OFweek8月深度解析中国LED产业的发展现状与前景

1、OFweek深度解析：中国LED产业的发展现状与前景在国家大力倡导节能减排和 HYPERLINK /topic/2010/ditanjingji/index.html o 低碳经济 低碳经济的大背景下，我国 HYPERLINK o LED LED企业苦练内功，抓住国内有利发展契机，抵御全球金融危机，取得可喜的成绩。在成绩和机遇的背后，中国LED企业仍然面临严峻挑战和重重危机。缺乏 HYPERLINK /320.html o LED外延片 LED外延片和芯片技术专利，长期依赖进口核心技术，企业自主创新能力差，成本居高不下，都是我国LED企业的硬伤。表面上，核心技术缺失是我国LED企业的发展瓶颈；

2、实质上，战略问题才是我国LED企业最大的发展瓶颈。企业因经营而盈利，因管理而发展，因战略而成功，因文化而常青。技术是企业强有力的竞争武器，但是只有在战略的指导下，技术才能发挥重大作用。金海湾咨询总经理裴中阳先生言：“战略定位决定扩张方式，扩张方式决定资源配置。”反过来，技术资源配置由扩张方式决定，扩张方式由战略定位决定。所以，战略定位决定技术资源的配置效率和产出水平。所以，我国LED企业需要重新思考战略，实现战略突围。led完整产业链分析 一、上游芯片产业，LED行业上游主宰下游。在LED产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。LED产为具有典型的不均稀产业链结构，一般按照材料制备、芯片制

3、备和器件封装与应用于分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大的，上游环节进入壁垒大大高于下游环节（上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节上出上千倍），呈现金字塔形产产业结构。 其中，上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链下游的封装和应用环节壁垒很低，以属于劳动密集型产为。衬底材料是 HYPERLINK / o LED照明 LED照明的基础，也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，又在一定程度上影响到芯片加工

4、和器件封装。因此，衬底材料费的技术路线必然会影响整个头为的技术部路线，是各个技术环节的关键。外延延片生长长主要依依靠生长长工艺和和设备。制造外外延片的的主流方方法是采采用金属属有机物物化学气气相沉积积（ HYPERLINK /321.html o MOCVD MOOCVDD），但但即使是是这种“最经济济”的方方法，其其设备制制造难度度也非常常大，国国际上只只有德国国、美国国、英国国、日本本等少数数国家中中数量非非常有限限的企业业可以进进行商业业化生产产，设备备非常昂昂贵，但但欧美企企业对材材料的研研究有限限，因此此设备的的工艺参参数不够够完善。而行业业内最领领先的日日本企业业对技术术严格封封锁

5、，其其中对GGaN材材料研究究最成功功的日本本 HYPERLINK /785.html o 日亚 日亚化学学和 HYPERLINK /792.html o 丰田合成 丰田田合成的的MOCCVD设设备则根根本不对对外销售售，呬家家技术比比较成熟熟的日本本酸素公公司的设设备则只只限于日日本境内内出售。芯片制造造的难度度公次于于材料制制备，同同属于技技术和资资本密集集型产业业，进入入壁垒仍仍然很高高。其技技术上的的难题主主要包括括提高外外量子效效率、降降低结温温和有效效散热。目前核核心技术术同样也也掌握在在大企业业手中，如美国国HP、 HYPERLINK /479.html o Cree Creee

6、、德德国Ossramm等。 目前前LEDD产业的的核心专专利基本本都被外外国几大大公司控控制。这这些公司司利用各各自的核核心专利利，采取取横向（同时进进入多个个国家）和纵向向（不断断完善设设计，进进 行后后续申请请）扩展展方式，在全世世界范围围内布置置了严密密的专利利网。由由于中国国企业在在 HYPERLINK /309.html o LED专利 LEDD专利布布 局上上起步较较晚，专专利的申申请时间间、专利利类型、授权比比例等方方面与国国外企业业均存在在较大差差距，特特别是在在高端芯芯片及部部分应用用领域上上表现得得尤为明明显。近近年来，我国 HYPERLINK o 半导体照明 半半导体照照

