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文档简介
PCB基础与应用知识李勇军2015-04-01目录一、PCB基本常识二、PCB工艺流程三、PCB品质管理四、PCB制造能力一、PCB基本常识1、印制电路板的概念和功能印制电路板的英文:PrintedCricuit
Board印制电路板的英文简写:PCB印制电路板的主要功能:支撑电路元件和互连电路元件,即支撑和互连两大作用。2、印制电路板发展简史1936年由英国Eisler博士提出印制电路的概念并首创第一块PCB板1941年美国将印制电路板应用于军事装备1953年出现了双面板1960年出现了多层板1990年出现了积层多层板随着整个科技水平,工业水平的提高,印制板行业得到了蓬勃发展。3、印制电路板分类a.以材质分类酚醛树脂(CEM-3)玻璃纤维/环氧树脂(FR-4)聚酰亚胺(PI)聚四氟乙烯(PTFE)铝、Copper-invar-copper、ceramic(陶瓷)b.以特性分类
刚性印制电路板RigidPCB柔性印制电路板FlexiblePCB软硬结合板Rigid-FlexPCBc.以结构分类
单面印制电路板SinglePCB双面印制电路板Double-sidePCB多层印制电路板Multiple-layerPCBd.以表面处理分类
HotAirLevelling
喷锡
Goldfingerboard
金手指板
Carbonoilboard
碳油板
Auplatingboard
镀金板
OrganicSolderabilityPreservatives
有机防氧化板
ImmersionAuboard
沉金板
ImmersionTin
沉锡板
ImmersionSilver
沉银板4、PCB常用单位面积:1m2=10.76ft2;1ft2=144inch2长度:1inch=25.4mm1mm=
1000um1mil=
25.4um重量:1OZ=
28.35g厚度:1OZ铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2面积的厚度,标准为34.3um,实际应用以35un为准。二、PCB工艺流程双面喷锡板流程:开料→钻孔→沉铜→板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→电测→FQC→FQA→包装四层沉金板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→沉镍金→成形→电测→FQC→FQC→FQA→包装三、PCB品质管理为实施PCB产品的质量检验,检验步骤必须按适用的性能规范来进行,参照文件的先后顺序如下:1、客户的接收标准(供需双方约定的采购文件)2、企业质量标准3、IPC-A-600(印制电路板允收标准)IPC-6012(刚性印制电路板性能规范)IPC-6013(柔性印制电路板性能规范)
IPC-TM-650(印制电路板测试方法)
可焊性
Solderability
线路剥离强度
Peelstrength
微切片
MicroSection
阻焊油墨附着力
S/MAdhesion金层附着力
GoldAdhesion
热冲击
ThermalShock
阻抗测试
Impedance1、PCB的性能测试根据PCB特定特性缺陷的可接受程度、产品的用途,按以下分类定级。第一类(A类,Ⅰ级):一般性电子产品第二类(B类,Ⅱ级):专业用途电子产品第三类(C类,Ⅲ级):高可靠度电子产品根据工作的可靠性、性能要求、不同类别的PCB,按不同的验收标准进行验收。2、PCB应用领域与验收等级第一类(A类,1级):一般性电子产品此类包括:消费性产品,如电视、玩具、某些电脑与电脑周边产品等,此类外观性瑕疵不重要,其主要品质要求,在于电路板是否能够发挥其功能。第二类(B类,2级):专业用途电子产品此类包括:通信设备、复杂商务机器、仪器与军品等,此级品质上已讲究高性能及长期寿命,因而在不间断用途方面已有所要求,但不至成为关键点,某些外观方面瑕疵尚可允许存在。第三类(C类3级):高可靠度电子产品此类包括:要求连续工作或所要求的性能是很关键的设备和产品,例如有关支撑救生设备、军事、飞行系统等,凡本级电路板均为高标准的品质与信赖度。IPC-A-600照片和图解代表一种特定特性的三个质量等级,即为理想状况、接收状况和拒收状况,每一个等级文字说明建立每一个等级产品的“验收标准”。理想状况----在众多产品中它几乎接近完美的程度。接收状况----所描述的状况虽然未必完美,但却能够保证
PCB在其使用环境中的完整性和可靠性。拒收状况----所描述的状况不能足以保证PCB在其使用环境中的可靠性。例:电镀孔内无铜可接收条件—3级孔内无空洞迹象可接收条件—2级孔内空洞数≤1个含空洞的孔数不超过5%任一空洞的长度<其孔长的5%空洞<圆周的90°可接收条件---1级任一孔内空洞数≤3个含空洞的孔数不超过10%任一空洞长度<其孔长的10%所有的
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