电子生产工艺培训

电子生产工艺讲义课程内容

介绍电子产品生产过程与生产工艺，提高员工品质意识，提升产品质量。

一、静电知识及静电防护

二、电阻知识及焊接技术三、生产过程工艺及要求四、装配技术一、静电知识与静电防护第一节静电效应

1、基本概念

静电效应是带电体移近绝缘导体时，导体因感应而带电的现象。通常任何物体所带有的正负电荷是等量的，当与其它物体摩擦、接触，并由于机械作用分离时，因两种物体摩擦起电序列不同，在一种物体上积聚正电荷，另一种物体则积聚负电荷，在各物体上产生静电，并在外部形成静电场。两种物质互相摩擦是产生静电的一种方式，但不是唯一方式。像喷涂作业水滴吸附空气中的负离子促成其表面双电层的形成，也可产生静电。现代科学研究的结果表明，电效应、压电效应、导体（或电介质）的静电感应都可产生静电。静电效应2、静电效应的危害

静电的产生在工业生产中是不可避免的，其造成的危害主要可归结为以下两种机理：

其一：静电放电（ESD）造成的危害a、引起电子设备的故障或误动作，造成电磁干扰

b、击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率。

C、高压静电放电造成电击，危及人身安全。

d、在多易燃易爆品或粉尘、油雾的生产场所极易引起爆炸和火灾。其二，静电引力（ESA）造成的危害：

a、电子工业：吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件的污染，大大降低成品率。

b、胶片和塑料工业：使胶片或薄膜收卷不齐；胶片、塑盘沾染灰尘，影响品质。

c、造纸印刷工业：纸张收卷不齐，套印不准，吸污严重，甚至纸张黏结，影响生产。

d、纺织工业：造成根丝飘动、缠花断头、纱线纠结等危害。

静电的危害有目共睹，现在越来越多的厂家已经开始实施各种程度的防静电措施和工程。但是，要认识到，完善有效的防静电工程要依照不同企业和不同作业对象的实际情况，制定相应的对策。防静电措施应是系统的、全面的，否则，可能会事倍功半，甚至造成破坏性的反作用。第二节静电防护1、静电安全操作

静电防护在很大程度上是提高静电防护意识的问题提高，所有接触静电敏感器件人员的静电知识水平提高，所以进行静电安全操作与静电防护技术教育是非常重要的。在美国军用标准和我国标准里都有明文规定包括静电保护接地、场地环境的静电防护人员及静电防护设备的静电防护，静电检测仪表和防护措施的日常维护等六个方面。

a、静电保护接地

防静电系统必须有独立可靠的接地装置，接地电阻一般应小于10欧姆，埋设与检测方法应符合GBJ79的要求：防静电地线不得接在电源零线上不得与防雷地线共用，使用三相五线制供电，其大地线可以作为防静电地线（但零线地线不得接）

b、场地环境的静电防护

防静电工作区场地的地面墙壁及天花板，国家标准要求应选用防静电材料使之具备很好的防静电性能，禁止使用普通绝缘材料。

c、人员的静电防护

人体在日常活动和生产操作中可产生电压为数十伏到数万伏的静电，而放电过程是极短促的，所以放电过程中释放出的能量可达几十瓦足以引起芯片微区烧毁或SiO2膜击穿，因此对进入防静电工作区的人员要进行静电防护配备如防静电服及防静电鞋，对设备维修维护人员还应配备防静电腕带。静电安全操作

d、设备的静电防护

防静电安全工作台是防静电工作区的基本组成部分，它由工作台防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成，静电安全工作台上不允许堆放塑料、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的杂物，图纸、资料等应装入防静电文件袋中，座椅垫套等都应是导静电的并与静电接地相连，必要时工作台上配备离子风静电消除器，座椅下可以铺设防静电地垫。在电子设备研制生产过程中一切贮存周转静电敏感器件（SSD）的容器，应具备静电防护性能，不允许使用金属和普通塑料容器。