7、明产业业尽管取取得了高高速发展展，但面面临的专专利纠纷纷也日益益增多，国内半半导体照照明企业业在这些些纠纷中中经常处处于被动动局面。 然而而迄今为为止，国国内大多多数企业业对专利利问题并并没有真真正给予予足够的的重视，对专利利状况与与专利法法规仍不不熟悉，一些新新投资项项目也没没有对IIP进行行足够的的 尽职职调查，存在很很大的法法律风险险。由于于国内LLED企企业绝大大部分发发明专利利都不是是原创，都是在在国际LLED巨巨头原创创专利的的基础上上做一些些修补，与国际际LEDD巨头打打起专利利官司，往往处处于劣势势。因此此专 利利问题将将严重制制约中国国大陆LLED产产业的发发展。因因此加强强

8、知识产产权保护护意识和和实行有有效的应应对策略略，是中中国大陆陆LEDD产业需需要面对对的一项项长期而而艰巨的的任务。 二、中中游 HYPERLINK /316.html o LED封装 LEED封装装 作为LLED产产业链中中承上启启下的LLED封封装，在在整个产产业链中中起着无无可比拟拟的重要要作用。LEDD器件的的各类应应用产品品大量LLED器器件，如如大型 HYPERLINK o LED显示屏 LLED显显示屏、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/液晶.HTM o 液晶 液晶 HYPERLINK /CAT-2803-OptoelectronicsDisplays.h

9、tml o 显示 显示示器的 HYPERLINK /551.html o LED背光源 LEED背光光源、LLED照照明灯具具、LEED交通通灯和汽汽车灯等等，LEED器件件在应用用产品总总成本占占了400%至770%，且LEED应用用产品的的各项性性能往往往70%以上由由LEDD器件的的性能决决定。 中中国是LLED封封装大国国，据估估计全世世界800%数量量的LEED器件件封装集集中在中中国，分分布在各各类美资资、台资资、港资资、内资资封装企企业。随随着工艺艺技术的的不断成成熟和品品牌信誉誉的积累累，中国国LEDD封装企企业必将将在中国国这个LLED应应用大国国里扮演演重要和和主导的的角色

10、。下面从LLED封封装产业业链的各各个环节节来阐述述中外封封装企业业的差异异。 1、封装生生产及 HYPERLINK /CAT-2834-TestMeasurement.html o 测试 测测试设备备差异 目目前中国国LEDD封装企企业中，规模前前列的LLED封封装企业业均拥有有世界最最先进的的封装设设备，这这是后发发优势所所决定的的。就硬硬件水平平来说，中国规规模以上上的LEED封装装企业是是世界上上最先进进的。当当然，一一些更高高层次的的测试分分析设备备还有待待进一步步配备。 因此，中国在在封装设设备硬件件上已具具备世界界领先水水平，具具备先进进封装技技术和工工艺发展展的基础础。 2、

11、HYPERLINK /311.html o LED芯片 LEDD芯片差差异 LEED封装装器件的的性能在在50%程度上上取决于于LEDD芯片，LEDD芯片的的核心指指标包括括 HYPERLINK /807.html o 亮度 亮度、波波长、失失效率、抗静 HYPERLINK /CAT-2821-SmartGrid.html o 电能 电电能力、衰减等等。目前前国内LLED封封装企业业的中小小尺寸芯芯片多数数选用国国产品牌牌，这些些国产品品牌的芯芯片性能能与国外外品牌差差距较小小，具有有良好的的性价比比，亦能能满足绝绝大部分分LEDD应用企企业的需需求。尤尤其是部部分芯片片品牌的的性能已已与国外

12、外品牌相相当，通通过封装装工艺技技术的配配合，已已能满足足很多高高端应用用领域的的需求。 3、封封装辅助助材料差差异 封装装辅助材材料包括括支架、金线、环氧树树脂、硅硅胶、模模条等。辅助材材料是LLED器器件综合合性能表表现的一一个重要要基础，辅助材材料的好好坏可以以决定LLED器器件的失失效率、衰减率率、 HYPERLINK /281.html o 光学 光学学性能、能耗等等。 目前前中国大大陆的封封装辅助助材料供供应链已已较完善善，大部部分材料料已能在在大陆生生产供应应。但高高性能的的环氧树树脂和硅硅胶以进进口居多多，这两两类材料料主要要要求耐高高温、耐耐UV、优异折折射率及及良好膨膨胀系

