版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
1、目录1 关于报告目录引言详细发现4 大公司遭遇阻力,新兴6 界生态系统蓄势待9 光线通讯正值收获季;5G开启新曙11 人工智能推动芯片创新13 研发是重中之重中美仍是主要市场供应链压力缓解人才争夺战威胁行业发展何去何从关于毕马威和全球半导体联盟(GSA)上述约束力。版权所有,不得转载。 何上述约束力。版权所有,不得转载。毕马威全球半导体行业展望 | 1主要发现主要发现行业信心指数分值首屈一指推动收入增长揭示研发开支效率待提升创新与扩张第一战略要务的首要威胁增长上述约束力。版权所有,不得转载。2 | 毕马威全球半导体行业展望上述约束力。版权所有,不得转载。三毕马威国际毕马威国有任何引言工智能日新
2、月异。智引言敬请阅读毕马威第14期全球半导体行业展望年度报告略提升和提高运营效率。席年,统中的助企业从未来出发,考量和备战关键业务领域,以便日后实现收入增长、战略提升和提高运营效率。的A29亦询问了有切实帮助,也欢迎您与我们进行讨论。们的观点对了解半导体行业的前景至关重要。公司正大举投资新技了、新应用,发展迅猛,决计要在行业内施展拳脚。管合伙人及全球半导体联盟所作的分析。我们希望这份报告能够给企业带来切实帮助,也欢迎您与我们进行讨论。们的观点对了解半导体行业的前景至关重要。Tim Zanni主管合伙人毕马威美国主管合伙人Lincoln Clark管合伙人Shrikant Lohokare, P
3、hD半导体联盟(GSA)全球副总裁暨执行董半导体联盟(GSA)三) 毕马威国际毕马威国有任毕马威全球半导体行业展望 | 3日益来日益来自小公司。小公司尤网、人工兴半导体行业发展icllr导体业务主管毕马威美国4 | 毕马威全球半导体行业展望详细发现信心分化:大公司遭遇阻力,新兴公司势头正劲详细发现技术颠覆持续不断。贸易战。长期的繁荣周期势必结束。某些领域产能过剩。高管的信心。1亿美元的大公司则不同,尽管去年整个行业发展219095的5小收入1。在领圆厂大公司对前景虽仍感乐观,但展望相对温和,或许是因为它们更多地受到当前,某些情况下还面临资本支出放缓、存储器价大的发展空间。这种乐观态度亦说明一些
4、广泛的行业趋势,比如,创业型企业力、洞察力和灵活性,使其能够领先于“变革”或成为“变革”的代名词。由创公备老牌企业的资源,但的定展道,半导体行业多年来一直在迅猛扩张。尽管半导体公司为了求发展而大力投对以投为关键) 毕马威国际毕马威国际任何出。业高管对行业的信心。信息分值是根据受访数量、资本开支、研发开支的预期变化计算得出。6954半导体行业信心指数695462总分62来源:2019年毕马威全球半导体行业调查发现年收入1年收入在1亿美元以上的企业来众来众机会,各公司对行业前景感到乐观。毕马威全球半导体行业展望 | 5何推动半导体行业收入增长的首要应用,其次是无线通推动行业发展世界生态系统已蓄势待
5、发,推动半导体行业收入增长的首要应用,其次是无线通两倍。 国际数据公司(IDC)2 1(去年排在第一位)。今年人工智能在推动收入增长的重目0计到两倍。 国际数据公司(IDC)2 1(去年排在第一位)。今年人工智能在推动收入增长的重智慧城市、工业物联注和个人可穿司设备)列为下一财(百分比表示:在1-/非常重要”的受访者比例)推动下年收入增长的应用%2018 中 位 值%2017 中 位 值物联网64%3.963%3.8无线通讯(含智能手机和其他移动设备)60%3.875%3.9人工智能/认知/深度学习56%3.843%3.2汽车产业58%3.755%3.5消费电子50%3.559%3.5云计算4
