QA-2011年下半年工作计划

QA2011年下半年工作计划报告人：QA纲要KPI达成状况及改善进度说明上半年大事回顾上半年重大专案推展进度下半年品质规划时间项目达成未达标达成率未达成项目1~5M3830878.9%VLRR未达标*5：17DELL功能性、215FA04、SEC18.5、SEC19及SEC22A级客户件、客诉处理时效、二四仓库存金额一、KPI达成状况

一、KPI达成汇总&未达标说明KPI达成状况明细序号經營目標Q2目標1月2月3月4月5月半年實績達成率1B/L原材上线不良率TOTAL≤1800157518991825171015051783100%2SECB/L原材上线不良率TOTAL≤15001541866144514277991659100%3Panel上线不良率（DPPM）FPM机种≤8500453848125633534560115204100%4NB机种≤15000///1179965988889100%5SECTTL≤1600016872996815066116001562313565100%6X88面板ZBD符合率FPM机种≥95.75%95.74%96.04%95.57%95.80%95.77%95.78%100%7NB机种≥95.75%///95.77%96.55%96.16%100%8Panel正转Y/D状况（DPPM）T215"≤9000932878236312736761517259100%9L117"≤8500792772504998512581736842100%10L217"≤1107010361850088488529104079498100%11L215.6"≤21240///19030947613605100%L2185V2≤14670103701532614549//13460100%13L2185V4（暂无目标）///429891588426292100%15L221.5V2≤24750153651511113150104081116012357100%16L2215V4（暂无目标）////1175014291100%17PWB上线不良率（DPPM）TOTAL≤150711591309898112100%18IC上线不良率（DPPM）S侧≤20525444100%G侧≤5000000100%19二四仓库存金额（万元人民币）≤2922295329753485%KPI达成状况明细序号經營方針活動主軸經營目標Q2目標上半年實績達成率20﹡市場領導製造

﹡滿足客戶

﹡服務客戶

客户品质管控VLRRforAll（DPPM）17EA10≤700589100%21185WA04≤700471100%22215FA01≤700695100%23215FA04≤700105067%185SEC≤50099150%2419SEC≤50063579%2522SEC≤50097251%26VLRRforDell（DPPM）17”TTL≤700503100%2717”功能性不良≤30036383%SEC客退品处理时效<=12天11100%28A级客户件数1件/月1.283%29客诉处理时效<=39天61.2360%30送样品客诉件数0件/月0100%31客户品质改善客诉急件处理时效≤48小时≤48小时100%32达成率100%达成率100%100%33效率提升OQC日待抽检数达成率100%100%100%34OQA客户配合准时出货达成率100%100%100%35过程管控SECOQC不良率20001733100%36OQC出货HSF合格率100%100%100%37IC对位精度CPKA级达成率100%100%100%38PWB对位精度CPKA级达成率100%100%100%未达成分析：尺寸主要不良项目主要不良成因改善对策/进度说明CPT17寸亮线面内问题1）辉点亮线部分高温检人员正常指压后，四次宫格拍打改为交叉拍打，见点部分重点指压--4/272）高温时间固定105分钟(剩余45分钟开始检查)，恒温时间延后15min开始检查—5/16185WA04亮线面内问题拦截对策同17寸215FA01亮线面内问题拦截对策同17寸IC引脚断裂/IC折伤1.异常预警&退库机制确立，异常则要求生产退库Sorting围控；——5/242.宣导生产正确作业规范，IPQC重点稽核。——5/BBL异物胶框屑FDT厂内胶框来料敲击动作由厂商人员执行改为FVD生产人员执行—6/1保护膜裁切车间输送带增加防尘罩，同时增加鼓风机和风刀进行清洁---4/10环境异物一二期自主自检站作业同仁站位加贴粘踏垫，降低自组自检站扬尘。--5/10215FA04ShutdownCN接触不良持续宣导厂商/FDT厂内/客户端规范排线插拔作业；215FA04V26月份即EOL，V4机种已由FPC连接变更为导线连接，可彻底改善CN接续不良