13、数数等。随着着全球一一体化的的进程，中国LLED封封装企业业已能应应用到世世界上最最新和最最好的封封装辅助助材料。4、封装装设计差差异 LEED的封封装形式式主要有有支架式式LEDD、表贴贴式LEED及 HYPERLINK /CAT-2813-EMCEMIESDDesign.html o 功率 功功率型LLED三三大主类类。 LEED的封封装设计计包括外外形结构构设计、散热设设计、光光学设计计、材料料匹配设设计、参参数设计计等。支架架式LEED的设设计已相相对成熟熟，目前前主要在在衰减寿寿命、光光学匹配配、失效效率等方方面可进进一步上上台阶。贴片片式LEED的设设计尤其其是顶部部发光TTOP型

14、型SMDD处在不不断发展展之中，封装支支架尺寸寸、封装装结构设设计、材材料选择择、光学学设计、散热设设计等不不断创新新，具有有广阔的的技术潜潜力。功率率型LEED的设设计则是是一片新新天地。由于功功率型大大尺寸芯芯片制造造还处于于发展之之中，使使得功率率型LEED的结结构、光光学、材材料、参参数设计计也处于于发展之之中，不不断有新新型的设设计出现现。中国国的LEED封装装设计是是建立在在国外及及台湾已已有设计计基础上上的改进进和创新新。设计计需依赖赖良好的的电脑设设计工具具、良好好的测试试设备及及良好的的可靠性性试验设设备，更更需依据据先进的的设计思思路和产产品领悟悟力。目目前中国国的LEED

15、封装装设计水水平还与与国外行行业巨头头有一定定差距，这也与与中国LLED行行业缺乏乏规模龙龙头企业业有关，缺乏有有组织、有计划划的规模模性的研研发设计计投入。 5、封装工工艺差异异 LEED封装装工艺同同样是非非常重要要的环节节。例如如固晶机机的胶量量控制，焊线机机的焊线线温度和和压力，烤箱的的温度、时间及及温度曲曲线，封封胶机的的气泡和和卡位管管控等等等，均是是重点工工艺控制制点。即即使是芯芯片质量量好、辅辅材匹配配好、设设计优异异、设备备精度高高，如果果是工艺艺不正确确或管控控不严，就会最最终影响响LEDD的可靠靠性、衰衰减、光光学特性性等。随着中国国LEDD封装企企业这几几年的快快速发展

16、展，LEED封装装工艺已已经上升升到一个个较好的的水平，尤其是是一些高高端需求求如大型型LEDD显示屏屏、广 HYPERLINK /777.html o 色域 色色域液晶晶背光源源等，中中国的LLED优优秀封装装企业已已能满足足其需求求，先进进封装工工艺生产产出来的的LEDD已接近近国际同同类产品品水平。 6、LLED器器件性能能差异 LLED器器件的性性能指标标主要表表现在如如下六方方面：亮度或或 HYPERLINK /803.html o 流明 流明值；光衰；失效率率； HYPERLINK /814.html o 光效 光效；一致性性；光学分分布特性性 光衰 一一般研究究认为，光衰与与芯片

17、关关联度不不大，与与封装材材料与工工艺关联联度最大大。影响响光衰的的封装材材料主要要有固晶晶底胶、荧光胶胶、外封封胶等，影响光光衰的封封装工艺艺主要有有各工序序的烘烤烤温度和和时间及及材料匹匹配等。 目前，中国LLED封封装工艺艺经过多多年的发发展和积积累，已已有较好好的基础础，在光光衰的控控制上已已与国外外一些产产品匹敌敌。 失效效率 失效率率与芯片片质量、封装辅辅助材料料、生产产工艺、设计水水平和管管理水平平相关。 LEDD失效主主要表现现为死灯灯、光衰衰过大、波长或或 HYPERLINK /787.html o 色温 色温漂移移过大等等。根据据LEDD器件的的不同用用途要求求，其失失效率

