2022年监控摄像头行业未来发展方向的预测

年监控摄像头行业未来发展方向的预测电子行业技术是螺旋式上升的，行业趋势是新产品替代老产品，将来技术更新速度越来越快。以摄像头行业为例，将来进展方向包括像素的提高、单像素感光面积变大、阵列相机等。

1、像素升级趋势明显

现在全部新立项的手机项目都盼望做到1300万以上。拍照是最能体现手机卖点的功能，而且需求是刚需。SONY走在最前面，13年主力推1300万Sensor，目前想把价格维持住，等ov、aptina追上再推1600w，将来中高端1300w属于标配。总体而言，像素升级硬件与软件是不断相互支持升级的过程，业界会不断推动技术向前，OV不会推1300w，而会在明年推1400w，后续SONY会推1600w，厂商之间是隔代竞争的态势。

但并不是像素越高就越好。大家对像素理解有误区，不肯定800W像素的就比500W好，如HTCONE400万摄像头是OV做的，像素不是很高，但是单像素感光面积更大，iphone5s也还是800万像素。到了800万-1300万之后，像素扩大意义不大，单象素上的感光面积意义更大。以前感光点面积大，后来像素做高、摄像头体积做小之后，单元面积在削减。

高像素与高清也存在差异。像素是静态概念，标清、高清是通过桢来实现的，是动态概念，30桢是高清的了，60超高清了，200万里面也有高清的，不是一个概念。拍照技术1300万以上没什么瓶颈，但要做到0延时的话，需要24桢以上，否则做不到0延时。

2、阵列相机是将来的趋势

阵列相机是电子复眼，将VCM去掉，由于VCM的厚度到了6毫米之后很难做，对焦需要时间，并且供应链把握在两家日本供应商手里，缺货主要是这部分。阵列相机在10几年前就已经开头争论，将全部画面全抓进来，在CPU和GPU里面去做处理，加快了拍照速度，但同时对CPU和GPU要求很强大的处理力量，十几年前做这个项目产业链是不成熟的，由于CPU和GPU达不到这个力量。前两年有阵列相机专利的人到国内寻求合作，lens、sensor、封装及后续处理必需完全协作，但产业链不能完全协作。

到了今年CPU和GPU处理力量已经满意，并且有冗余，需要寻求新的应用，高通在推阵列相机，Sensor厂中美国的Aptina也在推阵列相机。高通最新的处理器骁龙800支持这个功能。诺基亚已经收购一家特地做阵列相机的公司，现在产业链已经达到成熟的状况。苹果对此技术高度关注，也是想解决日本供应商对产业链的制约问题。用阵列相机后，摄像头厚度可以从6mm降低到3mm。OV也涉及阵列相机，目前内部还没有很大布局。Aptina出来后对SONY也会有压力，苹果既然会去三星化，将来也有可能去SONY化。

阵列相机今年刚刚起量，阵列相机出来后会对摄像模组的产业链带来革命性影响。现在还不用担忧许多模组厂布局问题，2022年应当会有产品出来，但是应当会是少量的。

3、摄像头将来增长动力

除了传统的手机、PC对于摄像头有较大需求外，将来新增需求点包括：LeapMotion。Leapmotion在硅谷很热，本质上是探究人机交互的模式，可以不用贴膜，精准的操控智能终端。leapmotion配两个Camera。汽车电子。汽车帮助驾驶至少要求高清和标清摄像头，不肯定要高像素，这部分业务歌尔声学在涉足。

安防监控。我们与相关人士沟通的结果来看，安防投资今年持续景气，前端摄像头从标清转向高清，将来行业格局会复制海康、大华在后端的寡头格局。

4、国内厂商进展

在摄像头芯片领域，格科微电子500w像素摄像头芯片有较大进展，将来有可能将摄像头芯片行业的利润率往下拉。但800w到1300w的摄像头芯片还没有中国公司切入，因此价格不会降。格科微出500万像素芯片的结果是倒逼日美公司将像素往上抬。

800W以上的中高端对COB封装有很高要求，800w好一点的sensorSONY不支持的话基本很难做，因此国内厂商是否高端也可以从SONY是否支持来看。索尼在1-2年内不会有对手，虽然Aple从供应链的角度盼望有新的供应商消失。

摄像头模组厂商方面，COB良率提升要时间，舜宇花了2年从70%到90%，不到90很难赚钱，因此只有舜宇做的较赚钱。目前国内主要做200w、500w，将来做800w等高端的。

COB理论上成本低于CSP的，但国内COB厂商目前没有太大的压力，