。LED不良(EOS/ESD)东贝5/20导入L/B低电流加严检(0.2mA→0.1mA)；CORE低电流检验为0.15mA，续评估同步加严至0.1mA可行性；东贝&CORE厂内拦截串不亮，若出现NDF确认zener是否烧毁,不可直接后流-5/20亮线面内问题拦截对策同17寸KPI未达标说明---VLRR未达成分析：尺寸主要不良项目主要不良成因改善对策/进度说明SEC18.5寸亮线面内问题1）辉点亮线部分高温检人员正常指压后，四次宫格拍打改为交叉拍打，见点部分重点指压--4/272）高温时间固定105分钟(剩余45分钟开始检查)，恒温时间延后15min开始检查—5/1619寸亮线面内问题拦截对策同18.5寸画异PWB元件不良恒温时间保证105分钟后高检，加强元件类不良拦截。—M5IC动作修复本压修复本压过程中不可使用回收IC,并做好新进人员教育训练，严格按照FSN作业,---5/1222寸亮线面内问题拦截对策同18.5寸ITO引脚腐蚀1.客户端库存：46.5K（已全部被Hold禁用），5/22SEC已安排人员挑出ITO引脚腐蚀Risk品6842pcs退回SEC，剩余库存全数进行OBA后上线。2.厂内所有SEC22的库存暂停，退库进行二次高温，5/22完成3.SEC提供Risk范围(TTLRisk品*10235pcs，已出货*6990pcs，FDT厂内*3245pcs),RISK品挑出后待SEC指示处理方式。感官类不良人为loss人为LOSSCIP改善对策——5M起持续：1、针对漏失人员进行炸弹测试作业，提升不良拦截力度。2、漏失人员1周内产量450下调到420片,多出时间针对个人漏失画面进行两个循环检查,每片检查时间不低于60S.KPI未达标说明---VLRR未达成分析：尺寸主要不良项目主要不良成因改善对策/进度说明AllTTL客诉处理时效4M*72天150XM04三菱LEDconnector歪斜脱落、pin脱落、排线贴附歪斜*55天▼改善对策：将导线固定上胶带上移至背板第一个刻痕线处，并理清LED连接线。仓入&OQC外观检查。▼成效确认：2M出货对策品3991PCS，3/M客户抽检108PCS，仅1PC有轻微CONNECTOR歪斜，未反馈导线相关问题，结果OK。▼说明：对策品出货海外客户，客户端成效确认时间较长。215FA04V2TPVBLMura*56天▼改善对策：切入三菱反射片，CORE切入批号1403M。▼成效确认：TPV3/4投入3976pcs，含短冲及三菱反射片对策品，产线未反馈有mura不良。3/8投入FORHP三菱反射片对策品1624pcs，产线未反馈有mura不良。▼说明：三菱反射片成本CU，HQ确认切入时间点较晚。17EA10TPVBL异物*105天▼改善对策：1、M检&OQA对TPV-BJ异物以0.2管制——1/21。2、OPENBL组立线前增加敲击&吹试。——12/17。3、FDT制程异物改善：1）组立二站①加装FFU&帷幕:3/15完成。②承接台更换为吸盘式:3/18完成。2）组立ST1安装帷幕：3/31完成。3）组立ST1、ST2输送机链条加装护条：4/13完成。②3/25托盘毛刷和链条毛刷安装完成。▼成效确认：TPV-BJ4/B最新上线3M出货模组3.2K，无异物不良打下。▼说明：早期对策成效不佳，改善确认时效较长。AllTTLA级客诉件数5M*2件215FA01V2HKCBL（FVD）亮带状态：OPEN▼原因分析：FVD导光板不良▼短期对策：HKCBL亮带依Rank1限度管制。--4/27