e、静电检测仪表

配备有关静电检测仪表随时或定期对人员设备及各种防护措施进行检测以保证防护的有效性。

f、防护措施的日常维护

任何防静电措施都不是一劳永逸的，需要在日常的使用中定期进行正确适当的维护才能保证它确实有效的延长使用寿命，降低费用。2、静电防护原则防止产生静电的原则是：①、对产生静电的主要因素尽量予以排除。影响静电产生的主要因素有：物体的特性；物体的表面状态；物体的带电历史；接触面积及其压力；分离速度。②、应参照表3所示的带电序列，使相互接触的物体在带电序列中所处的位置尽量接近。③、使物体间的接触面积和压力要小,温度要低,接触次数要少，分离速度要小，接触状态不要急剧变化。

为了达到防静电的目的，建议，主要创造以下四个方面的基本条件：a、确实保证人体防护措施的落实；b、保证车间生产设备的静电防护；c、努力使生产车间和周围环境达到防静电要求；d、完善制度，制定操作规范，建立起严格的内审检查制度，确保该体系得以实施，注重对员工静电意识的培训；制定静电防护用品的技术标准，保证防护用品的质量。在测控手段方面，对工作区增添温度和湿度监测，每天记录温湿度；每月测量静电压；防静电台垫等每年检测一次表面电阻；每班作业前检查静电手环配戴的有效性，将检测结果记录于《静电环测试登记表》中3、生产过程中注意采取适当的防范措施

a、组装台、工作台需使用防静电台垫，且接地。b、盛装物料需使用防静电元件盒。c、产品放置要使用防静电海棉或防静电框。d、所有作业工具需使用防静电专用工具。e、烙铁、切脚机、锡炉（或自动回流焊设备）、检测设备均需接地。f、生产车间地面采用防静电地板或防静电油漆。g、生产车间进出的门或通道悬挂防静电帘，且接地。h、工作人员操作时需穿戴防静电服装(衣服、帽子、鞋子、指套或手套等)，还要配戴防静电手腕带。（腕带必须连通接地系统）能提供屏蔽保护受静电突然放电或电场冲击。i、必备一些防静电性能测试的相关仪器仪表，以保证防静电设备的可靠性。总之接地措施应完全防止静电产生，工作台、烙铁、切脚机、锡炉（或自动回流焊设备）等设备的总接地，必须用10平方以上的多股铜线引入室外的接地泥土内，在铜线未端连接宽大铜排或铝排，埋入地表1米以下，且保持地下潮湿，接地电阻一般应小于10欧姆。所有接口均要保持接触良好，所有接地装置一定要定期检查。二、电阻知识焊接技术第一节电阻知识1、电阻的特性、作用、分类及标识

a、电阻的英文缩写：Ｒ(Resistor)b、电阻的国际标准单位：欧姆(Ω)电阻的常见单位：千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)c、电阻的单位换算:1MΩ=1000KΩ=1000000Ωd、电阻的特性:欧姆定律(U=R．I):线性电阻两端的电压与流过电阻的电流成正比。e、阻的作用:分压和限流。f、电阻的分类:电阻材料:碳膜电阻，金属膜电阻，线绕电阻，水泥电阻，厚膜芯片电阻等。温度特性:一般电阻和热敏电阻(又分为正温度系数的PTC电阻和负温度系数的NTC电阻)。

g、常见的几种电阻:

h、电阻的标识：色码(色环)电阻的标识芯片电阻(又称贴片或SMD电阻)的标识。第二节节焊焊接的的基本本知识识1、焊焊接的的概述述：焊接是是使金金属连连接的的一种种方法法。它它利用用加热热或加加压，，在两两种金金属的的接触触面，，通过过焊接接材料料的原原子或或分子子的相相互扩扩散作作用，，使两两种金金属间间形成成一种种永久久的牢牢固结结合。。利用用焊接接的方方法而而形成成的接接点叫叫焊点点。焊焊接通通常分分为熔焊、、接触触焊及及钎焊焊三大类类，在在电子子装配配中主主要使使用的的是钎焊。钎焊：在已加热热的工件件金属表表面，熔熔入低于于工件金金属熔点点的焊料料，借助助助焊剂剂的作用用，依靠靠毛细现现象，使使焊料浸浸润工件件金属表表面，并并发生化化学反应应，生成成合金层层，从而而使工件件金属表表面与焊焊料结合合为一体体。钎焊焊按焊料料熔点的的不同分分为硬钎焊（焊料熔熔点高于于450℃）与与软钎焊(焊料的的熔点低低于450℃)。采采用锡铅铅焊料进进行焊接接称为锡锡铅焊，，简称锡焊，它是软软焊的一一种。2、锡焊焊的五步步骤：预热加加锡焊焊接撤撤离焊锡锡丝撤撤离烙铁铁（1）焊锡锡的前三三个步骤骤不能太太长时间间，要求求在3秒秒内完成成，时间间性长会会使PCB板上上的松香香水碳化化变黑，，严重会会使铜皮皮浮翘起起来。（2）加加锡时注注意不能能少量也也不能多多量，太太多的锡锡会影响响剪线脚脚而使线线脚剪得得过长，，线脚长长度为1.5mm—2.0mm。（3）不不要假焊焊、连焊焊。假焊焊是指线线脚和锡锡线没有有充分粘粘接好，，半边锡锡和上锡锡后线脚脚松动都都是假焊焊，假焊焊会使线线路断开开；连焊焊是指导导体之间间有锡珠珠、锡丝丝、锡桥桥而使不不应连接接的地方方连通，，会使电电路短路路，都是是严重不不良。（4）不要拖拖锡，拖锡在在搬运或生产产过程中会造造成短路和机机内有物。（5）由于表表面贴装的元元器件的体积积小，所以在在手工焊接时时一定要掌握握好烙铁的温温度及焊接时时间，否则会会损坏周围的的元器件，另另外由于贴装装元器件相邻邻焊点很近，，焊好后一定定要细心检查查，确定不与与周围的元器器件、焊点粘粘连后，才可可以加电试验验。此外焊接集成成电路时，应应将烙铁外壳壳妥善接地或或将外壳与印印刷线路板公公用接地线用用导线连接，，也可拔下烙烙铁的电源插插头趁热焊接接，这样可以以避免因烙铁铁的绝缘不好好使外壳带电电，或内部发发热器对外壳壳感应出电压压而损坏元件件。3、锡焊的工工艺要素：（1）工件金属属材料应具有有良好的可焊焊性。（2）工件金金属表面应洁洁净。（3）正确选选用助焊剂。。（4）正确选选用焊料。（5）控制焊焊接温度和时时间。4、焊点的质质量要求：（1）电气性性能良好。（2）具有一一定的机械强强度。（3）焊点上上的焊料要质质量。（4）焊点表表面应光亮且且均匀。（5）焊点不不应有毛刺、、空隙。（6）焊点表表面必须清洁洁。5、常用手工锡焊焊工具的维护护和保养：a、每次焊接接后都要清洗洗一次烙铁嘴嘴以防温度过过高损害烙铁铁。b、不使用时时一定要拔掉掉电源。c、使用后应应抹净烙铁嘴嘴镀上新锡层层，以防止止烙铁嘴镀氧氧化。d、工具应放放在通风干燥燥处，注意电电源.温控开开关等不能弄弄湿，以防使使用时不安全全。e、吸锡枪不不用时，要先先弄通枪嘴再再拔电源，冷冷却后才可可回收(以防防下次使用时时塞嘴不能用用)f、工具不使使用时，摆放放要整齐以勉勉部件损坏.电源线INT。