6、9%3.543%3.4工业48%3.459%3.5安全(含生物识别技术)47%3.445%3.2数据中心/存储44%3.424%2.9增强现实技术/虚拟现实技术32%2.937%3.2电源技术30%2.921%2.6机器人/无人机28%2.945%3.2有线通讯24%2.860%3.6医疗设备28%2.721%2.6个人电脑19%2.529%3.11=根本不重要 5=非常重要来源:2019年毕马威全球半导体行业调查发现2015-2025年全球物联网联网设备安装量 (Statista, 2019)上述约束力。版权所有,不得转载。国际数据公司(IDC)2019年全球半年度物联网开支指南(World
7、wide Semiannual Internet of Things Spending Guide)上述约束力。版权所有,不得转载。6 | 毕马威全球半导体行业展望三毕马威国际毕马威国有任何物联网对半导体行业重巨大潜力。自去年调查以来,数据支心求。我们预计,更多芯片投资将集中于小型云计算和边缘的服务器,而不是仅投资于近年来占主机(M)源费IT物联网组持业器3D地图,必须使用配备传感在经历剧变在不断扩张展望未来,押注中最有前景的领域和应用在不断扩张展望未来,押注Shrikant Lohokare博士暨执行董事联盟全球副总裁上述约束力。版权所有,不得转载。何上述约束力。版权所有,不得转载。毕马威全
8、球半导体行业展望 | 7住宅、智慧城市、列为推动半导体行业下一年收入增长的首要应8 | 毕马威全球半导体行业展望级上选2/1百分比表示:在1-5个等增长机会领域%中位值传感器/微机电系统72%3.8模拟/频射/混合信号57%3.6图形处理器(GPU)52%3.5系统芯片(SoC)46%3.4光电元件40%3.2新兴非易失存储器(NVM)35%3.2专用集成电路(ASIC)34%3.2闪存32%3.0微处理器单元(MPU)28%3.0微处理器19%2.9动态随机存储器19%2.7分立器件17%2.6其他逻辑设备13%2.71=极低 5=极高来源:2019年毕马威全球半导体行业调查发现毕马威国际毕
9、马威国际任何络比络比较一批部网,以用例测试和改TiZni,全球及美国市场毕马威全球半导体行业展望 | 9无线通讯正值收获季;5G开启新曙光汽车应用)。作为推动半导体行业收入最重要应用的地位被物联网取代,降至第三位(次于汽车应用)。中占比最高。如今随着移动过无线通0,在全第二重要中占比最高。预计下一年无线通讯平均提供的收入占公司收入百分比仍将最高30%25%)30%25%消费类电子23%数据中心/存储23%23%22%21%汽车云23%22%21%21%20%市人可穿戴)21%20%个人电脑来源:2019年毕马威全球半导体行业调查发现何要点作互线世讯的将键要点体企业的重要收入推动,具有明显的生命
10、周期特点;无线市线通信的面貌,其发展将如日中天。线技很为5。增5变无线通信的面貌,其发展将如日中天。查5/仍将其视为半导体行业增长最快的领域,预计随着5G时代的到来将成倍增上述约束力。版权所有,不得转载。10 | 毕马威全球半导体行业展望上述约束力。版权所有,不得转载。三毕马威国际毕马威国有任何片片的资源,但其企有技术。对于这创,技术变革是机遇而rinte体业务毕马威全球半导体行业展望 | 11人工智能激发芯片创新赋导造商面临巨大机会。如造商能够实现工厂检查、现场监控和产品装配等流程的自动化。购务策的自动化,加快和改进业务流程和决策。人工智能还大量应用于工业,让制造商能够实现工厂检查、现场监控
11、和产品装配等流程的自动化。中心相关产品中广泛使用的图形处理器列为第三重要的领域。计算和机器学习必须处理和分析海量非结构化数据,需要巨大的处理能力。只动下一财年收入的第三大应用,名次较去年大增。受访者还将人工智能和数据竞相开发优异人工智能芯片的热潮将愈演愈烈。人工智能技术新浪潮认中心相关产品中广泛使用的图形处理器列为第三重要的领域。计算和机器学习必须处理和分析海量非结构化数据,需要巨大的处理能力。只有结点尺寸较小的尖端芯片才能提供新一代人工智能技术所需的高性能计算。售较大结点芯片(例如连接设备或消费者物联网产品的传感器)的公司占比最,但预计10纳米受访者将人工智能列为推动收入增长第三重要的应用。