▼改善对策：FVD减少网点纵向间距，使其由小网点到大网点渐变过程中均匀过度。改善进度持续追踪。220M1TPV-FQ亮线异常状态：OPEN

▼原因分析：面板原材（不良面板均为2M份生产出货HTC后重新退回SEC，4/E出货FDT；因面板以opencell状态连续2个月在潮湿环境后，实装投入时由于内外温度差导致凝露（雾气），OLB投入前在凝露尚未完全散失的状态下开始组装驱动时，电流直冲PADdamage部位从而引发腐蚀发生）▼围控措施：SEC提供Risk范围，FDT厂内Risk品挑出保留待SEC提供处理方式。KPI未达标说明---客诉项目月份目标实绩原因说明对策进度二四仓库存金额3月份30万元53万元二仓库存金额未达标，主要受璨宇215FA04背板印刷不良影响；截至3/E库存数量为3881PCS，库存金额RMB444290，占总库存比例83%。1、不良品全数退回厂商端，要求厂商以新品优先补货以满足投产需求。2、厂商3/23起已导入LGP印刷制程改善：压克力板材保护膜优化：见兴保护膜→韩系MTK保护膜(使用见兴保护膜压克力板材原材异物易入侵，导致印刷时造成不良)；清洁&检查无不良后单独投线(减少原材异物/刮伤等不良导致印刷后LGP不良)；3、包装方式变更：真空袋→PE袋包装(真空包装,每包LGP间相互摩擦导致真空袋松脱产生异物导致LGP刮伤。5月份29万元75万元1、矽创IC过期不良品161799PCS，库存金额RMB466259，占总库存金额比例62.1%。(过期原因为STC的外包厂不知道IC装袋后有效期为半年导致逾期)2、璨宇生产退料不良品1225PCS，库存金额RMB144924，占总库存金额比例19.3%。1、矽创目前处理进度：6/7货代已将不良品拉走。(后续STC厂内改善方式为:A.对外包厂宣导有效期;B.外包厂在外箱上增加有效的标签,并由其QC进行确认;C.如packing后四个月才出货,需提前通知CPT以便于安排投产)2、璨宇不良品6/3厂商已完成退运作业，要求6/20前良品务必回厂以便年中盘点。KPI未达标说明---二四仓库存二、11年上半年工作回顾項次月份重要紀事12011/1~5月1、CPT机种VLRR：17寸平均589DPPM,达标；185WA04平均471DPPM，达标；215FA01寸平均695DPPM，达标

;215FA04平均972DPPM,未达标（主要受shutdown及亮线不良影响）。2、SEC机种VLRR：18.5寸平均991DPPM，19寸平均635DPPM，22寸平均972DPPM，均未达标，主要受面内亮线不良影响。22011/1~5月CPT机种FRR：17寸平均389DPPM,达标；18.5寸平均267DPPM,达标；21.5平均1506DPPM，未达标。（主要受高温配赤不良影响）32011/1~5月IPQC查核专案：1、1~5M结合VLRR、客诉、厂内异常重点对策共查核不符合项*350项，其中重点查核不符合项*163。主要问题点：BL厂商胶框敲击吹拭异常*23、M检未敲击&未做指压*20、人员未规范拿取面板*13、未做LVDS测试*5。2、IPQC查核异常围控机制逐步完善，针对IC引脚断/折伤5/24启动预警围控机制；针对胶框敲吹异常6M导入FVD人员作业；其他不良细项持续优化。厂内Issue处理：TTL处理*26件：其中CPT处理*20件（BL原材/Panel原材各6、人为Loss*5、制程*2、PWB原材*1）、SEC*6件（制程*3、人为Loss/Panel原材/BL原材各1）。截止6/B均已结案。客诉处理：TTL处理*15件：其中CPT处理*14件（BL原材*6、人为Loss*4、Panel原材*2、PWB原材/新品/制程各1）、SEC*1件（Panel原材）。截止6/B结案10件，未结案*5件（17EA10FORHP纵不均、17EA10BOEV不良率高、17EA10TPV-WH螺孔不良、215FA01V2HKCBL亮带（FVD）、SEC22TPV-FQ亮线异常）。42011/4月光学：

4/M海外厂光学种子人员训练FDT厂内工作检讨：

1、光学仪器校验比对执行方式学习。2、215FA01_V2使用CVTinverter进行管电流监控及透过率量测学习。3、量测手法推广学习（TCO，DeltaE1994，NB机种13点量测点位定义）。4、4/EOQC1﹐OQC2光学设备完成仪校。二、11年上半年工作回顾項次月份重要紀事12011/1~5月1、IQC：232011/1~5月42011/4月光学：

4/M海外厂光学种子人员训练FDT厂内工作检讨：

1、光学仪器校验比对执行方式学习。2、215FA01_V2使用CVTinverter进行管电流监控及透过率量测学习。3、量测手法推广学习（TCO，DeltaE1994，NB机种13点量测点位定义）。4、4/EOQC1﹐OQC2光学设备完成仪校。二、11年上半年工作回顾項次月份重要紀事42011/2~5月NB机种导入：▼156WB112M开始大量投产，OQC不良率呈持续下降趋势并于1105M达成OQC不良率品质目标。▼

2M~5M无客诉发生。52011/1~5月CPTOQC不良率改善专案：▼

1104M起OQC不良率呈逐步下降趋势，5M不良率7168dppm，预期6M可达成2Q目标7000dppm。▼主要改善对策：1、B/L异物制程对策：1）1/17外开捆针对敲击后胶框增加吹拭。2）3/16组立ST2加装FFU。3）3/31组立ST1安装帷幕。4）5/10OPENBL线增加粘踏垫。2、人为LOSS：1）4/1M检建立留才生根激励机制。2）5/13LP对MF各制程开展内部稽核。3、亮线：1）215FA04：4/20温度提升为55℃，恒温时间保证105min，变更为4次交叉拍打并增加2次拍打。2）其它CPT机种：1)4/27高温由4次顺序宫格拍打变更为4次交叉拍打测试。2)5/9延长恒温时间15min，同步明确各机种高温时间曲线测试。四、2011年下半年工作重點

