FPC 全面教材课件

FPC相关知识介绍Preparedby：HenryCheckedby：Kris课程计划一、FPC生产制程介绍二、FPC相关ORT实验介绍三、FPC常见品质问题介绍2FPC生产制程介绍FPC(Flexibleprintedcircuit)中文名叫软性印刷电路板。FPC发源地在美国，1898年相关记录中记载有石蜡纸基板中制作的扁平导体电路，数年后大发明家爱迪生在试验中描述在类似薄膜上印制厚膜电路。20世纪前期美国科研人员设想和发明了几钟新的方法使用挠性电气互联技术，早期使用在军事及航天领域，直到20世纪后期，日本也掌握了相关FPC技术，大批量生产挠性板才成为气候，并被批量使用在民事领域。

3FPC特性---优缺点优点：轻:重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性缺点：机械强度小易龟裂制程设计困难重加工的可能性低容易产生折、打、伤痕产品的成本较高，相同设计成本预计比硬板高2-4倍以上FPC请轻拿轻放5FPC材料篇铜箔基板(CopperFilm)

铜箔:基本分成电解

铜与压延铜两种.厚度上常见的

为1oz与1/2oz.1OZ≈35UM

基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

接着剂:厚度依客戶要求而決定.基板6FPC基材1－铜箔基层板(CCL)铜箔基层板（CopperCladLaminate)简称CCL

铜箔（Copperfoil)按其材料结构可分为:

●压延铜RA

(RolledAnnealedCopper)

●电解铜ED(Electrodeposited)

RA铜箔采用的是机械展压的制程方法，而ED铜采用的是电解镀铜方式，RA表面的柔软性和延展性都比ED铜要强，常用于需耐绕折性强的产品中，但材料的采购成本相对也较高。7高純銅線溶解槽陰極圓胴陽極板ED铜制程RA铜制程銅錠壓延輪ED&RACufoil制成示意图8FPC基材2－覆盖膜（Coverlayer)

Coverlayer通常称作CVL，主要是防护铜面氧化、绝缘及增强FPC耐绕折性的作用，是FPC主要的原料之一，通常我们使用的材料主要有：

Polyimide

聚酰亚胺箔膜，其耐热温度可达到200℃～300℃

一般SMT使用的金手指高温胶带也是此类材料。

Polyester

聚酯箔膜，其材料的价格比较便宜，但其耐热温度只有105℃左右，不适合有SMT焊接设计的产品中。10FPC裁板一般的軟性印刷電路(軟板)材料，都是以捲狀方式製造(材料商)，而為了配合不同的產品尺寸需求就必須依不同產品的製造需求規劃出最佳的利用率再將材料依規劃結果(設計尺寸)分裁成需求的尺寸。12FPC钻孔保护板铜箔基材图示组板打PINNC钻孔退PIN转板14鑽孔完成後，上下層間的導體並未導通，因此需在孔內的孔璧形成一層導電層以導通訊號，鍍通孔是為雙面導體以上的產品才有的製程(單面板/純銅板不需經此製程)。FPC黑孔及镀通孔15FPC黑孔载入化学洗三重水洗黑孔Ⅰ二重水洗一重水洗烘烤16FPC镀通孔上挂架上飞靶微蚀S.P.S溶液双重水洗预浸稀硫酸液镀铜硫酸铜液双重水洗下飞靶下挂架17壓膜完成的材料，上面的線路是使用影像轉移的方式，將線路型式用紫外線曝光的方式，將線路型式轉移到乾膜上，如此一來，在曝光完成的乾膜就會留下線路的型式，透明區域就是線路及留銅部份。影像转移（压干膜＋曝光）18DES蚀刻曝光/顯影完成的材料基板經過蝕刻藥水的沖洗，會將沒有乾膜保護的部份銅層蝕刻去除而留下有硬化乾膜保護的線路。20D.E.S蚀刻放料显影蚀刻去膜水洗烘干图示干膜铜箔PI21為保護線路及客戶的需求，必需在導体上製作絕緣層，一般軟板使用的絕緣層稱為『絕緣覆蓋層』-Coverlayer。此流程的內容是將加工後的覆蓋膜(Punch、Cutting，對準位置後預先貼合在線路上。CVL压合23CVL压合进料微蚀CVL裁剪CVL加工叠合假接快压熟化24表面处理（化镍金）電路板的銅面裸露位置，必需依客戶的需求以鎳金或銀或錫等不同的金屬，以保護端子及確保線路性能。26表面处理（化镍金）CVL加工脱脂微蚀酸浸化镍化金27网印（文字标识）705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A网板加工上印刷机印刷油墨下印刷机28补强加工预热贴补强板贴背胶压合705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A30線路測試或SMT打件完成後，會利用鋼模沖製外型，，將不需要的廢料區與線路板圖形內容物利用模具沖型分開。Punch成型31Punch成型模具模具模具705F2639A705F2639A705F2639A模具模具705F2639A705F2639A705F2639A模具模具模具705F2639A705F2639A705F2639A705F2639A架模上料冲型下料废料705F2639A成品32电性测试电测通过制具通过探针给线路两端通电,测出产品空板性能,分离短路.断路等不良品,统计数量并分析原因,并将不良品剔除。33FPC相关ORT实验介绍34材料信赖性测试项目35材料信赖性测试项目36材料信赖性测试项目37材料信赖性测试项目38材料信赖性测试项目39材料信赖性测试项目40材料信赖性测试项目41材料信赖性测试项目42材料信赖性测试项目43材料信赖性测试项目44材料信赖性测试项目45FPC常见品质问题介绍一、外观品质问题二、功能品质问题46常见外观品质问题GF露铜GF划伤文字缺损文字反沾少孔毛边47常见外观品质问题不良項目FPC板边残留铜丝导致short（单板不存在此类问题）發生原因1.PET重复在同一位置使用，产生板屑；2.磨具刀口钝化改善项目1.更改PET膜放置位置，设置报警器报警25pcs更换一次；2.开立新模具并优化现有冲型方式由冲型3次优化为1次，减少重复切屑毛边的产生不良寫真及改善佐证48常见外观品质问题不良項目FPC绿漆下线路氧化发黑發生原因1.FPC绿漆印刷前处理HOLD时间过长，造成铜面氧化；2.FPC绿漆抗氧化性较差，造成绿漆黑点氧化。改善项目1.於LPI前處理機加入抗氧化劑，經測試後2批工單放置時間可達8個小時內無異色異常(生产时间管控3H），之前管控24H2.更换品质良好之油墨厂商。不良寫真及改善佐证49常见功能品质问题线路变形线路异色线路断开线路短路50常见功能品质问题不良項目FPC线路open漏失發生原因1.FPCVRS作業人員機台操作錯誤