半导体材料行业分析

1、半导体材料行业分析电子气体工业中，把常温常压下呈气态的产品统称为工业气体产品，工业气体是现代工业的基础原材料，在国民经济中有着重要地位和作用，广泛应用于冶金、化工、医疗、食品、机械、等传统行业，以及半导体、液晶面板、LED、光伏、新能源、生物医药、新材料等新兴产业，对国民经济的发展有着战略性的支持作用，因此被喻为“工业的血液”。工业气体产品种类繁多，分类方式多样。按化学性质不同可以分为剧毒气体（如氯气、氨气等）、易燃气体（如氢气、乙炔等）、不燃气体（如氧气、氮气和氩气等）。按组分不同可以分为工业纯气和工业混合气。按制备方式和应用领域的不同，工业气体可分为大宗气体和特种气体。大宗气体又分为空分气

2、体与合成气体，此类气体产销量较大，但一般对气体纯度要求不高，主要用于冶金、化工、机械、电力、造船等传统领域；特种气体指在部分特定领域应用的气体产品，根据纯度和用途又可以细分为标准气体、高纯气体和电子特种气体。特种气体虽然产销量小，但是种类繁多，对气体纯度、杂质含量等指标有较高要求，属于高技术、高附加值的产品，下游主要应用于集成电路、液晶面板、LED、光伏、生物医药、新能源等新兴产业。从整个工业气体市场的产销量来看，空分气体应用领域最广泛、使用量最大，占工业气体的约90%，其余的部分为合成气体和特种气体。大宗气体中，空分气体主要通过分离空气制取，主要有氧气、氮气、氩气等，是空气的主要成分，在空气

3、中的体积占比一般为20.95%、78.08%、0.93%；合成气体主要有乙炔、氨气、二氧化碳，这些气体的制备方法与空分气体截然不同，应用领域也有较大差别。大宗气体纯度要求4N（99.99%）。特种气体中，标准气体主要有单元/二元/三元/多元标气；高纯气体主要有氧气、氮气、氢气、氩气、二氧化碳等；电子特气主要有氢化物、氟化物、卤素气体以及其他特种气体等，现有单元特种气体已超过260种。特种气体纯度要求5N（99.999%），电子特气纯度要求一般6N（99.9999%）。工业气体产业链方面，上游包括原料及设备，空分气体的原料主要为空气或者工业废气，成本较低，合成气体的原料主要为化学产品，成本较高；

4、特种气体的原料主要为外购的工业气体和化学原材料，成本高。设备分为气体生产设备、气体储存设备和气体运输设备，气体生产设备主要有空分设备和气体提纯设备，气体储存设备主要有钢瓶和储槽，气体运输设备主要有用液化气槽车和管道。中游为大宗气体和特种气体的制造、运输和储存，下游应用领域包括传统行业与新兴行业。根据供应模式的不同，工业气体行业的经营模式可以分为零售供气和现场制气。零售供气又分为瓶装运输和储槽运输。对于瓶装运输，特种气体由于单位价值较高，基本无运输半径限制，大宗气体运输半径在50km左右，使用量较小，主要用于医疗、科研领域，比如医院、公共卫生、技术研发等；对于储槽运输，运输半径亦有所扩大，一般为

5、200km左右，使用量适中，主要用于制造业，比如汽车、造船、食品加工、半导体、太阳能、平板显示等。现场制气是在客户端建造现场制气装置，并通过管网供应气体，使用量较大，主要用于工业领域，比如钢铁、炼油、石化行业等。受益于工业化进程推动，全球及中国工业气体市场规模稳步提升。根据亿渡数据，全球工业气体市场规模2021年为9432亿元，预计2022年将达到10238亿元，2026年将达到13299亿元。中国工业气体行业在20世纪80年代末期已初具规模，到90年代后期开始快速发展，2021年为1798亿元，预计2022年将达到1964亿元，2026年将达到2842亿元。全球工业气体市场目前已经形成寡头垄

6、断的局面，工业气体市场在欧美日步入后工业化时代后逐步兴起，经过多年以来的发展及并购整合，目前已形成德国林德和法国液化空气为第一梯队，美国空气化工、日本大阳日酸和德国梅塞尔为第二梯队的全球市场格局。全球工业气体CR4近年来基本维持在50%以上。工业气体的经营模式可分为自建装置供气与外包供气，其中外包供气又分为液态气体、管道气体和瓶装气体三种供气模式。传统上大型钢铁冶炼、化工企业选择自行建造空气分离装置，从而满足自身气体需求。但是由于空分设备的实际产量与企业用气需求存在一定差异，再加之供气不稳定的影响，导致企业设备综合利用率较低，当期无法消耗的产品多被放空，造成资源浪费现象突出；对于数目众多、用气

7、规模较小的中小型工业用户而言，目前则主要改为采用外包给专业气体生产企业供气这种更经济的模式。发达国家供气外包比例为80%，自建比例为20%，中国2021年外包比例为65%，与发达国家相比外包占比仍有待提升。封装材料芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货。在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑。传统的IC封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如四侧引脚扁平封装（QuadFlatPa

8、ckage，简称QFP）、方形扁平无引脚封装（QuadFlatNo-leads，简称QFN）等。随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（BallGridArray，简称BGA）、芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种新的封装载体封装基板。在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入