12、何要点节点芯片上展开创新,续利用现有节点芯片,从要点尽管研发生产成本巨大,但结点尺寸小并未阻碍以设计为主的无晶圆厂小型总额高达数十亿美元。公司公司进入市场,因为资本正源源不断地流向前途光明的人工智能硬件初创美元。3Nii总额高达数十亿美元。公司公司进入市场,因为资本正源源不断地流向前途光明的人工智能硬件初创有关企业仍在打造各种节点大小的产品而容纳更多市场参与者。90nm (110nm, 130nm,180nm, etc.)90nm16%32%65nm29%45nm33%32nm10%28nm36%14nm (10nm, 7nm)21%23%25%允许作出多项回答。来源:2019年毕马威全球半导
13、体行业调查发现12 | 毕马威全球半导体行业展望高通设立1亿美元基金投资人工智能初创企业(路透社,2018年11月28日)一个风投眼中的人工智能市场格局(半导体工程,2018年11月15日)上述约束力。版权所有,不得转载。三毕马威国际毕马威国有任何上述约束力。版权所有,不得转载。成为成为竞争的基础但和将研发扩大到邻芯片制造商正设法收回成本和提高创新回报。Sot Jn, 业务毕马威全球半导体行业展望 | 13研发是重中之重充满挑战的市场形势促使它们以多元化姿态进入新的业务领域。如果不提升业, 6 半导体公司将受到开发内部芯片设计的、成熟科技巨头和平台公司的查中,受访者把创新和扩大研发列为第一战略
14、要务,研发成本节节攀升也被列首要财年研发支出将增加,近30的受访者未来三年半导体公司的战略要务30%33%35%41%并购或合资人才开发/30%33%35%41%28%28%28%28%加快投放市场速度26%进一步面向客户26%(或更好地满足客户需求)19%加强营销、品牌推广和公关19%17%管理企业的合作伙伴/17%盟友生态系统8%地域扩张8%7%明确企业愿景/文化/目标7%允许最多做出三项回答。仅显示部分列表。 来源:2019亚马逊推出机器学习芯片对垒Nvidia和英特尔(路透社,2018年11月28)苹果拟6亿美元收购其欧洲芯片供应商部分资产(财富,2018年10月11)何15%29%3
15、6%18%42%15%27%3%0%2018201715%29%36%18%42%15%27%3%0%20182017研发费用攀升跨境监管摩尔定律仍然发挥作继续缩平均售价侵蚀晶圆和后台设备成本高跟上客户多样化需求缺乏新商业模式*说实施创新所用的本的新一件大要投资以物色和留住设计人才,还需投资创新所需的软件。这些增量成本事。拥有领先设计的初创企业不48%48%23%33%32%31%49%采需要战略施务,而投资创新所需的软件。这些增量成本事。拥有领先设计的初创企业不48%48%23%33%32%31%49%体半导支出与市场表示其研发2073逾的产能限制其他* 2018:跨境监管、关税、新贸易政策
16、2017:跨境监管* 2017年未调查允许作出多项答复来源:2019年毕马威全球半导体行业调查发现上述约束力。版权所有,不得转载。14 | 毕马威全球半导体行业展望上述约束力。版权所有,不得转载。三毕马威国际毕马威国有任何研发开支与市场机会的一致性多数受访者认为所在公司的研发开支能够有效地与市场机会保持一致9%低效或十分低效9%低效或十分低效26% 比较有效高效或十分高效64%来源:2019年毕马威全球半导体行业调查发现由于四舍五入,总和不等于100%过去三年研发开支投向取消或停顿项目百分比现和评估潜力大的创正,并且更着投资壮大,规模庞大且高度多元控制,而只有一两种开发产品的小收购作为增长战略
