银胶灌孔板简介课件

银胶板设计与制程介绍1银胶板设计与制程介绍1內容摘要一：流程介紹二：主要材料介紹三：設計規范介紹四：檢驗規范介紹2內容摘要一：流程介紹2生產流程3生產流程31基材

DS(韓國斗山),M(松下),EC(長興),L(長春),2

油墨

Tamura.Fotochem.Everbest.Goochemical.銀膠

Fujikura材

料主要原物料41基材材料主要原物料4設計規範銀膠貫孔到線路或SMT設計規格5W1W4W2W2W3W1＝0.5mm(鑽孔孔徑)W2＝0.3mm（線路與貫孔PAD距離）W3＝1.1mm（銀貫孔銅PAD直徑）W4＝0.4mm（貫孔PAD與SMTPAD距離）

W5=0.15mm(最小線寬.線距)(印刷線路：最小線寬為0.18㎜線距為0.2㎜)W5設計規範銀膠貫孔到線路或SMT設計規格5W1W4W2W2W3W3

W2W1

W1＝1.4mm（相鄰兩銀膠貫孔中心最小間距）W2＝0.3mm（銀膠貫孔點線路PAD與PAD最小間距）

W3＝0.3mm（銀膠貫孔點線路PAD大於孔徑單邊最小為0.3mm）設計規範銀膠貫孔到銀膠貫孔設計規格6W3W2W1設計規範銀膠貫孔到銀膠貫孔設計規格6防焊窗與防焊窗的設計規格設計規範兩防焊PAD之間如果沒有防焊則用0.2mm寬白色油墨線隔開防焊邊与線路最小距離0.15

mm≧0.18mm防焊窗與防焊窗最小間距0.18mm防防焊窗大於銅箔PAD單邊0.15㎜7防焊窗與防焊窗的設計規格設計規範兩防焊PAD之間如果沒有防焊W4

W3設計規範零件孔到文字及文字的設計規格W1

W2

W1(文字線寬)=0.18mm.W1≧0.12mmW2(銅箔PAD離文字邊)≧

0.18mmW3(文字離孔邊)≧

0.18mm.文字點最小直徑為0.15mm8孔線路PAD文字W4W3設計規範零件孔到文字及文字的設計規格銀膠貫孔設計規范

設計規範9銀膠貫孔設計規范設計規範9模具的設計規格3.0mm1.2mm2.0mm1.銀膠貫孔到板邊最小距離為2.0㎜2.零件孔到板邊最少保持一個板厚距離設計規範10貫孔點保護槽模具的設計規格3.0mm1.2mm2.0mm設計規範10貫孔序號檢驗項目檢驗規格檢驗方式圖示缺點分類孔邊側蝕孔邊PAD無銅箔須小於0.05mm目視100倍放大鏡

≦0.05mm

※※銀貫孔之孔邊PAD貫孔之孔邊PAD與孔邊距離須大於0.2mm目視100倍放大鏡

≧0.2mm※※文字銀貫點銅箔處不得有任何文字符號及綠漆附著

目視

※孔內清潔度孔內及孔邊不得殘留異物及雜質，須經高壓水洗100倍放大鏡

※※貫孔須完全導通銀貫點須平均及完全導通至背面且阻值小於100mΩ目視

毫歐表

※文件類別銀膠板檢驗規範文件編號版本版次頁次制程檢驗規範SW308-017A21/2檢驗規範5431211序號檢驗項目檢驗規格檢驗方式圖示缺點分類

序號檢驗項目檢驗規格檢驗方式圖示缺點分類銀膠貫孔點覆蓋於銅箔之最小距離

單邊維持0.1mm以上

目視100倍放大鏡

≧0.1mm※※

鄰近導體間距

相鄰之導體間距須有0.3mm以上

目視10倍放大鏡

≧0.3mm

※※

銀膠滲墨不得超出銀膠貫孔點之銅箔範圍

目視10倍放大鏡

※※

裂痕

不允許

目視10倍放大鏡

※

缺口

不允許

目視10倍放大鏡

※

文件類別銀膠板檢驗規範文件編號版本版次頁次制程檢驗規範SW308-017A22/2檢驗規範67891012銀膠貫孔點覆蓋於銅箔之最小距離單邊維持0.1mm以上目ENDEND银胶板设计与制程介绍1银胶板设计与制程介绍1內容摘要一：流程介紹二：主要材料介紹三：設計規范介紹四：檢驗規范介紹2內容摘要一：流程介紹2生產流程3生產流程31基材

