翱捷科技专题分析

翱捷科技专题分析一、翱捷科技：国内稀缺的无线通信平台型芯片企业1、专注于无线通信芯片领域，基带芯片收入占比高翱捷科技成立于

2015

年，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线

通信芯片的研发和技术创新，是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，

且具备提供超大规模高速

SoC芯片定制及半导体

IP授权服务能力的平台型芯片设计企业。公司业务包含芯片产品、芯片定制及半导体

IP授权：芯片产品（2020

年收入占比

81.9%）：公司的主要产品为蜂窝基带芯片以及非蜂窝物联网芯片两个类别。目前量

产的蜂窝基带芯片支持

2G、3G及

4G通信标准下多种网络制式的通信，非蜂窝物联网芯片已完成对

WiFi、蓝牙、

LoRa及导航定位芯片的产品布局。芯片产品的下游主要是移动宽带设备、智能家居、智能支付、智能表计、智慧城市、智慧安防、工业物联网、车联网等智能物联网设备，以及手机、可穿戴等消费电子产品。芯片定制服务（2020

年收入占比

12.8%）：指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主

要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、汽车制造企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能

力，能为上述客户提供一站式解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。半导体

IP授权服务（2020

年收入占比

5.4%）：主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理

的相关

IP、高速通信接口

IP及射频相关的

IP等。公司大部分收入来自蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片产品。2020

年芯片产品收入占比高达

81.9%，进一步细分芯

片产品，蜂窝基带芯片收入占其中的

89.9%，非蜂窝基带芯片占

9.9%。截止

2020

年底，公司蜂窝基带芯片产品销

量累计超过

4,000

万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过

2000

万颗。公司是

Fabless厂商，主要采购的原材料为晶圆和封装测试服务，2020

年前五大供应商为台积电、日月光、联华电

子、甬矽电子（宁波）、华邦电子。2、创始人具备射频创业经验，并购

Marvell移动无线通信业务完善技术版图公司实际控制人为创始人董事长戴保家，戴保家及其一致行动人合计控制公司

24.36%的表决权，其他股东包含阿里

网络（持股

17.15%）等。公司创始人曾创办射频芯片厂商

USI、锐迪科，具备丰富射频行业经验。创始人戴保家先生是芯片行业具有国际视野

的企业家，曾担任

UMAX技术总经理，并于早年先后创立了硅谷线性功率放大器开发商

USI公司以及中国

IC设计公

司锐迪科。锐迪科曾经在射频、蓝牙等领域打破欧美、日本和中国台湾地区公司对集成电路行业的垄断局面，成为当时国

内领先的全系列数字及射频产品的集成电路供应商，并于

2010

年在纳斯达克上市。锐迪科被紫光集团收购之后，2015

年戴保家先生创立了翱捷科技，建立了卓越的本地化研发、支持队伍。公司通过多次收购完成原始技术积累：2015

年，公司收购韩国

Alphean，Alphean拥有

CDMA（2G）、WCDMA（3G）、LTE（4G）技术。2016

年，公司收购江苏智多芯，其拥有

GSM（2G）、TD-CDMA（3G）技术，并进一步增强了研发团队的实力。2017

年，公司收购了

Marvell移动通信业务，加速了公司原计划在

Alphean和江苏智多芯技术基础上逐步研发

成熟技术的路线。作为当时全球无线通信芯片设计领域标杆性企业的重要部门，Marvell移动通信部门在蜂窝基