:1.客退品处理时效OA系统建立。2.维修备料机制优化，材料库存状况监控。3.RMAMES维修报表完善及维修良率监控。4.监控客户退货需求、业务提货时间，提前预知待退状况，制定解析维修计划。5.SEC代工退货优先安排解析，常态退货依先进先出原则进行管理一、SEC客退品处理时效实绩11年上半年11年下半年二、2011年SEC客退品处理时效目标（day）三、2011年上半年工作进度说明:1.维修备料流程建立,每月月中提供下月预估退货量，作为产销备料的BASE.---1M2.客退品处理时效细化监控：SEC退货品处理时效目标分解：返厂（1天）、RMA解析（2天）、修复维修（3天）、高温/M检检查（1.5天）、仓入/包装缴（1.5天）以及入库（1天）,处理时效总标为10（天）。---2M3.建立客退品处理时效改善机制：分析每月影响客退品处理时效达成因素，以月为单位召开客退品处理时效检讨会议，FLW改善进度。---3M11年SEC客退品平均处理时效实绩：1月份11天，2月份6天，3月份19天，4月份11天，5月份9天，累积11天。2011目标展开目标2Q3Q4Q10121110三、重大专案进度推展--SEC代工RMA案ERP專案上半年推展進度：1、2011/1/3~2011/3/11參與KEYUSER培訓；2、2011/3/15完成QM-IQC部分SOP撰寫（共6份）；3、截至6/7配合EIG收集QM-IQCVIEW資料，總共548筆數據，此部分已全部完成檢驗計劃資料維護；4、2011/3/14~2011/3/18配合完成第一輪系統整合測試；2011/4/11~2011/4/25配合完成第二輪系統整合測試。5、2011/5/4設定正式環境QM-IQC相關資料。下半年工作計劃：1、截至6/8已完成IQCENDUSER教育訓練，目前要求各USER進入系統中熟悉系統操作并時時記錄問題點。2、6/7~6/10配合總部進行“SIT3來料加工”測試。3、6/13正式將IQC資料轉入SAP系統。4、6/15安排IQCENDUSER結訓考試。5、6/16~6/30IQCENDUSER持續熟練系統操作。6、7/1IQCSAP系統正式上線。三、重大专案进度推展--ERP专案目标&实绩专案进度&规划专案目标专案实绩

※Shutdown專案上半年推展進度：理清215FA04V2机种Zener烧毁原因，并FLW东贝导入80VZENER（切入LOT：1117），提升产品抗压性能，从而降低厂内外相关不良。推动OPENBLFDT端组立线Hi-pot机台常态点检机制建立（每日开机时&1次/4小时）—W17导入L/B供应商厂内低电流拦截加严（0.2mA→0.1mA）—UNI5/20导入规划L/B维修品&NDF会判OK品标示方式，确保维修品&NDF品可追溯性—UNI5/16导入建立ShutdownCIP改善模式，每月要求BLVendor提供CIP解析&改善月报，加强源头品质监控——4/E起※下半年工作計劃：应下半年7寸、10.1寸导入规划，针对相关机种于MLCM\CPTW量产shutdown状况实绩同步与友厂窗口了解，提前做好品质预防。建立Shutdown不良履历表，定期review成因&对策，好的改善方案Pass各BL供应商Share&平行展开。三、重大专案进度推展—Shutdown专案单位项目改善措施预期目标（Q3）细项展开SQE原材二阶供应商管理加强二阶供应商质控点监控,提升材料品质稳定性1.依料号别建立二阶供应商List及BOM表，并定期维护更新；2.为加强对LB/LED品质监控力度，规划

