手工锡焊基础知识081.10

手工锡焊技术一、焊接原理二、焊接工具与材料三、手工焊接基本操作四、手工焊接技术要点五、焊接注意事项六、焊点质量视频一、焊接原理通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。

润湿扩散冶金合金层二、锡焊工具与材料1、电烙铁一般用于手工维修20W外热式电烙铁手动送锡电烙铁，一般补焊时用温控式数显电烙铁，公司普及型60/70/75/100W热风拆焊台，可拆可焊，拆集成块更佳常用焊接工具吸锡器

烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。因为电镀层的目的就是保护烙铁头不易腐蚀。常用烙铁头形状如图2、烙铁头部分样式烙铁头3、焊料铅与锡熔形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅和锡不具备的优点：熔点低。各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡的熔点，利于焊接。机械强度高，抗氧化。表面张力小，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。焊锡丝锡膏管状焊锡丝

共晶焊料1、焊接操作姿势电烙铁拿法有三种。三、手工锡焊基本操作焊锡丝一般有两种拿法。补焊用我司常用

2、五步法训练作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的。正确的五步法:准备施焊加热焊件熔化焊料移开焊锡移开烙铁焊锡丝靠焊盘四、焊接要点1、焊接时间及温度设置一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。无铅焊温度370～400℃2、焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，即供给时间、位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度时，立即送上焊锡丝（1～2秒）。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3即可。

3、助焊剂助焊剂通常分成：高腐蚀性的无机酸(Inorganic)、腐蚀性的有机酸(OA)(Organic)、中等腐蚀性的天然松香(Rosin)与人造松香(Resin免洗)。不管使用的助焊剂类型，都必须提供工作所需的活性水平与板的清洁度要求之间的良好平衡。助焊剂的主要功能为：1．化学活性

助焊剂与氧化物的化学反应有几种1)相互化学作用形成第三种物质；

2)氧化物直接被助焊剂剥离；

3)上述两种反应并存。

松香助焊剂去除氧化层，即是第一种反应，松香主要成份为松香酸和异构双萜酸，当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物。几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，但在焊锡作业时，必须考虑。

2．热稳定性

当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，所以要特别注意。

3．助焊剂在不同温度下的活性

好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。

当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。

五、烙铁操作注意事项：不能使用过高的温度焊接。例：470℃氧化速度是380℃的两倍烙铁通电后一定要立刻蘸上焊锡，否则表面会生成难镀锡的氧化层。（含冷却过程）清洁烙铁头必须使用浸湿后的高温海棉。使用干的高温海棉会使烙铁头表面的镀锡层剥落，导致不上锡。清洗烙铁头时，温度调到250℃左右，再用高温海棉然后上锡使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。烙铁头冷却后方可取下烙铁头。焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为宜。用烙铁时不能对焊点加过大的力（会造成烙铁头变形的损伤）。热传导强弱与施加压力大小成正比

六、焊点质量的评定1、标准的锡点:

（1）焊点成内弧形

（2）焊点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍

（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。（对直插式）

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。

2、不标准锡点的判定：（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间（或焊盘）被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因员工挑银丝时操作不当而导致碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路

（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内

（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.

（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。3、不良焊点可能产生的原因（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？

烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。

（2）拿开烙铁时候形成锡尖？

烙铁不够温度，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。

（3）锡表面不光滑，起皱？

烙铁温度