带芯片领域进行了多年的研发投入，拥有覆盖

2G到

4G的通信技术，取得诸多行业内里程碑式的成果，其产品

被黑莓和三星等手机所采用。本次收购的技术替代了

Alphean及江苏智多芯的技术，成功获取了

Marvell在移

动通信业务上过去十余年巨额研发投入成果，并凭借自身强大的整合能力兼收并蓄，持续创新，实现了在蜂窝通

信领域的跨越式发展，成为国内少数掌握全制式、多协议无线通信技术的芯片设计企业。3、公司营收快速增长，研发投入规模大受益于公司新产品推出、客户规模拓展，营业收入由

2018

年度的

1.15

亿元迅速增长至

2020

年度的

10.80

亿元，复

合增长率达到

206%。公司

2017

年完成对

Marvell移动无线通信业务收购后，在随后数年时间里不断研发出数款新

型蜂窝基带芯片产品及覆盖多协议的非蜂窝物联网芯片产品，逐步拓展不同领域的客户，打破了巨头垄断的格局，实

现了收入的快速增长。由于基带芯片技术壁垒高，公司研发投入规模大，截止

2020

年尚未盈利。蜂窝基带芯片研发领域，具有技术门槛高、

高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特征。2017-2020

年公司研发支出为

3.67、5.24、5.97、21.11

亿元，收

入占比分别为

437%、456%、150%、195%，其中

2020

年研发支出大幅增长主要受到股权支付的影响，若忽略股权

支付的短期影响，公司的研发投入的收入占比则不断降低。2017-2020

年公司归母净利润分别为-9.98、-5.37、-5.84、

-23.27

亿元，其中

2020

年亏损较大主要因为股权激励的影响。高性价比战略导致

2017-2019

年毛利率有所下滑，高毛利率的芯片定制业务和半导体

IP授权业务带动

2020

年毛利

率提升。2017

年以来，公司采取高性价芯片产品的战略成功快速扩大市场份额，主要销售的芯片产品价格下降导致

2017-2019

年芯片产品毛利率逐年下降。以收入占比最大的基带通信芯片产品为例，2018-2020

年公司为抢占市场，在销售价格方面有所让利，基带芯片销售单价下降。2020

年公司主营业务毛利率有所回升，主要系毛利率较高的芯片定制业务和半导体

IP授权业务收入占比提升。

此外，

2020

年下半年，公司已推出第三代基带产品系列，该系列产品较前一代产品具有制程更先进、面积更小、

集成度更高、功耗更低的优势，有望提升公司对单价的议价能力。二、蜂窝基带芯片：国产替代市场广阔，公司从物联网向手机领域进军1、基带芯片是无线通信的核心部件按功能分类，通信芯片主要包含基带芯片和射频芯片两大类。基带芯片对基带信号进行解码或合成后，再由射频芯片

对信号进行频率调制和发射，来满足信号的工作频率要求。基带芯片是各类终端和设备实现蜂窝移动通信的核心部件。基带芯片指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的

基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收

到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。从结构来看，基带芯片主要由

CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块五个部分组成，

射频芯片的结构则包括功率放大器、滤波器、低噪声放大器、天线开关等。从分类来看，根据所支持的通信协议，通信芯片分为非蜂窝基带芯片和蜂窝基带芯片。非蜂窝基带芯片主要包括

WiFi、

蓝牙等局域无线和

LoRa、Sigfox等非授权广域无线通信芯片；蜂窝基带芯片则包括

2G/3G/4G和

5G等。不同类别

芯片之间并非是完全的技术迭代或替代关系，而是适用于不同的应用场景。蜂窝通信模组由于应用领域更广、潜力更

大而被认为是未来驱动通信模组出货量高速增长的主要动力。2、行业需求：5G+AIOT驱动行业高速成长根据下游应用进行划分，基带芯片市场可分为物联网市场、智能手机市场两部分，预计未来几年

