PCB 成品检验规范(完整版)

S文件编号：生效日期：20**-**-**作业指导书版本号*编制审核成品检验规范标准化检查会签：芯品质部区生产部批准收文单位：

文件修改履历表表格编号：************版本：A1.0目的制订成品接收标准，以确保产品质量符合公司或客户要求，使质量判定工作有所依据。适用范围适应于本公司对PCB成品质量的判定。参考文件客户标准《生产指示MI》《IPC-A-600印刷电路板允收水准》《IPC-6012刚性多层印刷电路板性能规范》《IPC-TM-650.PCB可靠性测试规范》《IFPA-F001软件电路板下「0外观允收标准》运作过程中发现检验标准有抵触时，应按以下先后顺序为参考：人.客户标准B.国标标准C.公司内部标准D.IPC标准定义和职责品质部FQC:对PCB进行外观全检及对所发现的缺陷依本标准进行判定及检验，并依标准进行记录填写及异常反馈；品质部FQA:对生产部检查合格的进行抽查，及对所发现缺陷依本标准进行判定；品质部MRB:对工序提出报废申请的报废板依本标准进行判定。定义.客户有要求之标准依客户的要求执行，客户没有提供或特别指定接收标准的，按此规范中的允收标准执行；.此标准中没有明确规定的，可提交品质部进行仲裁、备案及更新；合格品与不合格之定义及处理方式A、合格与不合格品的定义①合格品：符合规格之产品即为良品（质量之定义：符合规格）②不合格品：不确定产品、可疑产品以及不符合规格之产品均认定为不合格品范畴。B、不合格品的处理方式：①、重工（Rework）②、特采（UAI:Useasit）③、报废（Scrap）④、折让（Discount）本公司产品按其功能可靠度（FunctionalReliaCility）与性能（PerformancesRequirements）两方面，共分为三级。1＞第一•级（Class1）GerneralElectronicProductions一'般电子产品，此级包括：消费产品，电脑与电脑周边产品，其主要品质要求在于电路板或其组装板能够发挥功能。2〉第二级（Class2）DedicatedServiceElectronicsProducts专用性电子产品，此级包括:通信设备、复杂商务机器、仪器与军用品等，此级在品质上以讲究高性能及长寿命，同时希望不间断地工作，但不是关键性的，因而某些外观缺陷是允许的。3〉第三级（Class3）HighReliaCilityElectronicsProduct高可靠度电子产品，本级针对“持续之性能”与“有要求之性能”为关键的各种商品与军用品。此级电路板所组装成的设备，是不允许出现待修之“当机”情形，所组成的设备在工作时必须连续发挥功能。例如支持生命系统的心脏调节器。检验PCB成品表观所需工具：A、带日光灯的检验台B、无硫手套C、5倍放大镜、40倍放大镜（检查BGA区域不清晰时使用）D、像皮擦£、不良标签纸F、标识油性笔G、3M胶纸H、手术刀架及刀片I、胶框检验区域环境必须在规定范围内。非区阴5产品（有铅喷锡）需要与区阴5产品（非有铅喷锡）严格分开摆放，包括放板盆、检验台和相关的工具、手套等。6.0程序11、距最近导体间距20.1mm。11、距最近导体间距20.1mm。板边毛刺/毛头（burrs）合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。不合格：出现连续的破边毛刺缺口/晕圈（nicks/haloing）合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入^板边间距的50%,且任何地方的渗入W2.54mm。缺口晕圈板角/板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。板面板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。水渍合格：无水渍；板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件2、每面不超过3处。3、每处最大尺寸W0.8mm。不合格：不满^上述任一条件。锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距最近导体间距20.2mm。2、每面不多于1处。3、每处最大尺寸W0.5mm。不合格：不满足上述任一条件。划伤/擦花(Scratch)合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减W20%。3、介质厚度20.09mm。不合格：不满足上述任一条件。凹坑(PitsandVoids)合格：凹坑板面方向的最大尺寸W0.8mm;PCB每面上受凹坑影响的总面积^板面面积的5%;凹坑没有桥接导体。合格不合格不合格：不满^上述任一条件。露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture)合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。合格不合格不合格：有露织物次板面白斑/微裂纹(Measling/Crazing)合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求;2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度W50%相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹^板边间距的50%,或W2.54mm合格不合格不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。分层/起泡(Delamination/Blister)合格：1、忘导体间距的25%,且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离^最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。