18、也也有不同同的要求求。例如如指示灯灯用途LLED可可以为 10000PPPM（330000小时）；照明明用途LLED为为5000PPMM（30000小小时）；彩色 HYPERLINK / o 显示屏 显显示屏用用途LEED为550PPPM（330000小时）。中国国封装企企业的LLED失失效率整整体水平平有待提提高。可可喜的是是，少量量中国优优秀封装装企业的的失效率率已达到到世界水水平。光效LEED光效效90%取决于于芯片的的发光效效率。中中国LEED封装装企业对对封装环环节的光光效提高高技术也也有大量量研究。如果果中国在在大尺寸寸瓦级芯芯片的研研发生产产上取得得突破及及量产，将会极极大促进进

19、功率型型封装器器件光效效的提高高。一致性LEED的一一致性包包括波长长一致性性、亮度度一致性性、色温温一致性性、衰减减一致性性等。前三三项一致致性是可可以通过过投料工工艺控制制和分光光分色机机筛选达达到的。前三项项水平来来说，中中国LEED封装装技术与与国外一一致。角度度一致性性往往难难以分选选出来，需通过过优化设设计、物物料机械械精度控控制、生生产制程程严格控控制来达达到。例例如，LLED全全彩显示示屏用途途的红、绿、蓝蓝三种椭椭圆形LLED的的角度一一致性控控制非常常重要，决定性性地影响响LEDD全彩显显示屏的的色彩品品质，成成为LEED器件件的一项项高端技技术。衰减减一致性性也与物物料控

20、制制和工艺艺控制有有关，包包括不同同颜色LLED的的衰减一一致性和和同一颜颜色LEED的衰衰减一致致性。一致致性的研研究是LLED封封装技术术的一个个重要课课题。中中国部分分LEDD封装企企业在LLED一一致性方方面的技技术已与与国际接接轨。光学分布布特性LEED是一一个发 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/光器件.HTM o 光器件 光光器件。对于很很多LEED应用用用途来来说，LLED的的光形分分布是一一个重要要指标，决定了了应用产产品二次次光学的的设计基基础，也也直接影影响了LLED应应用产品品的视觉觉效果。例如如，LEED户外外显示屏屏使用的的LEDD椭圆形形 HY

21、PERLINK /328.html o 透镜 透镜设计计能够使使显示屏屏在角度度变化时时亮度变变化平稳稳并有较较大视角角，符合合人的视视觉习惯惯。又如如， HYPERLINK /322.html o LED路灯 LEED路灯灯的光学学要求，使得LLED的的一次光光学设计计和路灯灯的二次次光学设设计必须须匹配，达到最最佳路面面 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/光斑.HTM o 光斑 光斑和最最佳发光光效率。通过过 HYPERLINK /CAT-2830-ComputerPeripherals.html o 计算机 计算机机光学模模拟软件件来进行行设计开开发是常常用的手手段。

22、中中国LEED封装装企业在在积极迎迎头赶上上，与国国外技术术的差距距在缩小小。随着着中国成成为全世世界的LLED封封装大国国，中国国的LEED封装装技术在在快速发发展和进进步，与与世界顶顶尖封装装技术的的差距在在缩小，并且局局部产品品有超越越。我们们需要加加大在LLED封封装技术术研究领领域方面面的研发发投入，企业和和政府均均应引起起重视。其实我我们中国国LEDD封装技技术与国国外的差差距主要要在研发发投入的的差距。随着中中国国力力的增长长，我们们相信中中国会成成为LEED封装装强国。三、下游游LEDD应用 根据据LEDD应用的的角度，我们将将LEDD产业分分成LEED显示示屏、LLED背背光

23、源、LEDD汽车灯灯、LEED家用用照明、LEDD景观照照明、LLED商商用照明明六大细细分市场场。1、LEED显示示屏LEED显示示屏起步步早，在在车站、银行、证券、医院、酒店已已经得到到广泛应应用。在在LEDD需求量量上，LLED显显示屏需需求量距距行业第第二，占占到LEED整体体销量的的23.1%,市场规规模达到到32.4亿元元，成为为我国LLED主主要应用用市场。近年来来，LEED全彩彩显示屏屏增长强强劲，体体育场馆馆、市政政广场、演唱会会、机场场等场所所需求量量大增。LEED显示示屏的关关键成功功因素并并非价值值链前端端技术研研发，而而是后端端的关公公营销和和深挖需需求。要要将LEE