于6M起導入量產機種LED／LB

品質評比作業；3.针对异常ISSUE处理：异常点同时通知一、二阶供应商，并由一阶供应商跟进进度，并汇整结果PASSFDT。供应商执行力追踪对目前表现较差的材料(PWB/BL),确保其对策落实，提升品质PWB：1、要求PWB厂商以月报形式体现每月品质状况，针对厂商提出的原因及对策汇整LIST。2、针对三迪厂商，请CPTW和CPTS协助至三迪厂内稽核，实际确认对策落实状况。3、针对崧虹厂商，FDT每月一次至崧虹厂内稽核，实际确认改善对策。4、若品质状况持续无改善，以正式联络单汇采购考量订单减量。BL：1、对策导入有效性&时效性部分，通过品质评分，要求厂商加速优化。2、定期至供应商产线稽核，确认对策LIST落实状况，并要求供应商优化改善；3、每月初针对较差厂商召开品质检讨会议，针对异常点改善进行论，并平行开展到全机种。优化HQ与MDL厂Cell品质改善机制加强HQ前段与MDL厂串联，提升Cell品质改善时效1.HQ与MDL厂品质日报&周报串联，加强品质联系；2.HQ每季度驻在FDT一周，提升解析&改善时效四、下半年品质规划单位规划项目细项展开进度SKDLSQE人员教育训练6/9~6/10分别安排各材料担当至MLCM学习&交流1）6月9日：陈惠山、叶美娟、刘丹青、吴水琴、陈刚，学习内容为Panel、BL、BZ&辅材、IQC入检作业方式&设备操作2）6月10日：刘必龙、曹思洁、王泉、杨敏星，学习内容为PWB、IC、PFC、Panel、BL6/9~6/10完成设备治具导入

IQC预计新请购设备/治具：高度规（数显式）*1、分光光度计*1明细申报中LessonLearn资料获取&汇整已与CPTW&MLCM获取101NC05/101NC01/070LF02/070JC01机种导入投产问题点履历List，各材料担当续与友厂对应窗口了解量产状况，并同步updata至LessonLearn资料中。持续教育训练资料获取目前已获取到《COG制程》、《TFT基本原理及製程簡介》、《Cell工程製程》、《偏光板制程》等资料，后续于课内周会上share共同学习。持续FSN编订目前已向MLCM获取到IQC入检相关规范，续study转化&制定FDTIQC入检规范。持续下半年中小尺寸机种导入规划准备事宜四、下半年品质规划责任单位项目改善措施预期目标（Q3）细项展开OQC制程修复品品质确保SEC修复品增加Q&R抽检SEC修复品导入Q&R抽检，Q&R实装修复品抽检规范、表单制定。--6/8修复品二次高温电气类修复品进行二次BUININ2.5H，OQA进行二次高温检。-----5/MIPQC查核加强厂内外异常对策及时纳入查核范围，确保落实1、目前重点查核项目：高温时间、温度调整对策；修复不可使用回收IC等落实度确保。—6/B

2、VLRR、客诉、厂内异常对策实时更新加入IPQC重点查核LIST。收集渠道主要为：会议要求、TCN、主管指示等，查核异常于IPQC日报体现并跟踪改善状况。—持续围控加强制定IPQC查核异常项目围控规范上半年查核不符合项（胶框清洁、面板拿取、外观检查不规范等）逐项确认围控范围及措施。--7/5降低CPT机种VLRRIC引脚断/折伤不良IC引脚断/折伤预警围控机制启动---5/24预警标准215寸：900dppm，17寸/18.5寸：450dppm。RISK品划定：不良品ID首尾时间各推半小时RISK品处理：二次高温sorting，S1/S6-IC对应面板边角重点拍打拦截。高温检查、监控优化确保高温及检查到位，数据层别以利发现问题分析改善1、OQA人力调配，加强高温检查。--6/B