不合格合格不合格外来夹杂物(ForeignInclusions)合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1、距最近导体＞0.125mm。2、粒子的最大尺寸W0.8mm。不合格：1、已影响到电性能。2、该粒子距最近导体W0.125mm。3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。不合格内层棕化或黑化层擦伤合格：热应力测试(ThermalStress)之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。导线缺口/空洞/针孔合格：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小W设计线宽的20%。缺陷长度W导线宽度，A^5mm0不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.4.2镀层缺损合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。开路/短路合格：未出现开路、短路现象。不合格：出现开路、短路现象。导线压痕合格：无压痕或导线压痕W导线厚度的20%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。导线露铜合格：未出现导线露铜现象。不合格：有导线露铜现象。铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：出现铜箔浮离。补线补线禁则:过孔不允许补线;内层不允许补线，外层补线遵从如下要求：阻抗线不允许补线相邻平行导线不允许同时补线导线拐弯处不允许补线焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm补线需在铜面进行，不得补于锡面。断线长度＞2mm不允许补线补线数量：同一导体补线最多1处；每板补线W5处，每面W3处。补线板的比例W8%。补线方式：补线用的线默认是代丫2「合金（铁钴镍合金），且与修补的线宽相匹配。其他等效材料需经华为确认同意。端头与原导线的搭连应21mm,保证可靠连接。补线端头偏移W设计线宽的10%。补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。整个工艺不应违背最小线间距和介质厚度的要求。补线的可靠性：应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。2）耐电流试验：补线线路两端加2A电流，维持3s后，补线无脱落或损坏。对于补线方法，应能通过1「缶丁凶-6502.5.4和IPC-TM-6502.5.4.1A的评估。3）附着力测试：参考1「31凶-6502.5.4胶带测试，补线无脱落。导线宽度合格：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。阻抗合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。金手指金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度WC区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。不合格：阻焊膜上金手指的长度乂区长度的50%。金手指铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：已出现铜箔浮离。金手指表面合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露媒和露铜；没有溅锡。