24、D显示示屏应用用到车站站、银行行、证券券、医院院、酒店店、体育育场馆、市政广广场、演演唱会、机场等等场所，关公营营销是关关键。另另外，LLED显显示屏优优势明显显，深挖挖渠道，开拓新新客户是是关键，如LEED广告告显示屏屏。2、LEED背光光源前几几年在彩彩屏手机机的推动动下，手手机 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/液晶面板.HTM o 液晶面板 液晶晶面板背背光源LLED市市场快速速增长。但是，近年手手机市场场平稳发发展，手手机液晶晶面板背背光源LLED需需求量放放缓。随随着 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/液晶电视.HTM o 液晶电视 液晶晶电

25、视需需求上升升，液晶晶电视 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/面板.HTM o 面板 面面板背光光源LEED市场场前景良良好。虽然然，手机机和液晶晶电视市市场带动动LEDD背光源源快速发发展，但但是LEED背光光源成本本居高不不下的问问题，一一直阻碍碍LEDD在该领领域的应应用。要要在LEED背光光源细分分市场上上取得成成功，关关键因素素是资源源整合和和成本控控制。一一方面，要控制制采购、生产、物流等等成本；另一方方面，可可以通过过战略资资源整合合，强大大企业技技术研发发能力和和市场控控制能力力。企业业和液晶晶电视、 HYPERLINK /CAT-2825-Consumer

26、Electronics.html o 消费电子 消费电电子厂商商形成战战略联盟盟，强大大市场控控制能力力，从而而倒逼外外延片、芯片技技术企业业降低技技术专利利使用费费，从而而降低企企业成本本。另外外，企业业还可以以通过收收购、技技术合作作等方式式，整合合国外企企业的技技术资源源，提高高竞争力力。3、LEED汽车车灯LEED在汽汽车车灯灯上的应应用优势势明显：功耗低低、寿命命长、反反应速度度快。但但是，LLED汽汽车车灯灯认证时时间长、单位瓦瓦数流明明低等问问题导致致LEDD未广泛泛应用于于汽车车车灯。不不过，我我国汽车车市场高高速发展展，LEED车灯灯市场潜潜力巨大大。LEED汽车车灯并未未广

27、泛应应用，说说明这个个细分市市场没有有完全打打开。这这时需要要行业联联盟推动动LEDD汽车灯灯市场发发展。领领先企业业需要肩肩负行业业发展的的责任，从做“产品”到做“行业”.针对对LEDD汽车灯灯，攻克克技术难难关，制制定标准准，申请请政策。4、LEED家用用照明随着着全球节节能环保保意识渐渐强，全全球已经经进入禁禁止白炽炽灯时代代。中国国有三亿亿多家庭庭，LEED照明明刚刚起起步，其其市场潜潜力不可可估量。另外，个性化化的LEED装饰饰灯市场场潜力同同样巨大大。但是是，LEED照明明灯成本本高、散散热差等等问题阻阻碍了中中国LEED照明明市场的的发展。与LLED背背光源市市场和LLED汽汽车

28、灯市市场不同同的是，LEDD照明市市场的目目标客户户极其分分散，难难以采用用市场倒倒逼技术术的方式式降低成成本。LLED企企业只能能通过技技术革新新，实现现技术突突破，解解决散热热差等技技术问题题，降低低成本。营销创创新也是是关键成成功因素素，通过过产品设设计创新新、品牌牌理念创创新等营营销策略略，突破破市场瓶瓶颈。5、LEED景观观照明LEED景观观照明主主要应用用在广场场、街道道、主题题公园等等场所，其主要要目标客客户是政政府。LLED由由于节能能环保、装饰效效果好，越来越越广泛地地应用到到景观照照明中。另外，在政府府的推动动下，LLED交交通灯市市场快速速发展。目前市市场机会会已经从从一线城城市转向向二三线线城市。LED景景观照明明（包括括LEDD交通灯灯）客户户并非价价格敏感感型客户户，对技技术不过过于苛求求。LEED景观观照明关关键成功功因素是是公