第三课：内存与硬盘

SDRAM:168针RDRAM：184针脚，RDRAM最初得到了英特尔的大力支持，但由于其高昂的价格以及Rambus公司的专利许可限制，一直未能成为市场主流，其地位被相对廉价而性能同样出色的DDRSDRAM迅速取代，市场份额很小。DDRSDRAM内存：184针，只有一个缺口。有DDR266DDR333、DDR400等一：内存的传输类型DDR2：内存是240线的DDR2内存采用1.8V电压，相对于DDR标准的2.5VDDR3：240线，电压：1.7-1.5V。采用：FBGA

的封装。一：内存图解1：我们平常所说的内存是指RAM，其主要作用是存放各种输入.输出数据和中间计算结果，以及与外部存储器交换信息时做缓存用的。由于CPU只能直接处理内存中的数据，所以内存的速度和大小对计算机性能的影响是相当大的。2：SPD是一颗8针的EEPROM（电可擦写可编程只读存储器）芯片，芯片内记录了该内存的许多重要信息。3：独特的TinyBGA封装，与传统的TSOP封装相比，T-BGA封装有更好的电器性能，可以应付更高的运行频率。4：PCB印刷电路板是内存颗粒固定和连接外部电路的基板，PCB板的质量会对内存的性能产生直接的影响。5：存储颗粒是内存的核心元件，决定内存的容量.规格.性能等重要参数，表面印刷有生产厂家.编号等信息。内存颗粒有多种封装方式，目前较新的是BGA封装方式。DDR1采用TSOP封装类型几种封装方式的比较TSOP封装：80年代后期内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“ThinSmallOutlinePackage”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。80年代前期。BGA封装：以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。FBGA：也称CSP封装，它是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。什么叫封装？封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；

3、基于散热的要求，封装越薄越好。封装大致经过了如下发展进程：材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二：内存的封装技术三：内存的电压内存正常工作所需要的电压值，不同类型的内存电压也不同，但各自均有自己的规格，超出其规格，容易造成内存损坏。SDRAM内存一般工作电压都在3.3伏左右，上下浮动额度不超过0.3伏；DDRSDRAM内存一般工作电压都在2.5伏左右，上下浮动额度不超过0.2伏；DDR2SDRAM内存的工作电压一般在1.8V左右。DDR3SDRAM内存的工作电压一般在1.5V左右。最高1.7V。具体到每种品牌、每种型号的内存，则要看厂家了，但都会遵循SDRAM内存3.3伏、DDRSDRAM内存2.5伏、DDR2SDRAM内存1.8伏、DDR3SDRAM内存1.5V的基本要求，在允许的范围内浮动。略微提高内存电压，有利于内存超频，但是同时发热量大大增加，因此有损坏硬件的风险。四：内存主频内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。目前较为主流的内存频率：DDR：333MHz400MHzDDR2：667MHz800MHz1066MHzDDR3：1066MHz1333MHz1600MHz1866MHz2000MHz如何从外观上区分DDR，DDR2的内存

DDR和DDR2内存相信大家都会很熟悉，现在以DDR2为核心技术的内存各方达到成熟而成为主流。性能方面比起上一代DDR来也提高了一倍。而价格方面主要是因为DDR内存逐渐退出了市场，商家的库存量相对于注流的DDR2来说要少，所以DDR内存价格上要比DDR2要高出一些。

下面就言归正传吧，给大家介绍一下如何从外观上区分DDR和DDR2内存，以便大家购买。下面就图文并茂的方式给大家介绍一下区分方法。

1.看针脚

DDR内存的针脚为184PIN，而DDR2内存的针脚为240PIN，也就是说DDR2的针脚在外观上看明显比DDR内存的针脚要密些，如下图红框所示所示。

红框中上面的是DDR2内存针脚，下面的是DDR内存针脚

2.看内存颗粒

DDR的内存颗粒比较大，形状呈长方形，而DDR2内存颗粒大多为比较下，形状呈正方形，如上图黄色框内的所示。

在外观上的区分方法大体就这样，希望能对你有帮助，知道内存怎么分辨了那么也要知道主板内存插槽如何分辨是支持DDR还是支持DDR2才能事半功倍啊，那么下面部落就叫你一个简单的办法分辨主板内存插槽怎么分辨。

分辨主板内存插槽

DDR3内存采用1.5V电压,DDR2内存采用1.8V电压，相对于DDR标准的2.5V，降低了不少，从而提供了明显的更小的功耗与更小的发热量，这一点的变化是意义重大的，如下图所以。