2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度W0.15mm;并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30%。合格不合格合格不合格不合格：不满足上述条件之一。金手指接壤处露铜合格：接壤处露铜区长度W1.25mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。板边接点毛头合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。不合格不合格不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。锡铅堵孔铅锡堵孔铅锡堵插件孔：合格：满足孔径公差的要求。不合格：已不能满足孔径公差的要求。锡珠堵过孔：定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。■三口IdarmdskMcopperTih-lead合格：过孔内残留锡珠直径WO.Imm,有锡珠的过孔数量W过孔总数的1%。不合格：锡珠直径超过0.1mm,或数量超过总过孔数的1%。*无5凶丁板的过孔和单面5凶1板的过孔焊接面可不受此限制。铅锡塞过孔定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。异物（不含阻焊膜）堵孔合格：未出现异物堵孔现象。不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。「讣导通性合格：PTH孔导通性能良好，孔电阻W1m。不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。PTH孔壁不良合格：「讣孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。不合格：「讣孔壁出现影响可焊性的不良现象。爆孔印制板在过波峰焊后，金属化的导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡粒现象。出现以下情况之一即为爆孔：.锡粒形状超过半圆.孔口有锡粒炸开的现象合格：PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。不合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。PTH孔壁破洞1、镀铜层破洞(Voids—CopperPlating)合格：无破洞或破洞满足下列条件人、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。8、横向^90°。C、纵向^板厚的5%。合格不合格不合格：所呈现的缺点已超出上述准则2、附着层(锡层等)破洞(Voids—FinishedCoating)合格：无破洞或破洞满足下列条件：A、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。8、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。心横向^90°;纵向^板厚的5%。

足见0»足见0»合格不合格.6.7孔壁镀瘤/毛头(NoduIes/Burrs)合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合孔径公差的要求。.6.8晕圈(HaIoing)合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层W孔边至最近导体距离既0%,且任何地方W2.54mm。不合格：因晕圈而造成的渗入、边缘分层＞该孔边至最近导体距离的50%,或＞2.54mm。.6.9粉红圈(PinkRing)合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。.6.10表层PTH孔环(ExternalAnnularRing-SupportedHoles)合格：孔位位于焊盘中央；破出处^90°,焊盘与线的接壤处线宽的缩减W20%,接壤处线宽20.05mm。合格不合格合格不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。焊盘焊盘露铜合格：未出现焊盘的露铜。不合格：已出现焊盘露铜。焊盘拒锡(Nonwetting)合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。合格不合格焊盘缩锡(Dewetting)合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%合格不合格不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。焊盘损伤1、焊盘中央合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。不合格：SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。2、焊盘边缘合格：缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤W焊盘长或宽的10%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。焊盘脱落、浮离合格：正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。不合格：正常使用过程中（不包括返修），焊盘浮离基材或脱落。焊盘变形合格：表面贴焊盘无变形；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。不合格：表面贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。