组装工艺流程1课件

1、组装工艺流程2022/9/25组装工艺流程1组装工艺流程2022/9/24组装工艺流程1龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd目 的 为提升作业品质及产品工艺,减少、避免作业过程中产生不良而导致材料损耗、返工现象, 从而节约工时及材料成本，提升产品品质及经济效益!组装工艺流程12龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electron龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd注意事项1、注意保持工作台面的清洁，做好5S；2、每一工序作业前需将本工位所需材料、工具准备整

2、齐并与SOP一一核对，确认无误后方可进行作业；3、操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA/物体两侧，单手一次性只可拿取1PCS，且PCBA/物体不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；4、做好自检、互检，良品与不良品需严格区分标示，以确保作业品质！组装工艺流程13龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electron龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程图组装工艺流程14龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electron一、贴Dome、导电布(1)三个定位孔要与主板上的圆孔重合贴平压牢将四个

3、接地引脚沿中间折叠线折向背面图一、Dome片(有折脚的)图二、贴Dome片龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程15一、贴Dome、导电布(1)三个定位孔要与主板上的圆孔重合贴一、贴Dome、导电布(2)图三、贴导电布(1)三块导电布粘贴位置(贴于主板指定露铜位贴平压牢)三块导电布粘贴位置(贴于主板指定露铜位贴平压牢)图四、贴导电布(2)龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程16一、贴Dome、导电布(2)图三、贴导电布(1)三块导电布粘注意事

4、项:1.注意保持工作台面的清洁，做好5S；2.作业前必须带好引线式防静电环和手指套(双手的大拇指、食指及中指),手指套及无尘布有较明显脏污需即时更换,手指套原则上每4hr.更换一次;无尘布原则上每天更换一次；3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA，且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理；5.Dome片、导电布粘贴要平整、对位，不能有歪斜、起皱或贴出板边等不良现象； 6.主板金手指、贴Dome片部分要擦拭干净。一、贴Dome、导电布(3)龙康电子(深圳)有限公司 Longcon

5、n Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程17注意事项:一、贴Dome、导电布(3)龙康电子(深圳)有限公二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(1)图一、焊MIC图二、焊振动器+注意红色引线对应主板丝印“+”极边+龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程18二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(1)图一、焊MIC图二图三、天线组件+二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(2)图四、焊天线组件之扬声器+注意红色引线对应主板丝印“+”极边龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electro

6、nics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程19图三、天线组件+二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(2)图注意事项:1.注意保持工作台面的清洁，做好5S；2.作业前必须带好引线式防静电环；3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA，且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理；5.各焊接元件引线焊接方向请参考SOP ； 6. 焊接时间不可超过3秒，烙铁温度35010，每4hr.校准一次，并将校准后的数值记录；7.焊点吃锡需饱满，焊接表面要求:光滑、有金属色泽；不可有短路、

7、包焊、焊反、针孔，不可有锡珠、锡渣掉到PCBA上，以免引起短路。二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(3)龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程110注意事项:二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(3)龙康电子三、拖焊类:焊LCD、FPC(1)图一、焊接式LCDLCD定位孔与主板定位圆点对准焊接平整,焊点高度0.3mm图二、焊LCD龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程111三、拖焊类:焊LCD、FPC(1)图一、焊接式LCDLCD定三、拖焊类

8、:焊LCD、FPC(2)注意事项:1.注意保持工作台面的清洁，做好5S；2.作业前必须带好引线式防静电环；3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA，且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理；5.LCD不可有脏污、破损、刮伤、FPC连接处破裂等不良；6. 焊接时间不可超过3秒，焊点高度0.3mm，烙铁温度36010，每4hr.校准一次，并将校准后的数值记录；7.焊接表面要求:光滑、有金属色泽；不可有短路、包焊、焊反、针孔，不可有锡珠、锡渣掉到PCBA上，以免引起短路。龙康电子(深圳

9、)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程112三、拖焊类:焊LCD、FPC(2)注意事项:龙康电子(深圳)四、装摄像头、天线组件(1)图一、摄像头摄像头泡棉图二、装摄像头摄像头卡座摄像头连接器对准卡座垂直向下卡装到位,装平,不可歪斜、翘起龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程113四、装摄像头、天线组件(1)图一、摄像头摄像头泡棉图二、装摄四、装摄像头、天线组件(2)图三、装天线组件摄像头卡于中央位置扬声器引线摆放于天线组件与主板空隙处,不可压线或摆出主板外弹

