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文档简介
1、只有切换到检测只有切换到检测页面,机台才能启动。否则会报错误:参数修改中设置页面如下所示,左上方是选项和加载按钮,左侧是图像显示页面,右侧是参数设置页面1. ) ,L20V) ,L20V端(3) 动关闭触摸有任何操作,机台停止时,自动启动触。不勾选“自动开关触摸屏”,不对触摸屏程自动装置模板。勾选“启动时装载上一次模板”后,程序启动后会自动载关闭前使用的模板2. 按下装载按2. 按下装载按钮,会显示如下页面左侧列出保存的模板和设置。选中一个模板,点击启用即可。点击删除,选中的模板被删除图像显示窗口。下方按钮分别是放大,缩显示,适应窗口显示,允许鼠标拖动图相机选择如相机选择如下图所示,可以选择四
2、个相机中的某一个设置保存将当前的设置保存到文件,保存的名字在信息页面设信息页面模板名称:保存或加载的名称前信息页面模板名称:保存或加载的名称前后:(仅对四号相机有效):(仅对四号相机有效); : 保存 :测试通过自动保存,一般不勾选:测试不通过自动保存每像素大小:相机分辨率,一般不要自行修改功能说明:要使用哪项检测功能,勾选“启用”即可。不使用该检测功能,取消“启用”勾选。9. 测量铜线,铜片划伤,异项时9. 测量铜线,铜片划伤,异项时,需要设置定位按钮功能45671绘制圆形区域绘制椭圆区域绘制矩形区域绘制斜矩形区域叠加选中区域,区域显示为实线框去除选中区域,区域显示为虚线框删除选中区域,也可
3、使用 Delete 键个圆的区域,只留下四周的边框,即用四周的边框特征定位卡片个圆是虚线,即去除了这值是定位时间,如果时间太大(500ms值是定位时间,如果时间太大(500ms,调整一下定位区域,使定位时间小于 500ms。对比度:如果勾选,会自动计算对比度,如果找到的特征不明显,尝试手动输入对比度,对比度越低,找到的特征越多。定位分数:定位得分高于该值,认为定位成功;小于该值认为失败最小尺寸:调大该值,会去除掉一些较小的,离散的特征注意:对铜片定位设置,绘制的区域中心应与铣槽中心重合铜,其他为低精度测量区。亮铜参数:铜,其他为低精度测量区。亮铜参数:矩形框内的亮铜总面积最小值,低于该值判为不
4、合低精度亮铜最小面积:矩形框以外区域亮铜总面积最小值,低于该值判为不合格关键参数一般先点测试,查看当前测量值,以此为参考设置,检测过程中,再逐渐修正该值铜线完整性参数:允许的间隙:允许铜线横向方向上有小缺口,数值越大,允许的缺口尺寸越大最小线宽:单根铜线最小宽度最大线宽:单根铜线最大宽度,该值主要用来检测是否有两根铜线搭在一高精度区域比例:远离铣槽中心的一侧是高精度区域。该值设定高精度区域占整个圆形区域的比例。高精度最大坏线数:高精度区域允许的坏线数低精度最大坏线数:低精度区域允许的坏线设置参数,点击保存,点击测试异形,总较异形,总较面积:超过该值,判为不允许亮度偏差:光标在铣槽内划过,会显示
5、当前的亮度值,亮度超过该偏差就认为是边缘:边缘处放松检测精度,数值越大,边缘处检测精度越低矫正变形:适应铣槽的形状不一致,会降低误判,但选择一个良品,然后设置为标准样铜首先设置定位。不需要手动绘制定位,调整检测前三个参数,自动生成检测区。参数说明:铜首先设置定位。不需要手动绘制定位,调整检测前三个参数,自动生成检测区。参数说明:检测框高度:检测区的高如果铜片超出该检测区域,即认为铜片偏位,都亮铜参数(白光源图像上下坏铜最大面积:氧化、没铣亮的面积超过该值,判为铜片完整性参数(蓝光源图像铜片最小面积:如上图,铜片的最小面积。低于该值,认为铜片不完整最大高度:铜片的嘴大高点击测试点击测试14. 在
6、导电14. 在导电柱处绘制两个矩形框,然后设置允许的最大值和最小值,点击保存参点击测试,界面显示测量的高度值,绿色说明通过。如果高度超过允许值或没找到导电柱。16. 16. 0160100255然后选中外部残留检测区,用来检测是否有胶水流到铣槽外区域,可以设定残留面积。区域绘制如所示,注意不要会知道铣槽边缘,否则会将铣槽边缘误判为胶水18. 勾选18. 勾选“启用”后,会显示如下画面:设置左右侧允许的高度范围,点击保存点击测试:有导电柱的圆孔,测量的高度在设定的范围内,如果圆孔内没有导电柱,则测量的值会小尺寸测量:切换到尺寸测量页面后,会自动显示一下测量线。调整线条到如下位置和方向。参数说明:平滑:1.3尺寸测量:切换到尺寸测量页面后,会自动显示一下测量线。调整线条到如下位置和方向。参数说明:平滑:1.3 左右,一般不需修反差:缝隙越不明显的,该值应设置的越低,一般不需修改允许旋转角度:保留测量框宽度:测量时左右搜索的大小,如下下图蓝色矩形框所示每边等分数量:测量边缘时测量点数量最小找到数量:测量边缘时,最少成功的测量点数量,低于该值,判定该边没找点击测试显示出铣槽的边分别到卡片左,下边的距离,封装后与铣槽四个边的缝隙
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