焊盘尺寸公差表6.7.7-1焊盘尺寸公差要求SMT焊盘+5%/—10%插件焊盘士2mil注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4mil；尺寸测量以焊盘的顶部为准。『——焊盘顶部——，CopperConductorLaminate标记及基准点基准点不良合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。基准点漏加工合格：所加工的基准点应与设计文件一致。不合格：漏加工基准点，已影响使用。基准点尺寸公差合格：尺寸公差不超过±0.05mm。不合格：尺寸公差已超过±0.05mm。字符错印、漏印合格：字符与设计文件一致。不合格：字符与设计文件不符，发生错印、漏印。字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。标记错位合格：标记位置与设计文件一致。不合格：标记位置与设计文件不符。标记油墨上焊盘合格：标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度20.05mm。不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘。其它形式的标记合格：PCB上出现的用导体蚀刻出的标记以及钢印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀刻标记与焊盘的距离20.2mm。蚀刻文字不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。阻焊导体表面覆盖性(CoverageOverConductors)合格：1)无漏印、空洞、起泡、失准等现象。2)不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。不合格：不满足下述条件之一1)因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。2)在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。阻焊起泡6.9.2阻焊厚度合格：图示各处，厚度210um,且未高出5凶1焊盘35um。不合格：图示各处，有厚度＜10mm,或高出5凶1焊盘35um。阻焊脱落(SkipCoverage)合格：无阻焊脱落、跳印。不合格：各导线边缘之间已发生漏印。阻焊起泡/分层(Blisters/Delamination)合格：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸W0.25mm且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减W25%。合格不合格阻焊入孔（非塞孔的孔）1）阻焊油墨入金属化孔合格：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊油墨入孔未超过过孔总数的5%;其他金属化孔不允许阻焊入孔。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。2）阻焊油墨人非金属化孔合格：阻焊油墨进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求不合格：阻焊油墨进非金属化孔后，不能满足孔径公差的要求阻焊塞孔阻焊塞过孔（Fillingviaholes）合格：方式1）——表面处理前做塞孔的PCB塞孔深度270%孔深，孔不允许露铜；方式2）——表面处理后做塞孔的PCB（板厚小于1.6MM的板不作深度要求）塞孔深<50%孔深，允许有锡圈，锡圈单边<5巾口，孔内残留锡珠满足要求。——不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡珠或塞孔深度不满足要求。盘中孔塞孔合格：1.没有漏塞孔；.阻焊没有污染焊盘，可焊性良好；.塞孔没有凸起，凹陷不超过0.05mm.不合格：不满足上述条件之一。阻焊膜波浪/起皱/纹路(Waves/Wrinkles/Ripples)合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接(合格)(不合格)不合格：已造成导线间桥接吸管式阻焊浮空(SodaStrawing)合格：阻焊与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。不合格：阻焊与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。阻焊膜的套准对孔的套准(RegistrationtoHoles)合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件：1、镀通孔，阻焊偏位没有造成阻焊膜上孔环；2、阻焊套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。合格不合格对其他导体图形的套准合格：对于NSMD焊盘，阻焊油墨没有上焊盘。