上面黄色的插槽为DDR2插槽，下面红色的插槽为DDR插槽。DDR:DDR2:DDR3:各内存条的缺口五：金手指金手指（connectingfinger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲。六：主流内存品牌金士顿、金邦、海盗船、威刚、三星、宇瞻等175元.300左右常见的劣质内存经常是芯片标识模糊或混乱，印刷电路板毛糙，金手指色泽晦暗，电容歪歪扭扭如手焊一般，焊点不干净利落。正品的芯片表面一般都很有质感，要么有光泽或荧光感要么就是亚光的，而打磨条芯片因为打磨的原因表面会色泽不纯甚至比较粗糙、发毛。

笔记本内存的安装硬盘硬盘相关参数含义一：硬盘的接口类型：硬盘接口是硬盘与主机系统间的连接部件，作用是在硬盘缓存和主机内存之间传输数据。不同的硬盘接口决定着硬盘与计算机之间的连接速度，在整个系统中，硬盘接口的优劣直接影响着程序运行快慢和系统性能好坏。从整体的角度上，硬盘接口分为IDE、SATA、SCSI和光纤通道四种，IDE接口硬盘多用于家用产品中，也部分应用于服务器，SCSI接口的硬盘则主要应用于服务器市场，而光纤通道只在高端服务器上，价格昂贵。SATA是种新生的硬盘接口类型，还正出于市场普及阶段，在家用市场中有着广泛的前景。SCSI服务器接口硬盘1：IDE接口：IDE的英文全称为“IntegratedDriveElectronics”，即“电子集成驱动器”，IDE这一接口技术从诞生至今就一直在不断发展，性能也不断的提高，其拥有的价格低廉、兼容性强的特点，为其造就了其它类型硬盘无法替代的地位。2：SATA：SATA（SerialATA）口的硬盘又叫串口硬盘，是未来PC机硬盘的趋势。2001年，由Intel、APT、Dell、IBM、希捷、迈拓这几大厂商组成的SerialATA委员会正式确立了SerialATA1.0规范，2002年，虽然串行ATA的相关设备还未正式上市，但SerialATA委员会已抢先确立了SerialATA2.0规范。SerialATA采用串行连接方式，串行ATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，这在很大程度上提高了数据传输的可靠性。串行接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。二、硬盘转速：转速(RotationlSpeed)，是硬盘内电机主轴的旋转速度，也就是硬盘盘片在一分钟内所能完成的最大转数。转速的快慢是标示硬盘档次的重要参数之一，它是决定硬盘内部传输率的关键因素之一，在很大程度上直接影响到硬盘的速度。硬盘的转速越快，硬盘寻找文件的速度也就越快，相对的硬盘的传输速度也就得到了提高。硬盘转速以每分钟多少转来表示，单位表示为RPM，RPM是RevolutionsPerminute的缩写，是转/每分钟。RPM值越大，内部传输率就越快，访问时间就越短，硬盘的整体性能也就越好。

硬盘的主轴马达带动盘片高速旋转，产生浮力使磁头飘浮在盘片上方。要将所要存取资料的扇区带到磁头下方，转速越快，则等待时间也就越短。因此转速在很大程度上决定了硬盘的速度。

家用的普通硬盘的转速一般有5400rpm、7200rpm两种，7200rpm高转速硬盘也是现在台式机用户的首选；而对于笔记本用户则是4200rpm、5400rpm为主，但7200rpm的笔记本硬盘，但在市场也较多；服务器用户对硬盘性能要求最高，服务器中使用的SCSI硬盘转速基本都采用10000rpm，甚至还有15000rpm的，性能要超出家用产品很多。三：硬盘容量：硬盘容量的单位为兆字节（ＭＢ）或千兆字节（ＧＢ），目前的主流硬盘容量为120GB、160GB、200GB、250GB、300GB、320GB、500GB、640GB、750GB、1000GB、1.5TB，影响硬盘容量的因素有单碟容量和碟片数量。许多人发现，计算机中显示出来的容量往往比硬盘容量的标称值要小，这是由于不同的单位转换关系造成的。我们知道，在计算机中１ＧＢ＝１０２４ＭＢ，而硬盘厂家通常是按照１Ｇ＝１０００ＭＢ进行换算的。以120GB的硬盘为例：

厂商容量计算方法：120GB＝120,000MB＝120，000，000KB＝120，000，000，000字节

换算成操作系统计算方法：120，000，000，000字节/1024＝117,187,500KB/1024＝114，440.91796875MB＝114GB。（硬