SMT印刷工序作业流程图

SMT印刷工序作业流程图流程图

流程图 责任人员印刷人按生产排程了解本岗位生产机型 员/组长印刷人熟悉工艺指导书及生产注意事项 员/组长

重点要求线长从PMC发放的排程了解生产机型，并在开会中知会印刷人员1、线长领取作业指导书，并熟悉作业指导书上的内容和注意事项。2、组长下发给印刷人员，并知会印刷人员熟悉作业内容。

相关文件/表格生产排程印刷作业指导书准备ＰＣＢ、辅料、工具 组长按照作业指导书上要求提前准备PCB、印刷作辅料、印刷工具。 指导书钢网 刮刀 PCB板 锡膏红胶 转机工具

生产前准备以下物品：1、钢网网版本网版本状态/是否与PCB型号/周期/数酒精瓶擦拭纸3、PCB 指导书4、锡膏或红胶5、转机工具PCB相量搅拌治具顶针符

确认 解冻 搅拌刀

组长2、刮刀

印刷作业PINPIN装钢网

员员

把顶PIN、定位PIN装上印刷机台把钢网装上印刷机台，使网孔与PAD完全重合

业规范业规范印刷人装刮刀 把刮刀装上印刷机台，并调整行员印刷人添加锡膏或红胶 添加适量的锡膏或红胶员

业规范印刷人员调试/技术员

由印刷人员调试并印刷检查印刷品质，发现问题上报技术人员调整

印刷机作业规范PCB批量生产NO检查OK

员员员

印刷前检查PCB板的外观质量，PCB是否有不良的，如焊盘氧化、脏污、铜箔断、绿油脱落等现像，发现不良区分并上报组长印刷PCB刮刀的管控印刷后检查印刷效果，发现不良品时及时处理，10分钟处理不好要上报技术人员处理

