闻泰科技研究报告：构筑智造平台实现客户及产品结构再进阶

闻泰科技研究报告：构筑智造平台，实现客户及产品结构再进阶半导体+光学模组+ODM，向产品公司转型以

ODM业务为起点，成功收购上游半导体企业和光学模组业务公司成立于

2006

年，主营业务包括半导体

IDM、光学模组、通讯产品集成三

大业务板块，目前已形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设

备，到光学模组、通讯终端、笔记本电脑、IoT、服务器、汽车电子产品研发制

造于一体的全产业链布局。公司位列“2021

中国企业

500

强”第

363

位；在

《财富》中国

500

强中排名第

226

名。从

IDH成功转型

ODM，全球首发

5G和折叠屏。公司成立初期从事手机方案设

计，于

2007

年成为国内出货量最大的手机

IDH公司。继

2008

年转型

ODM后，

用时

4

年成为全球最大的手机

ODM企业。2016

年通过中茵股份成功借壳上市，

进入高速发展轨道。2019

年公司全球首发

5G和柔性折叠屏手机，并建立全球

接单当地交付体系，印度和印尼生产基地顺利投产。目前，公司已成为全球前

十大手机品牌主力

ODM供应商，ODM业务也从手机拓展到其他

IoT终端设备。收购安世半导体，进入功率半导体领域。2018

年

4

月公司通过合肥中闻金泰及

其联合体开始对安世半导体进行收购，获得合肥广芯持有的

33.66%安世半导体

股权；2019年11月公司合计持有安世半导体74.46%股权，纳入公司合并报表；

2020

年

7

月公司合计持有安世半导体

98.23%股权，2020

年

12

月公司取得安

世半导体

100%股权。安世半导体是全球领先的功率半导体公司，功率半导体收入排名第九，采用

IDM模式，能为公司提供稳定高质量的半导体产品，有助于提升公司对上游成本的

控制。同时，公司也可以帮助安世快速打开国内市场，充分发挥协同效应。为

了更好的完成整合，2020

年

3

月起公司董事长出任安世

CEO。收购得尔塔光学模组，与北美大客户建立合作关系。2021

年

4

月公司完成对广

州得尔塔的收购并自

5

月纳入合并报表。广州得尔塔前身为索尼电子华南工厂，

主营产品为微型摄像头及相关部件，向北美大客户供应摄像头。2020

年得尔塔

营业收入为

46.22

亿元，同比下降

9.74%，净利润为

3.39

亿，同比增加

208.18%，

运营状况改善，净利率提升

5.2pct。

收购完成后，公司顺利与该北美大客户建立合作关系，目前首批量产产品已发

货，产品进入批量出货阶段。得尔塔拥有先进的封测技术能力、部分封测设备

研制能力和为国际一流手机品牌大客户供货的能力，将推动公司深度切入光学

赛道，打通上游产业链核心环节。剥离收购完成，收入规模和盈利能力提高2016

年到

2020

年业绩保持高增长，2021

年收入增速有所放缓。2016-2020

年公司收入由

134.17

亿元增长至

517.07

亿元，年均复合增长率为

40%；归母

净利润由

0.48

亿元增长至

24.15

亿元，年均复合增长率为

166%。2021

年前

三季度，公司实现营业收入

386.46

亿元，同比增长

0.80%；实现归母净利润

20.41

亿元，同比减少

9.64%；实现扣非归母净利润

19.33

亿元，同比减少

6.02%。

其中

3Q21

收入为

138.77

亿元，同比减少

4.32%，环比增长

8.60%；归母净利

润为

8.09

亿元，同比增长

45.06%，环比增长

39.29%。毛利率保持上升态势，新增半导体业务毛利率高于原业务。2016

年以来公司整

体毛利率逐年上升，从

2016

年的

8.02%提高到

2021

年前三季度的

16.49%。

2018