9、无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，作为一种高端的PCB，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。根据Prismark数据，2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元，同比增长23.4%，预计2021-2026年全球PCB行业的复合增长率为4.8%。下游应用中，通讯占比32%，计算机占比24%，消费电子占比15%，汽车电子占比10%，服务器占比10%。从产品结构来看，IC封装基板和HDI板虽然占比不高，分别占比17.6%和14.7%，但却是主要的增长驱动因素。2021年全球IC封装基板行业整

10、体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%，已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业。2021年中国IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模为23.17亿美元、同比增长56.4%，仍维持快速增长的发展态势。预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元，2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%。预计2026年中国市场IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模将达到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%，高于行业平均水平。封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、投资门槛高。从

11、产品层数、厚度、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板未来发展将逐步精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10130m，远远小于普通多层硬板PCB的501000m。目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，根据Prismark和集微咨询数据，2020年封装基板市场格局较为分散，中国台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为15%/9%/9%/4%，产品主要有WB和FC封装基板；日本厂商揖斐电/新光电气/京瓷占比分别为11%/8%/5%，产品主要为FC封装基板；韩国厂商三星电机

12、/信泰电子/大德电子占比分别为10%/7%/5%，产品主要为FC封装基板。引线框架引线框架是一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。主要作用包括稳固芯片、传导信号、传输热量等，核心性能指标有强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等，均需要达到较高标准。根据所应用半导体产品的不同，引线框架可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。集成电路应用范围广，有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、

13、SOT这两种封装方式。根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种。按照国际生产经验，100脚位以上主要采用蚀刻型生产工艺，100脚位以下主要采用冲压型生产工艺。冲压引线框架通过使用模具靠机械力作用对金属材料进行冲切，形成复杂电路图案，生产成本较低，但加工精度有限，无法满足高密度封装要求，因此，对于微细线宽与间距所用的引线框架通常只能通过蚀刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案。蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料，此外还有一种柔性引线框架。蚀刻引线框架和柔性引线框架均属于引线框架，不同的是蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料（是集成电路QFN/DFN封装形式中

14、的关键材料，下游应用领域较广），柔性引线框架是智能卡芯片的专用封装材料（有国际规范标准），主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用，二者的相同之处是生产工艺类似。柔性引线框架正面为接触面，为了实现接触面与外部读卡设备的稳定通信，因此要保证产品表面导电性好、光洁无划痕，同时要能在复杂环境中长期使用，不生锈，耐腐蚀，经常插拔后仍然正常工作。背面是焊接面，安全芯片贴合在柔性引线框架背面，然后通过金属丝（通常是金丝或者金银合金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起，因此焊盘要具备极好的可焊接性和洁净度。芯片在引线框架内与环氧树脂接触置于引线框架上，通过

15、键合丝与引线框架引脚连接，外部加盖模塑料进行保护。根据华经产业研究院数据，引线框架上游原材料成本占比中，铜带占46%，化学材料占27%，白银占2%，铜带是引线框架最重要的上游原材料。根据SEMI数据，全球引线框架市场规模常年保持稳定，2020年为31.95亿美元，同比增长3.5%。市场格局方面，在中国台湾厂商并购部分日本厂商之后，目前由日本和中国台湾厂商占据主导地位，日本三井高排名第1，占比12%；中国台湾长华科技（收购日本住友金属引线框架部门）排名第2，占比11%；日本新光电气排名第3，占比9%；韩国HDS（2014年由三星Techwin剥离）、中国台湾顺德工业、新加坡ASM、中国台湾界霖科

16、技分列第4-7位，占比分别为8%/7%/7%/4%；中国大陆康强电子排名第8，占比4%，也是唯一进入全球前10的中国大陆厂商。全球前8大引线框架企业掌握了62%的市场份额。中国市场方面，根据SEMI数据，2015年市场规模为66.8亿元，2019年为84.5亿元，受益于下游需求拉动，预计2024年将达到120亿元。但是在国产化率方面仍有较大提升空间，根据集微咨询数据，2019年中国本土厂商引线框架市场规模为34.2亿元，占中国引线框架市场的40%，其余60%仍然由外资厂商供应。中国厂商数量不少，但是大部分厂商以生产冲压引线框架为主，包括华龙电子、永红科技、丰江微电子、华晶利达、晶恒精密、金湾电

17、子、三鑫电子、东田电子等。而在更为高端的蚀刻引线框架方面，仅有康强电子、华洋科技、新恒汇、立德半导体、芯恒创半导体等少数厂商可以生产，与外资厂商相比产能也有所不足，目前中国蚀刻引线框架主要从日韩等进口，自给率较低。引线框架也将伴随着芯片行业发展而不断技术进步，根据三井高（MitsuiHigh-tec）预测，未来将会向着更小、更薄的封装方向演进，引线框架性能方面则将向着更高可靠性、更低成本去发展，具体包括金线削减、金线品种更新、高密度以及胶带材质/形状的更新。湿电子化学品湿电子化学品（WetChemicals）是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种液体化工材料，广泛用于半导体、显示面板、光伏、

