GB/T 4937.201-2018半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

ICS3108001

L40..

中华人民共和国国家标准

GB/T4937201—2018/IEC607492012009

.--:

半导体器件机械和气候试验方法

第20-1部分对潮湿和焊接热综合

:

影响敏感的表面安装器件的操作

、

包装标志和运输

、

Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—

Part20-1Handlinackinlabellinandshiinofsurface-mountdevices

:g,pg,gppg

sensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat

(IEC60749-20-1:2009,IDT)

2018-09-17发布2019-01-01实施

国家市场监督管理总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅴ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

适用性和可靠性总则

4……………………3

装配工艺

4.1……………3

批量再流焊

4.1.1……………………3

局部加热

4.1.2………………………3

插装式元器件

4.1.3…………………3

点对点焊接

4.1.4……………………3

可靠性

4.2………………3

干燥包装

5…………………3

要求

5.1…………………3

和载体材料密封到防潮袋之前的干燥

5.2SMDs……………………4

等级的干燥要求

5.2.1A2……………4

等级的干燥要求

5.2.2B2a~B5a……………………4

载体材料的干燥要求

5.2.3…………4

其他干燥要求

5.2.4…………………4

烘焙与封袋之间时间超时

5.2.5……………………4

干燥包装

5.3……………4

概述

5.3.1……………4

材料

5.3.2……………5

标签

5.3.3……………7

包装内寿命

5.3.4……………………7

干燥

6………………………7

干燥条件选项

6.1………………………7

工厂环境暴露后

6.2……………………9

车间寿命计时

6.2.1…………………9

任意时长持续暴露

6.2.2……………9

短期暴露

6.2.3………………………9

烘焙总则

6.3……………10

高温载体

6.3.1………………………10

低温载体

6.3.2………………………10

纸质和塑料容器

6.3.3………………10

烘焙时间

6.3.4………………………10

防护

6.3.5ESD………………………10

Ⅰ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

载体的再利用

6.3.6…………………10

可焊性限制

6.3.7……………………10

使用

7………………………11

车间寿命计时起点

7.1…………………11

包装袋进厂检查

7.2……………………11

接收

7.2.1……………11

元器件检查

7.2.2……………………11

车间寿命

7.3……………11

安全贮存

7.4……………11

安全贮存类别

7.4.1…………………11

干燥包装

7.4.2………………………12

干燥柜

7.4.3…………………………12

再流焊

7.5………………12

再流焊类别

7.5.1……………………12

开封的防潮袋

7.5.2…………………12

再流焊温度极值

7.5.3………………12

附加的热分布参数

7.5.4……………12

多次再流焊

7.5.5……………………13

最多再流焊次数

7.5.6………………13

干燥指示器

7.6…………………………13

干燥要求

7.6.1………………………13

干燥包装内湿度超限

7.6.2…………13

车间寿命或环境温度湿度超限

7.6.3()……………13

等级

7.6.4B6SMDs………………13

附录规范性附录潮湿敏感器件的符号和标签

A()……………………14

目的

A.1………………14

符号和标签

A.2………………………14

潮湿敏感符号

A.2.1…………………14

潮湿敏感识别标签

A.2.2(MSID)…………………14

潮湿敏感警告标签

A.2.3……………14

附录资料性附录电路板返工

B()………………………18

元器件的解焊返工和重新安装

B.1、…………………18

解焊预处理

B.1.1……………………18

失效分析用元器件的解焊

B.1.2……………………18

解焊和重新安装

B.1.3………………18

烘焙已装配元器件的电路板

B.2………………………18

附录资料性附录工厂环境条件引起的降级

C()………19

参考文献

……………………23

Ⅱ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

前言

半导体器件机械和气候试验方法由以下部分组成

GB/T4937《》:

第部分总则

———1:;

第部分低气压

———2:;

第部分外部目检

———3:;

第部分强加速稳态湿热试验

———4:(HAST);

第部分稳态温湿度偏置寿命试验

———5:;

第部分高温贮存

———6:;

第部分内部水汽含量测试和其他残余气体分析

———7:;

第部分密封

———8:;

第部分标志耐久性

———9:;

第部分机械冲击

———10:;

第部分快速温度变化双液槽法

———11:;

第部分扫频振动

———12:;

第部分盐雾

———13:;

第部分引出端强度引线牢固性

———14:();

第部分通孔安装器件的耐焊接热

———15:;

第部分粒子碰撞噪声检测

———16:(PIND);

第部分中子辐照

———17:;

第部分电离辐射总剂量

———18:();