17、的重要组成部分的些行业领先者正专心收购不断涌现项目的比例入市前景的开动进行最终削减无良项目的比例7%9%17%26%40%0%7%9%17%26%40%110%1120%2130%超过30%来源:2019年毕马威全球半导体行业调查发现由于四舍五入,总和不等于100%上述约束力。版权所有,不得转载。三) 毕马威国际毕马威国有任何上述约束力。版权所有,不得转载。毕马威全球半导体行业展望 | 15和和通讯市场繁荣,是可预见的未来,中国市场的icll,k业务16 | 毕马威全球半导体行业展望中美仍是主要市场体强为对去年受访者担心,在GDP两位因此,中国很可能要继续进口芯片本因为无 中国的贸易逆差否减少
18、中国参与易的依赖,因为美国试图通过关税购入因此,中国很可能要继续进口芯片要点半然半潮司1将碍更、关在2017年要点有所增加,但企行业务模式不宜过度依7 HYPERLINK /2016special/madeinchina2025/ /2016special/madeinchina2025/毕马威国际毕马威国际任何规模规模世界对其供应链的担心面对供应链破坏无毕马威全球半导体行业展望 | 17供应链压力缓解障碍也减少。片公司的买方障碍也减少。不是他们考虑的问题。公司的受访者更可能对供应链优化表示满意。初创企业主要关注开发和工程,大小)都在忙于早期阶段的创新。由于专注于研发和设计,优化生产运行还远不
19、是他们考虑的问题。险,因为它们在全球运意,而一年前这一比例仅为3%。降。感到满意,而一年前这一比例仅为3%。何人才争夺战威胁行业发展导关心如何实施增长战略。20的受访者”,而是“我们应如何调整资源和大因1长陷是最常见的问题。人才开发和管理也被大型半导体20%构威胁20%人才风险17%27%运营风险20%18%新兴/颠覆性技术风险19%10%7%16%A)10%7%16%4%5%7%6%7%5%11%10%7%声誉/4%5%7%6%7%5%11%10%7%监管风险6%3%1%名列第1名列第6%3%1%名列第 3网络安全风险加总不到100%;仅显示部分列表来源:2019年毕马威全球半导体行业调查发现大问题大问题。风投投资的初创企半导体企业正在招聘新人,推动从产品向服务的转TiZn,合伙人,毕马威(美国18 | 毕马威全球半导体行业展望毕马威国际毕马威国际任何要日要日将复杂化,技能差距更加激烈。毕马威全球半导体行业展望 | 19潜力初创企业区别于其他企业的特征。与众不同理念和战略视野的领导者与具有独特执行技能的员工合作,往往是高潜力初创企业区别于其他企业的特征。决方案,满足更广泛的客户需求。日益困难,高校尚未培养出足够数量的胜任员工。场上的人才数量有限。高科技工作岗位多于高科技工作员工,然而人才输入识到组件能够商品化,于是投资软件和相关服务
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 不自愿离婚协议
- 湖南省永州市2024年七年级上学期期中数学试题【附答案】
- 专题14有理数的乘除(举一反三)(沪科版)
- 热点03俄乌冲突新局势-2023年中考地理专练
- 09完形填空训练之哲理建议类-2024年中考英语阅读理解提分宝典
- 工程项目施工框架协议范本
- 工程项目管理填空题专项
- 工程项目管理课程大纲-薛大龙博士
- 脚手架及模板支架计算
- 2024年北京中考道法第三次模拟卷含答案解析
- 高教社新国规中职教材《英语1基础模块》英语1-U1-220905改
- 第五章-纳滤讲解
- 视频创推员(中级)理论考试题库大全(含答案)
- 深圳市中小学生流感疫苗接种知情同意书
- 《红星照耀中国》常考知识点梳理
- 射线、直线和角(张冬梅)
- 2023-2024学年南京地区五年级语文上册期中自测(统编版)
- 七年级期中考试动员主题班会1
- IOS9001:2015内审检查表(各部门)
- 部编版六年级上册第五单元作业设计
- 微电子器件可靠性
评论
0/150
提交评论