中国挠性覆铜板用低介损薄膜行业潜在需求蓄势待发国产化需求较迫切

中国挠性覆铜板用低介损薄膜行业潜在需求蓄势待发国产化需求较迫切挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(PET）薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得最广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。一、行业市场规模\t"/market/202208/_blank"显示，近年随着中国经济的不断发展及消费电子、通信设备等行业建设推进，中国挠性覆铜板用低介损薄膜行业市场规模不断扩大，2021年市场规模达到10。96亿元，约占全球挠性覆铜板用低介损薄膜行业市场总规模的近四成，已经成为世界最大的挠性覆铜板用低介损薄膜区域市场；同时受益于2021年下游挠性覆铜板行业的需求爆发，中国挠性覆铜板用低介损薄膜行业的市场规模实现了127。66%的同比增长。中国挠性覆铜板用低介损薄膜行业市场规模增长的源动力来自于下游行业的快速发展。目前，中国挠性覆铜板用低介损薄膜主要用于通信设备与消费电子行业的挠性覆铜板生产。近年来中国消费电子行业的发展以及通信设备项目建设的不断推进为中国挠性覆铜板用低介损薄膜行业提供了广阔的市场空间。2021年，中国挠性覆铜板产量快速增长，达到14300。27万平米，较2020年的6689。02万平米增长113。79%，直接拉动中国挠性覆铜板用低介损薄膜行业市场规模快速增长。未来预计随着汽车电子、数据中心等行业内挠性覆铜板用量的增长，该部分新兴电子行业将成为中国挠性覆铜板用低介损薄膜市场规模新的增长点。综上所述，中国挠性覆铜板用低介损薄膜行业市场规模的增长主要受益于产品销量推动，而未来随着中国疫情之后通信设备项目建设以及消费电子等行业的进一步复苏，中国挠性覆铜板用低介损薄膜行业的市场规模将继续保持增长态势。但目前由于中国高端挠性覆铜板用低介损薄膜领域起步较晚，在大量市场需求推动下，近年来生产企业的数量有所增加，但与国际先进水平还有一定差距，存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形，自主掌握高性能挠性覆铜板用低介损薄膜完整制备技术的企业很少。因此随着FCCL等电子制造业由韩国、中国台湾向中国大陆转移，大陆地区在挠性覆铜板用低介损薄膜下游市场中所占的比重不断增加，5G通信、柔性显示、高速轨道交通等领域快速发展。高性能挠性覆铜板用低介损薄膜作为影响中国高新技术产业快速发展的——“卡脖子”材料，市场需求不断增加，且国产化需求较迫切。二、行业需求情况随着新冠疫情后中国经济的复苏，2021年中国挠性覆铜板用低介损薄膜销量呈现快速增长态势，由2020年的6689。02万平米增长至2021年的14300。27万平米，具体情况如下：目前中国挠性覆铜板用低介损薄膜行业需求特点如下：1、行业的定制化需求愈发明显随着经济的发展，中国居民消费水平逐渐提高，为了满足日益增长的消费升级需求，各大消费电子品牌商持续创新，推出了一系列新产品，以满足消费者个性化、区别化的需求。消费电子产品更新换代速度快，产品品类众多，不同功能定位的产品由于其个性化的设计对挠性覆铜板用低介损薄膜有着不同的性能和需求。为了适应市场发展需要，挠性覆铜板用低介损薄膜生产企业需要能够根据下游客户的需求，快速及时地提供挠性覆铜板用低介损薄膜的材料选型、工艺改良的整体解决方案，同时生产企业自身也需要能够相应改进工艺设备，提高产能，降低材料损耗，为客户提供全方位、高质量、高性价比、定制化的服务。2、潜在需求蓄势待发，待释放市场需求较大挠性覆铜板用低介损薄膜目前主要应用于通信设备、消费电子等领域的挠性覆铜板制造。近年来通信设备、消费电子产品正在由4G向5G的过渡，新一代通信技术的使用将促进电子信息领域技术革新及产业升级，带来旺盛的产品更换周期。因此对于通信设备与消费电子领域的挠性覆铜板用低介损薄膜而言，产品的升级换代将带来巨大的潜在市场需求量。同时，中国汽车产业处于由燃油车向电动汽车转型阶段，电动汽车的核心零部件为三电（电池、电控和电机），目前电动车成本中汽车电子占比达20%，未来将持续快速提升至约50%以上。而汽车电子的增多对于汽车用挠性覆铜板的要求进一步提升，进而会催生出大量的挠性覆铜板用低介损薄膜需求。因此汽车的电动化进程将成为挠性覆铜板用低介损薄膜行业新的需求增长点。另外，中国医疗、军工等行业的发展同样也将为挠性覆铜板用低介损薄膜提供新的需求来源。综上所述，未来随着中国通信设备、消费电子、汽车电子以及医疗、军工等行业的不断发展，中国挠性覆铜板用低介损薄膜的大规模潜在需求正蓄势待发。三、行业细分市场分析1、PET薄膜市场随着中国聚酯薄膜行业的高速发展，目前中国聚酯薄膜产能已高居世界首位，中国也成为全球聚脂薄膜产品最重要的生产基地及消费市场。近年来，行业企业加大技术改造和技术攻关的力度，提高自主创新能力，从以普通包装膜为主发展到目前的电子、电工、光电、光伏、建筑等多领域、多功能化布局。