中国封装基板行业市场容量及发展前景分析

中国封装基板行业市场容量及发展前景分析

1、半导体封装材料现状

随着信息技术产业的飞速发展，以半导体材料为基础制造的各种器件几乎充斥着人们的生活，半导体材料依然成为现代社会的核心和基础，在国民经济建设、可持续发展和国家安全中处于重要的战略地位，发挥着巨大的作用。

半导体材料的种类繁多，根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类，其中封装材料是指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料，包括引线框架、键合金丝、封装基板、缝合胶、环氧膜塑料、芯片粘贴结膜、陶瓷封装材料、环氧膜塑料等。

半导体封装材料市场与下游半导体制造业一起发展。由于全球半导体生产不断向中国转移，同时中国对半导体材料的需求持续增长，2019年我国半导体材料市场规模为86.9亿美元，其中中国封装材料市场规模为59.29亿美元（折合人民币409亿元），2020年我国半导体封装材料市场规模在422亿元左右。

2、封装基板行业一览

封装基板是半导体芯片封装的载体，是封装材料中的重要组成部分。具体而言，封装基板（PackageSubstrate）是由电子线路载体（基板材料）与铜质电气互连结构（如电子线路、导通孔等）组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性，决定电子产品设计功能的正常发挥，它属于特种印制电路板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。封装基板起到了芯片与常规印制电路板（多为母板、副板，背板等）的不同线路之间的电气互联及过渡作用，同时也为芯片提供保护、支撑、散热、组装等功效。

自20世纪80年代以来，半导体封装基板已走过了三个阶段，在生产技术上已获得了极大提高。

从产业链来看，封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料，下游应用广泛，主要应用于消费电子，通讯设备和工控医疗等领域。

3、封装基板行业运行现状

《2021-2027年中国封装基板行业市场研究分析及投资战略规划报告》数据显示：在半导体行业快速发展的大背景下，国内封装基板也迎来了发展的好机会。近几年来，国内本土企业封装基板产量快速增长，从2014年的28.6万平方米增长到了2020年的114.9万平方米，年复合增长率达到了26.08%。

而从需求来说，2014年我国封装基板的需求量仅为157.1万平方米，2020年需求量上升226.6万平方米，同比2019年的217.7万平方米增长了4.09%。

10年来，我国封装基板市场规模实现了显著的增长，2011年我国封装基板市场规模仅为51.2亿元，2020年我国封装基板市场规模增长至80.5亿元，年均复合增速为5.16%。

和我国封装基板市场规模一起增长的是本土厂商的市场占比，在前些年，封装基板一直是国外厂商的天下，对我国本土的半导体行业健康发展形成了一定的阻碍，但是近年来随着深南电路等本土企业的逐步崛起，我国封装基板市场本土厂商份额显著增长，2011年我国本土企业封装基板收入仅为9.63亿元，在整体市场规模中的占比不足20%，而到2020年，我国本土企业封装基板收入达到38.44亿元，在我国封装基板市场上的占比已接近一半。

其中深南电路是国内刚性封装基板领域的领军企业，专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系。除深南电路外，还有珠海越亚、安捷利、丹邦科技和兴森快捷等本土企业也在封装基板生产上积累了一定优势。

封装基板产品多样化，从需求分布来看，2020年封装基板主要以FCBGA/PGA/LGA为封装基板市场的主要产品，市场规模为33.17亿元。随着半导体市场的发展，对WBCSP的总需求继续增长。但因为高速增长的FCCSP，WBCSP市场份额略微下降。5G技术应用与物联网市场的扩大拉动了射频及数字模块封装基板市场需增长，市场占比持续提升，2020年其市场规模达到了10.9亿元。FCCSP与FCBOC技术由于集成电路的小型化，对传统的引线键合技术替代显著，需求也有所上升，2020年达到了16.73亿元。

封装基板是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料，是封装过程中价值量最大的材料。随着国内封装基板