5G、AIOT将驱动物

联网、智能手机基带市场增长。（1）物联网蜂窝基带芯片：万物互联网驱动行业高速成长万亿物联网市场将接棒互联网，完成万物互联最后一步。互联网的诞生（1969

年）至今已逾

52

年，全球范围内实现

了从有线通信时代

10

亿人局域互联，到

50

亿人口的广域连接。随着智能手机渗透率逐步达到上限，市场重心已由互

联网逐渐转向物联网。2020

年全球物联网设备数量超过

126

亿，而根据爱立信对于全球物联网连接数的预测，物联

网将代替手机、电脑和平板终端成为未来连接数增长的主要驱动。根据

IDC和

Gartner机构的预测，2020

年全球物

联网行业市场规模将超

1.5

万亿美元。物联网通信模组出货量快速增长，带动物联网基带芯片起量。根据

ABIResearch统计和预测，2019

年全球蜂窝通信

模组出货量达

3.21

亿片，预计到

2023

年出货量有望达

12.51

亿片，2019-2023

年出货量年均复合增速达

40.46%。

根据

StrategyAnalytics测算，2024

年全球物联网蜂窝模组市场规模预计为

115

亿美元。根据头豹研究院数据和移远

通信披露，物联网蜂窝通信模组中采购成本占

85%，采购成本中

82%为芯片成本，其中基带芯片/射频芯片/记忆芯片

分别占比

29%/28%/19%。（2）智能手机蜂窝基带芯片：5G驱动行业价值提升手机基带分为两种：系统平台芯片（SoC）和外挂式基带芯片，大部分安卓智能机都采用

SoC芯片。SoC整合了应

用处理器（AP）与基带芯片（BP）等许多不同功能的部件，提供多媒体功能以及用于多媒体显示器、图像传感器和

音频设备相关的接口、为了进一步简化设计，这些编译电路所需要的电源管理电路也日益集成于其中。在传输效率、

采购成本、电路设计上，SoC均优于外挂式芯片，成为目前智能机的主流设计。以高通骁龙芯片为例，其架构包含了多个功能单元：CPU负责处理设备的系统指令与应用控制GPU运行绘图运算ISP专门处理照相图像信号量：智能手机进入存量时代，5G驱动新一轮换机潮。2009-2017

年是智能手机快速渗透期，全球智能手机保持高速增长；2017

年行业出货量见顶，行业进入存量时代，

年出货量维持在

13-14

亿左右。2020

年全球疫情驱动智能手机出货量出现明显下滑。展望

2021-2023

年，全球疫情

恢复叠加

5G渗透率提升，全球智能手机出货量有望维持个位数的小幅增长。价：5G在智能手机中渗透率提升，带动基带芯片平均单价增长。2019~2025

年，5G智能手机渗透率持续提升。2019

年是

5G手机商用元年，根据

IDC预测，2020

年全球

5G智能

手机销量达到

2.4

亿部，5G渗透率达到

18%；随着

2021

年疫情逐渐恢复、5G硬件成本价格降低，预计

2021

年全

球

5G智能手机销量达到

5.5

亿，渗透率超过

40%；到

2025

年

5G智能手机渗透率将达到

69%。从

2020~2025

年，

预计全球智能机出货量复合增速为

3.3%，而

5G智能机出货量复合增速高达

34.3%。5G基带芯片价格相较同类

4G芯片大幅提高。除了需要新增多个频段外，5G基带芯片必须向下兼容

2G/3G/4G制式，

部分地区发布的机型还需配备毫米波

AiP模组以实现对毫米波频段的支持，复杂度明显提升。未来随着

5G智能手机

渗透率提升和芯片价格不断上涨，带动基带平均单价持续上涨。3、公司：技术积淀深厚，有望受益于国产替代基带行业巨头垄断，公司份额仅

0.26%，有很大提升空间。基带芯片市场主要份额仍然归属于大型芯片企业，2020

年高通、海思半导体及联发科合计占领了基带芯片市场约

79%的市场份额。同时，根据

StrategyAnalytics的数据，

2020

年全球基带芯片总市场金额约为

266

亿美元，按照此市场数据计算，公司

2020

年蜂窝基带通信芯片产品占据

全球基带芯片市场的份额为

0.51%，市场份额占比较小。接下来我们分物联网、智能手机两块市场去分析公司发展机会。（1）物联网基带芯片：公司技术及客户优势明显，受益于行业增长及份额提升行业巨头垄断，集中度较高。全球物联网基带芯片行业呈现寡头垄断态势。根据

