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PWCPCB製造流程簡介外層去膜L2L3L4L5內層顯影成型負片製程簡介(PatternPlatingProcess)O.Q.C.包裝出貨電測內層D/FL2L3L4L5內層蝕銅L2L3L4L5裁板L2L3L4L5鉚釘L2L3L4L5壓合L1L6L2L3L4L5鑽孔L1L6L2L3L4L5鍍二銅&鍍純錫L1L6L2L3L4L5外層顯影L1L6L2L3L4L5外層D/FL1L6L2L3L4L5去純錫L1L6L2L3L4L5防焊L1L6L2L3L4L5表面加工L1L6L2L3L4L5內層去膜L2L3L4L5鍍通孔L1L6L2L3L4L5外層蝕銅L1L6L2L3L4L5後清洗OPE沖孔L2L3L4L5L1L6L2L3L4L5PWC負片製程各站產品照片基板裁切內層前處理內層壓膜壓膜靜置內層曝光內層顯影內層蝕銅內層去膜OPE沖孔(多層板才有)A.O.I.黑化鉚釘負片製程各站產品照片預疊組合壓合後處理磨邊(壓合後產品)負片製程各站產品照片板厚測量鑽孔(鑽孔後產品)鍍通孔(鍍後產品)外層乾膜負片製程各站產品照片二次銅+鍍純錫外層去膜外層蝕銅去錫鉛防焊表面處理A(鍍金手指)負片製程各站產品照片表面處理B(噴錫HASL)表面處理C(化鎳金)成型電測表面處理D(Entek)包裝負片製程各站產品照片外層去膜L2L3L4L5內層顯影成型正片製程簡介(TentingProcess)包裝O.Q.C.電測內層D/FL2L3L4L5內層蝕銅L2L3L4L5裁板L2L3L4L5鉚釘L2L3L4L5壓合L1L6L2L3L4L5鑽孔L1L6L2L3L4L5外層顯影L1L6L2L3L4L5外層D/FL1L6L2L3L4L5防焊L1L6L2L3L4L5表面處理L1L6L2L3L4L5內層去膜L2L3L4L5電鍍L1L6L2L3L4L5外層蝕銅後清洗OPE沖孔L2L3L4L5L1L6L2L3L4L5L1L6L2L3L4L5PWC基板裁切內層前處理內層壓膜壓膜靜置內層曝光內層顯影正片製程各站產品照片內層蝕銅內層去膜OPE沖孔(多層板才有)A.O.I.黑化鉚釘正片製程各站產品照片預疊組合壓合後處理磨邊(壓合後產品)正片製程各站產品照片板厚測量鑽孔(鑽孔後產品)鍍通孔及全板銅(電鍍後產品)外層乾膜&顯影正片製程各站產品照片外層蝕銅外層去膜防焊表面處理A(鍍金手指)表面處理B(噴錫

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