18、LED等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节配套使用，是半导体、显示面板、光伏等制作过程中不可缺少的关键性材料之一。从大类来分，一般可划分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学品。通用湿电子化学品指在半导体、显示面板、光伏等制造工艺中被大量使用的液体化学品，一般为单成份、单功能化学品，具体分为酸类、碱类、有机溶剂类和其他类，产品包括氢氟酸、硫酸、氢氧化钾、氢氧化钠、甲醇、丙酮、过氧化氢等。功能湿电子化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的复配类化学品，以光刻胶配套材料为代表，产品有显影液、剥离液、清洗液、蚀刻液、稀释液等，一般配合光刻胶使用，应用于晶圆制造的

19、涂胶、显影和去胶工艺。根据中国电子材料行业协会数据，通用湿电子化学品占比88.2%，其中过氧化氢占比16.7%，氢氟酸占比16%，硫酸占比15.3%，硝酸占比14.3%。功能湿电子化学品占比11.8%，其中MEA等极性溶液占比3.2%，显影液（半导体用）占比2.7%，蚀刻液（半导体用）占比2.2%。湿电子化学品在集成电路中的应用主要为刻蚀和清洗等，包括硅片、晶圆制造、光罩制作以及封装工艺等，具体分为扩散前清洗、刻蚀后清洗、离子注入后清洗、光罩过程蚀刻清洗、封装TSV清洗、键合清洗等。全球湿电子化学品通常执行SEMI国际标准，关键技术指标主要包括金属杂质、控制粒径、颗粒数、IC线宽等。根据指标的

20、不同，分为G1-G5共5个等级，等级越高精细度越高。湿电子化学品在下游应用领域的标准有所不同，其中光伏和分立器件集中在G1级，面板集中在G2-G4级，集成电路对纯度要求最高，集中在G3-G5级，而且晶圆尺寸越大对纯度要求越高，12英寸晶圆制造通常需要G4-G5级。全球及中国湿电子化学品市场规模呈稳步增长态势。根据智研咨询数据，全球湿电子化学品（通用+功能）市场规模2011年为25.3亿美元，2020年为56.8亿美元；中国湿电子化学品市场规模2011年为27.8亿元，2021年为137.8亿元，预计2022年将达到163.9亿元，2028年将达到301.7亿元。需求量方面，根据中国电子材料行业

21、协会数据，2021年全球湿电子化学品需求量为458.3万吨，半导体需求量209万吨，显示面板需求量167.2万吨，光伏等其他需求量82.1万吨。预计到2025年全球湿电子化学品需求量将达到697.2万吨，半导体需求量313万吨，显示面板需求量244万吨，光伏等其他需求量140.2万吨。2021年中国湿电子化学品需求量为213.5万吨，半导体需求量70.3万吨，显示面板需求量77.8万吨，光伏需求量65.4万吨。预计到2025年中国湿电子化学品需求量将达到369.6万吨，半导体需求量106.9万吨，显示面板需求量149.5万吨，光伏需求量113.1万吨。分应用领域来看，根据中国电子材料行业协会数

22、据，中国集成电路用湿电子化学品市场规模2021年为52.1亿元，预计到2025年将达到69.8亿元；中国显示面板用湿电子化学品市场规模2021年为62.3亿元，预计到2025年将达到126.5亿元。半导体材料行业规模根据SEMI数据，2006-2021年全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势，在2017年后，受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT等需求拉动，行业规模呈上升趋势，2021年创历史新高，达到643亿美元，预计2022年将达到698亿美元，同比增长8.6%，预计2023年将超过700亿美元。分类型看，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，根据SEMI数据，2006-202

23、1年，晶圆制造材料市场规模稳步提升，从217亿美元提升至404亿美元，占比从58.3%提升至62.8%；封装材料市场规模先升后降，从2006年的155.4亿美元提升至2011年的236.2亿美元高点之后，到2020年下降至204亿美元，2021年又上升至239亿美元，占比37.2%。预计2022年晶圆制造材料市场规模将达到451亿美元，同比增长11.5%，封装材料将达到248亿美元，同比增长3.9%。分国家/地区看，日本整体稳中略降，2021年为88.1亿美元，占比13.7%；北美维持基本稳定，2021年为60.4亿美元，占比9.4%；欧洲先降后升，2021年为44.1亿美元，占比6.9%；韩

24、国整体呈上升趋势，2021年为105.7亿美元，占比16.4%；中国台湾亦呈上升趋势，2021年为147.1亿美元，占比22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆增速最快，从2006年至2021年增长超过4倍，2021年为119.3亿美元，占比18.6%。2021年中国半导体材料市场规模266.4亿美元，占比41.4%，为全球半导体材料市场规模最高的国家。在中美贸易战背景下，半导体已经成为产业共识，半导体材料作为晶圆制造及封装工艺的关键上游环节，国产厂商有望充分受益于中国晶圆厂扩产以及自主可控的红利，景气度持续提升。硅片硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料，通常将9