对于SMD焊盘，阻焊失准没有破出焊盘阻焊油墨没有上测试点、金手指等导电图形阻焊偏位时没有造成相邻导电图形的露铜合格不合格阻焊桥阻焊桥漏印合格：与设计文件一致，且焊盘空距210mil的贴装焊盘间有阻焊桥。不合格：发生阻焊桥漏印。阻焊桥断裂合格：阻焊桥剥离或脱落^该器件引脚总数的10%。不合格：阻焊桥剥离或脱落已超过该器件引脚总数的10%。阻焊物化性能阻焊硬度合格：经5H（以上）铅笔试验，阻焊未出现划伤。不合格：经5H（以上）铅笔试验，阻焊出现划伤。阻焊油墨和标记油墨耐溶剂性合格：阻焊油墨和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后未出现被溶解或变色情形。不合格：阻焊油墨和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后出现被溶解或变色情形。阻焊附着力（Adhesion）合格：阻焊表面光滑，牢靠固着在基材及导体表面；附着力满足阻焊附着强度试验要求。不合格不合格不合格：阻焊剥脱超出上述限度。阻焊修补合格：无修补或每面修补W5处且每处面积W100mm2。不合格：每面修补＞5处或每处修补面积＞100mm2。印双层阻焊合格：无印双层阻焊膜现象；双层阻焊膜的附着力试验合格、阻焊膜厚度符合要求。不合格：附着力试验不合格，或阻焊膜厚度不符合要求。板边漏印阻焊合格：无漏印现象或板边漏印阻焊的宽度W3mm。不合格：板边漏印阻焊膜的宽度大于3mm。颜色不均合格：同一面颜色均匀、无明显色差。不合格：同一面颜色不均匀、有明显差异。6.10外形尺寸成品板厚公差板厚5巾）公差（mm）1.0及1.0以下±0.1大于1.0小于等于1.6±0.14

大于1.6小于等于2.0±0.18大于2.0小于等于2.4±0.22大于2.4小于等于3.0士0.25大于3.0±10%注：板厚的测量以PCB板边测量为准，包括铜厚和绿油厚度。（板边是指板边缘向内8mm的区域）6.10.2外形尺寸公差长宽度尺寸公差小于100mm±0.2mm长宽度尺寸小于300mm时±0.25mm长宽度尺寸大于300mm时±0.3mm定位槽尺寸±0.13mm位置尺寸±0.2mm6.10.3翘曲度7.1.1压合空洞(LaminateVoids)7.1.1压合空洞(LaminateVoids)单板背板最大翘曲度板的状况最大翘曲度无5凶丁的板0.7%1%,同时最大变形量W4mm板厚＜1.6mm的5凶丁板0.7%板厚21.6mm的SMT板0.5%,同时最大弓曲变形量W1.5mm合格：压合结果整齐均匀，有空洞但W0.08mm且介质厚度20.09mm。且不影响最小电气间距的要求。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。7.1.2非金属化孔与电源/地层的空距合格：电源层/接地层避开非金属化孔的空距20.5mmo合格不合格不合格：电源/接地层避开非金属化孔的空距＜0.5mm。分层/起泡（口6匕巾汨2E0口/81»5{6「）合格：无分层或起泡。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。过蚀/欠蚀（Etchback）过蚀合格：过蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间，孔环单边上允许出现过蚀不足的残角。合格不合格合格不合格：过蚀深度低于0.005mm或大于0.08mm,孔环上下两边都出现残角。欠蚀合格：欠蚀深度W0.025mm.。不合格：欠蚀深度已>0.025mm.介质层厚度(Layer-to-LayerSpacing)合格：介质层厚度20.09mm或符合设计文件要求。不合格：介质层厚度V0.09mm或不符合设计文件要求。树脂内缩(区6$>Recession)合格：热应力前没有树脂内缩，热应力测试(Thermalstress)之后发生树脂内缩可接受。不合格：没有经过热应力的常规切片发现树脂内缩。内层导体孔壁与内层铜箔破裂中匕七汨8Crack-InternalFoil）合格：无裂纹。合格不合格不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。镀层破裂中匕七汨8Crack）合格：无裂纹；A型裂纹。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则（对所有级别来说，出现下图的C&D型裂纹，均为不合格）。表层导体厚度板材铜箔厚度成品导体厚度（最小值）0.25OZ30um0.375OZ30um0.50OZ33um1.0OZ46um2.0OZ76um3.0OZ104um4.0OZ130um内层铜箔厚度板材铜箔厚度成品导体厚度(最小值)板材铜箔厚度成品导体厚度(最小值)0.375OZ8um0.5OZ12.5um1.0OZ25um2.0OZ56um3.0OZ91um4.0OZ117um>4.0OZ比IPC-MF-150所列厚度低13um地/电源层的缺口/针孔合格：缺陷最大尺寸W0.5mm,且625mm2内不超过4处。不合格：尺寸或数量超标。内层孔环(AnnularRing-InternalLayers)合格：孔位位于内层孔环中央；环宽20.025mm。合格不合格合格：孔位位于内层孔环中央；环宽20.025mm。合格不合格不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。PTH孔PTH孔偏合格：隔离环的最小环宽20.1mm。

