波峰焊的特点及使用方式

波峰焊的特点及使用方式路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。质量较高，并且能实现大规模生产。按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。一、波峰焊工艺流程单机式波峰焊工艺流程冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊联机式波峰焊工艺流程焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊浸焊与波峰焊混合工艺流程一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊二、波峰焊接类型单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，10～40mmPCBPCB国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍承受。SMDTHD无处散出，另外，SMD有确定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料外表有张1)峰端有2-3扫b消退毛刺、桥连等不良现象。双波峰对SMDPCBPCBPCB三、波峰焊根本操作规程预备工作；b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常；d)检查锡炉温度指示器是否正常；l0～15mm值应在±5℃范围。检查其是否升温，且温度是否正常。检查切脚机的工作状况；方法：依据PcB1•4～2•0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转状况，最终检查保险装置有无失灵。开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。检查调整助焊剂比重是否符合要求；偏低时添加助焊剂进展调整(发泡)。l5mm5k9。k)调整运输轨道角度；依据待焊PCB板的宽度，调整好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；开机生产l／2喷雾量适当，一般以不喷至元件面为宜：火；d)开启冷却风扇。焊后操作4．焊接过程中的治理操作人员必需坚守岗位、随时检查设备的运行状况；c)准时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录：PCB5．波峰焊接记录10pcs录。四、影啊焊接质量的主要因素1•l／2～2／3波峰过低往往会造成漏焊和挂锡。2•245℃±5℃。3•运输速度与角度：运输速度打算着焊接时间。速度过慢，则焊接时间长，对34•PcBPcB助焊剂的活性；一般要求机板经预热后，焊点面温度到达：单面板：80～90。C双面板：90～100℃(板面实际温度)5•把握在标准范围内。6•PcB易消灭板面残留物增多，连焊、包锡等不良焊点多，甚至造成绝缘电阻下降；助焊剂比重过低易造成焊接不良，消灭焊点拉尖、锡桥、虚焊等现象。7•PcB运送系统的污染，以及包装材料的污染均对焊接质量有影响。回流焊接的特点sMT组装密度高，体积小，重量轻；性好：具有良好的耐机械冲击和耐震惊力气；化生产，宜于实现高效率加工的目标。回流焊温度分布0～tltl～t2，t2～t3，t3预热区：用于对板的加温，削减热冲击，挥发锡膏中的易挥发物。以2。C／。C／Sl30℃。l70℃左右。回流区：电路板的温度快速提高，通过共晶点，始终到210℃～230。C，时30S～60S。冷却区：锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊外表，应当用完可能快的速度来进展进展校核或调整。焊锡制程中常见问题及解决方法以使不良焊点比率把握在最低值。一、焊接过程中缺陷及相应对策(如后图所示)缺陷描述产生缘由 相应对策PCBPCB助焊剂涂覆不良； 2．调整助焊剂涂覆；焊

零件死角或锡炉角度造成：水气污染助焊剂；

削减零件死角或锡炉角度造成：去除污染助焊剂；PCB设计不标准； 5．调整PCB设计不标准；同。焊盘设计间距过小： 1．调整焊盘设计间距；Sn／Pb焊料中Sn过低； 焊点短路3．输送带速度过快； 3．降低输送带速度；焊接及预热温度过低； 4．上升焊接及预热温度；助焊剂比重低于标准。 5．调整剂比重到标准值。1．预热温度低； 1。增加预热温度；锡球或锡2．焊锡膏、助焊剂有水气； 焊锡膏、助焊剂水气；渣 3．输送带速度过快； 3．降低输送带速度；4．焊锡膏氧化或过期。 4．换的焊锡膏。1．PCBI氧化； 1．换PCB并I零件；润焊不良2。助焊剂活性与比重选择不适2．调整助焊剂活性与比重：当： 整锡炉内焊料的成份。3．锡炉内焊料的成份有问题。PCR太近： 1．调整PCB设计；零件弯脚不规律或零件脚彼此2．调整零件弯脚；锡桥

太近： 3．调整PCB或零件脚焊锡性；PCB或零件脚焊锡性不良： 4．增加助焊剂活性；助焊剂活性不够； 5．适当提高预热温度；预热不够； 6．减4、PCB浸锡深度。PCB1．PCB1．PCB22．增加助焊剂的活性；焊；确；成表面熔锡凝固慢，流淌性大；5。PCB6．锡波流淌不稳定。过锡的深度不正确；预热或锡温不正确；包锡 焊剂的活性与比重选择不当：4．焊料成份已被污染。焊锡输送速度慢；SMD掉件3．助焊剂活性过高；红胶特性不良：SMD

调整零件脚与零件孔的比