目前中国聚酯薄膜行业呈现低端过剩、高端短缺的局面，高端、特种聚酯薄膜主要以进口为主，甚至部分产品完全依赖进口，行业集中度偏低，行业CR5仅为37%。其中双星彩塑以13%的市场份额占比位居第一，其次为三房巷和康辉石化，市场份额占比分别为7%和6%。2、PI薄膜PI薄膜产品未来主要向高性能化的方向发展，作为功能材料需要实现的功能特性越来越多，并衍生出结构材料等新的功能形式，下游应用领域相应拓展，其市场规模不断扩大，2021年中国PI薄膜行业市场规模达到了72。4亿元。随着应用领域的拓展，产品种类少的PI薄膜厂商难以扩大市场份额。拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的产业化能力，可更加快速高效地将新产品配方投入量产，从而不断丰富产品种类，拓展下游应用领域，有利于提升市场占有率、增强综合实力。国内PI薄膜行业的整体技术水平与杜邦、钟渊化学等国外先进企业存在差距，但随着中国PI薄膜产业化进程的发展，以瑞华泰为代表的国内企业建立起较完善的核心技术体系，掌握了完整的PI薄膜制备技术，推动PI薄膜的国产化进程。越来越多国内上市公司进入PI薄膜行业，也促进国内高性能PI薄膜产业的发展，国产化趋势增强。四、行业平均价格走势随着新冠疫情和俄乌等国际冲突的进一步缓解，受原材料价格影响，挠性覆铜板用PI薄膜价格将出现回落。高性能PI薄膜作为中国高新技术发展的关键材料，挠性覆铜板用PI薄膜市场需求持续扩大，高附加值PI薄膜新品开发将进一步抬升产品价格。五、行业竞争格局分析目前，全球电子级马来酰亚胺树脂、低介电活性酯固化剂树脂、低介电热固性聚苯醚树脂市场主要被日本DIC、沙特SABIC等国外企业垄断。中国仅有少数企业的特种树脂产品能实现量产，进口替代空间广阔。天启新材掌握了高纯度高收缩率的氰酸酯生产技术，是国内规模最大、质量稳定的氰酸酯树脂生产企业。东材科技自主研发了碳氢树脂、马来酰亚胺树脂、活性酯等电子级树脂材料，并已通过客户认证，进入大陆和台湾高频高速印制电路板供应链体系，2021年底，公司总投资6。25亿元投资建设的“年产5200吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”建成高频高速印制电路板用特种树脂生产线7条，功能膜材料生产线10条和实验线2条，形成年产5200吨高频高速印制电路板用特种树脂材料和年产1亿平方米功能膜材料的规模。目前，项目生产线已进入设备安装调试阶段，产品可为光电显示产业京东方、惠科等配套；生产的活性酯树脂、聚苯醚树脂和双马来酰亚胺树脂产品，属于替代进口产品，对解决关键材料“卡脖子”难题具有重要意义。总体来看，中国挠性覆铜板用低介损薄膜行业的市场集中度较低。2021年，挠性覆铜板用低介损薄膜市场CR4仅为6。55%，中国的挠性覆铜板用低介损薄膜行业属于完全竞争型市场。2021年中国挠性覆铜板用低介损薄膜行业市场集中度情况集中度类型市场集中度指标值（%）CR46.55CR88.01六、发展趋势1、新应用领域催生新的高性能特点挠性覆铜板用低介损薄膜产品未来主要向高性能化的方向发展，作为功能材料需要实现的功能特性越来越多，并衍生出结构材料等新的功能形式，下游应用领域相应拓展。挠性覆铜板用低介损薄膜的高性能化体现于多个方面，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、TPI-PI多层复合、低吸湿性等，不同方面的特性适合不同应用领域的需求，如低介电常数满足5G通信领域的应用需求。2、产品种类丰富的企业占据优势随着应用领域的拓展，产品种类少的挠性覆铜板用低介损薄膜厂商难以扩大市场份额。拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的产业化能力，可更加快速高效地将新产品配方投入量产，从而不断丰富产品种类，拓展下游应用领域，有利于提升市场占有率、增强综合实力。3、国产化趋势增强国内挠性覆铜板用低介损薄膜行业的整体技术水平与杜邦、钟渊化学等国外先进企业存在差距，但随着中国挠性覆铜板用低介损薄膜产业化进程的发展，以瑞华泰为代表的国内企业建立起较完善的核心技术体系，掌握了完整的挠性覆铜板用低介损薄膜制备技术，推动挠性覆铜板用低介损薄膜的国产化进程。越来越多国内上市企业进入挠性覆铜板用低介损薄膜行业，也促进国内高性能挠性覆铜板用低介损薄膜产业的发展，国产化趋势增强。七、膜行业规模发展预测1、市场规模预测随着终端应用不断扩展，挠性覆铜板用低介损薄膜行业的市场规模也随之增加，预计随着电子制造业由国外向中国大陆转移，中国挠性覆铜板用低介损薄膜将持续维持增长态势，预计到2029年市场规模将达到22。72亿元。2、供需情况预测近年来，伴随着通信、物联网等技术的发展驱动消费电子产品升级，挠性覆铜板的下游需求不断扩张，进而也带动了挠性覆铜板用低介损薄膜需求增长，2021年，中国性覆铜板用低介损薄膜需求量为14，300。27万平米，同比增长113。79%