X700应用实例课件

VT-X700智能手机导入事例说明VT-X700检查原理简介

真正的3D：获取全方位数据，完整分析X-RayX射线探测器X线源Board3D-FOV电脑主机电脑根据探测器获取的X射线的不同强度进行演算，生成全方位的3D数据(Volume数据)VT-X700检查原理简介

真正的3D：获取全方位数据，完整分析电脑主机生成Volume数据重建处理全方位数据使各种检查逻辑得以准确使用对检查对象进行多角度拍摄VT-X700检查原理简介

真正的3D：获取全方位数据，完整分析和2D的最大区别：3D装置对焊锡结合面的检查能力强对焊锡结合面的检查2D是无法办到的。2D（透视方式）CT方式在获取3D数据时，甚至能将板弯进行补正后再抽出断层图像进行检查。检查所使用的断层・可以检查焊锡结合面・可以检查锡球的形状通过对对象物体进行直角透视获取图像。基本原理和穿透式拍摄。3D数据获取范围・无法检查焊锡结合面・无法检查锡球的形状<智能手机检测应用>客户原有2DXray检查机，存在课题：2D无法看到开焊！2D速度太慢只能抽检，无法确保0不良！2D使用人手检查，对经验要求很高！2D检查一个大BGA需要至少10分钟的时间！2D抽检3D全检（VT-X700）不生产不良收集现场数据，进行工艺改善×○不流出不良防止不良品流出市场×○检查员经验不同造成检查结果不同×○人为因素直觉经验技巧Example1A社BGA全检欧姆龙推荐使用3D-Xray进行全数检查！智能手机全检需要：速度+高品质检查！VT-X700BGA-HIP3D图像和2D/2.5D机器图像比较Example1A社BGAHIP您能看到锡球和焊料叠加吗？2D图像在焊球很多的时候这么小的差异能发现吗？Example1A社BGA全检--来料不良第一步：检查第二步：分析检查出元件结合面面积偏小直方图（焊接结合面面积）BGA发生翘起，通知元件厂商进行改善！对应直方图（元件结合面面积）针对所有焊点进行焊接结合面检查面积（像素）面积（像素）OKNGNG误判焊点阈值只有3D-Xray才能检查结合面断层，2D是无法做到的收集数据防止不良流出确保稳定的品质第一步：检查第二步：分析①发现铜箔设计问题为不良原因，实施设计改良②针对设计上有偏差的中心区焊点单独设定检查基准。对应面积（像素）面积（像素）检查结果为中心位置焊点结合面面积偏大中心焊点阈值OKNGNG误判只有3D-Xray可以检查结合面断层，并发现设计上的问题，2D是无法做到的Example1A社BGA全检--铜箔设计缺陷对所有焊点结合面进行检查收集数据防止不良流出确保稳定的品质直方图（焊接结合面面积）直方图（焊接结合面面积）Example1A社BGA全检--批次变化把握第一步：检查第二步：分析对应检查发现不同批次板（LOT）的焊接变化发现原因为板弯，通知厂家改善BGA3BGA2BGA1基板（枚）焊球结合面面积（像素）倾向性发生变化！BGA3BGA2BGA1基板（枚）BGA1在这批板上发生面积偏小！全数检查可以获取不同批次间的变化！对所有焊点结合面进行检查收集数据防止不良流出确保稳定的品质焊接结合面面积推移焊接结合面面积推移焊球结合面面积（像素）Example2B社BGA/QFP/SOP全检编程及初期调试时间：2小时BGA：4个分辨率20um,32切片SOP/QFP：2个分辨率20um,16切片检测时间：50秒/片BGA：2D/2.5D/3D检查图像对比2D图像检查速度：45分-1小时空焊无法检查2.5D图像检查速度：45分钟-1小时空焊检测需要很高经验其他公司3D图像（参考）SOPBGABGABGAQFPBGABGAVT-X700图像检查速度：50秒Example2B社BGA/GFP/SOP全检编程及初期调试时间：2小时BGA：5个分辨率20um,32切片GFP/SOP：2个分辨率20um,16切片检测时间：50秒/片QFP：VT-X700检查图像浮起正常正常图像NG图像SOPBGABGABGAQFPBGABGA<车载行业检测应用>Example3C社插入元件全检焊锡浸润率编程及初期调试时间：3小时引脚元件：16个引脚个数：50分辨率：30um,32切片检测时间：44秒/枚插入元件浸润率逻辑说明VT-X700可以对引脚浸润程度以数值形式进行管理。56%118%99%直方图浸润率（％）充填不足良品3D图像重建范例3DSlicedImageExample3C社插入元件全检焊锡浸润率Example4D社LGA检查主要不良：少锡/空焊气泡异物桥接编程及初期调试时间：20分钟LGA：2个分辨率20um,32切片检测时间：25秒/枚Example4D社LGA检查LGA检查类型：NG类型良品不良辉度处理少锡开焊异物气泡桥接●部品イメージ部品上面部品側面Slice積層で2層のはんだとなっている２．評価結果（参考）CT