年随着全面屏技术的成熟和普及，客户纷纷终止原有普通屏项目，启动搭

载全面屏技术的新项目，公司加大研发投入，净利率从

2016

年的

1.43%降至

0.42%，后续随着客户结构优化净利率逐年提升，2021

年前三季度达到

5.11%。

分业务来看，公司新增半导体业务的毛利率高于原有移动终端

ODM业务，2020

年分别为

27.16%和

12.11%，2021

年上半年半导体业务受益于缺芯涨价和产品

结构优化，毛利率提高到

35.06%；移动终端

ODM业务由于上游涨价，毛利率

降至

9.02%。多地建智造中心和创新中心，优化全球布局。ODM业务方面，公司国内建有无

锡、嘉兴、昆明三处智造中心，海外建有印尼和印度两处智造中心，印度和印

尼工厂具备优秀的产品供给能力，能实现全球接单当地交付；为了满足海外运

营商标准，公司在美国和韩国建有创新中心。半导体业务方面，安世半导体总

部和研发中心位于荷兰，在英国和德国建有前端晶圆厂，在菲律宾、马来西亚

和国内东莞建有后端封测厂。光学模组业务方面，公司在熊本和国内广州、珠

海建有基地。全球第九大功率半导体公司，长期受益汽车电动化安世半导体是功率半导体

IDM企业，汽车电子是最主要的下游领域前身为恩智浦标准产品事业部，产品料号近

1.6

万种。2017

年

2

月恩智浦将标

准产品业务分拆至安世半导体并出售给安世集团。安世半导体总部位于荷兰奈

梅亨，每年可交付

900

多亿件产品，产品组合丰富，拥有近

1.6

万种产品料号，

包括功率半导体中的二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、

氮化镓(GaN)和碳化硅（SiC）等第三代半导体产品，以及模拟和逻辑

IC等。采用

IDM经营模式，拥有设备研发能力。安世半导体采用

IDM（IntegratedDesignandManufacture，垂直整合制造）经营模式，拥有自己的晶圆制造和

封测厂，自主完成设计、制造、封测全环节。与无晶圆设计+代工模式相比，IDM模式拥有设计、制造等环节的协同优势，在

2021

年产能紧缺的背景下，自有

产线保证了公司的供应链安全和产能供应。公司在荷兰拥有工业设备研发中心

ITEC，ITEC成立于

1991

年，致力于为半导体产业后端封测提供突破性的设备

解决方案，2021

年

ITEC作为独立实体运行，可以及时满足半导体领域第三方

市场的需求。2021

年上半年安世半导体业绩高增长。随着收购后的经营管理整合与融合工作

顺利落地，同时叠加

2021

年半导体行业缺芯涨价和产品结构优化，安世半导

体

2021

年业绩扭转

2019、2020

年的下跌态势，实现高速增长。2021

年上半

年实现收入

67.73

亿元，同比增长

53.25%；实现净利润

13.10

亿元，同比增

234.52%；毛利率为

35.06%，相比

2020

年全年提高

7.9pct；净利率为

19.34%，

相比

2020

年全年提高

9.35pct。重点布局三大产品线，汽车是最大应用领域。安世半导体产品线重点包括晶体

管（包括保护类器件

ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑

IC，2021

年上半年三大类产品收入占比分别为

52.16%、27.52%、17.56%。从下游来看，

汽车是最大收入来源，2021

年上半年占比

45%；移动及穿戴设备、工业与电

力的收入占比均为

22%；计算机设备、消费领域占比较小，分别为

6%、5%。全球第九大功率半导体公司，部分细分产品线全球领先稳居国内功率半导体市场第一，2020

年跻身全球第九。凭借丰富的车规级产品

线与立足中国市场的优势，安世集团与国内重点的新能源汽车、电网电力、通

讯等领域企业均建立了深度的合作关系。参与国际竞争，部分细分产品线全球领先。凭借几十年的专业经验，安世半导

