(客观题)PCB设计预赛题

1、PCB 初赛试卷一、单选题下列哪种不是贴片封装（ ）【答 案】B【分 数】1 分【选 项】SOT-89DIPSOT-223BGA下图中的元件最符合哪种封装名称（ ）【答 案】A【分 数】1 分【选 项】SOICTSOPQFNDFN“CAPC2012N”“2012”的含义是（ ）【答 案】A【分 数】1 分【选 项】元件的长宽尺寸（公制）元件的长宽尺寸（英制）元件的IPC编号元件的生产商型号下列哪种封装在手工焊接时最为困难（ ）【答 案】A【分 数】1 分【选 项】QFNSOPDIPAXIALAltium Designer 在编辑元器件管脚名称时，采用什么符号定义“低电平”有效（ ）【答 案】C

2、【分 数】1 分【选 项】A.“-”B.“/”C.“”D.“*”元件符号模型属性编辑时，哪种类型可使元件符号变为跳线类型（ ）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】StandardMechanicalNet TieGraphical如果想要屏蔽某部分电路的错误报告，可以在原理图中放置什么标记（ ）【答 案】B【分 数】1 分【选 项】Parameter Set指示或PCB Layout指示No ERC 标记或Compile Mask 指示Net Class 指示或Parameter Set 指示No ERC指示或PCB Layout指示下列关于装配变量的描述中，不正确的是（ ）【答 案】C【分

3、 数】1 分【选 项】通过引入器件设计参数变量，提高器件装配的灵活性装配变量可以被用于BOM表和装配图创建中装配变量必须在PCB 编辑环境内设置所谓装配变量参数，即在元件PCB 装配阶段可以变更的数据PCB中放置字符，字体需设置为（ ）【答 案】A【分 数】1 分【选 项】TrueTypeStrokeBarCodeDefaultPCB 5mil/5mil256pin BGA 器件（1mm 脚距，0.5mm焊盘直径，并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】24610用于绘制PCBPCB（ ）【答 案】A【分 数】1 分【选 项】Top OverlayK

4、eepoutMechanical以上都不能PCB铜层厚度（ ）【答 案】D【分 数】1 分【选 项】18m35m70m140m下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（ ）【答 案】D【分 数】1 分【选 项】MELFCHIPPQFPTQFP在 PCB Situs 照下列哪种方式进行设置最为合适（ ）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】Top layer 设置为：Horizontal;Bottom layer设置为：AnyTop layer 设置为：Vertical;Bottom layer设置为：AnyTop layer 设置为：Horizontal;Bottom la

5、yer设置为：VerticalTop layer设置为：Any;Bottom layer设置为：VerticalAltium DesignerPCB 多人协同设计功能的描述中，正确的是（ ）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】通过层次化原理图功能，实现PCB 版图多人协同设计按照设计实现功能将PCB 划分为多个版图区域，再由多人协同完成通过Vault的数据管理功能，实现差异化PCB 设计数据的组合按照Cross Select ，交叉实现PCB 版图多人协同设计PCB 中放置导线时，可切换的布线模式中，不包含（ ）【答 案】B【分 数】1 分【选 项】45拐角任意角度拐角任意角度直线弧形拐角P

6、CB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（ ）【答 案】D【分 数】1 分【选 项】任何情况均可使用焊盘的默认值Hole Size 的值可以大于X-Size 的值必须根据元件引脚的实际尺寸确定Hole Size 的值可以大于Y-Size的值Altium Designer的仿真分析中不支持（ ）【答 案】D【分 数】1 分【选 项】信号仿真数模混合仿真信号完整性分析电磁兼容性分析下列关于元器件布局的说法中，错误的是（ ）【答 案】B【分 数】1 分【选 项】可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5）放置元件可以放置在对应的Room 外元器件边框可以放置到PCB 边界以外元件既可以放置在顶层，也可以放置在

7、底层下列关于传输线和阻抗匹配的说法中，错误的是（ ）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配阻抗匹配可以防止因阻抗变化导致的信号反射在双层板（均为信号层）中，也很容易实现微带线带状线性能较微带线略好与高速数字信号电路设计无关的分析或测试是（ ）【答 案】B【分 数】1 分【选 项】需要进行电路信号完整性分析需要测试信号的电磁兼容性需要进行传输线阻抗特性匹配分析需要进行电路电源完整性分析大容量电解电容极性接反，可能会有哪种情况发生（ ）【答 案】D【分 数】1 分【选 项】无影响容值变小失去电容的作用爆裂Altium Designer中应为什么类型（ ）【答 案】D【

8、分 数】1 分【选 项】GraphicalStandardStandard(No BOM)MechanicalPCB 到生产厂商或部门通常需要包含哪两个（种）配置文件（ ）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】BOM 表和Gerber文件测试点文件和Gerber文件裸板制造文件和装配指令文件原理图文件和PCB 文件对装配完的电路板进行首次上电测试时，出现工作电压迅速下降的现象，首先应（ ）【答 案】A【分 数】1 分【选 项】立刻断开输入电源观测PCB 板，查找可能存在的问题触摸板上的元器件，找出表面温度变化异常的元件报告实验室老师，等候技术指导下面哪项最不适合作为绘制优质原理图的准则？（ ）

9、【答 案】B【分 数】1 分【选 项】为网络命名有意义的标号并组合相关联的信号需要多原理图完成一个设计时，应使用多张原理图平面化拼接的设计方法应尽可能复用电路模块应使用标注和指示来规定设计意图及约束信息PCB 元件规则检查报告的主要用途是？（ ）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】检查原理图符号与PCB 封装是否匹配检查是否有重复的元件位号和Unique 检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等检查元件是否与项目中的设计规则有冲突Altium Designer对电子产品开发的理念体现在？（ ）【答 案】A【分 数】1 分【选 项】统一数据模型和统一设计版本控制协同设计PCB

10、，FPGA，嵌入式各个设计域的多样化PCB 3D视图中，下列哪个颜色不能自行设置（ ）【答 案】B【分 数】1 分【选 项】板子基材铜箔阻焊丝印实时链接供应商数据的主要目的是？（ ）【答 案】A【分 数】1 分【选 项】实时了解相关元件的参数、价格和存供货信息获得元件的数据手册以便于辅助设计获得供应商的产品目录为采购人员提供元件列表二极管的电流方向；下图中的二极管上的黑线代表的意义是（ ）【答 案】B【分 数】1 分【选 项】二极管的阳极二极管的阴极二极管导通时的电流方向以上都不对图中的二极管最难于焊接到下列哪种封装上（ ）【答 案】D【分 数】1 分【选 项】AXIAL-0.3DIODE-0

11、.4RAD-0.1RESC1005N“CAPC3216L”“CAPC3216M”的区别在于（ ）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】前者元件尺寸更大前者元件高度更高前者所占PCB 面积更大前者是贴片元件，后者是直插元件下列哪种封装可能的引脚数最多（ ）【答 案】D【分 数】1 分【选 项】SOT23SOPTSSOPBGAPCB 封装放置的说法中，错误的是（ ）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】可以被放置在Top Layer也可以被放置在Bottom Layer可以旋转任意角度放置可以按X 键或Y 键自由翻转可以部分露出PCB 边界Altium Designer支持的信号层和内电层数量为（

12、 ）【答 案】A【分 数】1 分【选 项】32 32 个内电层32 16 个内电层16 32 个内电层16 16 个内电层下列哪些元件标号和参数数值的标示方式是不推荐的（ ）【答 案】D【分 数】1 分【选 项】“.1uF”下列哪项设置可以避免显示十字交叉结点（ ）【答 案】A【分 数】1 分【选 项】使用Display Cross-OversConvert Cross-Junctions选项使用Optimize Wire & Buses选项使用Components Cut Wires选项以上都不可以下列哪种不是多图纸设计时可采用的图纸结构（ ）【答 案】D【分 数】1 分【选 项】FlatH

13、ierarchicalGlobalMulti-Channel下列哪种电气对象在层次原理图中具有全局意义（ ）【答 案】D【分 数】1 分【选 项】Net LabelPortOff-sheet ConnectorPower PortPCB中没有电气意义（ ）【答 案】D【分 数】1 分【选 项】Power PlaneTop LayerBottom LayerTop Solder多通道设计是指（ ）【答 案】B【分 数】1 分【选 项】设计中存在这个多个数据采集和处理通道一个设计中存在着多个完全相同的设计电路设计中利用了可编程逻辑器件，可以扩展多个数据通道设计中有很多平行的输入和输出通道下列哪种是

14、正确的总线命名（ ）【答 案】B【分 数】1 分【选 项】Data0_7Data0.7Data(0,7)Data0.7下列关于参数描述不正确的是（ ）【答 案】A【分 数】1 分【选 项】无法为对象添加设计规则参数参数没有电气属性每个对象可以有多个参数参数可以是项目层面，也可以是文档层面PCB的元件映射关系是由什么维护的（ ）【答 案】B【分 数】1 分【选 项】元件标号Unique ID元件的Comment库链接的Design Item IDAltium Designer中子件的说法中，最为错误的是（ ）【答 案】B【分 数】1 分【选 项】可以将元件的多个子件放置在不同原理图中可以将元件的

15、多个子件放置在多个同源的通道中元件的一个引脚可以出现在所有子件中元件的子件可以不根据功能任意划分在进行原理图设计 ERC Net NetY1_1 contains floating input pins(Pin （ ）【答 案】A【分 数】1 分【选 项】器件Y1 的第一脚没有连接输入信号网络NetY1_1定义连接到浮动输入引脚器件Y1-1 含有悬浮的输入引脚NetY1_1网络NetY1_1 包含悬浮输入的引脚Y1-1下列哪个仿真源能产生任意线性变化的电压（ ）【答 案】D【分 数】1 分【选 项】VSINVPLUSEVEXPVPWL下列关于传输线的说法中，错误的是（ ）【答 案】C【分 数】

16、1 分【选 项】微带线和带状线均为传输线微带线中的导线越宽，特征阻抗越大微带线中的介质厚度越大，特征阻抗越大带状线一般在中间层，微带线一般只能在表层High Speed规则中的哪项规则用于规定信号线的布线长度（ ）【答 案】B【分 数】1 分【选 项】ParallelSegmentLengthMatchedLengthsStubLength通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（ ）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】从PCB 文档中将封装复制粘贴到库中从另一个PCB 封装库中将封装复制粘贴到库中从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB 封装粘贴到库中在库内复制粘贴某些高速电路板上

17、的蛇形走线的主要作用是（ ）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】美观匹配阻抗匹配线长替代小感量的电感Altium Designer中不能实现（ ）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】槽型正方型长方形圆形Altium Designer创建原理图仿真设计功能，描述错误的是（ ）【答 案】B【分 数】1 分【选 项】每个原理图电路仿真中必须包含至少一个电源仿真模型可以支持单张原理图设计的电路仿真每个元器件符号均必须自带SPCE 仿真模型可以支持瞬态特性分析和傅里叶分析什么是埋孔（ ）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】从顶层到底层贯通的过孔从顶层（或底层）到中间某层的过孔两边都不到顶层或底层的

18、过孔（看不到的过孔）有特殊尺寸要求的过孔PCB图纸模板，叙述不正确的是？（ ）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】PCB 机械层可以链接到PCB 图纸页面上PCB 的白色图纸区域是可以调整大小的PCB 中预定义的图纸模板不可更改标题块可以在Excel中创建，然后复制到PCB 文档生成元件报告时，下面哪项不包含在报告之中？（ ）【答 案】D【分 数】1 分【选 项】元件参数元件引脚器件模型器件供应商DRC 检查的说法哪个不正确？（ ）【答 案】C【分 数】1 分【选 项】在线DRC 检查需要该规则在PCB 规则冲突面板对话框中被使能在线DRC 检查需要在Design Rule Checker

19、用在线DRC 检查能检查出该规则使能前的设计错误在线DRC 检查需要在Preference 对话框PCB Editor General 页面的在线DRC 查功能已经开启下列有关信号完整性分析的说法不正确的是？（ ）【答 案】B【分 数】1 分【选 项】用来判断是否有可能发生信号完整性问题的一个常用的法则是 “1/3 上升时间”法1/3 时候，反射就有可能发生的因素用户可以利用阻抗匹配来避免能量在源与负载之间来回反射Altium Designer 中有两种方法可以来完成阻抗匹配：第一种是匹配元器件，第并自动指导布线Preferences参数设置到云端有什么好处？（ ）【答 案】A【分 数】1 分

20、【选 项】即使是在不同的工作地点，也可以导入相同的项目参数配置用户可以按照个人偏好来设置各种编辑环境的参数用户可以本地化参数信息，使用自己熟悉的语言操作环境用户可以在软件启动时打开上次的工作空间或显示主页二、多选题（20 题，2 分/题，共 40 分）元件引脚的电气类型选项中，不包含（ ）【答 案】AD【分 数】1 分【选 项】NonePassiveIOGroundPCB 导入更改发生错误（ ）【答 案】CD【分 数】1 分【选 项】封装中两个焊盘编号重复封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在原理图中的某焊盘编号在封装中不存在原理图中存在两个标号一样的元件使用自动元件编号功能时，可以选择以下哪

21、种或哪些编号顺序（ ）【答 案】ABCD【分 数】1 分【选 项】Down then CrossUp then CrossCross then DownCross then UpAltium Designer支持的手工交互式布线功能包括（ ）【答 案】ABC【分 数】1 分【选 项】单端网络交互式器差端网络交互式布线器多路网络交互式布线器元器件通用网络管脚交换PCB 版图设计中输出的装配文件类型包括（ ）【答 案】AC【分 数】1 分【选 项】测试点（Test 报告元件清单贴片数据（Pick and Place）文件Gerber文件PCB 规则属于电气类型的规则（ ）【答 案】ABC【分 数】

22、1 分【选 项】安全间距（Clearance）短路（Short-Circuit）未连接网络（Un-Routed 布线宽度下列关于创建封装的描述中错误的是（ ）【答 案】CD【分 数】1 分【选 项】贴片元件的焊盘，通常应放置在Top Layer穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer元件的外形轮廓定义在Mechanical 层3D 模型放置在Top Overlay层PCB 布线前需要完成的准备工作（ ）【答 案】ABC【分 数】1 分【选 项】电层定义好设计规则Rule，对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列计师确认该PCB 该优先级一一按序完成布线有关多路布线设计的说法正确的是（ ）【答 案】ACD【分 数】1 分【选 项】多路布线设计前提，需要首先选中将布线的多个对象（焊盘，导线等）多路布线适用于总线网络布线，普通网络则不适用多路布线过程中，可以修改导线间的间距多路布线过程中，仍然可以应用推挤功能下列哪些层是负片（ ）【答 案】BD【分 数】1 分【选 项】Top OverlayTop SolderTop PastePower Plane下列哪些是可选的焊盘形状（ ）【答 案】ABC【分 数】1 分【选 项】RectangularRoundRound RectangularHexagonal元件属性中可包含的模型有（ ）【答 案】BCD【分 数】1 分【