vs２D上面下面上面下面2値化■CT画像■２D画像上面と下面を切り分けた検査はCTだけができる！Land1、Land2、Land5Lead3、Land4CT图像(XY-Section）VT-X7002值化图像判定VoidratioLand1=2.5%Land2=7.3%Land5=0.2%Land3=17.6%Land4=0.0%●No.①Parts-No.1

检查CCD图像2DX-ray图像Land5Land2Land1Land4Land3２．評価結果（詳細）以Sample–1中A1部品为例，2DX-Ray图像与VT-X700切层图像对比如下：※1.从上图所示的2DX-Ray图像可以看到，由于部品内部的线路，以及其他的干扰，

无法准确判断不良的位置；2.同样使用2.5D的X-Ray,也无法准确的设定X-Ray的切层深度，无法准确判断不良3.下页说明VT-X700图像2DX-Ray图像VT-X700切面图像举例YZ断面XY断面ZX断面Example6F社PressFit检查●部品分析1，X700可输出全部断层数据；2，可手动设定断层位置，查看图像；3，可在检查逻辑中设定需要的断层位置，自动显示，并根据逻辑设定判断；4，红色圈内为不良位置XY断面ZX断面YZ断面PCB表面下700μm位置图像以Sample–1中A1部品为例，针脚插接切层图像对比如下：XY断面ZX断面YZ断面PCB表面下900μm位置图像3.部品及使用测试逻辑分析2D抽检vs3D全检：成本比较2D抽检3D全检X线检查机检查成本＝设备成本+准备成本+检查员教育+检查工时检查员教育设备成本（VT-X700）显微镜准备成本准备成本检查成本・检查覆盖率10%以下・需要目视检查，费时费力

例）10～30分钟／1个BGA为保证品质所需的分析・抽检频度设定

・检查结果反馈

需要考虑商品特征、类似商品的市场反馈、工艺稳定程度，把握相关数据，并考虑其可允许的品质范围检查员教育抽取检查为维持品质所花成本是较高的，而且仍然无法保证0不良流出⇒3D全检提案！检查工时由于人员更换频繁，需要多次重复教育；且人手操作检查需要较高经验值检查工时・检查覆盖率：100%・高速检查（5秒/1个大BGA)失败成本无法估量！使用模组构造，易于改造和维修机械部分X-Ray遮蔽框体X-Ray遮蔽筐体X-RayFPD机械部分CT应用自动检查算法X-RayFPDCT算法电路板检查通用软体电路板检查应用软体软件硬件VT-X700安全性和可维修性<手机行业试产应用>补充资料Proto-1application-WARPAGEInitialsituationCustomerimprovecontentsImprovecircletimeFROMTOwarpageInspectedbyheightlogic.OutputbydistributiontablePossiblereasons:AHeatunevenlydistributedBFixturepressureuneven1improvedfixturestructurebyaddafringetostrenthenpressureononeside.

2improvedfixturestructurebyaddholestoradiateheat:FROM15days：Using2Dxraytofindtrend:3dayCross-Sectiontest:3-5daysMakedistributiontablemanually:3daysImproveprocess:1daySeedifference:3-5dayTO：1dayAfterfixtureimprovement：Date：2013/6/28Beforeimprovement：Date：2013/6/27WarpageimprovementcorrelationonPoPPoP:Youcanalsousethismethodtocheckwarpageimprovement:Warpagesolutionsuccessed！FromToProto-1application-VOIDInitialsituationCustomerimprovecontentsImprovecircletimeFROMTOVOIDPossiblereasons:Athere’sapitonpadforstrongersoldersorption,itmakesvoideasilyhappen;BStencilstructurekeepsairInside.CReflowprosuitable.1improvedstencilholingfromsemi-circletoinvertedtrapezoidaltoeaseairdischarge

2ProlongedpreheatingtimetoHelpairescape.3Padimprove:discusswithdesigner,plannedtoimplementOnnextbuild.Beforeimprovement：Date：2013/6/27FROM8days：Using2Dxraytofindvoid:1dayCross-Sectiontest:3daysFindtrend:1dayImproveprocess:1daySeedifference:2daysTO：2daysAfterimprovement：Date：2013/6/29VoidrateDown!!25%以上的气孔个数Proto-1application-BRIDGEInitialsituationCustomerimprovecontentsImprovecircletimeFROMTOPossiblereasons:AForeignobjectbetweenmask&Pad;BpartsshiftedbymounterMalfunctionCExcessivesolder1adjustedprinterpressuretosqueezeextrasolderout.2reviseedupperfixture:fromscrewfastentospringfasten,becomemoreheatflexible.