体持续为全球优质企业提供高效的产品及服务，在与国际半导体巨头的竞争中，

安世在多个细分领域均处于全球领先。收购+新建产线扩产产能收购英国最大晶圆厂

NWF，增加产能并丰富产品线。2021

年

7

月

5

日，安世

半导体与

NWF（NewportWaferFab）母公司

NEPTUNE及其股东签署收购协

议，8

月

12

日确认收购完成，间接持有

NWF100%股权。FY2020

NEPTUNE收入

3091.10

万英镑，净利润-1861.10

万英镑。NWF建立于

1982

年，为包括

安世半导体在内的客户提供化合物、光子学和功率半导体产品的代工服务。

NWF目前月产能超过

3.5

万片

8

英寸晶圆，涵盖各类半导体技术，从使用晶圆

减薄方法的

MOSFET和沟槽栅极

IGBT到

CMOS、模拟和化合物半导体。NWF的加入将丰富安世半导体

IGBT、模拟和化合物半导体的产品线，并显著提升符

合车规级标准的产品供应能力。控股股东在上海临港投资建设车规级

12

英寸晶圆线，上市公司保留收购权。

2020

年公司公告称控股股东闻天下投资计划在上海临港投资建设

12

英寸车规

级功率半导体自动化晶圆制造中心项目，预计总投资约

120

亿元人民币，预计

达产后的年产能为

40

万片

12

英寸晶圆。由于投资金额大、建设周期长，且存在较大的不确定性，为避免上市公司的投资风险，最终决定由控股股东先行投

资建设，上市公司有权择机通过受让项目公司股权方式收购该项目。2021

年以

来，上海临港项目已全面开工建设，预计

2022

年

7

月投产，未来将成为支撑

公司半导体产能扩充的重要来源。汽车电动化加速，带动功率半导体需求2021

年全球功率分立器件市场规模约

300

亿美元，工业、汽车是重要应用领

域。功率器件主要作用为电力转换和功率控制，可有效提高能量转换效率减少

功耗，可分为二极管、晶闸管、晶体管等。政府和汽车厂商均发布停止销售燃油车的计划，汽车电动化趋势已定。当前全

球提倡碳中和，倡议使用新能源，汽车电动化成为必然趋势，各国政府纷纷制

定了电动车发展规划，如挪威

2025

年将不再销售燃油车，日本、英国、瑞典、

爱尔兰等将在

2030

年停止销售燃油车。在政府引导下，各大车厂也制定了自己汽车电动化的计划，如兰博基尼计划到

2025

年所有新车型均是

BEV（纯电

动车）或

PHEV（插电式混合动力电动汽车），宝马计划到

2030

年新车型中的

50%是

BEV，到

2039

年全部车型为

BEV。加大研发投入，实现

GaN和

SiC产品储备，全面布局汽车电子业务众多料号用于汽车，受益汽车电动化。汽车电子是安世半导体的第一大收入来

源，产品广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。

汽油车时代，全球汽车单车平均应用安世芯片达到

300

颗以上，电动车应用安

世产品颗粒数预计将呈现数倍增长，应用产值也有望倍数级提升。随着产品体

系的扩张和电动车对功率芯片成本投入比重的放大，公司车规功率半导体业务

有望进入中长期的高速增长阶段。加大研发投入，全力支持新产品开发。2021

年上半年，公司半导体业务研发投

入

3.93

亿元(全年规划

9.4

亿元)，进一步加强在中高压

MOSFET、化合物半导

体产品

SiC和

GaN产品、以及模拟类产品的研发投入。安世半导体承诺将研发

投资提高至总销售额的

9%左右，以全力支持新产品的开发。具体而言，公司在

马来西亚槟城和中国上海开设了新的全球研发中心，同时扩大了位于中国香港、

汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。生产技术方面，公司在德国汉堡和英国曼彻

斯特的欧洲晶圆厂实行全新的

8

英寸技术，并对汉堡晶圆厂加大对宽带隙半导

体制造新技术的投资；在封测厂实现先进自动化和系统级封装

(SiP)

