SMT制成工艺简介

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SMT制程简介2一,何谓SMT名词解释:1-1.表面黏着科技

–SMT[SurfaceMountTechnology]

将SMC黏着于PCB板上的制程技术1-2.表面黏著装置

–SMD[SurfaceMountDevice]

辅助SMT制程所需的设备装置,如锡膏印刷机,点胶机

置件机

,IR-REFLOW

等等….

1-3.表面黏著组件

–SMC[SurfaceMountComponent]

有别于传统DIP零件,接脚以贴片方式的零件如CHIPR,CHIPC,SO,SOJ,QFP,BGA等等3电子产品制造厂

SMT

一般是电子产品制程中的站别也常独立以专业代工厂型态运作相关产业族群:

主板

DigitalCameraNotebookIndustrialPCLCDDisplayCardPowerSupply代工:1,来料加工2,带料加工产业型态SMTDIPTEST组装出货RD工程单位制造/SMTDIPTEST专业代工厂4二,SMT生产流程介绍

领料B面放板印锡+点胶快速机出货IPQC泛用or慢速机修补IRREFLOWA面放板印锡ICTFUNCTIONTESTDIP53-1.

制程开端介绍工程单位BOM,Sample:partdataGerberFile:开立Gerber撰写sop客户端提供BOM,GerberFilePCBLayout图Sample:PCB,part试产正式投产试产会议客户Survey客户下单三,SMT制程简介63-2-3.无铅制程;

选用无铅锡膏,无铅锡膏中还是有含铅,只是需要符合IPC的规范,日系:0.1%

美系:0.2%目前只有部分实行无铅制程,大约

2006年全面导入.3-2.制程种类:3-2-1.一般制程;

使用普通锡膏,但使用后必须经过清洗,因为锡膏中所含的

(FLUX)会残留在PCB上,时间久了会造成电性不良.3-2-2.免洗制程;

选用免洗锡膏,因(FLUX)含量较少一般用于不可清洗的产品也是目前使用最多的制程.如不慎拿去清洗会造成白粉现象也会造成外观不可挽回的缺失.73-3.锡膏,锡丝3-3-1.普通锡膏,锡丝:

锡/铅比为63/37融点为183°C,FLUX含量较多须清洗

3-3-2.免洗锡膏,锡丝:

锡/铅比为63/37融点为183°C,FLUX含量较少不用清洗3-3-3.无铅锡膏,锡丝:

熔锡温度依合金成份的不同而有所差异:

Sn-3Ag-0.5Cu-----------217℃

Sn-3.5Ag-------------------221℃

Sn-2.5Ag-1Bi-0.5Cu-----210-214℃KOKI锡丝Sn/8

SMD设备Layout

半自动生产线Layout半自动锡膏印刷机点胶机高速置件机人工印刷泛用机REFLOW人工目检人工全检修补全自动锡膏印刷机点胶机高速置件机泛用机REFLOW人工全检修补自动送板机自动收板机全自动生产线Layout自动检查机AOI93-4.印锡印锡设备:

手动锡膏印刷机

半自动化锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机3-4-1.锡膏须冷藏,使用时须回温2H以上3-4-2.锡膏回温2H后须搅拌3~5分钟,才能上线使用印锡注意事项:3-4-3.为确保印锡质量每印10~20片须清洁一次防止因塞孔or锡厚不均造成短路,无锡,锡少,

假焊,锡珠,锡渣,偏移等不良10

钢板(GERBER)锡膏并无所谓标准厚度，因锡膏厚度决定于钢板厚度，而钢板的厚度是以PCBA的零件规格而定，如果零件都为CHIP零件(没有任何Finepitch之类的IC)，那么钢板开到0.14mm或0.15mm都无所谓，但有些需要更多锡量的，甚至还有开到0.2mm的。如果PCBA内有Finepitch脚距IC的话，那厚度就不能超过0.12mm了，不然会很容易短路。钢板开孔方式有:1蚀刻,一般的开孔方式

2雷射,精准度较好,成本较高113-5.点胶(红胶)用于双面板B面制程,为防止A面制程中过IR-REFLOW时

红胶:

须冷藏,使用前须回温至室温約2H,后置于离心机转动

5分钟才能上线

点胶:3-5-1.人工点膠:针对大零件如SOJ,PLCC点胶量较大的零件位置3-5-2.自动点胶机:大型设备.应用于一般小零件位置,首片时须注意

TryDot胶量是否正常

CHIP零件掉落orDIP后过锡炉时CHIP零件被锡波冲掉目的:123-6.置件置件机:

快速机:(小零件)CHIPR,CHIPC,SOIC中速机:(小零件)CHIPR,CHIPC,SOIC慢速机:(大零件)SOIC,QFP泛用机:(小零件CHIPR,CHIPC,SOIC

大零件)SOIC,QFP,BGA133-6-1.SMT备料静电环备料平台治具

143-6-2.已备料

-料枪卷上胶带

Reel

进料连动杆

153-6-3.料枪

-吸料处特写CHIPR上胶带料枪盖

163-6-4.FUJICP-643E快速机Nozzle

裁刀裁纸带Emboss投影检测17

NOZZLE(吸嘴)吸嘴依照零件SIZE区分如0402,0805,1206等各有可用的尺寸规格,差别在吸嘴的孔径大小如0.7,1.0,2.5mm,在一定规格内可代用.设备商提供可替代规格JUKI(Nozzle)FUJI(Nozzle)

吸嘴的选用方式:吸嘴孔外径不得超出零件内径约占零件的1/3设备投影检测会误判

or抛料18

3-6-5.JUKIKE-2020快速,泛用机PCB置件处Nozzle进料连动机构193-7.IR-REFLOW3-7-1.过回焊炉时第一面(B面)跑MESH(网子)

第二面(A面)跑Chain(轨道)3-7-2.温度设定,机种不同须注意依SOP规定的参数设定调整3-7-3.如遇到停电or特殊停机状况须立刻用手动方式将还在炉中的PCB板摇出,以免烧毁203-8.SMD人工全检修补SMD人员须配戴静电环or接地手,脚环.

3-8-1.静电防护:3-8-3.人工修补前须再次确认SOP作业机种为何种制程该选用何种锡丝,Flux3-8-2.良品,不良品依照位置摆放如不良品太多须立刻向干部反应判断提出由工程or

设备人员制程改善或查修机台选用有接地线静电排除功能的烙铁21折板人工折板裁板机裁板取有凹槽的治具将PCB板板边固定于凹槽内向焊锡面(B面)折将PCB板上的裁板痕对准裁刀处踏下脚踏开关22

制程中发生异常班组长确认初步排除制程,设备人员会诊问题分析确认内部问题四,SMT质量异常流程异常分析报告继续生产制造OKNO1,制程更正改善2,设备维修调整YES结案向供货商反应NO开出异常单(客诉)23

4-1SMT各站异常状况

印锡点胶置件REFLOW人工折板1,锡多2,锡少3,塞孔4,无锡5,板污1,溢胶2,无胶3,拖胶4,胶少1,抛料2,黏料3,掉件4,吸不到料5,零件破损6,置件偏移7,上胶带不良1,锡多2,锡少3,无锡4,板污5,锡渣6,锡裂1,锡裂2,假焊3,零件破损4,短路5,电性不良钢板清洁不确实1,注意点胶头是否堵塞2,真空压力异常3,温度异常1,温度异常2,Profile条件设错3,来料异常7,偏移8,锡珠9,假焊10,短路11,缺件12,焊性不良1,设备异常2,来料异常1,人员折板姿势不良2,来料异常24

4-2SMT异常发生原因,排除确认25

26五,REWORK注意事项5-2.

注意事项:5-1.SMTReWork工时计算方式

烙铁碰到解焊零件~

更换焊好离开为一个CYCLETIME5-2-1.确认制程为一般,免洗,无铅5-2-2.确认零件位置,数量,规格,极性实际量测状况增加工时的时数)(须考虑人员熟练度,休息时间,人员精神状况等..

选用该制程可用之锡丝,Flux27

5-3.

厂外ReWork:

除上述各项外.还须向客户确认5-2