Beforeimprovement：Date：2013/6/27FROM4days：Using2Dxraytofinddefect:1dayFindtrend:1dayImproveprocess:1daySeedifference:1dayTO：1dayAfterimprovement：Date：2013/6/28VoidRaImage获取中Proto-1applicationRepeatedBRIDGEU3500InitialsituationCustomerimprovecontentsImprovecircletimeFROMTOPossiblereasons:AStencilholingonthisspotnotOk;BIsthereanylittleunnecessaryholeonstencilaroundthisarea?1confirmedthere’snoothertinyholearoundonstencil;2adjustedstencilholingforthispad.

Beforeimprovement：Date：2013/6/28U3500severaltimesofbridgeatsamespotFROM4days：2Dxraycollectdefect:1dayFindtrend:1dayImproveprocess:1daySeedifference:1dayTO：1dayAfterimprovement：Date：2013/6/29VoidRaNGOKProto-1applicationHIPInitialsituationCustomerimprovecontentsImprovecircletimeFROMTOCustomerplanedtodo:1optimizereflowprofile,lowerthehighesttemperature,shortensockingtimetokeepfluxactivity;AdjustNitrogen.ExpandstencilHoletoextra2milsatthisspot.

FROMAlmostneverHIPhardlybeseenby2Dx-ray,letalongtheimprove.TO:1day

Beforeimprovement：Date：2013/6/28U0500BGAHIPTrialProductionapplicationCRACKSample:MemoryheightdistributionInspectiondate2013/6/7VoidRaAftercross-sectioncorrelation,thecrackmatchedtothedistributiontable,showingThatlowerheighthavehighlypossibilityofhidingcracksbetweenbump&BGAsurface.X4 ItemDescriptionImagingmethodThird-dimensionalsliceimagingwithmultipleprojectionimageX-raysource130kVclosedtube(continuousirradiationtype),maximumoutput:39W(maximumtubecurrent:390A)DetectorFPD(FlatPanelDetector)withcameralinkI/FResolutionSelectableaccordingtothesubject:10,15,20,25or30µm/pixelIrradiationangle45or30NumberofprojectionsSelectableaccordingtothesubject:128,64,32,24,16,12XYmovePCBandFPD(orCCD)moveindividuallyonXYaxis.PCBtransferLockBelt,bottomlockArrivaldetectionSensordetectionPCBwidthadjustmentAutomaticadjustmentPCBtransferheight90015mmCCDcamera(foradjustmentmarkrecognition)CCD,effectivepixels:1,620x1,220pixels,cameralinkI/FCCDcameralensTelecentriclensPCBwarpageadjustmentPCBwarpageadjustmentusingZdisplacementgaugeCalibrationCalibrationandfailurediagnosisareconductedatthesystemstartup(onceaday)ItemDescriptionPowersupplyvoltageTapswitchingoftransformersofsinglephase,200,210,220,230and240VAC(10%)Powersupplyfrequency50/60HzRatedpower3.1kVAAirpressure,capacity0.4to0.6MPaAirsupplyplugshape8dia.tubeor20PM(male)GroundconditionJISClass3grounding(ClassDgrounding)Operatingtemperature/humidity10to35C,35to80%RH(withnocondensation)Storagetemperature/humidity0to40C,35to80%RH(withnocondensation)DimensionsMsizesystem:1,550(W)x1,650(D)x1,620(H)xmm(excludingprotrudingportions,signaltoweranddisplay)WeightMsizesystem:Approx.2,900kg

(*1)Usageenvironment1,000mmax.AdjusterfootMetaladjuster(rubberisusedatthebottom)InstallationspaceFrontspaceotherthanoutsidedimensions:1,550(W)x800(D)mmBackspace:1,550(W)x800(D)mmLoadingspaceAislewidth:1,800mm(withdoorsopenifany)Thesystemcannotbedisassembledforweightdistribution.N