10、片与主板接触铜泊有接触到扬声器引线摆放到主板与天线之间空隙处图四、局部OK图示龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程114四、装摄像头、天线组件(2)图三、装天线组件摄像头卡于中央位四、装摄像头、天线组件(3)图五、安装振动器振动器安装位置(线不可露出PCBA外,必须从天线组件开槽位走线,并按此图方式整好)螺钉图六、锁天线组件螺丝龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程115四、装摄像头、天线组件(3)图五、安装振动器振动器安装位置(注意事项:1

11、.注意保持工作台面的清洁，做好5S；2.作业前必须带好引线式防静电环；3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA，且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理；5. 先调好规定的电批扭力0.650.05kgf.cm，试打2台确认OK后方可继续(各机型扭力请参考SOP)；6.锁螺丝时电批要垂直对准螺丝孔位往下锁，螺丝需锁密合，不可有滑牙、段差、未锁到位、漏锁等不良现象； 7.电批扭力每4hr.校准一次。四、装摄像头、天线组件(4)龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electro

12、nics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程116注意事项:四、装摄像头、天线组件(4)龙康电子(深圳)有限公五、加工LCD(1)图一、LCD将此背胶撕掉支撑泡棉对齐LCD上支柱及两侧边缘贴平齐,再将泡棉背胶撕掉图二、撕LCD背胶图三、贴支撑泡棉龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程117五、加工LCD(1)图一、LCD将此背胶撕掉支撑泡棉对齐LC五、加工LCD(2)图四、贴LCD下边导电布导电布对齐LCD正面下边白线向下弯折至背面贴平齐龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(S

13、henzhen) Co.;Ltd组装工艺流程118五、加工LCD(2)图四、贴LCD下边导电布导电布对齐LCD五、加工LCD(3)图五、贴LCD两侧导电布导电布从LCD侧面对齐支柱开始粘贴,然后弯折导电布至背面并用手压贴抚平龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程119五、加工LCD(3)图五、贴LCD两侧导电布导电布从LCD侧五、加工LCD(4)注意事项:1.注意保持工作台面的清洁，做好5S；2.作业前必须带好引线式防静电环；3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿LCD两侧，单手一次性只可拿取1块LCD，且LCD不可直接碰撞

14、/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理；5. LCD不可存在脏污、破损、刮伤、FPC连接处破裂等不良现象；6. LCD两侧泡棉、导电布需粘贴平齐压牢，不可有漏贴、贴皱、贴歪、贴错位等不良现象。龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程120五、加工LCD(4)注意事项:龙康电子(深圳)有限公司 Lo六、装LCD、LCD预检(1)图一、装LCDLCD FPC平行插入主板连接器内(不可歪斜)连接器泡棉(贴平齐)图二、贴LCD连接器泡棉龙康电子(深圳)有限公司 Long

15、conn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程121六、装LCD、LCD预检(1)图一、装LCDLCD FPC平六、装LCD、LCD预检(2)检查待机画面及语言需与所要求一致开关机键返回键菜单选择确定键接听键电源线接口龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程122六、装LCD、LCD预检(2)检查待机画面及语言需与所要求一六、装LCD、LCD预检(3)注意事项:1.注意保持工作台面的清洁，做好5S；2.作业前必须带好引线式防静电环；3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性

16、只可拿取1块PCBA，且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理；5. 装LCD时用手轻轻扳开主板卡LCD FPC的卡扣，将LCD FPC平行插到主板卡FPC的卡扣内，扣紧主板卡扣，然后弯折FPC将LCD定位柱对准PCBA定位孔固定好再用手轻轻按压屏使其于与主板粘贴合；6.LCD预检：将带电源的串口转接线插入主板系统连接器内；按开机键开机，听开机音乐是否正常；观察显示屏及其图标显示是否正常，有无色差、亮点、暗屏、黑屏等不良；按菜单键进入照相模式，观察拍照显示是否正常；按一下按键147*键观察其是否有功能；7.测试完后

17、,按关机键手机关机,观察关机画面显示是否正常,再取下电源串口；8.电源串口外接电源3.84.2V，红线接电源正级，红黑线接负极；9.不可漏测，良品与不良品需严格区分标示清楚。龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程123六、装LCD、LCD预检(3)注意事项:龙康电子(深圳)有限七、加工A壳(1)图一、A壳受话器弹片张口边朝内图二、装受话器A壳Logo龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程124七、加工A壳(1)图一、A壳受话器弹片张口边朝内图二

18、、装受话七、加工A壳(2)图三、主按键样板图四、装受话器按键组件对准前壳定位柱龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程125七、加工A壳(2)图三、主按键样板图四、装受话器按键组件对准七、加工A壳(3)图五、A壳加工正面OK图示图六、A壳加工反面OK图示前壳来料的5个导电泡棉不可有脱落、翘起龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程126七、加工A壳(3)图五、A壳加工正面OK图示图六、A壳加工反七、加工A壳(4)注意事项:1.注意保持工作台面的清洁