2、制作巡检趋势图，确认巡检不良率及落实度。--5/M3、建立各机种流品、修复品不良率趋势，区分监控管理。--6/E4、修复品建立一次Aging&二次aging趋势图，加强其品质风险评估。--6/E新品中小尺寸机种导入中小尺寸机种顺利导入及品质确保FDT中小尺寸将在9月份试投，针对以下4个方面计划并开展进行----6M1、Q相关设备、仪器、治工具的增加。--6/B2、Q中小尺寸人员教育训练。--7M3、MLCM与CPTWLessonlearn学习。--7M4、中小尺寸品质系统建立。--7M四、下半年品质规划四、下半年品质规划责任单位项目改善措施预期目标（Q3）细项展开RMA市场品质强化不良认知确保责任单位明确不良品判定标准不良品返厂与责任单位（OQC/MF/EN）100%分析确认，加强判定标准认知，并提供样本做MSA教育训练；推动拦截强化提升厂内不良拦截率目前VLRR主要不良为亮线、画异及感官类不良；1、面内亮线拦截：厂内高温制程通过优化检查画面，高温温度已加强拦截面板信赖性不良；2、画异PWB元件不良拦截：厂内高温制程通过优化检查画面，高温温度已加强拦截PWB元件信赖性不良；3、感官类不良拦截：对loss人员减少检查数量，单片检查次数增加，以加强拦截意识，并定期对loss人员进行抽检test。改善对策落实确认现有对策进行review，确认执行状况1、厂内已导对策：review已导对策的适用性及确认执行状况，并请IPQC定期进行查核；2、厂商对策部分：review已导对策的适用性，并请SQE定期稽核厂商，着重确认对策导入执行状况；驻在服务优化及时修复客户端发生的可维修不良对于BL异物、flicker等可简易维修的不良品，驻在进行快速维修，并努力说服客户重新上线，以减少此类不良对VLRR的影响二线客户品质改善推动降低二线客户VLRR，提升客户满意度1、比对二线客户对感官类不良的认知与厂内判定差异，找到合适的平衡点，并对应管控；2、收集各客户的关注重点，针对性加严管控，以提升客户满意度。预防改善推动监控OQC/OQA不良率状况，提前发现影响VLRR因素并推动改善1、RMA解析状况收集，比对并监控厂内发生的异常，原因相同并有loss嫌疑，则要求加强围堵并推动及时改善；2、监控OQC/OQA不良率，分析对应VLRRTOP不良项目的不良趋势，发现异常点以客户ISSUE方式推动厂内分析改善，并追踪成效；横向比较、经验借鉴品质预防及品质改善、追踪时效1、友厂经验借鉴、传承，处理问题相互交流学习；2、比对友厂品质推动模式，取长补短。ThankYou!IPQC查核状况类别说明截止6月改善进度严重*163组装一课不符合项*25（主要为面板拿取*7、手投人员未外观检*2、TRAY盘抱取*2）--MF制检一课不符合项*22（主要为点灯人员未敲击&未做指压*7、NB机种人员未做Ripple检查*2、4#4人员点灯作业时未做LVDS

*1）—MF组装二课不符合项*19（主要为人员面板拿取*6、ST4铁框卡扣异常*2、

托盘粘踏垫未及时更换*1）--MF制检二课不符合项*47（主要为点灯人员未敲击&未做指压*13、点灯人员未做LVDS测试*5

、未做螺丝孔错位检查*5.）—MF厂商不符合项*45（胶框敲击吹拭异常*23.自组自检人员清洁LGP*6、TPV厂商未随线100%sortingBL*5）--睿鸿/华宏/FVD/TPV设备工程不符合项*5（ST2站无静电消除棒（设备保守做测试调整）、实装1#OLB设定参数为5s；实际本压时间为4s）--EM1、6M导入FVD人员胶框敲吹作业。6/1~6/8IPQC查核无异常。2、EN每日监控IC引脚断/折伤不良率，5/24启动预警围控机制。3、5/25MF提供LVDS治具搭配机台分布数据，IPQC针对有LVDS机台部分进行查核。

人员违反FSN部分，持续要求现场主管宣导人员按照FSN作业。一般*155，其他*321说明：1~5M查核不符合项*350项，其中重点查核不符合项*163；各责任单位持续改善。未结案ISSUELIST类别NO时间机种ISSUE名称责任单位目前结点SQE担当状态预计完成日原材15/20L2-17寸L217寸配向条纹SQE根因确认陈惠山7232OPEN6/M23/9L2-17寸L217寸定点纵不均SQE改善对策陈惠山7232OPEN6/M34/20185V4L2-185V4白点SQE改善对策陈惠山7232OPEN6/M44/18185V4L2-185V4切换辉点SQE原因分析陈惠山7232OPEN6/M54/20215FA01215FA01亮带SQE成效确认杨敏星7234OPEN5/E62/22215FA01FVD215FA01ShutdownSQE改善成效杨敏星7234OPEN5/E76/4215FA01215FA01端子变形SQE原因确认杨敏星7234OPEN6/MISSUEL217寸配向条纹发生时间2010-3/9以来不良描述■不良狀況：1）5/19~5/3142KRISK品M检非0比例高達30.42%（Rank1*21.52%+Rank2*8.89%）2）6/3~6/8再次打下配向條紋*18.09%（Rank1*10.92%+Rank2*6.99%+Rank3*0.18%）

原因分析1）5月不良为9-24-5配向布异常导致不良发生；2）6月FDT投产不良，L2调查中处理进度■不良現象:於Windows&灰階畫面可見不良（64灰階較明顯），示意圖如下；■履历确认：經履歷確認不良品P檢優先不良54%Key-in“配向條紋T