第二节手工工焊接工艺1、焊接操作作姿势电烙铁拿法有有以下三种：：焊锡丝的拿法法有以下两种种：2、手工焊接接注意事项1）掌握好好加热时间在保证焊料润润湿焊件的前前提下时间越越短越好。2）保持合合适的温度保持烙铁头在在合适的温度度范围。一般般经验是烙铁铁头温度比焊焊料熔化温度度高50℃较较为适宜。3）掌握好好力度用烙铁对焊点点加力加热是是错误的。会会造成被焊件件的损伤，例例如电位位器、开关、、接插件的焊焊接点往往都都是固定在塑塑料构件上上，加力的结结果容易造成成元件失效。。3、锡焊操作要领领1）焊件表面面处理。2）预焊。3）不要用过过量的焊剂。。4）保持烙铁铁头的清洁。。5）加热要靠靠焊锡桥。6）焊锡量要要合适。7）焊件要固固定。8）烙铁撤离离要讲究。3、印刷电路路板的手工焊焊接：A、印刷电路路板焊接的特特点：（1）印刷电电路板是用粘粘合剂把铜箔箔压粘在绝缘缘基板上制成成的。（2）印刷电电路板插装的的元器件一般般为小型元器器件，耐高温温性能较差，，焊接温度过过高，时间过过长，都会造造成元器件的的损坏。（3）在焊接接印刷电路板板时，要根据据具体情况，，除掌握合适适的焊接温度度、焊接时间间外，还应选选用合适的焊焊料和助焊剂剂B、印制电路路板元器件安安装的技术要要求（1）元器件件安装应遵循循先小后大、、先低后高、、先里后外、、先易后难先先一般后特殊殊元器件的基基本原则。（2）对于电电容器、三极极管等立式插插装元件，应应保留适当长长的引线。一一般要求离电电路板面2mm。（3）元器件件引线穿过焊焊盘后应保留留2~3mm的长度，以以便引线打弯弯固定。（4）安装水水平插装的元元器件时，方方向应一致，，以便观察。。4、焊接的基基本要求：a、表面润湿湿程度融焊料在被焊焊金属表面上上应铺展，并并形成完整、、均匀、连续续的焊料盖层层，其接触角角应不大于90•。b、焊料量量焊料量应适适中，避免免过多或过过少。c、焊点表表面焊点表面应应完整、连连续和圆滑滑，但不要要求极光亮亮的外观。。d、焊点位位置元件的焊端端或引脚在在焊盘上的的位置偏差差，应在规规定的范围围内。5、、拆拆焊焊技技术术：：A、、拆拆焊焊的的原原则则（1））不不损损坏坏拆拆除除的的元元器器件件、、导导线线、、原原焊焊接接部部位位的的结结构构件件。。（2））拆拆焊焊是是不不可可损损坏坏印印刷刷电电路路板板的的焊焊盘盘与与印印制制导导线线。。（3））对对已已判判断断为为损损坏坏的的元元器器件件，，可可先先行行将将引引线线剪剪断断，，再再行行拆拆除除。。这这样样可可减减少少其其他他损损伤伤的的可可能能性性。。（4））在在拆拆焊焊过过程程中中，，应应尽尽量量避避免免拆拆动动其其他他元元器器件件，，如如确确实实需需要要，，要要做做好好复复原原工工作作。。B、、拆拆焊焊工工具具普通通电电烙烙铁铁、、镊镊子子、、吸吸锡锡电电烙烙铁铁C、、拆拆焊焊的的操操作作要要点点（1））严严格格控控制制加加热热的的温温度度和和时时间间。。（2）拆焊时时不要用力过过猛。（3）吸去拆拆焊点上的焊焊料。三、生产过程程工艺及要求求1、插件工艺艺：（1）元器件件型号、规格格应与设计要要求相符。（2）元器件件表面无凹陷陷、划伤、裂裂纹等缺陷，，外观应完好好无损；外部部有涂层的元元器件应无脱脱落和擦伤。。型号、规格型号、规格破损（3）引脚镀镀层应完好光光洁，无氧化化绣蚀。