Counterpoint数据，2021Q3

市场份

额排名前四的供应商分别为高通（37.2%）、紫光展锐（26.8%）、海思（13.7%）、联发科（6.4%），合计占据了全球出货量的

84.1%，行业集中度较高。翱捷科技

2021Q3

全球蜂窝物联网芯片出货量占比

2.8%，排名第六。中国在蜂窝通信模组市场上成为全球最大的市场，中国本土客户的重要性不断上升。中国通信模组厂商已成为全球主

要的模组供应商，2020

年全球前三大模组厂商均为中国企业，合计占有全球

55%的市场份额，例如移远通信占全球

高达

37%的份额，第二、三大厂商广和通、日海智能分别占

9%、9%份额。公司作为中国本土企业，具有本土服务

的地域优势及高性价比的产品优势，更加有利于行业重要客户的开拓。公司在蜂窝基带芯片领域技术及客户优势明显，未来份额有望持续提升。公司技术积累深厚，系国内稀缺的具备

2G~5G全方位产品布局的基带公司。在蜂窝移动通信技术方面，公司产

品为国内可支持

2G、3G、4G等多种网络制式的芯片产品，公司产品在性能、成本上具备优势。同时已具备开

发

5G多模无线通信芯片的技术实力，公司

5G芯片产品目前处于回片调试阶段，并已完成基带通信与配套射频

芯片的基本功能测试，公司正在对该芯片的功耗、命令处理速率等方面进行优化，并增加对客户需求及终端设备

应用的软硬件适配。在上述优化完成后，公司将进行工程样片的流片以及量产版

5G芯片的流片，以完成运营商

的入网测试、认证测试以及量产产线测试工作，最终完成公司首款

5G芯片的定型、流片及量产。预计公司首款

5G芯片将于

2021

年末或

2022

年初实现量产。公司具备显著的客户优势，与下游模组大客户紧密合作。公司是移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG等业内主流模组厂商的重要供应商，此外，公司大量产品被国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等知名品牌企业使用。与国际领先厂商相比，公司产品在集成度、成本上具备比较优势。与国内知名厂商相比，在封装尺寸上具有比较

优势。国外厂商虽较早推出

LTECat.1

芯片，但由于采用的系与

Cat.4

方案同一个芯片平台，成本较高，导致

LTECat.1

芯片应用发展缓慢。而公司的

Cat.1

芯片成本优势明显，获得了部分模组客户的认可。长期来看，未来国内蜂窝基带模组存在集中度提升趋势，国内厂商将进一步提升市场份额。由于公司目前已经进入国内大蜂窝模组厂商的供应链，具备成本、技术等优势，预计未来将持续深度合作，共享行业红利。（2）智能手机基带芯片：技术壁垒极高，有望成为公司下一成长点在

1G~5G的数次通信技术迭代中，手机基带行业历经数次洗牌，呈现出几大寡头垄断的格局。1G时代摩托罗拉一家独大，2G时代群星逐鹿、竞争激烈在模拟手机（1G）时代，美国厂商摩托罗拉是毫无疑问的老大，占据超过

7

成的市场份额。2G时代欧洲国家为了与

摩托罗拉抗衡，联合推出了

GSM标准，大量欧洲通信厂商崛起：芬兰诺基亚，瑞典爱立信，德国西门子，荷兰飞利

浦，法国阿尔卡特等，他们不仅做手机、基站，大多也能自制芯片。美国也涌现出一批基带芯片厂商：TI、Skyworks、

ADI、Agere、Broadcom、Marvell、Qualcomm等。随着激烈的行业竞争，除诺基亚外的欧洲手机大厂逐渐退出手机业务。和其它欧洲手机大厂不同的是，诺基亚将基带