19、，做好5S；2.作业前必须带好引线式防静电环；3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿物体两侧，单手一次性只可拿取1个物体，且物体不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理；5.前壳组件不可有刮花、色差、变形等不良；按键不可有掉漆、重键、色差、丝印模糊等不良；受话器不可有破损、弹片变形等不良现象；6.受话器安装方向需正确、统一；7 .按键丝印需清晰、正确，安装需定位，不可翘起。龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程127七、加工A壳(4)注意事项:龙康电子(深

20、圳)有限公司 Lon八、装主板组合品至A壳(1)图一、前工位主板组合品图二、前工位A壳组合品龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程128八、装主板组合品至A壳(1)图一、前工位主板组合品图二、前工八、装主板组合品至A壳(2)图三、装主板至A壳各卡扣、卡位需对准卡装到位且需平行注:A壳上5个导电布需与主板接触到并压在主板下,不可翘起(图示画圈位置)MIC及引线安装卡槽(MIC引线边朝内,引线不能超出壳体且不能露在PCBA上)MIC保护套不可脱落龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenz

21、hen) Co.;Ltd组装工艺流程129八、装主板组合品至A壳(2)图三、装主板至A壳各卡扣、卡位需八、装主板组合品至A壳(3)注意事项:1.注意保持工作台面的清洁，做好5S；2.作业前必须带好引线式防静电环；3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿物体两侧，单手一次性只可拿取1个物体，且物体不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理；5.安装时不能用手压LCD，以免将LCD压碎，且不能用大力压，以免将主板与壳体间的元件压坏，安装OK后再将LCD保护膜贴好；6.MIC保护套不可脱落；7.PCBA组合品与A壳组装各卡位需卡装对位，不可

22、歪斜、翘起。龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程130八、装主板组合品至A壳(3)注意事项:龙康电子(深圳)有限公九、加工B壳、合壳(1)图一、加工B壳系统连接器护套龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程131九、加工B壳、合壳(1)图一、加工B壳系统连接器护套龙康电子九、加工B壳、合壳(2)图二、合壳好背面OK图示图三、合壳好正面OK图示龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组

23、装工艺流程132九、加工B壳、合壳(2)图二、合壳好背面OK图示图三、合壳好九、加工B壳、合壳(3)注意事项:1.注意保持工作台面的清洁，做好5S；2.作业前必须带好引线式防静电环；3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿物体两侧，单手一次性只可拿取1个物体，且物体不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理；5.安装时不能用手压LCD，以免将LCD压碎，且不能用大力压，以免将主板与壳体间的元件压坏；6.AB壳不可有变形、色差、划伤等不良现象；主按键丝印需清晰、正确，按键手感良好，不可有丝印不良，破损等不良现象；7.前壳体组件与后壳组件

24、必须组合到位，各孔位对准。龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程133九、加工B壳、合壳(3)注意事项:龙康电子(深圳)有限公司 十、锁螺丝(1)1锁螺丝孔位2345图一、锁螺丝视图顺序龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程134十、锁螺丝(1)1锁螺丝孔位2345图一、锁螺丝视图顺序龙康十、锁螺丝(2)注意事项:1.注意保持工作台面的清洁，做好5S；2.作业前必须带好引线式防静电环；3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿物体两侧，单手一次性只可拿取

25、1个物体，且物体不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理；5. 先调好规定的电批扭力0.650.05kgf.cm，试打2台确认OK后方可继续(各机型扭力请参考SOP)；6.锁螺丝时电批要垂直对准螺丝孔位往下锁，螺丝需锁密合，不可有滑牙、段差、未锁到位、漏锁等不良现象； 7.电批扭力每4hr.校准一次。龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程135十、锁螺丝(2)注意事项:龙康电子(深圳)有限公司 Long十一、MMI测试(1)1、常用进入自动测试模式命

26、令：*#87#2、常用进入单项测试模式命令：*#23642*# (适用于KBT项目)3、常用检查S/N号及BT FT是否PASS命令：*#8375# 5、常用检查IMEI号命令：*#06# 4、常用测试方向倾斜传感器命令：*#668# (适用于国际项目) *#66*# (适用于国际项目) 一、MMI测试常用命令龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程136十一、MMI测试(1)1、常用进入自动测试模式命令：*#87十一、MMI测试(2)二、MMI测试检查项目名词中英文意义(1)1、Auto Test：自动测试2、Pass