25、5-99%纯度的硅称为工业硅。沙子、矿石中的二氧化硅经过纯化，可制成纯度98%以上的硅；高纯度硅经过进一步提纯变为纯度达99.9999999%至99.999999999%（9-11个9）的超纯多晶硅；超纯多晶硅在石英坩埚中熔化，并掺入硼（P）、磷（B）等元素改变其导电能力，放入籽晶确定晶向，经过单晶生长，便生长出具有特定电性功能的单晶硅锭。单晶硅的制备方法通常有直拉法（CZ）和区熔法（FZ），直拉法硅片主要用在逻辑、存储芯片中，市占率约95%，区熔法硅片主要用在部分功率芯片中，市占率约4%。熔体的温度、提拉速度和籽晶/石英坩埚的旋转速度决定了单晶硅锭的尺寸和晶体质量，掺杂的硼（P）、磷（B）等

26、杂质元素浓度决定了单晶硅锭的电特性。单晶硅锭制备好后，再经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻、包装后，便成为硅片。根据纯度不同，分为半导体硅片和光伏硅片，半导体硅片要求硅含量为9N（99.9999999%）-11N（99.999999999%），而光伏用硅片一般在4N-6N之间即可，下游应用主要包括消费电子、通信、汽车、航空航天、医疗、太阳能等领域。硅片制备好之后，再经过一列热处理、光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、测试等环节，便可成功制得硅晶圆，具体分为几部分：1）晶圆：制作半导体集成电路的核心原料板；2）Die：晶圆上有很多小方块，每一个正方形是一个集成电路芯片；3）划线：这些芯片之

27、间实际上有间隙，这个间距叫做划线，划线的目的是在晶圆加工后将每个芯片切割出来并组装成一个芯片；4）平区：引入平区是为了识别晶圆结构，并作为晶圆加工的参考线。由于晶圆片的结构太小，肉眼无法看到，所以晶圆片的方向就是根据这个平面区域来确定的；5）切口：带有切口的晶圆最近已经取代了平面区域，因为切口晶圆比平区晶圆效率更高，可以生产更多的芯片。半导体硅片通常可以按照尺寸、工艺两种方式进行分类。按照尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、125mm（5英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与3

28、00mm（12英寸）等规格。自1960年生产出23mm的硅片之后，硅片尺寸就越来越大，到2002年已经可以量产300mm（12英寸）硅片，厚度则达到了历史新高775m。当硅片尺寸越大，单个硅片上的芯片数量就越多，从而能够提高生产效率、降低生产成本。300mm硅片是200mm硅片面积的2.25倍，生产芯片数量方面，根据SiliconCrystalStructureandGrowth数据，以1.5cm1.5cm的芯片为例，300mm硅片芯片数量232颗，200mm硅片芯片数量88颗，300mm硅片是200mm硅片芯片数量的2.64倍。根据应用领域的不同，越先进的工艺制程往往使用更大尺寸的硅片生产。

29、因此，在摩尔定律的驱动下，工艺制程越先进，生产用的半导体硅片尺寸就越大。目前全球半导体硅片以12英寸为主，根据SEMI数据，2020年全球硅片12英寸占比69%，8英寸占比24%，6英寸及以下占比7%。未来随着新增12英寸晶圆厂不断投产，未来较长的时间内，12英寸仍将是半导体硅片的主流品种，小尺寸硅片将逐渐被淘汰，但是8英寸短期仍不会被12英寸替代。目前量产硅片止步300mm，而450mm硅片迟迟未商用量产，主要原因是制备450mm硅片需要大幅增加设备及制造成本，但是SEMI曾预测每个450mm晶圆厂单位面积芯片成本只下降8%，此时晶圆尺寸不再是降低成本的主要途径，因此厂商难以有动力投入450

30、mm量产。全球8英寸和12英寸硅片下游应用侧重有所不同，根据SUMCO数据，2020年8英寸半导体硅片下游应用中，汽车/工业/智能手机分列前3名，占比分别为33%/27%/19%；2020年12英寸半导体硅片下游应用中，智能手机/服务器/PC或平板分列前3名，占比分别为32%/24%/20%。按照制造工艺分类，半导体硅片分为抛光片、外延片以及SOI硅片。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后，便得到抛光片。抛光片本身可直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等，此外也可作为外延片、SOI硅片的衬底材料。外延是通过CVD的方式在抛光面上生长一层或多层掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都符合

31、特定器件要求的新硅单晶层。因此外延片是抛光片经过外延生长形成的，外延技术可以减少硅片中因单晶生长产生的缺陷，具有更低的缺陷密度、含碳量和含氧量，能够改善沟道漏电现象，提高IC可靠性，被广泛应用于制作通用处理器芯片、图形处理器芯片。如果生长一层高电阻率的外延层，还可以提高器件的击穿电压，用于制作二极管、IGBT等功率器件，广泛应用于汽车电子、工业用电子领域。SOI是绝缘层上硅，核心特征是在顶层硅和支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层，能够实现全介质隔离，大幅减少了硅片的寄生电容以及漏电现象，并消除了闩锁效应。SOI硅片是抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成的，特点是寄生电容小、短沟道效