”■FDT判定：■改善对策：1）5/189-24-5配向布报废处理；2）6月FDT再次异常品，L2调查中■RISK数量：5/20L2提供RISK*42K;■符合率影响:6/3~6/8L2-17客户符合率汇总如下■客户端状况:5/EKTC全检17寸5K，配向条纹不良50%未结案ISSUE处理进度ISSUEL217寸定点纵不均发生时间2010-3/9以来不良描述■不良狀況：1、1/ML2-17寸突发定点縱不均不良，最高非0比例约9%，嚴重影響HP客戶符合率，1月ForHP符合率仅84.5%；2月该不良回复常态水平（非0比例3%）2、3/9开始定点縱不均再次突升高，非0比例8%，不良Mode同1/M不良一致，从3/9~3/2517寸ForHP客户平均符合率为85%，其中纵不均影响符合率6%

3、投产非0状况推移如下原因分析3/15FDT再次送樣2pcs回L2解析，會判確認為LensMura处理进度■不良現象：3/9不良Mode同1/M不良一致，黑畫面下不來現象均較嚴重■FDT判定：1)4/12前分别制定ForHP和ForDELL/SEC等RANK1限度2)4/12~4/25ForDELL/SEC等RANK1限度管制,HP则64灰阶目视不可有；3)4/25开始重新制定ForHPRank1限度；■验证进度：針對APC010機台進行2lots相關驗證，427L2海运出货FDT*300pcs，5/5投產驗證結果如下，非0比例高達66%（L2-P檢非0比例為39%），判定對策無效■符合率影响:ForHPFP3客戶符合率推移&縱不均影響符合率狀況如下(20~23周无投产FORHP)

■客户信息:4/10TPV-WHPS抽检17寸*500pcs，打下纵不均20pcs，单项不良率4%，遭客户强烈抱怨■后续处理：5/23空运RAN0、RANK1、RANK2各10pcs回L2解析确认，L2解析中未结案ISSUE处理进度ISSUEL2185V4白点发生时间2010-4/20以来不良描述■不良狀況：1）4/20FDT投产185WA04V4机种发现白点异常，打下白点非0比例*16.15%（672/4160）,其中降级率为6.75%（281/4160）2）W23非0比例已下降为0.35%■不良現象:在黑画面下从上到下侧45°可见白点状不良，白点位于面板上（不良随面板走）原因分析4/27送样2pcs回L2解析,5/4L2收到样品，解析确认为CF不良处理进度■不良履历：不良品Array产出时间为3/15~3/20，其中17%P检优先不良KEY-IN”CF不良”■FDT判定：1)正视不可见不良正品转二线客户，正视可见&大小大于0.5MM则降级----4/212)因不良现象轻微&对符合率&降级率影响大，5/10PM/OQC/EN重新制定判定方式如下：（1）RANK1：正视不可见，即可出RANK1；（2）RANK2：参照订立之白点RANK2限度，限度内出RANK2；（3）RANK3：超出限度，即降级处理依新判定方式，退库Sorting前期转二线客户白点不良品*206pcs，Sorting后其中可过RANK1客户占73%■改善对策:Y2對策為更換為達興光阻，小量試無白點不良&光學驗證OK，後續會在安排中/大量試(達興光阻Y2備料中)

