回流焊工艺要求

1、文件名称回流焊工艺要求说明页码1/6公司天津思德维自动化有限公司版本1.0文件编号更新时间2011-6-20作者1焊炉的目的：通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起，形成电气回路。2Reflow2.1焊锡原理印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后，经过加热，锡膏熔化，冷却后将PCB和零件焊接成一体.从而达到既定的机械性能，电器性能2.2焊锡三要素焊接物PCB零件焊接介质焊接用材料：锡膏一定的温度加热设备3工艺分区基本工艺：热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段：溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。(1)PRE-HEAT预热区重

2、点：预热的斜率预热的温度目的：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去锡膏中的水份、溶剂，以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快文件名称回流焊工艺要求说明页码2/6公司天津思德维自动化有限公司版本1.0文件编号更新时间2011-6-20作者会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。冋时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。作用及规格：是用来加热PCB&零件;斜率为1-3C/秒，占总时间的30%左右，最高温度控制在140C以下,减少热冲击.SOAK恒温区重点：均温的时间均温的温度目的：保证在

3、达到再流温度之前焊料能完全干燥，冋时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60120秒，根据焊料的性质、PCB有所差异。作用及规格：是使大小零件及PCB受热完全均匀，消除局部温差;通过锡膏成份中的溶剂清除零件电极及PCBPAD及SolderPowder之表面氧化物，减小表面张力，为重溶作准备.本区时间约占45%左右,温度在140-183C之间。REFLOW回焊区重点：回焊的最高温度回焊的时间目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进步扩展，对大多数焊料润湿时间为6090秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，

4、一般要超过熔点温度20-40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。作用及规格：为全面热化重熔；温度将达到峰值温度，峰值温度通常控制在205-230C之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现.COOLING冷却区重点：冷却的斜率目的：焊料随温度的降低而凝固，使兀器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求冋预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。作用及规格：为降温，使PCB&零件均匀降温；回焊炉上下各有两个区有降温吹风马达，通常出炉的PCB温度控制在120C(75C)以下。降

5、温速率一般为-4C/sec以内，SESC的标准为：Slope-3C/sec。文件名称公司文件编号1.04、常见的焊接不良及对策分析4.1锡球与锡球间短路回流焊工艺要求说明页码天津思德维自动化有限公司版本更新时间2011-6-20作者锡膏量太多（三lmg/mm）印刷不精确锡膏塌陷刮刀压力太咼5钢板和电路板间隙太大6.焊垫设计不当4.2有脚的SMD零件空焊原因零件脚或锡球不平锡膏量太少灯蕊效应零件脚不吃锡对策使用较薄的钢板（150pm）开孔缩小（85%pad）将钢板调准一些修正ReflowProfile曲线降低刮刀压力使用较薄的防焊膜同样的线路和间距对策检查零件脚或锡球之平面度增加钢板厚度和使用较

6、小的开孔锡膏先经烘烤作业零件必需符合吃锡之需求文件名称回流焊工艺要求说明页码 /6公司天津思德维自动化有限公司版本1.0文件编号43无脚的SMD零件空焊更新时间2011-6-20作者文件名称回流焊工艺要求说明页码 #/6原因焊垫设计不当两端受热不均锡膏量太少零件吃锡性不佳4.4SMD零件浮动(漂移)原因零件两端受热不均零件一端吃锡性不佳Reflow方式立碑(Tombstone)效应对策锡垫分隔使用吃锡性较佳的零件在Reflow前先预热到170C对策将锡垫以防焊膜分隔开，尺寸适切同零件的锡垫尺寸都要相同增加锡膏量零件必需符合吃锡之需求文件名称回流焊工艺要求说明页码 /6公司天津思德维自动化有限公

7、司版本1.0文件编号原因焊垫设计不当零件两端吃锡性不同零件两端受热不均温度曲线加热太快更新时间2011-6-20作者注立碑效应发生有三作用力：零件的重力使零件向下零件下方的熔锡也会使零件向下3锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上对策焊垫设计最佳化较佳的零件吃锡性减缓温度曲线升温速率在Reflow前先预热到170C文件名称回流焊工艺要求说明页码 #/6文件名称回流焊工艺要求说明页码 #/6冷焊(Coldsolderjoints)文件名称回流焊工艺要求说明页码 #/6文件名称回流焊工艺要求说明页码 /6注是焊点未形成合金属(IntermetallicLayer)或是焊接物连接点阻抗较高，焊接物间的剥离

8、强度(PeelStrength)太低，所以容易将零件脚由锡垫拉起。原因Reflow温度太低Reflow时间太短Pin吃锡性问题Pad吃锡性问题对策最低Reflow温度215C锡膏在熔锡温度以上至少10秒查验Pin吃锡性查验Pad吃锡性粒焊(Granularsolderjoints)文件名称回流焊工艺要求说明页码6/6公司天津思德维自动化有限公司版本1.0文件编号更新时间2011-6-20作者原因Reflow温度太低Reflow时间太短锡膏污染PCB或零件污染对策较高的Reflow温度(2215C)较长的Reflow时间(183C以上至少10秒新的新鲜锡膏零件微裂(Cracksincomponents