东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录022年5月19日

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2022年5月19日）证券代码：东芯股份证券简称：688110投资者关系活动类别特定对象调研口分析师会议媒体采访0业绩说明会新闻发布会口路演活动现场参观口电话会议口其他（）参与单位名称通过线上方式参与公司2021年度暨2022年第一季度业绩说明会的投资者活动时间2022年5月19日（周四）10:00-11:30活动地点上海证券交易所上证路演中心（网址：）公司接待人员姓名蒋学明先生（量事长）谢莺霞女士（董事、总经理）蒋雨舟女士（董事、董事会秘书）JOSEPHZHIFENGXIE先生（独立董事）朱奇伟先生（财务总监）投资者关系活动主要内容介绍2022年5月19日10:00-11:30,公司在上海证券交易所上证路演中心（网址：）召开了2021年度暨2022年第一季度业绩说明会。公司首先以录播形式，向广大投资者报告了公司2021年度及2022年第一季度经营发展情况。随后，公司管理层与投资者进行了线上交流。具体情况如下：1、公司地处上海，请问今年以来上海的新冠疫情有没有对公司经营造成影响？答：根据政府分区分级差异化防控疫情的总体要求，为保障员工身体健康，履行社会责任，公司配合采取疫情防控措施，自2022年4月1日起，公司总部所在办公地点：上海市青浦区虹桥世界中心办公地址按有关部门通知实行封闭管理，具体恢复时间将根据当地政府的疫情管控要求做出相应调整安排。公司除上海办公室外，在韩国首尔、香港、南京、深圳均设有子公司或分公司。公司目前维持正常生产运营，除上海员工居家办公外，其余均正常通勤。目前上海疫情也正在逐步好转。从长远来看，本次疫情预期不会对公司长期经营和市场竞争能力产生重大不利影响。公司也采取了一系列措施积极应对疫情形势，积极研判市场走势，合理预案经营策略，谨慎安排经营活动，控制成本支出，加大市场开拓，努力保持平稳运行。2、公司的拳头产品是SLCNAND,请问SLCNAND和3DNAND有什么区别？答：NANDFlash闪存从产品设计上可以分为以下几类，分别为平面的SLCNAND、MLCNAND、TLCNAND、QLCNAND和立体的3DNAND,其中平面四类每个单元存储信息依次递增，电压变化随存储信息增多成指数级增长,但寿命也随之减少。SLCNAND产品凭借高可靠性的擦除、高带宽、寿命长等优势在各种领域被广泛应用，同时，SLCNAND也是向大容量NAND拓展的必经之路。随着国产化需求的不断提高，SLCNAND市场将迎来良好的发展契机。3、公司产品的应用领域有哪些？答：目前公司产品的应用领域包括网络通讯领域，例如基站、个人家庭类产品（光猫、WiFi）等；安防监控领域，例如球机、枪机、DVR、NVR等;可穿戴设备，例如TWS无线蓝牙耳机、智能手表和智能手环等；除此之外,还包括通讯模块、工业控制等领域。4、公司作为一家Fabless设计公司，在产能方面有什么优势吗？答：公司作为Fabless设计公司，注重建立稳定可靠的供应链体系，与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量，打造了具有“本土深度、全球广度”的供应链体系。公司已经与大陆最大的晶圆代工厂中芯国际建立战略合作关系，在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节形成了良好的交流与合作。双方在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上展开连续多年的深度技术合作，研发了多种涉及闪存芯片的标准工艺，提高了晶圆的产品良率和生产效率，目前已将NANDFlash工艺制程推进至19nm。公司与全球最大的存储芯片代工厂力积电建立了多年的紧密合作，在其多个存储芯片先进制程节点上实现了产品的稳定量产，进一步扩充了产品种类，提升了公司市场竞争力。在封装测试方面，公司已经与紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、江阴长电、ATSemicon等境内外知名封测厂建立稳定的合作关系。5、公司的研发实力如何？答：公司在2021年继续增加对研发的投入，主要可以体现在以下三个方面:针对市场需求预期加快新产品的研发和生产；加大研发团队的梯队建设持续注入新鲜血液；以及全面升级研发平台。2021年公司研发费用近7500万元，占当期营业收入6.60%,研发投入较上年同比增长57.37%。截至2021年末，公司研发及技术人员数量较上年同期增加29.85%。在新产品的研发和生产方面，（1）公司聚焦国内先进工艺，与中芯国际深度合作，基于中芯国际19nm工艺平台，在2021年下半年完成了SLCNANDFlash首颗流片；（2）为满足多样化的终端需求，基于中芯国际24nm工艺平台，实现新产品最大至32Gb产品设计流片，实现1Gb到32Gb系列产品设计研发的全覆盖；（3）对已有产品进行不断迭代升级，持续改善中芯国际24nm平台的工艺和产品良率；（4）实现大容量NORFlash设计流片，及PSRAM产品的设计流片，为下一步多样化产品设计、降低成本、提升产品盈利能力打下基础。6、公司这次的分红计划具体是怎么安排的？答：公司于2022年4月23日在上海证券交易所网站（.cn）上披露了《关于2021年度利润分配预案的公告》（公告编号：2022-026）,拟向全体股东每10股派发现金红利1.80元（含税）。该议案已经2022年5月16日召开的2021年年度股东大会审议通过，详见公司于2022年5月17日在上海证券交易所网站（.cn）上披露的《2021年年度股东大会决议公告》（公告编号：2022-037）o公司将按照相关规定，在股东大会审议通过权益分派方案后2个月内完成权益分派事宜，具体安排请关注公司后续的相关公告。7、公司所制造的NANDFlash产品具备哪些竞争优势呢？

答：公司NANDFlash产品核心技术优势明显，尤其是SPINANDFlash,公司采用了业内领先的单芯片集成技术，将存储阵列、逻辑电路与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次，同时可在-40C到105c的极端环境下保持数据有效性长达10年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。公司的NANDFlash凭借产品品类丰富、功耗低、可靠性高等特点，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及移动终端等领域，获得了联发科、瑞芯微、中兴微、博通等行业内主流平台厂商的验证认可，被主要应用于5G通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒和智能手环等终端产品。8、公司对于市场的想法和计划是什么？答：2021年12月10日，公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，依托科创板的平台和资本市场的助力，公司整体实力得到了增强，进一步提升了品牌知名度和市场影响力。在接下来的发展中，公司将通过持续的研发创新、制程升级和性能迭代，保持公司现有产品的性能领先和竞争优势；凭借多种类存储产品的优势，加大对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗健康等新兴领域