（4）元器件件上的型号、、规格标记应应该清晰、完完整，色标位位置、颜色应应符合标准，，特别是集成成电路上的字字符要认真检检查。（5）依图纸纸、物料清单单要求插装元元器件，零件件方向及位置置必需符合原原设计。（6）插装时时不要用手直直接碰元器件件引线和印刷刷板上的铜箔箔，因为手汗汗中的盐分、、尿素会腐蚀蚀铜箔，它们们和油渍都会会影响焊接性性能。（7））零件件需保保持正正直贴贴于机机板。。生绣、、氧化化（8））不同同电路路的零零件脚脚(裸裸露部部分)不能能互相相碰触触。（9））所有有开关关、电电位器器、插插座等等均需需贴板板。（10）所所有元元件倾倾斜（（最低低点与与最高高点的的距离离）不不超过过1.3mm（（插座座、开开关、、排插插除外外）。。（11）电电容，，三极极管等等立式式元件件，若若管脚脚间距距与插插孔间间距尺尺寸不不符，，需预预加工工后插插。（12）元元件身身体部部分的的末端端与元元件脚脚弯曲曲始端端弧度度的内内径R要大大于1只只元件件脚直直径。。（13）元元件脚脚绝缘缘部分分不能能凹陷陷到双双面板板的铜铜孔中中。2、执执锡工工艺：：（1））元件件脚在在板底底的高高度不不超过过2.0mm；；不影影响装装配，，直径径大于于0.75mm的元元件脚脚高度度不超超过2.5mm。特特殊要要求除除外。。（2））焊接接后元元件脚脚应外外露于于焊锡锡面锥锥形焊焊点。。（3））焊点点上的的针孔孔数量量不可可大于于1个个，或或出现现大洞洞（洞洞的面面积大大于元元件脚脚横切切面））。（4））焊接接点必必须焊焊牢，，具有有一定定的机机械强强度，，每个个焊接接点都都是被被焊料料包围围的接接点。。（5）焊接接点表面干干净、光滑滑并有光泽泽，焊接点点的大小均均匀。（6）不在在同一线路路的两锡点点不能连在在一起。（7）开关关、插接件件等采用热热铸塑方式式制成的元元件，不能能承受高温温。当对这这类铸塑元元件施焊时时，要注意意控制加热热时间，否否则极容易易造成塑性性变形，导导致元件失失效或降低低性能。在在保证润湿湿的情况下下焊接时间间越短越好好，焊后不不要在塑壳壳未冷却前前对焊点做做牢固性试试验。连锡短路（8）假焊焊由于元件脚脚、机板焊焊盘氧化而而不易上锡锡，或因加加锡不够或或加锡时间间不够造成成的上锡不不良。（9）起铜铜皮铜箔从板中中离起。（10）裂裂锡元件脚与焊焊锡之间有有裂缝。（11）少少锡不上锡处少少于焊盘的的25%，，而元件脚脚则被锡包包裹；对于于双面板，，板面的过过孔上锡凹凹入少于板板厚的25%。（12）焊焊接元件时时，尽量一一次焊接成成功，要掌掌握好焊接接时间。（13）烙烙铁头在焊焊接时不要要对焊接端端施加压力力。（14）焊焊于板底下下之零件必必需加胶水水预以固定定。（15）机机板之连接接线需加胶胶固定。（16）大大于220uF的电电解电容、、直径大于于10mm元件、高高度大于20mm元元件需加胶胶固定。（17））发热的的熔丝电电阻、保保险丝电电阻至板板面距离离应大于于3.0mm。。3、装配配：（1）外外壳内结结构件需需用螺丝丝固定的的，螺丝丝头边缘缘与固定定件之间间加红胶胶水固定定。（我我司用黄黄胶水或或8015胶））（2）排排线与机机板之间间需加黄黄胶水或或热熔胶胶固定。。（3）黑黑胶布需需使用有有UL认认证的产产品。（4）焊焊接于机机板的连连接线与与焊盘之之间加胶胶固定。。（5）啤啤压、剪剪口之五五金物料料，不能能有伤人人的披峰峰及生锈锈现象出出现。