方法和检验规则
、、、。
本标准适用于电子元器件用结构陶瓷材料
。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
表面粗糙度参数及其数值
GB/T1031—1995
多孔陶瓷显气孔率容重试验方法
GB/T1966、
压电陶瓷材料体积密度测量方法
GB/T2413
电工电子产品环境试验概述和指南
GB/T2421.1
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法气密性测试方法
GB/T5594.1
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法杨氏弹性模量泊松比测试方法
GB/T5594.2
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第部分平均线膨胀系数测试方法
GB/T5594.33:
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第部分介电常数和介质损耗角正切
GB/T5594.44:
值的测试方法
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法
GB/T5594.5
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第部分化学稳定性测试方法
GB/T5594.66:
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第部分透液性测定方法
GB/T5594.77:
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第部分显微结构测定方法
GB/T5594.88:
固体电介质微波复介电常数测定方法
GB/T5597
氧化铍瓷导热系数测定方法
GB/T5598
电子陶瓷名词术语
GB/T9530—1988
金属维氏硬度计检定规程
JJG151—2006
电子器件结构陶瓷材料的名称和牌号的命名方法
SJ/T10760—1996
3术语和定义
界定的以及下列术语和定义适用于本文件
GB/T9530—1988。
31
.
电子陶瓷electronicceramics
在电子技术中用于制造电子元件和器件的陶瓷材料一般可分为结构陶瓷和功能陶瓷
,。
32
.
莫来石瓷mulliteceramics
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