电子行业：穿越短期迷雾从CES看电子行业长期机会

1、行业动态研究报告一、一周行情回顾图 1：电子行业相关重要指数涨跌幅情况代码名称周报点周涨跌幅月涨跌幅年涨跌幅000001.SH上证综指2553.831.55%2.40%2.40%399001.SZ深证成指7474.012.60%3.24%3.24%399006.SZ创业板指1261.561.32%0.88%0.88%000300.SH沪深3003094.781.94%2.79%2.79%801080.SI电子(申万)2097.345.02%4.73%4.73%SOX.GI费城半导体指数1213.046.04%5.01%5.01%TWSE020台湾电子指数385.464.70%-0.65%-0.

2、65%TWSE071台湾半导体指数148.125.51%-1.95%-1.95%资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图 2：电子行业每周股价涨幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图 3：电子行业每周股价跌幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部请参阅最后一页的重要声明1行业动态研究报告二、重点公司估值表表 1：核心推荐与关注公司估值（股价取 20190111 收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部表 2：海外重点公司估值（股价取 20190111 收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部三、一周动态跟踪3.1 立讯精密(002475.SZ

3、)点评：18 年业绩超出市场预期，继续首推！公告上调 2018 年全年业绩区间，再次超出市场预期。立讯发布业绩修正公告，预计 2018 年归母净利润为 26.2-27.9 亿，同比增长 55-65%，高于此前三季报披 露的区间 24.5-26.2 亿（同比 45-55%）。上调后 Q4 单季净利润为 9.6-11.3 亿，同比增长 57-85%。考虑到 Q4 确 认股权激励费用及资产减值（双赢商誉）各几千万，实际经营业绩更好。我们判断消费电子、通讯等业务对业 绩超预期均有重要贡献。消费电子业务在行业疲弱下仍一枝独秀。我们了解到苹果在经过 Q3 新机备货高峰后，后续拉货力度减弱，而国产机需求亦在

4、 Q4 下半段放缓。在此公司评级股价（元）归母净利润（亿元）17A18E19E20ETTMEPS（元）17A18E19E20ETTMPE17A18E19E20ETTM立讯精密买入14.7516.925.534.446.123.10.410.620.841.120.5635.923.8 17.6 13.2 26.3三环集团买入15.8610.813.417.321.913.20.620.770.991.260.7625.520.6 16.0 12.6 21.0欧菲科技买入9.268.220.028.040.011.70.300.741.031.470.4330.612.69.06.321.4顺络

5、电子买入14.603.45.06.69.54.50.420.620.811.160.5534.923.7 18.0 12.5 26.4三安光电买入11.6331.634.040.048.033.80.780.830.981.180.8315.014.0 11.99.914.0大华股份买入12.2023.825.229.635.125.10.790.840.991.170.8415.414.5 12.4 10.4 14.6生益科技买入10.1410.712.116.218.011.40.510.570.770.850.5420.117.7 13.3 11.9 18.9深南电路买入85.194.5

6、5.98.211.55.81.612.112.934.112.0853.040.4 29.1 20.7 40.9沪电股份买入7.752.05.87.39.44.20.120.340.420.550.2566.623.0 18.3 14.2 31.4大族激光买入28.7116.720.323.030.018.61.561.902.162.821.7418.415.1 13.3 10.2 16.5扬杰科技买入14.752.73.34.25.33.00.570.690.881.110.6425.821.4 16.8 13.3 23.2证券代码公司股价（美元）净利润（财年，单位：10亿美元）17A18

7、E19E20ETTM17AEPS（美元）18E19E20ETTM17A18EPE19E20ETTMAAPL.O苹果152.2948.3558.0362.1963.3645.729.2111.5213.1914.4510.4316.513.211.510.514.6TEL.N泰科电子78.461.731.972.102.271.284.835.306.046.613.7516.214.813.011.920.9APH.N安费诺81.500.671.121.201.250.692.133.533.884.072.2638.323.121.020.036.12018.HK瑞声科技5.200.791.

