CB专业术语名词解释

线路板专业名词解释Title印制电路：printedcircuit印制线路：printedwiring印制板：printedboard印制板电路：printedcircuitboard(pcb)印制线路板：printedwiringboard(pwb)印制元件：printedcomponent印制接点：printedcontact印制板装配：printedboardassembly

板：board

第一篇：常用术语

10.单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)

11.双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)

12.多层印制线路板：mulitlayerprintedwiringboard

13.刚性印制板：rigidprintedboard

14.刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedboard

15.刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedboard

17.刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard

18.MI:ManufactureInstruction(制作指示)19.ECN:EngineeringChangeNotice(工程更改通知)20.MOR：MarketingOrderReleaseOC:OrderConfirmation(定单)21.IPC---TheInstituteforInterconnectingandpackagingElectronicCircuits

(美国电子电路互连与封装协会)

22.UL:Underwrites’Laboratories(美国保险商实验所)23.

ISO--InternationalStandardsOrganization国际标准化组织24.

OnholdandRelease:暂停和释放25.

SPEC:specification客户规格书26.

WIP:Workinprocess正在生产线上生产的产品27.

Gerberfile:软件包28.

MasterA/W:客户原装菲林29.

Netlist:客户提供的表明开短路的文件30.HMLV:HighMixedLowVolume,多批少量31.TCN：TemporaryChangenotice 临时更改通知32.ENIG:ElectrolessNickel/ImmersionGold(IPC-4552)33.OSP:OrganicSurfaceprotection

34.IT:ImmersionTin

35.IS:ImmersionSilver36.HAL:Hotairleveling第二篇：有关材料1.Copper-cladLaminate:覆铜箔基材2.Prepreg:聚酯胶片3.FR-4(FlameRetardant-4):一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料4.Soldermask:阻焊剂5.Peelablesoldermask:蓝胶7.Dryfilm:干膜6.CarbonInk:碳油8.RCC:ResinCoatedCopper(不含玻璃布)9.基材：basematerial10.层压板：laminate11.覆金属箔基材：metal-cladbadematerial12、

覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)13、

单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate14、

双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate15、

复合层压板：compositelaminate16、

薄层压板：thinlaminate17、

金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate18、

金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate

第三篇：有关工序PTH1.PTH:(Platedthroughhole)电镀孔A.Viahole:通路孔。作用：

B.IChole:插件孔。作用：

仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。用于插件或焊接，也可导通内外层。2.NPTH：：作用用：：一般般是是作作为为装装配配零零件件的的定定位位孔孔或或工工具具孔孔。。NPTH(Non-platedthroughhole)非电电镀镀孔孔3.SMT/SMDSurfaceMountingTechnology:表面面贴贴覆覆技技术术SMTPad:SMT指在在线线路路板板表表面面帖帖覆覆焊焊接接元元件件的的Pad，，包括括QFP(Quadflatpad)，，2-Roll等。。这些些也也是是SMTpad4.BGA/CSP:BGA---BallGridArrayCSP---ChipScalepackage要求求：：一般般BGA区域域VIA孔要要求求塞塞孔孔说明明：：它们们都都是是一一种种封封装装技技术术。。在在PCB上都都表表现现为为一一VIA孔孔联联了了一一个个焊焊接接PAD。。BGA/CSPBGAPadLineViaHole5.Fiducialmark:作用用：：装配配时时作作为为对对位位的的标标记记说明明：：它是是非非焊焊接接用用的的焊焊盘盘，，通通常常为为圆圆形形或或方方形形，，有有金金属属窗窗和和绿绿油油窗窗。。Fiducialmark6.Dummypattern(thiefpattern)：：作用用：：使整整块块板板的的线线路路分分布布更更均均匀匀，，从从而而提提高高图图电电质质量量和和减减少少板板的的曲曲度度和和扭扭度度。要求求：：通常常以以不不影影响响线线路路为为标标准准，，一般般为为又又有有三三种种：：圆形形/方方形形----命命名名为为““Dummy”网状----命命名为““网状Dummy”铜皮------命名名为“铜铜皮”Dummy7.无无孔测试试Pad：：TextPad/BreakingTab此类Pad仅供装配配完后作作为测试试点，不不装配零零件。不包括SMTPAD,BGAPAD,Fiducialmarkpad.8.BreakingTab：：印制板上上无电气气性能，，在制作作过程中中用于加加工具孔孔、定位位孔或Dummy等的部分分。与线线路板主主体部分分相连处处有折断断孔或V-Cut。BreakingTabV-Cut9.Thermal：作用：它使在焊焊接时因因截面过过分散热热而产生生虚焊的的可能性性减少。。(heatshield）热隔离盘盘（（大面积导导电图形形上，元元件周围围被被蚀刻掉掉的部分分）Thermal/Clearance10.Clearance：：无铜空间（通通常指铜铜皮上为为孔开的的无铜区区域）11.S/MBridge：作用：防止焊接接时Pad间被焊锡锡短路。。阻焊桥（（装配Pad间的阻焊焊条）S/MbridgeS/MBridgeSoldermaskintheseareasS/Mbridge12.Goldfinger：金手指说明：电镀金耐耐磨。一般金指指的S/MOPENING均为整体体开窗。。13.Keyslot：键槽作用：使印制板板（金手手指）只只能插入入与之配配合的连连接器中中，，防止插插入其他他连接器器中的槽槽口。要求：一般公差差要求较较紧。14.Beveling：金指斜边边Goldfinger/Keyslot/Beveling15.VIP：：要求：一般为S面塞孔，，C面作为SMTPAD。16.VOP：：(ViaInPad)Via孔位于SMTPad上。说明：(ViaOnPad)Via孔先被树树脂塞满满，其表表面（一一面或两两面）经经过打磨磨、沉铜铜、板电电镀等工工序后，，要求作作为装配配Pad。。VIP/VOPS面塞孔SMTPadViahole树脂塞孔孔SMTPadBlind/Buriedhole17.Blind/Buriedhole：盲/埋孔盲孔：从从一个表表面开始始，在内内层结束束，未贯贯穿整板板的孔。。埋孔：不不经过两两外表面面，只在在某些内内层中贯贯穿的孔孔。盲孔埋孔19.LDIHighDensityInterconnection:高密度互互联----特点：：直接用用激光在在干膜上上曝光，，不必用用菲林，，能保保证完成成线宽更更细。。18.HDILaserDirectImage---镭射直接接曝光----特点：：一般线线宽/线线间小于于3mil/3mil导通孔小小于8mil,microvia一般要求用激光光钻孔。20.Heatsink:SidefaceBottomSideTopSidePCBPallet大铜块PrepregPCB+Prepreg+PalletAspectratio21.AspectRatio：：纵横比（板板厚孔径比比）---影响电镀镀和喷锡说明：一般采用板板厚最大值值与最小孔孔径之比。。dHDAspectRatio=d/H22.AGP:显卡主显示芯片片AGP23.Motherboard:内存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主(机)板板Motherboard24.Memorybank:Memorybank内存条内存芯片组组第四篇：检检查与测测试欧盟RoHS&WEEE指令对无铅铅PCB要求无铅PCB必须满足欧欧盟RoHS（（RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstancesinelectricalandelectronicequipment）2002/95/EC指令和《《电子信息息产品生产产污染防治治管理办法法》的规定定，从2006年7月开始禁禁用六种物物质（铅、镉、、六价铬、、水银、PBB（多溴化联苯苯）、PBDE（（多溴联苯醚醚）。其中中PCB板主要检测测项目包括括：PCB基材、阻焊焊、丝印、、铜皮等。。Ifthisspecificationconflictswithanyotherdocumentsthefollowingorderofprecedenceshallapply:a)Purchaseorderb)Printedwiringboarddrawingsanddrillandtrimdocumentationc)Thisspecificationd)Documentsreferredtointhisspeciation.SuppliershalluseapplicablefabricationpanelcouponasdefinedinIPC-2221.Micro-sectionscoupon,andsoldersamplesshallbeprovidedwitheachshipmentforvalidationrequirement.1.Maximum3repairoperationsareallowedoneachboardandthenumberofrepairedPCB’’Scannotexceedthe10percentoftheentirelotpopulation.2.Unlessotherwisespecifiedontheengineeringdrawing,platedthroughviaholeswithanominalsizeof0.020inchorlessmaybepartiallyorcompletelypluggedwithsolder.3.Asapreventiveprecaution.beforethelayingdownofthesolder,thePCB’Swillhavetobewashedtoremovetheresidualsduetotheproductionprocess,theclearingdegreeofthePCB’’SbeforethecoatinghastobethefollowingoneMAX1ug/squarecm..1.Soldermask(SMOBC)-ApplyLPIsoldermasksperIPC-SM-840typeB.class3.colorgreenandminimumsoldermasksthickne