设计外包给了当时半导体业实力最雄厚、产品线最齐全的德州仪器（TI），TI因此一度成为份额第一的基带厂商。2007

年，诺基亚引入

STM和英飞凌，激烈的竞争、快速的技术迭代使

TI选择退出基带业务，专注于投资回报率更高的模

拟

IC。而诺基亚自身也由于智能手机浪潮在

2008

年后开始了下坡路。智能机时代

SOC成为主流，五大巨头崛起3G时代高通凭借

CDMA掌握话语权。上世纪

80

年代，高通公司创始人雅各布发现了

CDMA技术的优势，并把

CDMA作为公司的研发重点。当时同行行业的焦点为

TDMA技术（GSM就是基于

TDMA），其他厂商几乎都投入巨资研发

TDMA。高通为了证明

CDMA的优势，花了很多精力进行实验测试和演示，在高通的努力下，2G时代

CDMA成为

通信技术标准之一，但远不如

GSM。到了

3G时代，三大主流标准都与

CDMA有密切关系（WCDMA、TD-SCDMA、

CDMA2000），靠

CDMA发家的高通手握大量核心专利，掌握了

3G时代的垄断性话语权。智能机时代

SOC芯片成为主流，基带行业洗牌后形成五大巨头。2007

年高通推出第一款骁龙

SOC芯片，将处理器、

基带等部件集成在一起。在智能手机尚未崛起时，高通处理器还面临着

TI、三星、Broadcom等厂商的竞争，2010

年，高通占据

41%手机处理器市场份额，TI份额也高达

27%。随着智能手机崛起，SOC芯片因为传输效率高、占用

空间小、缩短终端厂商开发时间等优点逐渐成为智能手机的主流产品，TI、英伟达、Broadcom等厂商因为缺乏基带

芯片不得不退出

SOC芯片市场。SOC芯片的大厂商只剩下韩国的三星、美国的高通、中国的联发科、海思和展讯。5G时代苹果收购

Intel基带部门，未来有望实现自供前三代

iPhone选择了当时并不领先的英飞凌作为主通讯芯片提供商。1999

年西门子半导体部分分拆独立成为英飞

凌，2005

年英飞凌奋力推出业界领先的面向

100

美元低价手机单芯片解决方案

X-Gold，一时间吸引并成功打入诺基

亚、LG、三星和康佳、中兴等中国厂商。秘密研发的

iPhone也正在寻找一款高集成度功能简单的基带芯片，选中了

英飞凌作为基带提供商。由于前三代

iPhone销量不高，英飞凌一直处于亏损状态，英飞凌

3G平台开发进度慢，并且

iPhone前三代还都存

在信号弱的问题，第四代

iPhone开始引入高通。虽然苹果很不喜欢高通专利收费方式，但迫于高通强大的技术实力，

iphone被迫放弃英飞凌转到高通平台。

2010

年，英飞凌把无法盈利的无线部门以

14

亿美元卖给英特尔，收购后的无线部门连续每年亏损约

10

亿美元，开

发进度仍然还一直落后于高通。由于苹果与高通的官司纠纷，苹果从

iPhone7

开始重新引入英特尔

LTE

基带，由于性能上比高通差一大截，苹果甚

至把高通芯片进行限速来弥补英特尔芯片的不足。到了

iPhoneXs一代，英特尔

BasebandModemXMM7560

正式

取代了高通。苹果收购

intel基带部门，未来有望实现自供。2019

年

4

月，因苹果英特尔的

5G芯片迟迟未能推出，这很可能会影

响苹果

5G手机的推出时间，苹果与高通达成和解，iPhone将继续使用高通的

5G基带芯片，intel将基带部分出售给

苹果，苹果有望在

2023

年

iPhone手机中搭载自研

5G基带芯片。现状总结：手机基带芯片技术壁垒极高，巨头垄断手机系统是一个庞大的系统工程，智能手机对于多媒体、应用处理的需求很高，因此手机厂商在选用基带芯片时非常

审慎，不仅要芯片进行大量的调试、验证工作，且一般倾向于选择行业知名的手机基带芯片供应商。目前基带市场呈现巨头垄断格局：1）高通：定位安卓中高端市场；2）联发科：定位安卓中低端市场；3）紫光展锐：

定位安卓低端市场；4）三星：以高端自供为主；5）华为海思：以自供为主；6）苹果：收购

Intel基带部门，未来计

划实现自供。联发科、高通、海思半导体、三星、苹果及紫光展锐分别占据了

2020

年第三季度智能手机芯片

31%、29%、12%、12%、12%及

4%的市场份额。智能手机基带国产替代机会广阔，公司有望凭借技术积累逐步切入智能手机客户。国内手机品牌崛起，国产替代需求广阔。经过多年的发展，中国的智能手机厂商在全球的市场范围不断扩大，涌

现了以华为、小米、OPPO、VIVO等厂商为代表的手机厂商，中国厂商在全球智能机市场份额不断提高，2020

年已占有接近一半的份额。从客户拓展看，与手机厂商陆续开展智能手机图像处理方面的合作，将公司的

ISP相关

IP授权予小米、OPPO进行使用，以提升其对公司智能手机核心技术的认可度，为今后进入智能手机领域创造良好条件。从技术和产品上看，公司技术团队经验丰富，5G基带芯片将面世，有望凭借全制式通讯技术积累切入智能手机基带芯片市场。公司基带研发核心团队具备丰富经验，早在

