PCB术语中英文对照表

1、第 第10页 共 10 页PCB 术语中英文对照表Adesin附着力 Anna Rg孔环 AOI(atomtic otcal inseci)自动光学检测 AQL(ccptable ali vel） 可接受得质量等级 Bsup2；i(burie bump inrnnction technolog）埋入凸块焊点互连技术 BBH（brid blnd o） 埋盲孔 BGA（bal gr rry)球栅阵列 Bise 起泡 Boa Eges 板边 Bur毛头/毛刺 BM（Build;up mltlayer）积层式多层板 BH（burie/lin va hoe）埋/盲导通孔 CAD（puter ided d

2、sign)计算机辅助设计 CAM(puter aided mnfcturing） 计算机辅助制造 r oil碳油 CEM(posie poy mral） 环氧树脂复合板材 chafe倒角 Characeistic mpeane特性阻抗 CNC(puteried merca nro)计算机化数字控制 onductor rack导体破裂 Condctor Spacing 导线间距 nector连接器 per fil 铜箔(皮）Czi 微裂纹（白斑Dlaminatin分层 weting 半润湿(缩锡）D（desgn for manuacturing）可制造性设计 DIP（dl n-ine pcag）

3、Dk（ielcricntn)介电常数 DRC（esign rule hecking)设计规则检查 drwing图纸 ECN(engineering change ntce）工程更改通知 ECO(eninein chang der） 工程更改指令 E lass电子级玻璃 entekOSP 处理 Eo_y rsi环氧树脂 ES（eetrostai dishar）静电释放 Etched Maing 蚀刻标记 Flness翘曲度 Forei Ilusio 外来夹杂物 Flame ritant阻燃性 FR;2（fame;etardnt 2) 耐燃酚醛纸基板FR;3(flamertardant ）耐燃环氧

4、纸基板FR;4（flameretdant 4）耐燃环氧玻璃布基板 F;（fame-retadan 5） 耐燃多功能环氧玻璃布基板 ground地面（层) Hang晕圈 DI(high desit inteconneion）高密度互连技术 HA3L(hot air solr 热风焊料整平（整平）C（inera crcui) 集成电路 nk Sted Makn盖印标记 Insulaton sistanc 绝缘电阻 on eanlines离子清洁度 IP（he intitut for n connecting and pkagig of lectrnc circi ）印制电路互连与封装协会 I3O（

5、nernatial nizaton or standardization）国际标准化组织 Lamite Vid 压合空洞 er激光 LDI（laser diret maging) 激光直接成像 end文字标记、符号 fd Lnds 焊盘浮起 log标志 LPI（liqui hotoimgeabl）液态感光成像 LPISM(liqud phoimageable soldr mask）液态感光阻焊膜 mrki 标记 ealig白斑 Mcrovoids 微坑 mil密耳（千分之一英寸）MIL-3T(mliay美国军用标准 Negate Nck缺 口 Noues 镀 镏 Nonetting 开路 OS

6、P（organic sodeabilty prservaives) 表面抗氧化 _es氧化物 pa 焊 盘 pael 拼板 pattern板面图形 PC（printe ccuit ard) 印制电路板 Pcs(pi）件、片、只 Peeling 剥落 pnole针孔 Pnk Rng 粉红圈 Pits凹坑 pth中心距 Pting od 镀层破洞plug塞 Positve Ehback 过蚀 power电源层 pree半固化片 PTFE（polytetrfuoretyene) 聚四氟乙烯 PTH(pltd throughoe）金属化孔 PWB（prnt-irig boar) 印制线路板 egisr

7、ation对准 QA（quality suran）质量保证 （qaity ontrol） 质量控制 QE（qualit 质量工程 QFP（quad flt 方形扁平组件 reai修理 RCC(in ated oppe)已涂覆树脂得铜箔 Refeence diensn 参考尺寸 egistration对 准 度 rsin 树脂 拒收 修订版 F(rdo 射频 Rples纹路 ut外形铣 scratch划伤 Screed arkn 纲印标记 scorig刻 槽 short 短路 信号 Sk scren 丝网 Skip Coverae 漏印 sot开槽 SMD（suface mont devie）表

8、面安装器件 SMBC（solder mak er bare cpe ）裸铜覆盖阻焊膜 SMT(sufce ount tecnolog) 表面安装技术 sma毛刺 solder焊 锡 3/（solder ask） 绿 油 oldaity 可焊性 Soda 3trawin3PC(stiicarocsontrol)统计过程控制 间距 ape est胶带实验 CE（termal coeficintf epnsi ）热胀系数 TR(tme-dmn refctomet)时域反射测试 tolranc公差Tentn盖孔 etur odion显 布 纹 g(gls tasiion tepear) 玻璃软化温度

9、THT（ough hoe thngy） 通孔（插装)技术 race线路(条）UL（underrites laboratries) 安全实验所 NPTH非金属化孔 V（ultrviolet） 紫外线辐射 vutV 刻 Va ol导通孔(过线孔) vid 空洞 wrp板弯 Waes波浪 Wve E_posur 露织物 etting沾锡 Wiking灯芯效应（渗铜) Wnles（通道）:ouc ion（trac) 2、 导线(体）宽度：condutr wid 3、导线距离:conductrpacng 、 导线层:conductor 、 导线宽度间距：cnductor le/sce 6导线层:cond

10、uctorlayer no、1：roudpad方形盘:squaad 、 菱形盘:diondpad 10焊盘:etangl ad 11、子弹形盘：buleta 12、泪滴盘:terdroppd3snowma pd 4、 形盘：-shaped pad5nnulr pa 16圆形盘:onirular d 、 隔离盘:isolation pad 1、非功能连接盘:onfcon pd 、 偏置连接盘:offe ad 20、腹(背)裸盘：bac;brd ad 1、 盘址：nchorng spaur 22、 连接盘图形：lnd attrn 2、连接盘网格阵列:lnd gri array 2、 孔环: nul

11、r ring 2、 元件孔：ponent hle6、 安装孔:mountin hole 2、 支撑孔：uported hol 28、 非支撑孔：unsuppred hole 29、 导通孔：vi 3、 镀通孔:plted thrh hole （pt）1、 余隙孔：aces ol 32、 盲孔:blind a（ol）、 埋孔:uid via hle 34、 埋/盲孔：ure /lin via 35、任意层内部导通孔：any laye inr via hole (lvh）aldrilledhol 3、定位孔：toa in hl 38、 无连接盘孔:landless ole 39、 中间 孔:interstit hole40、 无连接盘导通孔：landlss viahoe41、 引导孔:iohole2、 端接全隙孔：erinal clearome hol 3、 准表面间镀覆孔：qu- interfing plated;throg hle 4、 准尺寸孔： i