（6）风风批、电电批的扭扭力要与与要求相相符，不不同规格格的螺丝丝有不同同的扭力力。（7）电电源插座座、电源源开关等等必须使使用恒温温烙铁，，焊接时时间尽量量短（8）开开关装配配位置正正确而不不能倾斜斜及机械械性能应应良好。。（9）外外壳不允允许有任任何看得得见的污污渍、划划痕、撬撬痕等外外观缺陷陷。（10））所有丝丝印不能能缺损及及混色，，丝印必必需清晰晰。（11））线材、、变压器器无划痕痕、损伤伤、露铜铜。（12））成品机机内不应应有异物物。四、装配技术术第一节装配配标准化的重重要性众所周知，我我们做每一件件事情每一份份工作都得有有个标准的思思想和方法去去指导我们的的行动.同样的，在我我们的装配车车间，标准作作业则显得更更为重要！a、不标准的的动作会使作作业人员更容容易疲劳。b、不标准的的动作是一种种浪费。c、不标准的的动作可能导导致以下结果果：（1）不良品品的产生或增增加。（2）作业人人员的安全隐隐患。（3）车间火火灾的隐患。。（4）生产成成本与管理成成本的增加。。（5）客户交交期的延误。。（6）低速的的装配作业。。针对以上的不不良结果，我我们对生产线线常用的装配配工具电批、、烙铁）操作作方法及注意意事项包装贴贴纸及包装方方法、附料（（胶水、胶纸纸、溶剂）作作用功能作详详细的介绍。。第二节常用用装配工具、、用具的使用用1、电批、风风批的使用：：A、操作方法法：用右手（中指指、无名指、、小指、大拇拇指）握住电电批或风批,其中食指放放在开关上。。B、注意事项项：（1）方向钮钮要正确，正正确情况下，，顺时针旋转转将螺丝打进进，即开关推推下；逆时针针旋转将螺丝丝打出来，即即开关推上。。（2）力度要要适当，太大大了会将螺丝丝打滑牙，太太小了则打不不进。（3）操作时时，批嘴要与与螺丝成一条条直线，即要要垂直操作，，不可倾斜（4）批嘴在在没有对正螺螺丝时，不可可随意接通开开关。C、批的力度度感觉判断：：（1）若在使使用电批时出出现螺丝到位位后电批还会会转动则电电批力度过过大。（2）若螺丝丝未完全打进进去时，电批批嘴就停止转转动，则电批批力度过小。。（3）有以上上情况则需要要重新确认力力度（调节力力矩微调，力力矩微调往上上移，电批力力度增大；力力矩微调往下下移，电批力力度减）须立立即告诉管理理人员，非特特殊情况下，，不可私自调调整。2、热熔枪的的使用：A、操作方法法：（1）用食反反指放在开关关上，其余四四指并拢扼住住胶枪。（2）打胶角角度范围一般般在45度以以下（胶枪与与作业台面所所成角度）。。B、注意事项项：（1）打胶时时，应打在导导线与机板的的底部塑胶壳壳上，而不是是打在锡点上上或其他无关位置置。（2）太多或或太少，应打打得适量，给给排插座点胶胶时，只需点点在两卡口处处即可，不能让胶胶水溢入针插插内；用胶密密封时，不能能让胶水溢入入活动部位。。（3）注意收收胶方法，不不可遗留太多多胶丝。3、胶水、胶胶纸、溶剂的的作用：A、胶水的作作用：固定元元件，使其不不易移位。（1）黄胶水水：用在固定定电容脚或铁铁片与塑胶粘粘合等。（2）红胶水水：用在固定定螺丝或中周周元件上较多多。（3）黑胶水水：粘合导线线与塑胶壳，，连接铁片等等作用。（4）５０２胶水水：可以快速速粘合塑胶、、五金件，但但对塑胶件有有腐蚀作用。。（5）使用方法：：应把食指、、中指、无名名指、小指四四指并拢握住住胶瓶，拇指指放在瓶底，，轻轻挤压。。B、胶纸的作作用：（1）封箱胶胶纸：主要用用于卡通箱，，起封箱固定定作用。