32、应小、低压低功耗、集成密度高、速度快、工艺简单、抗宇宙射线粒子的能力强，因此适用于制造耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片，如射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等，尤以射频应用最为广泛。SOI硅片价格高于一般硅片4至5倍，主要应用中，5G射频前端（RF-SOI）占比60%，Power-SOI和PD-SOI各占20%。市场规模方面，根据SEMI数据，全球半导体硅片（不含SOI硅片）市场规模在经历了2015-2016年低谷之后，开始稳步上升，到2021年已达到126.2亿美元。受益于中国大陆晶圆厂扩产的拉动，中国大陆半导体硅片（不含SOI硅片）市场规模2012年为5亿美元，

33、2017开始迅速增长，2021年已达到为16.6亿美元。出货面积方面，根据SEMI数据，全球半导体硅片（不含SOI硅片）2012年出货面积为90亿平方英寸，2020年为122.6亿平方英寸，2021年为141.7亿平方英寸。单位面积硅片价格2009年为1美元/平方英寸，2016年下降到0.68美元/平方英寸，2021年回暖至0.99美元/平方英寸。SOI硅片方面，由于应用场景规模较小，整体行业规模小于抛光片和外延片，根据SEMI及ResearchandMarkets数据，2013年全球市场规模为4亿美元，2021年为13.7亿美元，预计到2025年将达到22亿美元。中国大陆SOI硅片市场规模2

34、016年为0.02亿美元，2018年增长至0.11亿美元。根据Soitec数据，随着通信技术从3G向4G、5G升级过程中，单部智能手机SOI硅片需求面积亦随之增加，3G时为2mm2，4GLTE-A为20mm2，5Gsub-6GHz为52mm2，5Gsub-6GHz&mmW为130mm2。在射频前端模组领域，在4G/5G（sub-6G）中，RF-SOI用于低噪声放大器、开关以及天线调谐器等，FD-SOI用于追踪器；在毫米波中，RF-SOI用于功放、低噪声放大器、开关以及移相器，FD-SOI可用于移相器、SoC等；而在WiFi和UWB中，RF-SOI用于功放、低噪声放大器以及开关，FD-SOI用于

35、移相器、SoC等。产能方面，根据ICInsights数据，2018年全球半导体硅片2.23亿片，2020年增长至2.6亿片，保持稳步增长态势。在目前芯片供不应求的背景下，晶圆厂扩产将进一步推升硅片产能。2020年全球硅片主要厂商中，前7大厂商合计占比94.5%，其中日本信越化学占比27.5%，排名第1；日本胜高占比21.5%，排名第2；中国台湾环球晶圆占比14.8%，排名第3；德国世创占比11.5%，排名第4；韩国SKSiltron占比11.3%，排名第5；法国Soitec占比5.7%，排名第6；中国大陆厂商沪硅产业占比2.2%，排名第7，也是唯一进入全球前7的中国大陆厂商。半导体材料半导体材

36、料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。按照工艺的不同，可分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、（通用）湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等。封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。按照代际，可分为第一代、第二代和第三代。1）第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。主要用于制造集成电路，并广泛应用于手机、电脑、平板、可穿戴、电视、航空航天以及新能源车、光伏等产业。2）第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）；

37、三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域。3）第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（Eg2.3eV）半导体材料。主要应用于半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器等。相比于第一代、第二代半导体材料，第三代半导

38、体材料禁带宽度更宽，击穿电场更高、热导率更高、电子饱和速率更高、抗辐射能力更强，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料，也称为高温半导体材料。整体而言，全球半导体依然以硅材料为主，目前95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路都是由硅材料制作。在半导体产业链中，半导体材料位于制造环节上游，和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链，不同于其他行业材料，半导体材料是电子级材料，对精度纯度等都有更为严格的要求，因此，芯片能否成功流片，对工艺制备过程中半导体材料的选取及合理使用尤为关键。晶圆制造材料中，硅片为晶圆制造基底材料；光刻胶用于图形转移；电子特气用

39、于氧化、还原、除杂；抛光材料用于实现平坦化。封装材料中，封装基板与引线框架起到保护芯片、支撑芯片、连接芯片与PCB的作用，封装基板还具有散热功能；键合丝则用于连接芯片和引线框架。根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8%；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。2019年全球封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料分列第2-6名，占比分别为15%、15%、10%、6%和3%。以企业为中心的观念以企业为

40、中心的市场营销管理观念，就是以企业利益为根本取向和最高目标来处理营销问题的观念。它包括以下几种。1、生产观念生产观念是一种最古老的营销管理观念。生产观念认为，消费者总是接受任何他能买到的价格低廉的产品。因此，企业应当致力于提高生产效率，实现低成本和大众分销。持生产观念的企业的典型口号是：“我们生产什么，就卖什么。”生产观念在西方盛行于19世纪末20世纪初。当时，资本主义国家处于工业化初期，市场需求旺盛，整个社会产品供应能力则相对不足。企业只要扩大生产价廉物美的产品，就能盈利，而不必过多关注市场需求差异。在这种情况下，生产观念为众多企业所接受。除了物资短缺、产品供不应求的情况之外，还有一种情况也

