标准解读

《GB/T 13840-1992 晶片承载器》是中国一项关于晶片承载器的国家标准，发布于1992年。该标准详细规定了晶片承载器的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存要求，旨在统一和提升国内晶片承载器的质量与技术水平，确保其在半导体制造过程中的稳定性和可靠性。

标准内容覆盖以下几个关键方面：

  1. 术语和定义：首先明确了晶片承载器的基本概念及其组成部分的定义，帮助读者理解后续技术要求的具体含义。

  2. 分类：根据晶片承载器的材质、结构、应用等特点进行分类，便于不同场景下选用合适的产品。

  3. 技术要求：

    • 尺寸与外形：规定了承载器的尺寸公差、形状及表面光洁度要求，确保与生产设备的兼容性。
    • 材料：对承载器所用材料的物理、化学性能提出要求，如耐温性、抗腐蚀性等，以满足半导体制造过程中的严苛条件。
    • 机械强度：要求承载器具备足够的机械强度以承受搬运、装载及生产过程中的应力，防止变形或损坏。
    • 清洁度：设定严格的清洁度标准，避免杂质污染晶片，影响芯片的成品率和性能。

  4. 试验方法：详细说明了各项技术指标的检测和验证方法，包括但不限于尺寸测量、材料性能测试、负载试验等，确保检测结果的准确性和一致性。

  5. 检验规则：规定了产品出厂前的检验程序、抽样方案及合格判定准则，为质量控制提供依据。

  6. 标志、包装、运输和贮存：要求晶片承载器在出厂时需有清晰的标识信息，同时对其包装材料、方式以及运输、贮存条件做出具体规定，以保护产品在流转过程中的完好无损。


如需获取更多详尽信息，请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

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  • 废止
  • 已被废除、停止使用，并不再更新
  • 1992-12-28 颁布
  • 1993-08-01 实施
©正版授权
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文档简介

DDG621.382.032.9L97中华人民共和国国家标准GB/T13840-92晶片承载器WaferCarriers1992-12-28发布1993-08-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准GB/T13840-92载片Wafercarriers1.主题内容与适用范围本标准规定了品片承载器的产品分类、技术要求和试验方法、检验规则、包装标志。本标准适用于晶片直径为75、100、125、150mm通用型塑料和金属晶片承载器,以及晶片直径为125mm自动输送型塑料和金属晶片承载器.2引用标准GB191包装储运图示标志GB1173铸造铝合金技术条件GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)GB2829周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查）GB12670聚丙烯树脂3术语品片承载器3.1ewafercarrier在品片生产工艺过程中各工序间装载晶片的器具。3.2通用型generaltype用于手工及半自动传递、清洗品片的承载器型式。3.3自动输送型autotransporttype用于自动化生产线工序间自动输送品片的承载器型式。3.4传递品片承载器wafer-passingcarrier用于生产工艺过程中对晶片进行加工和测试、工序间传递品片的一种品片承载器。3.5清洗晶片承载器wafer-cleaningcarrier用于生产工艺过程中对晶片进行清洗的一种品片承载器。3.6晶片转移wafertransfer把晶片从一个品片承载器移置到另一个品片承载器的动作称为晶片转移。！产品分类4.1品种、型式、规格4.1.1晶片承载器分为塑料品片承载器和金属晶片承载器4.1.2晶片承载器分为通用型和自动输送型，通用型按用途又分为传递用和清洗用两种，4.1.3通用型晶片承载器按承载晶片直径分为75、100、125、150mm四种规格;自动输送型品片承载器承载品片直径

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