（2）透明胶胶纸：型号多多种，用在塑塑胶袋、包装装说明书、保保修卡用。（3）纹胶纸纸：用在填写写坏机名称及及用在保鲜纸纸作用。（4）双面胶胶纸：用在贴贴合镜片作用用。（5）条纹胶胶纸：固定一一些排线作用用。C、溶剂的作作用：（1）酒精：：主要用在清清洁卡式机芯芯磁头上（2）释稀剂剂：主要用在在浸锡上。（3）松香水水：用在锡炉炉过锡方面。。用量有一定定的比重，应应按规定配调调（管理限度度为0.82—0.84之间）。（4）抺机水水：清洁灰尘尘、塑胶外壳壳污点、花点点较多（5）洗板水水：清洗ＰＣＣＢ板面残渣渣焊接后留下下氧化物。（6）立时新新：去污点，，用在底外壳壳上。第三节PCB安装的注注意事项A、操作员在在PCBA板板装配时,手手指和手掌不不能直接接触触到金手指或或零件表面,必需接触时,一定要做好好防护措施,如戴静电手手环或绝缘手手套。正确拿拿板方法，用母指和和食指夹住板板边或拿住接接地紧固良好好的散热器或或散热片。B、安装PCBA板时，，不要用力拉拉扯连接线，，对准安装孔孔位，轻轻放放入PCB板，锁好螺钉钉，孔位不对对或偏位时，，不能强行锁锁紧螺钉或野野蛮卡入。装装配好后需检查PCB板有无变变形、弯曲、、螺钉孔处有有无开裂。拿拿变压器时，，不能用手提起变压线线的引出线，，以免扯断引引线造成不良良。如下图片片：正确的拿板姿姿势正确的拿板姿姿势错误的拿板姿姿势第四节锁付付螺丝的工艺艺标准1、工艺要素素：a、未超过12公斤以上上力度使用电电批(注:因因力度太大容容易发热、转转速慢会损坏电批)。b、批咀大小小与长度根据据螺丝的规格格与胶件下穴穴孔深选择。。c、同一工位位不能锁两种种相类似型号号的螺丝，以以防止误用。。d、凡是金属属与金属接合合必须要打半半圈以上螺丝丝油（红油））固定，以表表示产品属原装装配，并防止止振动松脱。。e、批嘴与被被锁物体必须须垂直用力。。f、螺丝锁紧紧后应再按““1”次电源源开关，以确确认螺丝是否否锁到位。g、锁螺丝应应按WI要求求，按顺序锁锁付螺丝，以以防漏锁螺丝丝及锁不到位位。h、拧紧或拧拧松螺丝、螺螺帽或螺栓时时，必须使用用匹配批咀或或手批拆装，，不要用尖嘴钳钳或剪钳松、、紧螺丝。i、拧紧长方方形物件的螺螺丝时，须从从中央开始逐逐渐向两边对对称扩展.拧拧紧方形物物件和和圆形形物件件的螺螺丝时时，应应按交交叉顺顺序进进行，，无论论配哪哪一种种螺丝丝，都应先先按顺顺序组组装螺螺丝，，然后后分步步逐渐渐拧紧紧，以以免发发生结结构变变形和和接触触不良现象象。j、工工艺员员每隔隔四小小时必必须对对锁付付螺丝丝工位位电/风批批进行行扭力力校正正并做做记录录。k、锁锁第一一颗螺螺丝时时，锁锁紧后后用手手批确确认（（塑胶胶）最最多只只能打打紧一一圈，，连续拆装装三次次螺丝丝柱不不能有有滑牙牙、发发白现现象；；（金金属））最多多只能能扭紧紧半圈圈。l、锁锁完螺螺丝之之后，，检查查其螺螺丝是是否滑滑牙、、打花花头、、偏位位、不不到位位等不不良现象。。m、螺螺丝紧紧固后后，螺螺丝尾尾端外外露长长度一一般不不少于于1.5扣扣，螺螺纹连连接有有效长长度一般不不得少少于3扣扣。n、弹弹簧垫垫圈四四周要要均匀匀被螺螺帽压压住并并且要要压平平。o、沉沉头螺螺丝锁锁紧后后，其其头部部应与与被锁锁紧表表面保保持平平整，，允许许略微微偏听听偏低，但但不应应超过过0.2mm。。p、针针对容容易碰碰伤的的材料料必须须使用用专用