2005

年，该团队就研发出了用于

PHS/PAS（又称“小灵通”）手机

终端的芯片组，出货量超过

1000

万颗。2018

年，公司已成功推出首款应用于智能手机芯片的

8

核

4G产品

ASR8751C，并成功通过中国移动入库测试。但是由于公司的智能手机芯片推出时，智能手机行业的“头部效应”

已显现，大品牌手机厂商出于产品的性能稳定性考虑，通常均采用高通或联发科等大型手机芯片设计厂商的芯片，

客户开发难度大，大规模商用的机会极小，公司推出的

8751C芯片仅少量应用于平板电脑中，并未在智能手机

领域应用。2020

年基于公司多项自研技术的首款

5G基带芯片流片，标志公司对智能手机基带芯片的技术布局日臻完善。

公司计划在第一代

5G基带芯片在物联网领域成功商业化后，开发推出支持

5G的智能手机芯片产品。预计公司

新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化仍需要

3

到

5

年时间。三、非蜂窝物联网芯片：AIOT驱动行业成长，成本优势构筑公司护城河1、行业需求：AIOT驱动

WiFi等非蜂窝市场成长1）WiFi芯片得益于近年来物联网等领域的快速发展，以及

WiFi6

的逐渐兴起，全球整体

WiFi芯片市场规模呈现稳步增长态势，

市场空间广阔。根据

MarketsandMarkets的数据，2020

年，WiFi芯片市场规模已达到

197

亿美元，预计

2026

年

全球

WiFi芯片市场将增长至

252

亿美元，2021

年至

2026

年预计复合增长率达

4.2%。2）LoRa芯片LoRa属于非蜂窝物联网通信的一种制式，具有低功耗、远距离、低成本等特性的同时还兼具了安全性、灵活性的特

点，可应用于智慧园区、智慧消防、智慧表计等领域。根据物联传媒的数据，2019

年中国

LoRa终端芯片出货量达

3000

万片，产业市场规模为

112.5

亿元，预计至

2023

年终端芯片出货量可达

12000

万片，市场规模将达到

360

亿元，市场规模年复合增长率达

33.75%。3）全球导航定位（GNSS）芯片中国的全球导航定位芯片受益于庞大的人口基数与智能消费类电子产品渗透率的不断提高，整体行业呈现快速发展态

势。根据中国卫星导航定位协会发布的2021

中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书，中国卫星导航与位置服务

产业总体产值达

4,033

亿元人民币，较

2019

年增长了

16.9%，其中与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器

件、算法等在内的产业核心产值达

1,295

亿元，占据了总体产值的

32.11%。2、公司：切入白电龙头供应体系，高标准彰显实力公司在非蜂窝物联网领域广泛布局，目前不仅拥有基于

WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，也有全球

定位导航芯片，可全面覆盖物联网市场各类传输距离的应用场景。从收入结构看，WiFi芯片是非蜂窝物联网产品的核心。2020

年公司非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过

2000

万颗。

其中

WiFi芯片占总收入的

7.98%，占非蜂窝物联网芯片收入的

79.8%。而低功耗

LoRa系统芯片、高集成低功耗蓝

牙芯片、全球导航定位芯片的收入占比相对较小。公司不断拓展新产品，物联网

WiFi6

芯片、更高定位精度的

RTK导航定位等产品即将落地。2017

年，公司推出首

款全球导航定位芯片；2018

年，公司取得

LoRa技术

IP级授权，推出了首款低功耗

LoRa芯片。并在

2020

年推出

了集成度更高、功耗更低、新一代

LoRaSoC方案；2019

年，公司首款

WiFi芯片量产，通过了国内白电龙头企业美

的集团的严格测试，并已向美的集团大规模销售

WiFi产品；2020

年，推出了同时支持

WiFi和低功耗蓝牙的单芯片

产品。支持更高速率的物联网

WiFi6

芯片、更高定位精度的

RTK导航定位也正在同步研发中。接下来我们详细分析公司

WiFi、LoRa等各类产品的发展情况。1）WiFi芯片WiFi芯片主要有两种方案，一是在