未结案ISSUE处理进度ISSUEL2185V4切换辉点发生时间2010-4/18以来不良描述■不良狀況：1）4/18OQASorting185V4ForDELL*2884pcs，打下切换辉点0.49%（14pcs）2）4/20OQASorting185V4ForDELL*3528pcs，打下切换辉点*8.25%（219pcs）3）W23切换辉点比例*4.25%，从W23开始RANK比例仅代表不良消失秒数（1秒内消失—R1、2秒内消失—R2、3秒内消失---R3，不降级）备注：该不良仅在白纵画面切换为黑画面时可见，开机黑画面不可见，M检开机画面为黑画面，故前期拦截不到，4/19M检开机画面变更为白纵画面，第2画面为黑画面■不良現象:白纵画面切换为黑画面时可见切不良，2~3秒后消失，不良位置集中反S端子部原因分析1）5/18送样2pcs回L2解析，5/24收到，L2解析中（预计6/M进行FIB分析）2）7寸&8寸&215V2&V4有同样不良，L2解析为CFG画素异常区牛角角度略高1.66°&膜面差距為1408Å，因7寸&8寸现象严重，Cell6/1針對中小機種(除070JC)於CF側全面導入U28C配向布(ET6-RUB-11017)，续确认MLCM投产状况（预计6/M有结果）处理进度■不良履历：1）4/18不良*14pcs，L2OQC抽检1pcs，并且优先不良KWY-IN”切换辉点”2）4/20不良*219pcs，P检优先不良KEY-IN”切换辉点”比例为7.76%■FDT判定：1）4/22制定RANK2限度，限度内转二线客户KTC，限度外则降级处理；2）鉴于不良现象较轻微，4/25各单位共识取消限度管制，直接正品转二线客户出货■符合率影响：ForDELLG6U客户符合率汇总如下，W23单项影响客户符合率7%，未结案ISSUE处理进度未结案ISSUE处理进度ISSUEFVD215FA01V2OPENBL端子不良发生时间2011-6/4不良描述6/4-6/5FDT組立1#線投產FVD215FA01V2機種OPENBL（LOT：1519）突發批量性端子NG不良，不良率高達27%（3K/8K）！原因分析1、FVDL3線（生產OPENBL）耐壓站端子介面PIN針歪斜，從而造成BL接頭損壞。成品BL無異常。2、FVD廠內OPENBL耐壓站後無設置外觀檢查，故不良Loss。处理进度■RISK範圍：1507/1511/1519/1521/1523/1525/1527/1529。截至6/7，RISK庫存如下:FDT：1523*4K，1529*600PCS（共4.6K）FVD：1519*4K，1521*16K，1523*4K，1525*8K，1527*16K（共48K）■庫存RISK品处理方式：1、FVD端：庫存暫停出貨，針對L3線生產之的OPENBL庫存各批號退庫ST*1棧板進行確認若NG，則此批號進行100%ST，更換端子+點燈檢查確認，OQC按流品進行抽檢確認若無異常，則正常繳庫出貨2、FDT端：1519批號全數線前SORTING後再上線；其他批號上線每日抽檢棧板*4（約800PCS），如有異常全數SORTING後上線，未發現異常，正常投產。3、不良品集中保留，交由帶線集中更換端子，外觀+點燈+耐壓確認（SOP由FVD提供，須特別標明如何預防端子松脫問題），並將每天資料PASS相關單位，EN將提供屬性備註後，再後流。■改善進度：1、6/3FVD廠內已針對產線耐壓治具進行初步排查，NG品連接線已更換。2、之前成品BL已有規劃日常點檢機制（每班首件點檢確認5pcs），OPENBL作業規範比照成品BL展開——6/10完成規範修訂3、QC&ED檢討確認后续OPENBL增加外觀抽檢作業——切入时间为下次投产时间ThankYou!一、KPI达成状况---CPTVLRR項次月份内容12011/1月-5月尺寸项目2011年1月2月3月4月5月累积CPT17DELL功能性目标300300300300300300实绩26424194460475363达成率100%100%100%65%63%83%17DELLTTL目标800800800700700700实绩294241281655644503达成率100%100%100%100%100%100%17EA10目标800800800700700700实绩345512594732667589达成率100%100%100%96%100%100%185WA04目标800800800700700700实绩/2245801150451471达成率/100%100%61%100%100%215FA01目标800800800700700700实绩0292800767695695达成率100%100%100%91%100%100%215FA04目标800800800700700700实绩595103591614366821050达成率100%77%87%49%100%67%小结：1、17寸：1月、2月、4月及5月达标，3月未达标；2、185WA04：2月、3月及5月达标，4月未达标；

3、215FA01：1月、2月、3月及5月达标，4月未达标；4、215FA04：1月、5月达标，2月、3月及4月未达标。一、KPI达成状况---SEC代工VLRR項次月份内容12011/1月-5月尺寸项目2011年1月2月3月4月5月累积SEC18.5目标500500500500500500实绩125680212671007666991达成率40%62%39%50%75%50%19目标500500500500500500实绩3324416869731058635达成率100$100%73$51%47%79%22目标500500500500500500实绩/82518678411042972达成率/61%27%59%48%51%小结：1、18.5：均未达标；2、19寸：1月、2月达标，3月、4月及5月未达标；3、22寸：均未达标一、KPI达成状况---SEC代工TAT項次月份内容12011/1月-5月SEC代工TAT项目2011年1月2月3月4月5月累计目标131313121212实绩1161911911达成率100%100%68%100%100%100%说明：1月、2月、4月、5月达标，3月未达标。未达标项目目标原因分析改善对策SEC代工RMA时效3月19天13天2月底到3月初解析人力不足,造成SEC客退品未及时处理。解析人力补足,SEC客退品优先安排作业未达成分析：項次月份内容12011/1月-5月项目2011年1月2月3月4月5月累积SEC