27、：通过(表示OK)3、Fail：失败(表示NG-不良)4、Start：开始5、Done：完成6、Send key：接听键(一般用于重测上项功能时使用按键)7、Version：版本(此项需检查软件版本号显示界面，并观察是否为当前 用户版本)8、Backlight：背光灯(此项需检查按键盘背光灯是否正常)9、LCD ( Liquid Crystal Display)：液晶显示屏(此项需观察红绿蓝三种颜 色显示是否正常)10、Keypad：按键(此项需观察界面上的显示与键盘功能是否正常一致)龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺

28、流程137十一、MMI测试(2)二、MMI测试检查项目名词中英文意义(十一、MMI测试(3)二、MMI测试检查项目名词中英文意义(2)11、Receiver：受话器(此项需听Receiver有无声音，声音是否正常)12、MIC：麦克(此项检测时需用嘴吹MIC，听Receiver有无发声，声音是否正常)13、Speaker ：扬声器(此项需听扬声器有无声音，声音是否正常)14、Headset：耳机(此项检测时需插入耳机，戴上耳塞，用嘴对耳机MIC处吹， 听耳机有无声音，发出声音是否正常)15、FM (Frequency Modulation) Radio ：调频无线电接收 (此项检测时需插入耳

29、机，戴上耳塞，听有无收音机电台声音，发出声音是否正常)16、AM (Amplitude Modulation) Radio ：调幅无线电接收 (此项检测时需插入耳 机，戴上耳塞，听有无收音机电台声音，发出声音是否正常)17、Battery：电池(此项需观察是否显示 ”Battery Pass”)18、MP3 Melody Playing：MP3播放(此项需听声音是否正常)龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程138十一、MMI测试(3)二、MMI测试检查项目名词中英文意义(十一、MMI测试(4)二、MMI测试检查项目名

30、词中英文意义(3)19、Vibrating：振动(此项需用手感觉有无振动现象，听振动声音是否正常)20、Camera：照相机(此项需观察摄像是否正常)21、Memory Card：内存卡(此项需观察是否显示”Card Pass”)22、Parallel Line：平行线(此项需用手写笔划两个点的对角线通过)23、NxM Point：触屏点测(此项需用手写笔对应显示屏点测)24、Bluetooth Search：蓝牙搜索(此项需确认是否能搜索到蓝牙设备，是否 显示” Bluetooth Pass”)25、Charger：充电器(此项需插入充电器，然后观察显示屏右上角的充电图标 是否有充电闪烁提示

31、，如果正在闪烁，表明充电正 常；否则为充电Fail)26、Motion SenSor：方向倾斜传感器(此项测试时机头界面朝向自己，向左或 是向右摆动90度左右，然后轻轻地返回；观察Motion SenSor是否为Pass；否则为Fail)27 、Back：返回龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程139十一、MMI测试(4)二、MMI测试检查项目名词中英文意义(十一、MMI测试(5)二、MMI测试检查项目名词中英文意义(4)28、LSK：表示菜单选择确定键29、RSK：表示返回键30、Up：表示方向上键31、Dn (D

32、own)：表示方向下键32、LF (Left)：表示方向左键33、RT (Right)：表示方向右键34、I (In)：表示方向键中心的OK键35、Snd ：表示拔号1键36、Snd2 ：表示拔号2键37、CLR ：表示接听键38、End ：表示挂机键/开关机键龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程140十一、MMI测试(5)二、MMI测试检查项目名词中英文意义(十一、MMI测试(6)三、MMI测试检查项目具体注意点(1)龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;L

33、td组装工艺流程141十一、MMI测试(6)三、MMI测试检查项目具体注意点(1)十一、MMI测试(7)三、MMI测试检查项目具体注意点(2)龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程142十一、MMI测试(7)三、MMI测试检查项目具体注意点(2)十一、MMI测试(8)三、MMI测试检查项目具体注意点(3)龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程143十一、MMI测试(8)三、MMI测试检查项目具体注意点(3)十一、MMI测试(9)三、MMI测试检

34、查项目具体注意点(4)龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程144十一、MMI测试(9)三、MMI测试检查项目具体注意点(4)十一、MMI测试(10)三、MMI测试检查项目具体注意点(5)龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程145十一、MMI测试(10)三、MMI测试检查项目具体注意点(5十一、MMI测试(11)四、MMI测试举例图片检查待机画面及语言需与所要求一致开关机键返回键菜单选择确定键接听键测试完后打标记处(一般为左上角,特殊机型除外