第部分芯片剪切强度

———19:;

第部分塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

———20:;

第部分对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作包装标志和运输

———20-1:、、;

第部分可焊性

———21:;

第部分键合强度

———22:;

第部分高温工作寿命

———23:;

第部分加速耐湿无偏置强加速应力试验

———24:(HSAT);

第部分温度循环

———25:;

第部分静电放电敏感度试验人体模型

———26:(ESD)(HBM);

第部分静电放电敏感度试验机械模型

———27:(ESD)(MM);

第部分静电放电敏感度试验带电器件模型器件级

———28:(ESD)(CDM);

第部分闩锁试验

———29:;

第部分非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

———30:;

第部分塑封器件的易燃性内部引起的

———31:();

第部分塑封器件的易燃性外部引起的

———32:();

第部分加速耐湿无偏置高压蒸煮

———33:;

第部分功率循环

———34:;

第部分塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查

———35:;

第部分恒定加速度

———36:;

Ⅲ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

第部分采用加速度计的板级跌落试验方法

———37:;

第部分半导体存储器件的软错误试验方法

———38:;

第部分半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量

———39:;

第部分采用张力仪的板级跌落试验方法

———40:;

第部分非易失性存储器件的可靠性试验方法

———41:;

第部分温度和湿度贮存

———42:;

第部分集成电路可靠性鉴定方案指南

———43:(IC);

第部分半导体器件的中子束辐照单粒子效应试验方法

———44:。

本部分是的第部分

GB/T493720-1。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻译法等同采用半导体器件机械和气候试验方法第

IEC60749-20-1:2009《20-1

部分对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作包装标志和运输

:、、》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

半导体器件机械和气候试验方法第部分塑封表面安装器件

———GB/T4937.20—201820:

耐潮湿和焊接热综合影响

(IEC60749-20:2008,IDT)

半导体器件机械和气候试验方法第部分非密封表面安装器

———GB/T4937.30—201830:

件在可靠性试验前的预处理

(IEC60749-30:2011,IDT)

为便于使用本部分做了下列编辑性修改

,:

表和表合并为表并将两个分表的标题分别融入到表格中

———2(a)2(b)2,;

表倒数第二行第二列中的更正为

———2,“2~6”“B2~B6”。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本部分起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所深圳市标准技术研究院广东检验检疫技

:、、

术中心

。

本部分主要起草人刘玮彭浩高瑞鑫王英程裴选宋玉玺高金环

:、、、、、、。

Ⅳ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

引言

表面安装器件出现后由于再流焊过程可能会造成封装体损伤使其出现裂纹和分层

(SMDs),,“”,

这就带来了新的质量和可靠性方面的问题为避免与潮湿再流焊相关的失效本部分按照操作包装

。、,、

和运输方面的要求描述了对潮湿再流焊敏感的暴露的车间寿命的标准等级

,、SMDs。GB/T4937.20

规定了分类程序本部分附录规定了标签要求

,A。

大气中的湿气通过扩散进入可渗透的封装材料中将焊接到印制电路板的装配过程

,SMDs(PCBs)

中需将整个封装体暴露于高于的再流焊高温中在湿气快速膨胀材料失配材料界面退化综合

,200℃,、、

作用下可导致封装裂纹和或封装内部关键界面分层

,()。

本部分涉及的再流焊过程有对流对流红外红外气相和热风返工对于大部分

、/(IR)、、(VPR)。

不推荐采用将元器件整体浸入熔融焊料中的装配方式

SMDs,。

Ⅴ

GB/T4937201—2018/IEC60749-20-12009

.:

半导体器件机械和气候试验方法

第20-1部分对潮湿和焊接热综合

:

影响敏感的表面安装器件的操作

、

包装标志和运输

、

1范围

的本部分适用于采用再流焊工艺和暴露于大气环境中的所有非气密封装表面安装器

GB/T4937

件

(SMD)。

本部分的目的是为承制方和用户提供按照中规定进行等级分类的潮湿再流

SMDIEC60749-20、

焊敏感的的操作包装运输和使用的标准方法提供的这些方法是为了避免因吸收湿气和暴

SMDs、、。

露于再流焊的高温下造成的损伤这些损伤会造成成品率和可靠性的降低通过这些程序的应用实现

,。,

安全无损的再流焊元器件通过干燥包装提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的包装内寿命

,,。

耐焊接热试验中规定了两种水汽浸渍试验方法方法和方法方法是在假

IEC60749-20,AB。A,

设防潮袋内相对湿度小于