导电胶粘剂课件

导电胶黏剂学号：1043114133大家在日常生活中有没有见过可以导电的胶水？？？？电工胶布灯光导电胶黏剂概述背景（出现的原因）分类组成导电银胶（其中一种最早导电胶）优缺点前景概述导电型胶粘剂（conductiveadhesive，ECAs）

简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。 通常的导电胶是在高分子树脂与固化剂中加入导电填料，固化之后具有导电性，连接导电材料并且具有较粘性的特殊导电型高分子材料。导电胶国内外发展现状1.最早公开的导电胶是美国于1948年公布的将银和环氧树脂制成导电胶的专利。2.70年代后迅速发展，目前知名的导电胶企业主要集中的美、日、德等少数发达国家，而且国外产业规模大，产品种类齐全，生产和质量控制手段齐全，而且研发力度大，产品更新换代快，市场占有率高。如美国的杜邦公司、Epoxy、福禄公司、3M公司、breakover-quick、Uninwell、Alwaystong，日本的日立公司、三键公司，德国的汉高、贺利氏等。组成ECAs也称作“聚合物焊料”，是一种经固化或干燥后同时具备粘接性能和导电性能的特殊胶粘剂，主要由树脂、导电填料、固化剂、催化剂、抗氧化剂,流平剂、消泡剂、防腐剂、附着力促进剂、流变添加剂以及润湿剂等组成。其中，最主要组分是树脂基体和导电填料。分类一、按照基体的不同，导电胶可分为热固性导电胶粘剂和热塑性导电胶粘剂。组成热固性导电胶粘剂的基体材料最初是单体或预聚合物，在固化过程中发生聚合反应,高分子链连接形成三维交联结构，在高温下很稳定，不会流动。热塑性基体材料由很长的聚合物链构成，这些聚合物支链少，不易形成交联的三维网状结构，所以在高温下易流动。目前常采用热固性导电胶粘剂。三、按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。室温固化导电胶较不稳定，室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化，固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃），其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较优异，所以应用较广泛。紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来，赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围，可用于液晶显示电器。

四、按照结构的不同，导电胶粘剂分为两种，一种为结构型，这种物质中含有导电基团，如大分子吡啶类物质等。另一类就是填充型，即在传统的粘合剂中加入导电物质。这种导电物质可以是：Au、Ag、Cu、Al、Fe、Zn、Ni粉和石墨及一些导电化合物。我国使用的导电胶粘剂大部分是在绝缘胶粘剂中加入导电粒子。目前，国内使用的导电胶粘剂大多数为银粉导电胶粘剂。分类五、按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶。应用最为广泛的是银系导电胶。LightEmittingDiode

LED(发光二极管)半导体固体发光器件，有“绿色照明”光源之称。未来的发展潜力巨大知道什么是LED？？？？LED主要应用领域导电银胶定义：导电银胶主要是指以银为主要填充颗粒，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。必然性：Au粉具有优异的导电性和化学稳定性，是最理想的导电填料，但价格昂贵，一般只在要求较高的情况下使用。Ag粉价格相对较低，导电性较好，且在空气中不易氧化。Cu粉和Ni粉具有较好的导电性，成本低，但在空气中容易氧化，使得导电性变差。因此，导电填料一般选用Ag。组成导电银胶的主要成分为基体树脂、银粉及添加剂等。表2配置对于制备工艺，要考虑如下几个方面的问题：各组分的添加顺序、保温温度、保温时间、搅拌速度等。一个基本的原则是：采用尽量低的温度，在尽量短的时间里使所有的物质混合均匀，形成均匀的整体，以减少物质间的化学反应、降低氧化以及杂质的掺入，并提高效率。配制经过反复实验，我们初步确定了一套导电银胶的制备工艺，下面作简要的介绍。

用电子天平称量环氧树脂，放入研钵中，按一定比例加入潜伏型固化剂及促进剂，充分研磨和混合，研磨时间一般在10分钟以上，直至形成均匀的混合物，即得到树脂基体。测定其固化时间和固化温度，选择醇类酮类溶剂对树脂基体进行稀释调节其黏度，并静置观察溶剂对树脂基体的稀释性能，排除发生分层现象的溶剂。取一定质量的树脂基体，加入不同质量的银粉进行研磨，先加入部分银粉，研磨至均匀后，再加入余下的银粉，直到银粉全部与基体混合均匀形成银白色膏状混合物。

导电银胶应用导电银胶自1948年问世以来,它已经在电子科技中起到越来越重要的作用。目前,导电银胶己经广泛应用于半导体集成电路的封装、集成电路的表面电路联线、计算机软电路联线、液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、有机发光屏(oLED)、印刷电路板(PCB)、压电陶瓷、焊剂取代等许多领域。目前导电银胶正在向多品种、优性能、低成本方向发展,它的应用范围将会日趋广泛。总的来说，导电胶主要用于线路板的焊接。。那么大家知道产铜的焊接材料是什么吗？锡铅焊料缺点1、连接工艺温度高于200度。温度高于230℃产生的热应力也会损伤器件和基板。2、节距小于0.065mm，限制范围窄。3、铅含量约40%，危害健康，污染环境。传统的甚至现在还沿用的锡铅焊料导电胶的缺点虽然有优点，但是还没有完全取代从传统的锡铅焊料，是因为自身存在缺点。（1）电导率低，对于一般的元器件，大多导电胶均可接受,但对于功率器件,则不一定。（2）粘接效果受元器件类型、PCB(印刷线路板)类型影响较大;（3）固化时间长。（4）粘结强度相对较低。在节距小的连接中,粘接强度直接影响元件的抗冲击性能。（5）成本较高。导电银胶的缺点1.银迁移现象。胶液固化后，在直流电场作用下和湿气条件下，银分子产生电解运动所造成的电阻率改变的现象。一般在用于层压材料、陶瓷、玻璃钢为基材的印刷电路上较易发生。为此，在使用过程中，应注意防潮。2.价格昂贵前景导电胶作为锡/铅焊料的替代品前景广阔，但其导电稳定性和耐久性仍有待于提高。首先，应对体系进行改进，如对环氧树脂、聚酰亚胺酚醛树脂等基体树脂进行改性，使其既具备良好的力学性能又与导电粒子有适宜的润湿作用，使导电粒子能均匀分散在其中，并对导电机理进行进一步研究；第二，制备出