35、)龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程146十一、MMI测试(11)四、MMI测试举例图片检查待机画面及十一、MMI测试(12)注意事项:1.注意保持工作台面的清洁，做好5S；2.作业前必须带好引线式防静电环；3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿物体两侧，单手一次性只可拿取1个物体，且物体不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；4.当单一故障超过2%时通知技术人员判定解决；5.检查各型号待机画面及语言须与其要求一致，检测完后关机拿下电池，取出SIM卡、T卡，将良品手机在后壳装电池仓指定位打上标记后方可流入下

36、一工位；6.做好自检、互检，良品与不良品需严格区分标示，以确保作业品质！龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程147十一、MMI测试(12)注意事项:龙康电子(深圳)有限公司 龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd十二、CIT测试(1)确认手机型号必须与所生产一致组装工艺流程148龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electron十二、CIT测试(2)注意事项:1.注意保持工作台面的清洁，做好5S；2.作业前必须带好引线式防静电环；3.操作需轻拿

37、轻放，拿取时尽量拿物体两侧，单手一次性只可拿取1个物体，且物体不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；4.当单一故障超过2%时通知技术人员判定解决；5.确保在测试前仪器已经请TE帮忙调好；6.确认CIT测试系统屏幕显示右下角的手机型号必须与实际相对应；7.做好自检、互检，良品与不良品需严格区分标示，以确保作业品质！龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程149十二、CIT测试(2)注意事项:龙康电子(深圳)有限公司 L十三、装孔塞、镜片、手写笔、贴易碎贴(1)Y螺钉孔塞摄像头镜片上需贴上摄像头镜片保护膜(手

38、撕位朝右上角)摄像头镜片光滑面为表面(垂直向下贴平齐)射频孔塞图一、装孔塞、镜片图示龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程150十三、装孔塞、镜片、手写笔、贴易碎贴(1)Y螺钉孔塞摄像头镜Y手写笔手写笔装好后OK图示十三、装孔塞、镜片、手写笔、贴易碎贴(2)贴易碎贴位(不可破裂)图二、装手写笔图示图三、贴易碎贴图示龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程151Y手写笔手写笔装好后OK图示十三、装孔塞、镜片、手写笔、贴易十三、装孔塞、镜片、手写笔、

39、贴易碎贴(3)注意事项:1.注意保持工作台面的清洁，做好5S；2.作业前必须带好手指套(拿摄像头镜片大拇指、食指及中指)；手指套及无尘布有较明显脏污需即时更换，手指套原则上每4hr.更换一次；无尘布原则上每天更换一次；3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿物体两侧，单手一次性只可拿取1个物体，且物体不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；4.孔塞、手写笔不可有漏装、未装到位、凸起等不良；5.摄像头镜片需干净，不可有脏污、污点、破裂等不良；保护膜、易碎贴不可有漏贴、破裂。6.做好自检、互检，良品与不良品需严格区分标示，以确保作业品质！龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Elect

40、ronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程152十三、装孔塞、镜片、手写笔、贴易碎贴(3)注意事项:龙康电子十四、外观检查(1)一、外观检查区域定义区域1：在使用过程中总能被客户看见的部分(如:面壳,镜面,LCD, 键盘);这些表面不允许,有可能导致一般客户不购买产品的 外观缺陷.区域2：在使用过程中常常被客户看见的部分(如:两侧面,顶部,底部, 天线);这些表面允许有轻微不良,但是不致引起挑剔客户不 购买产品.区域3：在使用过程中很少被客户注意到的表面部分(如:电池面或 背盖);这些表面的外观缺陷应合理,而且不至于给客户觉得 该产品质量不过关.区域4：在使用过程中决不会被客

41、户看见的表面部分(如:机芯背面, 电池内面,背盖内面);这些表面的外观缺陷应合理,而且不至 于给客户觉得该产品质量不过关.龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程153十四、外观检查(1)一、外观检查区域定义区域1：在使用过程中十四、外观检查(2)二、外观检查检验方式(1)1、检验工具：放大镜目测时,采用5倍放大镜. (必要时) 显微镜目测时,采用80倍显微镜,可带上光和下光 灯.(必要时)2 、观察角度：检视面与桌面成450 ,上、下左右转动150,前后翻转. 观察时间:每件检查总时间超过12s.3 、观察距离：检查物距眼睛4045cm,只有在40cm之内才能看到 外观问题记缺点.4 、灯照强度：100W冷白荧日光灯,光源距物体表面5055cm,照 度约500550Lux(勒克斯).龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd组装工艺流程154十四、外观检查(2)二、外观检查检验方式(1)1、检验工具：十四、外观检查(3)二、外观检查检验方式(2)50cm4045cm45900500Lux图示龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd