手工焊接技术

手工焊接技术主讲人：丁其林办公室：A409电话：159134907922/1/20231手工焊接的质量由：工具元件电路2/1/20232电子元器件焊接的意义电子元器件焊接的使用工具电子元器件焊接的对像电子元器件电子元器件焊接的方法经验之谈2/1/20233电子元器件焊接的意义电子制作的需要-对于电子产品的样品制作或者DIY作品，离不开焊接。电子维修的需要-虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。

个人能力的反映；2/1/202342/1/20235电子元器件焊接的使用工具和材料电烙铁吸锡器其它工具—镊子、尖嘴钳等焊锡松香电路板(PCB)2/1/20236电烙铁电烙铁是加热的工具。常用的电烙铁分为外热式和内热式两大类：其原理都是让电流通过烙铁内部的电阻丝发热，再供热给烙铁头，使烙铁头温度升高。2/1/202372/1/20238外热式电烙铁因发热电阻在电烙铁的外面而得名。它既适合于焊接大型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。由于发热电阻丝在烙铁头的外面，有大部分的热散发到外部空间，所以加热效率低，加热速度较缓慢。一般要预热6～7分钟才能焊接。其体积较大，焊小型器件时显得不方便。但它有烙铁头使用的时间较长，功率较大的优点，有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多种规格。2/1/20239内热式电烙铁其烙铁头套在发热体的外部，使热量从内部传到烙铁头，具有热得快，加热效率高，体积小，重量轻，耗电省，使用灵巧等优点。适合于焊接小型的元器件。但由于电烙铁头温度高而易氧化变黑，烙铁芯易被摔断，且功率小，只有20W，35W，50W等几种规格。2/1/2023102/1/202311吸锡器使用说明先把吸锡器活塞向下压至卡住；用电烙铁加热焊点至焊料熔化；移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮；一次吸不干净，可重复操作多次。2/1/202312镊子镊子用于夹器件，主要作用：

1）方便焊接；2）防止烙铁温度过高时通过器件传递对手的造成伤害；3）对于集成电路（IC）防止人体的静电对其造成损坏。2/1/202313焊锡、松香焊锡(solder),熔点较低的焊料。主要指用锡基合金做的焊料。焊锡可为有铅焊锡、无铅焊锡(RoHS);2/1/202314松香是松树树干内部流出的油经高温熔化成水状，干结后变成块状固体（没有固定熔点），其颜色焦黄深红，主要应用在电子电路焊接时的助焊剂。2/1/202315电路板电路板简单地可以为分手工焊接的电路板和印刷电路板（PCB）。印刷电路板可层数来分可为分单面板、双面板、4层板等等。层数越多，电路越复杂，成本也越高。2/1/202316万用板2/1/2023172/1/2023182/1/2023192/1/202320电子元器件焊接的对像芯片电阻电容电感二极管、发光二极管、三管极接插件、连接器2/1/202321电子元器件-芯片2/1/2023222/1/202323电子元器件-电阻电阻可以为直插（DIP）和贴片（SMD）电阻；符号：2/1/202324电子元器件-电容电容可以为直插（DIP）和贴片（SMD）电容；符号：

直插电解电容(有颜色一边为负)2/1/202325独石电容瓷片电容2/1/202326

贴片电解电容(有颜色一边为负)

贴片胆电容(有颜色一边为正)贴片电容(无极性)2/1/202327电子元器件-电感电感可以为直插（DIP）和贴片（SMD）电感；符号：直插电感贴片电感2/1/202328电子元器件-二极管、发光二极、三极管符号：2/1/202329直插发光二极管(LED)，长脚为正，缺口为负。符号：2/1/202330符号：三极管的焊接时间尽可能的短些。2/1/202331电子元器件-接插件2/1/2023322/1/2023332/1/202334电子元器件焊接的方法手工焊接方法手工焊接步骤手工焊接对焊点的要求贴片元件的焊接易损元器件的焊接2/1/202335手工焊接方法手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。2/1/202336手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。2/1/202337手工焊接步骤准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。加热焊接:

将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。2/1/202338清理焊接面:

若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上),用光烙锡头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。检查焊点:

看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。2/1/202339手工焊接对焊点的要求电连接性能良好；有一定的机械强度；光滑圆润。2/1/202340易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件。例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。2/1/202341此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路(IC)引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度(焊台),防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有无水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。2/1/202342贴片元件的焊接方法焊接的PCB图2/1/202343焊接贴片的工具2/1/202344准备焊接的电容2/1/202345先用烙铁给一个焊盘上锡

2/1/202346用镊子夹住电容2/1/202347将元件镊住放在焊盘位置，用烙铁加热已上锡的焊盘2/1/202348再焊元件另外一端的焊盘2/1/202349焊接质量不高的原因焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样)。2/1/202350焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的。2/1/202351夹松香焊接。焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电气连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要“吃”净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。2/1/202352焊剂过量,焊点周围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。2/1/202353锡点质量的评定标准的锡点:（1）锡点成内弧形（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。（4）零件脚外形可见焊锡的流散性好。（5）焊锡将整个上锡位及零件脚包围。2/1/202354不标准锡点的判定：（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。2/1/202355（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。2/1/202356（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

2/1/202357（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好。（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM不符者，即为错件。2/1/202358（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。2/1/202359不良焊点可能产生的原因：（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘：烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。（2）拿开烙铁时候形成锡尖：烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。2/1/202360（3）锡表面不光滑，起皱：烙铁温度过高，焊接时间过长。（4）松香散布面积大：烙铁头拿得太平。（5）锡珠：锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。2/1/202361（6）PCB离层：烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。（7）黑色松香：温度过高。2/1/202362几种不利情况及对策

1、烙铁头不上锡

原因是烙铁头太脏，如烙铁头氧化或生锈，可找一小块油石（磨刀用的磨石），在上面放少许松香和焊锡，待烙铁加热到能熔化焊锡时，将烙铁头在有松香的磨石上一边磨一边搪锡，反复几次就可以了。有的是因为烙铁头烫过塑料而粘上了一层塑料，那就先将塑料刮去或锉去，再用上述方法搪锡。2/1/2023632、焊件不上锡（1）焊接面未处理干净，刮干净再焊；（2）烙铁功率太小，接触焊件后，温度下降快，要换上功率大的烙铁；（3）烙铁头与焊件的接触面太小，不能将焊件迅速加热至焊锡熔化的温度，改变烙铁头与焊面的角度，增大接触面积。2/1/2023643、焊不牢（1）可能是烙铁功率稍小，保持焊锡熔化的时间不够，换用功率大的烙铁；（2）焊面不够干净，重新处理干净；（3）助焊剂太多，反而阻碍焊锡浸润，减少助焊剂；（4）烙铁接触焊件的时间太短，焊锡未扩散到焊件，要稍许停顿一下才提起烙铁。

2/1/202365清洗电路板焊接完后，板面总是会存在不同程度的焊济的残留物及其他类型的污染物。清洗电路板现在普遍采用氟化物溶剂和乙醇的混合液。清洗电路板的方法。2/1/202366静电防护静电保护的根本目的是在电子元器件、组件、设备的制造和使用过程中，通过各种保护手段，防止静电的力学或和放电效应而产生或可能产生的危害。静电就是静止不动的电荷，它一般存在物体的表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果。静电是通过电子或离子转移而形成的，可由物质的接触和分离、静电感应、介质极化和带电微粒的附着等物理过程而产生。2/1/202367静电的来源人体静电：最重要的静电源；仪器和设备的静电：摩擦或静电感应而带上静电；元器件本身的静电：外壳与绝缘材料相互摩擦产生静电；其他静电来源：工作桌、地板、工作服、包装容器、工具等；2/1/202368常见的静电控制措施1.接地

接地就是直接将静电直接泄放到大地，这是防静电措施中最直接最有效的，对于导体和耗散体通常用接地的方法，如人体带防静电手腕带及