DS(韓國斗山),M(松下),EC(長興),L(長春),2

油墨

Tamura.Fotochem.Everbest.Goochemical.銀膠

Fujikura材

料主要原物料41基材材料主要原物料4設計規範銀膠貫孔到線路或SMT設計規格5W1W4W2W2W3W1＝0.5mm(鑽孔孔徑)W2＝0.3mm（線路與貫孔PAD距離）W3＝1.1mm（銀貫孔銅PAD直徑）W4＝0.4mm（貫孔PAD與SMTPAD距離）

W5=0.15mm(最小線寬.線距)(印刷線路：最小線寬為0.18㎜線距為0.2㎜)W5設計規範銀膠貫孔到線路或SMT設計規格5W1W4W2W2W3W3

W2W1

W1＝1.4mm（相鄰兩銀膠貫孔中心最小間距）W2＝0.3mm（銀膠貫孔點線路PAD與PAD最小間距）

W3＝0.3mm（銀膠貫孔點線路PAD大於孔徑單邊最小為0.3mm）設計規範銀膠貫孔到銀膠貫孔設計規格6W3W2W1設計規範銀膠貫孔到銀膠貫孔設計規格6防焊窗與防焊窗的設計規格設計規範兩防焊PAD之間如果沒有防焊則用0.2mm寬白色油墨線隔開防焊邊与線路最小距離0.15

mm≧0.18mm防焊窗與防焊窗最小間距0.18mm防防焊窗大於銅箔PAD單邊0.15㎜7防焊窗與防焊窗的設計規格設計規範兩防焊PAD之間如果沒有防焊W4

W3設計規範零件孔到文字及文字的設計規格W1

W2

W1(文字線寬)=0.18mm.W1≧0.12mmW2(銅箔PAD離文字邊)≧

0.18mmW3(文字離孔邊)≧

0.18mm.文字點最小直徑為0.15mm8孔線路PAD文字W4W3設計規範零件孔到文字及文字的設計規格銀膠貫孔設計規范

設計規範9銀膠貫孔設計規范設計規範9模具的設計規格3.0mm1.2mm2.0mm1.銀膠貫孔到板邊最小距離為2.0㎜2.零件孔到板邊最少保持一個板厚距離設計規範10貫孔點保護槽模具的設計規格3.0mm1.2mm2.0mm設計規範10貫孔序號檢驗項目檢驗規格檢驗方式圖示缺點分類孔邊側蝕孔邊PAD無銅箔須小於0.05mm目視100倍放大鏡

≦0.05mm

※※銀貫孔之孔邊PAD貫孔之孔邊PAD與孔邊距離須大於0.2mm目視100倍放大鏡

≧0.2mm※※文字銀貫點銅箔處不得有任何文字符號及綠漆附著

目視

※孔內清潔度孔內及孔邊不得殘留異物及雜質，須經高壓水洗100倍放大鏡

※※貫孔須完全導通銀貫點須平均及完全導通至背面且阻值小於100mΩ目視

毫歐表

※文件類別銀膠板檢驗規範文件編號版本版次頁次制程檢驗規範SW308-017A21/2檢驗規範5431211序號檢驗項目檢驗規格檢驗方式圖示缺點分類

序號檢驗項目檢驗規格檢驗方式圖示缺點分類銀膠貫孔點覆蓋於銅箔之最小距離

單邊維持0.1mm以上

目視100倍放大鏡

≧0.1mm※※

鄰近導體間距

相鄰之導體間距須有0.3mm以上

目視10倍放大鏡

≧0.3mm

※※

銀膠