技术能力。2021

年多款新产品推出，在产品性能和型号方面不断突破。在持续的研发投入

下，公司新产品不断推出，包括第一批电源管理

IC、第二代

650

V功率

GaNFET器件系列、用于48V汽车和其他更高电压总线电路的80VRET（配电阻晶体管）

系列产品、用于高速数据线路的紧凑型“二合一”保护器件等。目前公司

100V以

上的

MOSFET料号已经超过

100

种。第三代半导体产品开发顺利，氮化镓场效应晶体管已实现量产。在氮化镓方面，

公司推出的硅基氮化镓功率器件(GaNFET)已成功通过

AEQC认证测试，并实

现量产，该产品能够有效延长汽车电池续航时间、提高充电速率、降低集成应

用热量损耗，并减少制造材料使用、有效提高产品效率；在碳化硅方面，公司

技术研发进展顺利，计划持续扩充

SiC二极管产品组合，预计推出总共

72

款

在

650V和

1200V电压、6-20A电流范围下工作的工业级部件和车规级部件。2021

年

11

月安世半导体在第四届进口博览会期间展出大量氮化镓和碳化硅产

品，包括采用安世

35

千瓦氮化镓功率组件的新能源汽车电机控制器、50

千瓦

动力系统逆变器、3

千瓦氮化镓

DCDC车载充电器、4

千瓦氮化镓无桥图腾柱

PFC、首款工业级

650V/10A碳化硅肖特基二极管等。ODM龙头优势外延，非手机业务支撑中长期空间智能机市场整体增速放缓，ODM仍逆势增长ODM是当前国际主流手机品牌中低端机型的首选生产模式。ODM指客户委托