41、会导致企业奉行生产观念。这就是某种具有良好市场前景的产品，技术含量和生产成本很高，必须通过提高生产率、降低成本来扩大市场。生产观念是一种重生产、轻市场的观念。在物资紧缺的年代也许能“创造辉煌”，但随着生产的发展、供求形势的变化，这种观念必然使企业陷入困境。2、产品观念产品观念认为，消费者最喜欢高质量、高性能和具有某些特色的产品。因此，企业管理的核心是致力于生产优质产品，并不断精益求精。持产品观念的公司假设购买者欣赏精心制作的产品，相信他们能鉴别产品的质量和功能，并愿意出较高价格购买质量上乘的产品。这些公司的经理人员常迷恋自己生产的产品，而不太关注市场是否欢迎。他们在设计产品时只依赖工程技术人员

42、而极少让消费者介人。产品观念和生产观念几乎在同一时期流行。与生产观念一样，产品观念也是典型的“以产定销”观念。由于过分重视产品而忽视顾客需求，这两种观念最终将导致“营销近视症”。如铁路行业以为顾客需要火车而非运输，忽略了航空、公共汽车、卡车以及管道运输的日益增长的竞争；计算尺制造商以为工程人员需要计算尺而非计算能力，忽视了袖珍计算器的挑战，其最终结果是产品被市场冷落，经营者陷入困境甚至破产。3、推销观念推销观念（或销售观念）认为，消费者通常有一种购买情性或抗衡心理，若听其自然，消费者就不会大量购买本企业的产品，因而营销管理的中心是积极销售和大力推广。执行推销观念的企业，称为推销导向企业。其口号

43、是：“我们卖什么，就让人们买什么。”推销观念盛行于20世纪三四十年代。在这一时期，由于西方各国科学管理和大规模生产盛行，因此商品产量迅速增加，整个市场供过于求，卖主之间的市场竞争日益激烈。1929年爆发的严重经济危机，前后历时5年，堆积如山的货物卖不出去，市场极度萧条。这种现实使许多企业家认识到，企业不能只顾生产，即使有物美价廉的产品，也要努力推销才能保证被人购买。在推销观念指导下，企业相信产品是“卖出去的”，而不是“被买去的”。他们致力于产品的推广和广告活动，进行无孔不入的促销信息“轰炸”，以求说服甚至强制消费者购买。与前两种观念一样，推销观念也是建立在以企业为中心，“以产定销”，而不是满足

44、消费者真正需要的基础上的。大数据与互联网营销互联网是直复营销的重要载体，更是互联网时代企业与顾客互动的重要载体。互联网具有跨时空、交互式、个性化、信息多样化（文字、声音、图像）等特征，而且其成本较低，使得互联网营销（亦称网络营销或网上营销或在线营销）客观地存在一种高效率的互动关系。互联网（包括移动网和互联网融合的移动互联网）为营销者和消费者提供了更好的互动和个性化的机会。（一）大数据、移动网络推动了互联网营销1、大数据是互联网营销的技术保障“大数据时代的预言家”、大数据时代的作者维克托迈尔舍恩伯格给出的解释或许更易于理解，他认为，“大数据”是指不用随机分析法（抽样调查）这样的捷径，而采用所有数

45、据进行分析处理；大数据并不是很大或者很多的数据，并不是一部分数据样本，而是针对某个现象或事项的所有数据。比如说关于一家企业的数据信息，除了企业名称、法定代表人、注册资本、经营范围等基本信息外，还包括财务信息、经营信息、外部关联关系、诚信状况等信息。大量、多维、立体、交织信息的汇集，就可以基于不同需求分析为不同主体提供数据基础。依照大数据时代的翻译者、电子科技大学互联网科学中心主任周涛教授的说法，“大数据”是“数据化”趋势下的必然产，物。而数据化最核心的理念就是“一切都被记录，一切都被数字化”。大数据不是一部分数据样本，而是关于某个现象的全部数据。对企业而言，理解大数据要重视其多样化的形态和来源

46、，发展对数据的深度分析能力，从而整合内部和外部信息，融合业务资源和社交媒体，进行准确预测。从战略思维视角来解释，大数据不仅是一种技术，同时也是企业的管理思维和运作范式。通过数据融合与分析挖掘，借以提升管理效率，开拓价值创造模式，它契合了互联网的开放性、普惠性、个性化特征。大数据变革了需求发现机制提升了发现需求的能力；通过记录顾客或客户的消费历史、网页浏览路径、市场供需变动、甚至客户画像（个人客户画像包括人口统计学特征、消费能力数据、兴趣数据、风险偏好等；企业客户画像包括企业的生产、流通、运营、财务、销售和客户数据、相关产业链上下游等数据）等，企业的营销活动能够更加精准、更有针对性。借助大数据能

47、够完成更精细的市场细分。基于此，对不同客户，企业能够借助大数据对其进行更精准的营销以刺激需求。亦即，企业有针对性地面对不同类别的客户选用不同推送方法，使得每一类顾客获取到的是自己期望获得的产品及相关信息，如此，相比全覆盖的轰炸式营销，能够减少顾客对促销的抵触感，提高营销效果。2、移动网络助力互联网营销1991年英国物理学家TimBernersLee发明了万维网，但他也许不会想到万维网（wwW）如此迅速地推广，并对这个世界产生前所未有的深刻影响。美国知名经济学家泰勒考恩指出，“与电的发明不同，互联网还未改变每个人的生活，但它已经改变了许多人的生活，且将会对下一代产生更为强大的影响力，尤其有利于那

48、些求知若渴的人、愿意去应付那些由泛泛之交构成的超大关系网的人、愿意以极快速度吸收信息的人”。4G是第四代移动通信及其技术的简称，是集3G与WLAN于一体并能够传输高质量，视频图像且图像传输质量与高清晰度电视不相上下的技术产品。与3G相比，通信速度更快、网络频谱更宽、通信更加灵活、智能性能更高、兼容性能更平滑、提供更多增值服务、实现更高质量的多媒体通信、频率使用效率更高、通信费用更加便宜。4G网络的建设带动了4G手机用户的迅速增加。运营商的网络能力有了显著提升，消费者的通信体验大大改善。4G网络将移动上网的速度提升到100Mbps，已经达到了部分用户家庭中固定宽带的速率，使得人们能够在手机上体验

49、到更快的网络访问速度。在没有WiFi的时候，4G网络可以起到很好的替代作用。4G网络的应用大大提升了信息交换效率。总之，互联网特别是移动网络技术的广泛应用，为互联网营销的实现提供了可能，主要原因是移动互联网更好地满足了顾客的时间碎片化的便利性需求。可以说，互联网特别是移动互联网是互联网营销的技术基础。（二）官网自营互联网营销（习惯性称谓，在此章实际是互联网促销）有很多形式，如官网自营、微博营销、微信营销、搜索引擎营销、视频营销等。当然，不同分类下的称为也不尽相同，有的还有内容上的交叉。无论哪一种形式，都具有传播与促销的功能，有的还有直接提供服务的作用。官网上自营是互联网企业传递信息的直接渠道。

50、不难理解，官方网站是体现主办者意志想法，企业信息公开，专用、权威和公开性质的一种网站，人们也常将其作为了解企业信息的首选方式。官网自营可以充分利用企业原有品牌影响力，官网的权威性给自身品牌背书。因此，企业在官网（PC端、移动端）开通互联网通道、发布品牌及产品信息、提供官方应用程序下载、设立产品论坛等，目的就是充分利用官网的公信力和吸引力，形成自营渠道，实现销售产品或服务的目的。在自有业务平台（即官网）上传播品牌及业务，这是非常普遍的常态传播形式。同理，在相关管理部门许可的前提条件下，线下场景中也有在企业办公大楼上竖起广告牌的情形。只是线上的广告制作成本更低，甚至有时是零成本。（三）微博营销作为

51、一种新兴媒体，微博进入门槛较低，它融合了传统媒体、网络媒体、手机媒体的功能于一身，具有强劲的传播优势：便携、即时、快速、互动性强，传播具有“裂变性”，有价值的信息会在短时间内得到关注，并迅速传播开来。有研究表明，一种传播媒体普及到5000万人，收音机用了38年，电视用了13年，互联网用了4年，而微博只用了14个月。微博基于公开平台架构，允许用户创作和发布信息并附加多媒体内容，还可以帮助用户获得大量的内生和第三方开发的应用。加之微博营销的成本投入少、互动性强、传播速度快等特点，已成为企业特别是中小企业产品发布、促销信息传播、活动公告宣传、危机公关处理的首选平台，最终发展成为企业的自媒体。以新浪微

52、博为例，截至2013年8月2日，其认证的企业微博近32万家2。2013年8月5日新浪与拥有900万家淘宝商户的阿里巴巴共同推出的新浪微博淘宝版，则使得微博这一营销模式发挥到了当时的极致，表现为当用户账户绑定后，微博用户可直接登录淘宝平台完成交易、支付等功能，实现新浪微博与淘宝账户互通，用户在绑定后可以用一方账号登录另外一方的业务，大大减少在两个平台登录切换的成本，让购物和信息分享更为方便快捷。新浪微博积极推动用户基数增长，提升用户活跃度，加强移动端变现，优化广告产品以求从各个维度更好地服务持续增长的客户群体。微博的广告和营销业务继续保持强劲势头。（四）微信营销毫不夸张地说，微信的出现相当程度地

53、改变了人们的生活方式。在今天的移动互联网时代，微信用户的使用频率和用户黏性远高于其他社交平台，因此，企业也有必要选择并利用好这样的工具实现有效的传播。微博最大的营销优势是其粉丝形成的广度，而微信的优势在于其点对点的沟通深度。相比微博而言，微信是个相对封闭的环境。也正因为微信将用户置于熟人关系中，在微信中所产生信息的关注度比微博要高得多，尤其是在朋友圈被大量转发的文章往往能实现非常高的阅读量。微信与微博并不矛盾，并且可以联动、整合。1、微信营销的优势微信营销是指企业借助微信功能，通过提供用户需要的信息，推广自己的产品，从而实现点对点的营销。（1）潜在客户数量多。微信的快速的技术迭代，功能越来越强

54、大，给用户带来的越来越多的便利和实用性，使其成为众多商家和企业潜在客户的聚集地，且微信的用户数量还在不断地攀升。至2016年年底，微信的月活跃用户正式超越了，在用户数字上，微信成为名副其实的腾讯第一大平台。可以预见，8亿多微信用户的背后蕴藏着巨大的潜在客户、市场容量大。（2）营销成本低廉。传统的营销推广多在线下，成本固然较高；而微信是一种软件，且使用是免费的。也就是说，微信从注册、开通，到使用各种功能都不收取费用，只是在使用微信时产生的上网流量由网络运营商收取比较低廉的流量费。如此，企业通过微信开展的微信营销活动的成本自然也是非常低的。（3）营销信息到达率高。如果在微博上发布的信息，发布者无从

