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文档简介

SMT生产车间炉后QC外观检验培训深圳超思维电子有限公司6月03日生产部Chip料假焊良好的CHIP料的焊点是上锡后形成25－75度的焊锡角。短路（连锡）出现连锡的可能性最高的是脚间距小于或等于0.5mm的IC和密度很高的0402料等位置。锡珠极易出现锡珠的位置是Chip料本体的中央和PCB的夹缝处。锡点破损和元件破损元件破损偏位多锡和少锡Chip料的上锡要求：在料的电极上不可以有明显的锡包。二极管偏位偏位必需小于或者等于1/4的二极管的宽度。其它元元件上上锡要要求要求：：1/4H<=F<=3/4HIC偏偏位IC脚脚上锡锡要求求要求：：D>=3/4HBIOS上上锡要要求有明显显的上上锡弧弧度；；上锡后后不可可有锡锡接触触到元元件本本体。。电阻反反面，，侧立立和立立碑CHIP电电容的的测立立是可可以接接受的的。IC脚脚的假假焊IC脚脚不上上锡；；IC脚脚翘。。红胶印印刷后后的外外观（（以以0603为例例）红胶PCB焊盘盘溢胶溢胶也也称多多胶，，即在在印刷刷时或或者在在贴片片后有有红胶胶覆盖盖焊盘盘，从从而导导致在在过波波峰焊焊时阻阻焊而而造成成少锡锡或者者假焊焊。溢胶造造成少少锡红胶水水板的的包装装1.用用置置板架架或静静电车车隔层层存放放，防防止板板与板板的碰碰撞，，而致致使掉掉料；；2.用用好好的气气泡袋袋包装装，用用气泡泡作为为缓冲冲，减减少掉掉料的的可能能性。。总之，，胶水水固定定的料料还没没有焊焊接，，因此此没法法承受受过大大的外外力冲冲击，，特别别是相相互碰碰撞，，是包包装时时要特特别留留意的的问题题点。。<25%ofD<25%ofD>25%ofD>25%ofD<1/4>1/4<1/5>1/5<0.2MM0603〈〈0.1mm0805以以上〈〈0.2mm>0.2MMW大於W>W<W平行外露1.紅膠處處於兩PAD正`中中央2.L處長長度與PAD寬度等等長1.紅膠長長度有加寬寬,未超出出PAD與與PAD間間距1/41.紅膠膠拉絲,沾在PAD上上.1.紅膠膠處於兩兩PAD正中央央2.L處處長度與與PAD寬度等等長1.紅膠膠上下偏偏移(N)小於於PAD與PAD間距距(D)的1/41.紅膠膠上下偏偏移(N)大於於PAD與PAD間距距(D)的1/42.紅膠膠沾在PAD上上1.紅膠膠處於兩兩PAD正中央央2.L處處長度與與PAD寬度等等長1.N處處小於等等於L處處的1/4NL1.N處大大於等等於L處的的1/4NL1.膠膠量面面積占占PAD與與PAD間間的50%1.膠膠量的的面積積未超超過PAD與PAD的3/41.膠膠量的的面積積已超超過PAD與PAD的3/41.膠膠量面面積占占PAD與與PAD間間的50%1.膠膠量的的面積積達到到PAD與與PAD的的1/41.膠膠量的的面積積未達達到PAD與PAD的1/4谢谢观观看/欢迎下下载BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERIS

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