制造方提供从研发、设计到生产、后期维护的全部服务，并由客户负责销售的

生产模式。ODM模式可被理解为包含设计（IDH）+供应链+制造（OEM）于

一体的生产模式。我们认为，ODM相比

OEM具有更高的核心技术，而与品牌

商自研相比具有更强的成本管控能力，对于中低端机型而言是最优的生产方案。尽管

2020

年全球智能手机出货量下滑，ODM出货量仍逆势增长。在智能机的

早期，头部手机品牌每年发布手机

3-5

款机型，主要采取自主设计研发模式。

随着手机行业进入成熟期，头部厂商每年发布十余款产品，厂商为优化成本，

集中资源开发高端产品，实现高端产品稳口碑，中低端产品占领市场的目的，

除苹果外，绝大部分主流手机厂商采取了旗舰机自研，中低端产品

ODM的方

式。例如公司参与设计制造的红米系列、华为畅享系列、魅蓝

Note系列，联想

乐檬/Kraft系列、中国移动

A系列和

N系列，均为品牌的中低端机型。5G换机潮、折叠屏推动

ODM机型量价齐升（1）新技术的成熟对于手机市场本身是一次提振。2021

年

1-10

月，国内市场手机总体出货量累计

2.82

亿部，同比增长

12.0%，

其中

5G手机出货量

2.10

亿部，同比增长

68.8%，占同期手机出货量的

74.5%。（2）由于各大品牌商急于抢占

5G、折叠屏新技术高端市场，需要短时间实现

大量创新研发，中低端机型将更多释放至

ODM。其中折叠屏作为智能手机的重

要创新方向正，每年新品推出数量逐渐提升。2021

年，国内外主要手机品牌厂

商已陆续切入折叠屏手机市场，三星、华为、小米、OPPO、Google均已推出

各自的新一代折叠屏手机，荣耀、vivo等也有计划推出折叠屏手机。（3）新技术的应用意味着更高的设计、加工技术要求，部件成本也大幅提升，

对供应链管控能力提出较高要求，利好

ODM手机龙头。以折叠屏为例，Fold的屏幕组件成

本几乎是同期

iPhoneXSMax的两倍，以转轴为主的机械零件成本也相当高昂，

即便售价比

iPhoneXSMax高

800

美元，两者的利润率才勉强持平。此外，

还有

3-5

倍的前期研发的实验成本、柔性屏封装更低的良品率、长期试制的时

间成本，以及针对多屏交互的

UI适配等。我们认为折叠屏对

ODM厂商是供

应链管控能力的比拼，拥有大资金体量、成熟的供应量控制能力的公司具有更

多优势。高通大力支持公司

5G领域探索。公司在

2018

年

6

月宣布被高通列为较高优先

级客户，并成为全行业唯一的高通

5GAlpha客户，这意味着在未来的

3-5

年内

研发高通

5G产品都将得到高通优于同业的支持。公司在折叠屏领域率先推出

了全球首款量产折叠屏手机。公司在在

2019

年推出了全球首款量产的折叠屏

手机——柔宇科技

FlexPai，该款手机的研发和制造环节都极大依赖公司本身，证明了公司领先的研发、制造、供应链管理能力。因此我们认为，公司有望在

5G+折叠屏的新一轮手机

ODM竞争中继续维持领导者地位，并在产品量价齐

升的趋势下继续提高营收规模和盈利能力。手机市场逐渐集中向下传导至

ODM行业，马太效应显现。2020

年全球出货量前五的手机厂商合计市占率

67.7%，手机市场逐渐

向龙头企业集中。作为手机品牌商下游，拥有大量优质客户储备及技术积累的

ODM厂商将更适应寡头割据下的手机市场。2017

年，国内前三大手机

ODM厂商出货量合计占比首次超过

50%。而后以每年

6pct的速度占领市场，在

2020

年合计占比达到

77%，手机

ODM行业的寡头格局已经形成。横向拓展产品线，将智能机

ODM行业的成功经验进行复制延伸，推动其他细

分领域

ODM行业集中。伴随

3C品牌终端厂商的

AIoT生态建设，各细分市场

集中度将进一步向龙头企业集中。一方面，头部手机

ODM厂商拥有更多的资

金、更强的供应链把控能力，能够快速弥补其在其他产品制造技术上的不足。

另一方面，手机头部

ODM厂商拥有大量优质客户储备，更容易切入一线品牌

供应链。以平板电脑市场为例，全球

TOP5

ODM厂商已占据

72%的市场份额，TOP4

厂商占据了

65%的市场份额，其余如亿道、东科、英卡、品网等其他厂商合计仅

24%的市场份额。TWS耳机方面，随着中诺通讯

20

年

12

月成功试产第一款基于蓝牙

5.0

方案的“P1”耳机，华勤、闻泰、中诺

三大手机

ODM巨头均已入局。目前公司产品已从消费领域向

IoT、笔电、平板等领域扩张，致力于将

ODM业

务打造成强大的硬件流量平台：笔电领域，2017

年公司与美国高通合作开发基

于高通芯片平台的笔记本电脑，

2019

年为华为代工的基于骁龙

850

移动平台

的

Matebook系列笔记本上市。平板领域，闻泰市占率已进入全球前五，2020

年市占率

13%。服务器领域，2020

年公司成立服务器事业部，服务器产品线

涵盖云计算数据中心、边缘计算、人工智能、金融、运营商等领域应用，自主

研发了闻泰G650T6

通用2U机架服务器和闻泰G850T6

4U双路存储服务器。

TWS耳机领域，2021

年

9

月公司宣布首款

TWSSiP耳机成功进入试产阶段段。公司集成业务具备完善的全球交付体系。目前，公司已经在海外建立大规模生

产基地，印度生产基地单月出货量已经超过

200

万台，印尼超

100

万台。公司

已实现全球接单、当地交付、当地货币结算，具备全球物料调度、生产排产的

运作能力，可直接出口到欧美市场。公司还将会不断加大投入，扩大整机产线

和注塑、喷涂等部件产线。全产业链可控战略，推动新领域业务齐头并进对于头部

ODM厂商而言，横向拓宽产品品类，纵向打造可控供应链，深度上

拓展海外客户是未来的主要发力点。闻泰科技选择了多线并行，横向将产品横

向拓宽到

IoT、汽车、笔电等领域，纵向上收购安世半导体等产业链相关标的，

海外积极扩产，整体发展规划具有战略高度。多业务协同快速实现

SiP成熟可用，拓宽

SiP应用边界与安世优势互补，跨过

SiP系统级封装工艺技术门槛。自苹果

AirPodsPro采

用

SiP方案后，SiP方案对消费电子领域的作用越发凸显。目前典型应用场景

有：TWS耳机、智能手表、智能眼镜等可穿戴设备等。

SiP即系统级封装工艺，可将具有不同功能的裸芯片在一块基板上进行二维平

面集成或三维空间堆叠，以混合技术封装到同一封装体之内，构成完整可独立

工作的微系统。作为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，SiP相比传统的一芯一封，极大的提高了功能密度，在