不合格：隔离环的最小环宽＜0.1mm。孔壁镀层破裂合格：镀铜孔壁未发生破裂不合格：孔壁镀铜层出现破裂孔角镀层破裂合格：孔角镀层未发生破裂不合格：孔角镀层破裂渗铜（Wicking）合格：无基材渗铜；渗铜W80um合格不合格合格不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。层间分离（垂直切片）（InnerlayerSeparation—VerticalMicrosection）合格：孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相结合，两种层次界面之间无分离现象，且介面之间并无夹杂物存在。合格不合格不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。层间分离(水平切片)(InnerlayerSeparation—HorizontalMicrosection)合格：镀铜孔壁与内层孔环间无胶渣，铜孔壁与铜箔孔环已直接接合，无分离现象。不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。孔壁镀层空洞(PlatingVoids)合格：1、空洞不超过板厚的5%2、导体层与孔接连位置没有空洞3、只允许孔壁单边有空洞4、每个测试单板或陪片，不论空洞大小，只允许有1个空洞不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。孔壁腐蚀合格：孔壁光亮无腐蚀痕迹。不合格：孔壁有腐蚀凹坑或盐的结晶。钉头(Nailheading)合格：钉头没有引起裂纹等其他缺陷。不合格：钉头引起其他孔壁缺陷。邦定位平整度检验标准：不合格：＞4%假性露铜A、86人区域不允许出现假性露铜；B、大铜面过孔假性露铜不可超过整个过孔的5%,且需呈分散状态;C、线路上假性露铜依不上锡为基准；FP©k观检验标准成型外观：破损合格：边缘缺损范围不可超过板边至最近导体所形成之间距的1/2或未超过2.54MM,两者取最小值;不合格：超出上述标准;折压/针痕合格：.FPC板面不可形成锐角，压痕不可透过FPC北面凸起（背面不可反白）导致针痕V1.0mm;.测试针痕不可露媒、露铜；.镀层区域折、压痕（包含IC两端处）需平整，不可有裂痕；不合格：超出上述标准；导体刮痕：合格：无保护膜覆盖部位，不可露铜、露镍;

不合格：裸露在保护膜区域外的不可超出上述标准;外型毛边：合格：导体、非导体毛边长度V0.2mm或小于导体线距的1/2两者取最小值，不可有脱落、不可与导体内部的线路接触；不合格：超出上述标准；爆孔：合格：1、零件孔内不可影响组装或焊接功能;2、非零件孔毛边不可大于0.2mm；不合格：超出上述标准；外形尺寸偏差：合格：尺寸偏差不可超过公差要求值;不合格：尺寸偏差超过要求公差值；8.2.48.2.4缺口1.7板翘合格：1.FPC本体以手指按FPC的其中一边，另一边翘曲不得超过15mm;；输出端子部板翘不可超过5MM;.边板板翘标准小于8MM;.不可影响焊接功能；.必须在大理石平台上进行测试；不合格：超出上述标准；8.1.8残胶：合格：1.导体不可有残胶；2.残胶直径（D）:1.0MMWDV2.0MM,每片不可超过1个点；0.1MMWDV1.0MM,每片不可超过5个点；不合格：超出上述标准；8.1.9表面油污合格：板面无任何油污;不合格：板面有油污;8.2导体8.2.1开路、短路合格：无开、短路异常；不合格：有开、短路异常;8.2.2残铜合格：残铜长度不可超过线距原稿设计的20%,宽度不可超线路设计的20%；不合格：超出上述标准的不要接受；8.2.3针孔合格：1.线路针孔宽小于线宽1/3，长度不可超过1MM；.大铜箔区域针孔长宽不可大于1MM；.焊盘区域针孔不可超过PAD整体面积的10%；.IC区域两端部位按导体标准判定，接角区域不接受;不合格：超出上述标准；

合格：1.LWW2AW1/3W2.焊盘区域缺口不可超过PAD整体面积10%;3.IC输入或输出端子部位，比照导体标准判定，接触区域不可有;不合格：超出上述标准；8.2.5阻焊下变色合格：1.手指纹变色不可有；2.保护膜下线路变色不可超过总面积的10%；不合格：超出上述标准不接受；8.2.6剥离合格：1.金手指前端剥铜^0.2凶凶可接受；2.焊垫区：未超过焊垫面积的1/4可接受;不合格：超出标准不接受8.2.7龟裂合格：导体上无龟裂现象；不合格：导体上有龟裂现象;8.3保护膜8.3.1偏移合格：1.保护膜偏移不可超过0.3MM;.保护膜偏移不可让邻接线路导体露出；.圆环PAD覆盖偏移最小导体裸露宽度需大小0.05MM.PAD有效面积需达到75%以上；不合格：超出上述标准8.3.2溢胶合格：1.保护膜接合处溢胶小于0.3凶凶可接受;2.PAD焊接有效面积需达到70%以上；不合格：超出上述标准8.3.3气泡不合格：超出上述标准不合格：超出上述标准不合格：超出上述标准不合格：超出上述标准合格：1.保护膜气泡不可跨越2条导线;2.板边气泡不允许；不合格：超出上述标准8.3.4异物合格：1.导电性异物依残铜标准判定；.异物造成保护膜突起或剥离不允许；.非导电性异物横跨超过三条线路不允许;.非线路区域异物长度不可超过2MM；不合格：超出上述标准8.3.5刮伤合格：1.