印刷作业指导书印刷作业指导书/锡膏管理规范贴片1/5PAGEPAGE5/5印刷人印刷人员印刷完后清洗钢网、刮刀、印刷机台表面作业内容1、熟悉工艺指导书及生产注意事项参照《锡膏印刷作业指导书》，里面有一些产品的特殊要求。2、准备ＰＣＢ、辅料、工具(针对一些特殊产品）、锡膏、红胶准备根据产品要求选择无铅锡膏、有铅锡膏、红胶。千住锡膏(M705-GRN360-K2)在室温下进行回温2小时。车间温度：18~26℃，车间湿度40-70%。24小时，超过24次。乐泰锡膏440-70%。已回温未开封的焊膏不得放2424次。贴片胶使用前，应先()NE3000S3-4小时。回温时不应打开封口,.3分钟。PCB板PCB型号//数量/版本号/包装状态（OSP必须是真空袋包装。PCB，如果有必须确认清楚。、刮刀准备2.4.1质合格的图形，该刮刀必须报废处理；若不影响印刷效果或不良情况未在印刷区域中，则需请技术部确认后方可使用。2.4.2、上述情况必须完全记录在《SMT制程记录表》上。、准备钢网//PCB相符。之上致使无法印刷出合格的图形，该钢网必须报废处理；30N/cm,方可使用。如不在标准内要报废。张力标准：取五点位置：四角、中间（张力0N，四角测得的张力差异要求～5。、检查完后填写钢网领用记录表。3、装定位针、顶针PCB的要求安装适合的顶针，注意顶针不能碰到元器件（依据作业指导书）、顶针上涂上红胶，在PCB的非印刷面用塑封膜封住，把PCB固定后检查，有无红胶沾在元器件上。元件上有红胶表示不良。PCB，以免印刷时损伤钢网。4、装钢网（效果确认?)(注意事项）、对准钢网后固定钢网，固定方式根据印刷机作业流程作业。、装钢网时注意保护钢网，以免损伤钢网。5、装刮刀根据PCB的尺寸选择合适的刮刀。6、添加锡膏或红胶、为确保钢网上焊膏在印刷时形成良好的滚动形式，印刷前钢网上的焊膏高度应控制在15mm硬币的高度，长度应控制在刮刀运行方向一致的B边长的长度，且两边顶端各多出m左右。“”的原则，印刷一段时间后再根据所需要量添加新鲜的锡膏。、添加贴片胶时应采用“少量多次”的办法，避免贴片胶吸潮和粘着性改变。印刷一定数量的印制板后,6mm.7、调试1PCSSMTSMT胶检验图示》10分钟后不能改善，立即反馈线长或技术员。8、印刷前检查PCB印刷前检查PCB板的外观质量，PCB是否有不良的，如焊盘氧化、脏污、铜箔断、绿油脱落等现象。9、生产、印刷中锡膏的管控PCB2小时。30分钟未使用时，在开始印刷之前应先将其搅拌均匀方可进行印刷。1器中并盖紧瓶盖保存，再次印刷前重新取出搅拌后再使用。、开盖时间要尽量短促，取出够用的焊膏后，应立即将内盖盖好，切勿频繁开盖或始终将盖子敞开着。在确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。PCB5PCS。PCBOK后重新印刷。、印刷中钢网的管控、生产时必须除去钢网上表面刮刀行程以外的锡膏，以免硬化的锡膏损伤钢网。,1-10pcs清理一次钢网。以免有焊膏硬物堵塞钢网孔眼，损伤钢网。、全自动印刷机每小时用手工擦拭钢网一次，并检查钢网有无堵孔、残留锡渣等不良。、印刷中注意保护钢网。、印刷中刮刀的管控2个小时把刮刀上的锡膏重新收集到钢网上，并把刮刀清洁干净。、印刷时注意保护刮刀，不能用硬物碰触刮刀。、印刷中红胶的管控、施胶后的印制板，半小时之内要求贴片。2小时内完成。6060废品箱中，并清洗钢网和刮刀9.4.5、完成回温的红胶在使用环境下的放置时间为72小时，放置时应盖紧贴片胶包装管外盖。10、印刷后检查SMTSMT100%检查。OK后要贴流水号贴纸，要求按照作业指导书作业）、不良品处理10.41、印刷不良的PCB板，先将多余的焊膏用刮刀刮除，再用擦拭纸蘸清洗剂进行PCB板的清洗，最后用检PCBTOPBOT上面不OK(PCBPCB)10.4、2、FPC清洁时必须用干净的布或棉签把锡膏擦掉,注意不能把锡膏抹到金手指上。11、印刷结束1.1、锡膏、全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，与空气隔绝保存、焊膏开封后，24小时内一次使用完。再次使用时，若焊膏表面出现结皮、变硬等现象时，切勿直接24）的焊膏回收到容器中加以密封，以免造成焊膏失效并、锡膏报废24、过期的焊膏不可再用，应报废。、每个工作周下班前从钢网上清理的焊膏，应报废。、钢网、清洗干净的钢网表面必须干净、整洁、无任何焊膏（ICBGA处。须211的距离。距离太近会损伤钢网，太远无法达到良好的清洗效果。3a、确定以后不会生产的钢网。b、正常使用时损坏或磨损严重导致不良率超标。c、钢网张力小于30N/cm时钢网报废,以免导致锡膏偏移等。d、钢网开孔破损,钢片变形。e、检查由于钢网引起拉尖、锡少、凹凸不平，确认OK后报废。可与仓库办理报废手续。g、钢网引起红胶量少，元器件的推力达不到要求，确认OK后钢网报废。11.4、刮刀1操作人员在取、放刮刀及生产使用时必须轻拿轻放，防止因剧烈的碰撞造成刮刀的变形而无法使用。同时在生产、运输、存放的过程中要避免有金属硬物碰触、挤压刮刀与印刷接触面，以免损伤刮刀。11.4.、生产结束后，刮刀必须在11纸、棉布气枪。3（红胶须在放大镜下检查合格后，方可安装放置。11.5、红胶、干结的贴片胶不可再用，应作报废处理。如果是开封后就有干结的贴片胶，应作退货处理。、