5G、人工智能、数据中心、

高性能计算等领域发挥着重要作用。SiP技术上涵盖

IC基板材料、封装堆叠技

术、模组设计、系统整合及多晶片测试等领域，具有一定技术门槛。供应链垂直整合有力支撑公司

SiP成熟可用。安世具备系统级的封装测试能力，

闻泰有行业领先的

SMT和系统集成设计能力，双方技术互补，2021

年

9

月公

司首款

SiPTWS耳机进入试产，预计首款自研

SiP方案

TWS产品将于

2021

年第四季度推向市场。这是

21

年

4

月

SiP产品成功下线以来，推出的首款试

产产品。目前闻泰科技已经将安世的

5GPASiP、TWSSiP、Cat1

IoT模块、

Cat4

IoT模块、65WGaN快充

SiP等众多

SiP产品应用到多款硬件产品中，

测试和市场反馈情况优异。

作为全球知名的通讯产品集成企业及半导体

IDM公司，闻泰科技已形成从蓝牙

芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端产品研发、制造于一体的全产业链布局。

未来公司会继续拓宽传统

SiP边际，从产品定义到研发封装，依托设计能力，

发挥

ODM龙头优势，在

SiP市场进度领先同业。布局汽车电子业务，从车规级半导体供应商向汽车

Tier1

供应商迈进公司车载产品线的长期目标是把闻泰发展为汽车电子行业的智能汽车和智慧出

行的前装车规级解决方案提供商，为客户提供从软件到硬件再到制造的一整套

方案（包括但不限于智能座舱、智能网联和自动驾驶领域的创新产品研发）。目

前公司在智能座舱、智能网联和自动驾驶方面，已与多家主机厂、tier1、芯片

供应商建立了合作。2020

年

4

月，闻泰科技和安世半导体联合研发的首款

4G车规级车载通讯模块

WM418已初步验证成功。这款产品也是基于公司的SiP车规级封装，采用3GPPRel.10

LTE技术，内置多星座高精度

GNSS接收机。研发遵循

IATF16949

产

品开发流程及高可靠性设计指标。产品按AEC-

Q100测试要求进行了长达2000

小时的

85℃高温运行强加速实验，并在积极准备

ISO16750

等汽车电子相关认

证。这是对传统的车载通讯模块进行了车规级升级，拥有广阔的市场前景。2021

年

8

月，公司宣布智能座舱产品成功通过客户审核，进入样机阶段。该智

能座舱域控制器，符合车规级功能安全标准，整个系统达到

ASIL-B等级，对不

同安全等级零部件，可针对性使用

Linux、Android、QNX适配，模块化开发效

率高。同时，该产品可实现

1

芯载

8

屏，集成仪表、Infotainment、HUD、DMS、

流媒体后视镜、二排屏等，实现模块化整车

OTA、集成

TBOX实现远程控制、

电子围栏、360

等常见功能。这是公司从车规级半导体供应商向汽车

Tier1

供

应商迈进的重要一步。

2021

年

8

月公司推出其自研车规级智能驾驶域控制器。该域控制器可实现

L2+

级自动辅助驾驶，并适配多款市场主流车型，目前处于实车验证中。该产品符

合车规级功能安全标准，整个系统已达到

ASIL-D等级。借助高算力处理器，

自研多传感器融合

AI算法，实现摄像头、激光雷达、毫米波雷达的完美融合，

联合高精定位合作伙伴，搭载国内外多家主流车企实车验证。同时搭载了闻泰

自研的云服务器，打造最高安全等级的云服务，合作方式根据主机厂、Tier1

需

求灵活选择。

未来，在保持闻泰科技现有领先的通讯产品集成生态链、安世车规级芯片和器

件