SoC/CPU外挂的单

WiFi芯片，二是使用更为简单的

MCUWiFi芯片。前者往往

用于手机、电脑等复杂电子产品；而后者往往用于功能相对简单的无线设备，它们不需要主控芯片具备较强的运算能

力也不需要运行复杂的操作系统，因此往往采用集成

WiFi或蓝牙功能的

MCU芯片，如智能家居、智能照明等

IoT设备。翱捷科技的高集成度

WiFi芯片属于高集成度的

MCUWiFi芯片，主要用于家电和安防等物联网场景。公司

WiFi产品具备高集成度、低成本、迭代速度快等优势，市场竞争力强。公司

WiFi芯片集成度高、成本低，落地速度快。与竞品相比，公司产品在适配电压范围、输出功率、邻道抑制、

安全性能和静电保护性能上均优于竞品。由于公司芯片内部集成了电源管理电路，使得芯片可以支持更宽的工作

电压范围，扩大芯片的应用场景，同时减少了外围需要的元器件个数，更有利于客户降低设计难度、快速地实现

项目落地，具有极强的市场竞争力。完备的自研

IP储备提高研发效率，加速产品迭代。公司绕开

ARM架构采取了

RISC-V的主控平台，自研

IP具

备自主知识产权。公司

2019-2020

年外购

IP成本占采购成本分别为

10.11%和

0.14%，且主要由芯片定制业务

产生，即由客户特殊需求才向

ARM采购部分

IP。因此，公司的

WiFi芯片产品相对同行几乎省去了所有外购

IP成本。此外，研发团队采用自研

IP进行研发时，能更加熟悉

IP的性能及技术特点，并且根据自身产品研发的需

要对

IP进行优化，加速公司产品的开发迭代，从而更快速响应当前快速变化的行业环境。公司通过高标准白电龙头严苛测试，进入美的供应链。白色家电市场已成为

WiFi应用领域的一个巨大新兴市场。公

司以芯片性能要求苛刻的白电领域作为突破口，高性能

WiFi芯片已经通过白电龙头美的严苛的供应链质量测试，是

国内首家为其大批量供货的本土

WiFi供应商，打破了国际巨头在中高端非蜂窝物联网芯片领域的垄断局面。公司产

品被美的集团采购亦增强了公司的品牌影响力和客户拓展能力，未来公司将以此为契机，逐步实现对海外同类产品全

面国产替代，未来计划在家电和安防等领域逐步推广。（2）LoRa芯片在

LoRa芯片方面，公司

2020

年出货

LoRa芯片

125

万颗，实现收入

1421

万元，占比

1.61%。公司推出的集成

MCU的

LoRa产品以及未集成

MCU的射频收发模组，均在部分关键指标上优于行业竞品，销售规模也得到了快速增长。

另外，公司新一代低功耗

LoRaSoC芯片将

MCU和射频

IP集成到单颗晶粒上，并集成了更丰富的功能，将进一步

提升公司低功耗

LoRa产品的市场竞争力。（3）GNSS芯片在

GNSS芯片方面，公司

2020

年出货

GNSS芯片

90

万颗，实现收入

366

万元，占比

0.41%。公司

GNSS产品在

支持模式/频段、冷启动捕获灵敏度、热启动捕获灵敏度、跟踪灵敏度、定位精度等定位导航基本性能指标较好，同

时公司正在研发更高定位精度的

RTK导航定位产品。四、其他业务：芯片定制及

IP授权业务与大客户展开合作（1）芯片定制业务：公司大型芯片设计能力获行业头部客户认可芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、

互联网企业、大数据企业、汽车制造企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供一站式解决方

案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。在超大规模芯片设计领域，公司技术积淀深厚。公司的超大规模数模混合芯片设计技术从电源管理、功耗监控、高性

能封装和高可靠性测试等四个方面逐步攻克了设计难题，并已在先进制程上得到实施。公司为客户定制的超大规模芯

片已量产，实现了在单颗芯片上晶体管数量达到

177

亿（华为麒麟

990

旗舰手机芯片晶体管数量为

103

亿）。公司芯片定制业务

2020

年收入

1.38

亿，占总营收

12.7%，型芯片设计能力获行业头部客户认可。随着对公司对各

项核心技术体系的构建完成，主营业务呈现多元化，在蜂窝芯片领域取得大规模销售的同时，公司成熟的大型芯片设

计能力得到诸多行业头部客户的认可，已为全球领先的人工智能平台客户

S、登临科技、美国

Moffett等数家知名人

工智能技