刮伤不能露出导体；2.刮痕深度W1/3保护膜厚度;不合格：超出上述标准;不合格：超出上述标准;不合格：超出上述标准;不合格：超出上述标准;8.4阻焊8.4.1露铜/油墨缺少合格：1.导体裸铜不允许；.非导体区域露铜小于0.05MM.板边油墨缺少以保护膜破损标准判定；不合格：超出上述标准不允许8.4.2冒油合格：1.冒油上PAD不可超出焊盘的20%；.焊接面面职不可小于75%；.残留在接触或附区域不接受；不合格：超出上述标准；8.4.3阻焊偏位合格：1.偏位不可使用相邻的导体露出；2.圆环「人口覆盖偏移，不可超过0.05MM；8.4.4阻焊气泡合格：1.气泡不可跨越2条导体;2.板边气泡接受;不合格：超出上述标准;8.4.5阻焊垃圾合格：1.导电性异常依残铜标准判定；.异常物造成膜突起或剥离不接受；.非导电异常横跨第三条线路不接受；.非线路区域异常长度超过2MM不接受;不合格：超出上述标准；8.4.6表面刮伤合格：1.刮伤不可露出导体；2.刮伤深度W1/3保护膜厚度;8.6.28.6.2垃圾8.5印刷油墨合格：1.焊点上不可有印刷油墨附着；2.线路上文字偏移不可超过0.2MM；8.5.2文字模糊合格：1.所有文字模糊无法辨认的不可接受；2.所有印刷的文字3M附着力测试不可掉油;不合格：超出上述标准不接受；8.6加强板贴合气泡合格：1.使用热固型接着剂补强材，气泡不可大于粘接补强材料面积10%；.使用其它接着剂强材，气泡不可大于所粘接补强材料面积的1/3；.气泡造成总厚度增加须附合客户要求；不合格：超出上述标准不接受；

合格：1.异物面积大小不可超过补强材贴全面积的10%;2.补强材异物造成FPC凸起，不可影响其总厚度;不合格：超出上述标准；8.6.3贴合偏移合格：1.接着剂或补强胶片偏移（含胶溢出）不可超过+/-0.2MM；2.不允许有补强材偏移而覆盖FPC孔穴；不合格：超出上述标准；8.6.4粘着力不足合格：不允许有分层现象;不合格：有分层现象；8.6.5加强板毛边合格：加强板毛边〈0.2凶凶不合格：超出标准；8.7表面处理镀层变色合格：1.轻微变色可接受，变色成黑色不接受；2.不应用目视可见之明显红斑、指纹、污迹;不合格：超出上述标准；8.7.2镀层露铜合格：1.漏镀不接受；.输入/输出端子露铜，宽V1/3线宽，长度V线宽，£位置接受区域不接受.焊垫露铜需小于可焊面积25%;.按键PAD不接受；.大金属层小于0.2MM；不合格：超出上述标准；8.7.3焊锡（金）渗入不合格：超出上述标准;不合格：超出上述标准;合格：导体与保护膜焊锡（金）层之渗入长度W0.5MM不接受;不合格：超出上述标准可接受；镀层厚度不足合格：镀层厚度需符合客户要求；不合格：达不到客户要求的不接受；镀层色差合格：1.镀层白雾状无法去除不接受；.焊接区域不接受；.输入/输出端子部位，目视不允许;不合格：超出上述标准不接受；8.7.6镀（化）金残留合格：1.依据残铜允收标准判定；.线距间残金不接受；.线宽须符合原稿设计公差;

8.7.7镀层气泡剥离合格：无气泡、剥离现象；不合格：有气泡或剥离现象;9.0成品检验操作流程步骤图片示意技巧技巧：电测试过的产注意事项注意：测试转至FQC的耗时'WcJr射步骤1:电测试洗过待检验产品。品过数完成后必须将工卡同板放置在同一产品必须放置在待检验区，所有产品必须严格进行RoHS与非RoHS时间：20秒个区域，不可私自乱区分，非RoHS产品必须IE3_力又使用红色专用框装置步骤2：检验前核对工卡型号、版本、周期、工艺流程、表面处理、成型方式、阻焊、技巧：取第一SET板，与工卡及《成品检验自检表》一起核对，并留下相关记录注意：实物板必须符合工卡或自检表中的所有项目，不可有流程中的任何缺陷时间：40秒字符等项目。步骤3：检验工艺边是否有测试线或ET印章，并要求检验靠近板边位置是否有露技巧：对产品需划测试线的将板竖立放置，核对工艺边有无漏异常，针对ET印章的产品需随机抽取有干、'芹匕口T、'中叶白爷耳注意：有ET印章的产品印油不可粘附板面其它位置，不可有漏ET章或漏测试线异常，发现有必须退回电测试时间：10秒铜J、漏印字符等外观问题。无漏印、不清晰〃等异常进行返电测处理步骤4：核对ERP内各流程相关要求。技巧：将工卡及板一起拿至电脑前进行一一■核对；ERP进入后点击将需查询的型号输入，再进行点击查看注意：所有新单或NOPE单检验前必须全部进行核对时间：10秒

步骤5:核对阻焊工序相关要求。npiMfllbbtR1m-FE-HUffl■口二rir■i।"j-二;f.i年」":中「:鹏:::，；悔再:油洗：：iHUVJI-i-J.1-J*.nVnUIIH.naiH>■.l1pfewfc.1H.HI'liBtali^n'.vi卡rM/flHnvitilTC<rtlMiril!.'I-F%：-3[1H1二1一百监：r!if1技巧：点击印阻焊-阻焊成像-阻焊检查-固化相关流程，查看流程左侧相项目及参数栏；注意：检验阻焊工序时必须核对阻焊油墨颜色，有无指定油墨供应商，印刷面数、有无阻焊条，是否塞孔、是否要做标记，有无周期要求，菲林有无特殊要求或在工艺备注、型号备时间：15秒1vm-步骤6:核对字符工序。Tr■技巧：点击字符工序，查看字符工序中的相关项目及参数注中有无其它特殊要求注意：检验字符工序时必须核对字符颜色，印刷面数、周期、UL标记、周期格式、UL标记印刷层别，有无