55、知晓他（她）的粉丝是否真正收到、阅读了的信息。微信则不同。由于每一条信息都是以推送通知的形式发出，企业所发布的每一条的信息都会送达订阅用户手中，到达率几乎是100%，信息传播到达率高于微博。（4）精准营销。微信公众账号能够通过后台的用户分组和地域控制等手段对用户进行多样化分类，有利于准确发现用户（顾客）需求，进而实现精准的信息推送，包括推送信息的方式、推送信息的内容等。（5）营销方式多元化。微信不仅支持文字，还支持语音以及混合文本编辑，普通的微信公众账号就可以群发文字、图片、语音三个类别的内容。而经过认证的微信公众账号，会有更高的权限，能推送更漂亮、更能体现企业意愿的图文组合信息。图文并茂，并

56、辅之以有特色的语音和视频，比较容易拉近企业与用户（顾客）的距离，使营销活动变得更生动、更有趣、更有效。（6）营销方式人性化。微信的功能可以实现用户许可式选择和接受，由此，微信公众账号的内容推送既可以是企业主动推送，也可以把接收信息的权力交给用户，让用户自己选择自己感兴趣的内容，如回复某个关键词可以看到相关的内容等。这种亲民而不扰民的设计，使得企业的微信营销过程更具有人性化。2、微信公众号营销微信营销的方式有很多，有以建立并维系客户关系为目的、发挥漂流瓶、查看附近的人、二维码扫描等微信功能的微信营销，也有利用开放平台、语音信息等功能进行内容推送、创意执行的微信营销，还有直接在公众平台上营造品牌及

57、产品信息传递生态链的微信营销。结合本章目的，主要有微信公众号营销和微信群营销两类。必须提及的是，微信的公众平台功能较好地弥补了微信的封闭性，也让微信不止停留在社交的层面，可以作为一个有效的传播工具。对于公众平台来说，信息主要以推送的形式传达，是一种一点对多点的传播，传播广泛。针对微信公众号，腾讯分别提供了三种类型的公众号，分别是服务号（主要偏于提供服务，类似银行、114、提供服务查询，认证前后都是每个月可群发4条消息）、订阅号（主要偏于为用户传达资讯，类似报纸杂志，认证前后都是每天只可以群发一条消息）和企业号（主要用于公司内部通信使用）。根据业务属性，企业可以选择申请不同种类的微信公众号，如果

58、选择运营得当，可以很好地发挥传播与沟通的渠道效应。3、微信群营销除了微信公众账号外，微信的另一传播依托对象就是微信群（类似QQ群）。如，热度非常高的微信讲座也是非常好的一种宣传方式，借由一些公益性质的讲座活动，将高质量的用户吸引到同一个微信群中，增加企业直接接触目标用户的机会，可以说是一种性价比非常高的传播方式。（五）搜索引擎营销搜索引擎在帮助企业从浩瀚如烟的海量网民中挖掘潜在顾客具有重要作用。潜在顾客主动查询，通过搜索关键词反映顾客需求，搜索引擎根据客户需求给出相应的结果，有效地增加网站流量、促进企业销售及推广、提高品牌知晓率。搜索引擎的直接作用和间接作用均不可小觑。1、搜索引擎及其营销意义

59、搜索引擎，搜索的并不是所有数据，而是一些事先整理好的网页索引数据库，但是这些数据也是片断性地和网页文字相匹配的。简言之，搜索引擎指的是收集了互联网上众多网页并对网页中的每一个字进行索引，从而建立索引数据库。当某个用户在搜索框中输入并搜索某个关键词的时候，网页中包含的该关键词的网页就都会被作为搜索结果搜索出来，经过复杂的算法进行有序的排列后，这些结果就按照与搜索关键词的相关度的匹配性，依次排列并展示出来。百度、谷歌、360搜搜、雅虎等都已经成为我们熟知的搜索引擎平台。搜索引擎营销（SEM）就是根据用户或顾客使用搜索引擎的方式利用用户或顾客检索信息的机会尽可能将营销信息传递给目标用户或顾客的过程。

60、亦即，搜索引擎营销就是一种互联网营销手段，通过抓住用户或顾客对于搜索引擎的使用习惯和依赖性，把用户或顾客最终需要搜索的信息精准地推送给用户或顾客的过程。搜索引擎营销的意义表现在顾客和企业两个侧面。对用户（顾客）而言，可以非常便捷地进行精准的搜索，即用户（顾客）通过搜索引擎中的关键词精准找到自己需要的信息；另一方面，企业能够以最小的成本寻找精准的客户，并借以创造最大的互联网价值。也就是说，而企业则可以通过锁定不同关键词得到有效的顾客，并根据用户（顾客）的搜索习惯、爱好和需求，向其推送精准的广告。2、不付费搜索与付费搜索不付费搜索，即自然搜索，指的是搜索引擎优化（SEO）的结果。搜索引擎优化是一种