8、101.251.460.820.640.831.031.200.678.16.35.14.37.83008.TW大立光94.350.850.851.061.170.826.376.317.948.936.2514.815.011.910.615.12382.HK舜宇光学7.850.430.640.881.130.430.400.590.801.030.3919.913.49.87.620.1ROG.N罗杰斯113.040.100.110.130.150.105.365.746.817.745.1521.119.716.614.621.9IPGP.OIPG光电127.880.400.470.53

9、0.650.447.458.519.6211.758.0417.215.013.310.915.9005930.KS三星电子34.1536.5846.1446.8648.1939.985.316.817.017.215.986.45.04.94.75.76981.T村田129.701.921.522.142.581.777.296.057.908.816.0517.821.416.414.721.42330.TW台积电7.3211.2812.2113.7615.5711.420.440.470.530.600.4416.815.613.812.216.6QCOM.O高通57.506.394.8

10、45.296.083.942.903.203.513.842.4919.818.016.415.023.1AVGO.O博通250.572.518.929.159.702.785.4819.4819.9221.456.1445.712.912.611.740.8NVDA.O英伟达148.831.973.094.915.443.773.124.897.778.555.9347.730.419.217.425.1AMAT.O应用材料34.783.534.704.584.823.913.294.654.685.114.1510.67.57.46.88.4请参阅最后一页的重要声明2行业动态研究报告行业背

11、景下，立讯仍实现强劲增长主要得益于：1）具有优秀的产品结构，新切入产品较多，包括苹果无线充电、LCP 天线、马达等；2）部份老产品销量/份额超预期提升，包括 AirPods、Watch 等；3）学习能力突出、内部经 营效率提升，致使爬坡进程和利润率提高超预期。非消费电子业务快速成长，确定受益于 5G 及汽车电子化。Q4 数据中心、通信设备等订单饱满，故通讯部门整体表现亮眼。随着大客户份额倾斜、通讯设备以及汽车 连接等产品放量，非消费电子业务将延续高速增长势头。我们判断 18 年通讯和汽车业务占比达 10%+，且中长期 受益于 5G 及汽车电子化带动，其占比有望逐步提升。5G 相关业务占比到 2

12、020 年望达 20%左右，相对于 2017 年 相当于再造半个立讯。即使考虑较悲观情形，立讯 2019 年利润仍大概率实现快速增长。虽然 iPhone 销量短期有一定压力，但综合考虑 AirPods 上调、非消费电子业务快速增长、新业务稳定后利 润率提升等因素，我们判断 19 年利润无忧，尤其上半年即使悲观假设 iPhone 出货（Q1 环比降 40%，Q2 环比降20%），仍能实现高增长。中长期逻辑清晰，坚定推荐！立讯 18 年业绩超预期，大客户核心零组件已奠定消费电子龙头地位，智能机短期销量波动为“后 4G”阶段 性问题，市场亦在逐步消化，未来几年 5G 商用将大大缩短换机周期。而通讯、

13、汽车电子等领域弹性初步显现， 长期对标安费诺的业务布局，成长空间和路径确定。继续强烈推荐！3.2 深南电路（002916.SZ）点评：上修 2018 年业绩预告，公司中长期受益 5G 建设及进口替代，持续重点推荐！事件公司预计 2018 年归母净利润 6.7-7.2 亿元，同比增长 50%-60%，高于此前预告的 5.4-6.3 亿元，同比增长 20%-40%。四季度业绩超预期主要因通信订单增加及南通厂爬坡超预期。根据业绩预告，18 年全年业绩中值 6.9 亿元，对应单四季度业绩 2.2 亿，同比增长 102%环比增长 15%。我 们判断四季度业绩超预期主要因：1）通信类大客户订单增长强劲，判

14、断以高频高速、刚挠结合等高附加值产品 为主，预计单四季度营业额环比增加。2）公司南通新厂产能爬坡超预期。南通厂 9 月单月扭亏为盈，11 月单月 产能利用率 60-70%，单月产值约 4000-5000 万，目前已爬坡至 80%，单四季度为正利润贡献。3）公司老厂生产 效率延续三季度提升趋势，产品结构调整带来单价、及毛利率环比改善。4）Q3 人民币贬值正向收益较多，Q4 汇 率基本稳定，判断四季度汇率影响不大，业绩增长更多来自于内生订单。5G 通信 PCB 卡位龙头优势弹性最大，19-20 年业绩值得期待。我们预计 5G 宏基站 PCB 价值量在 5G 周期峰值接近 300 亿，通信基站 PC

15、B 竞争格局稳定，产品技术门槛高、请参阅最后一页的重要声明3行业动态研究报告客户认证周期长，公司为细分行业龙头，领先通信设备商收入占比高，受益 5G 基站建设业绩弹性大。目前公司 通信类客户需求稳定，19-20 年海内外 5G 基站设备订单有望超预期，伴随南通厂产能放量，公司收入及毛利率 有望持续提升，业绩值得期待。IC 载板受益进口替代，20-21 年接力成长。IC 载板配套国内半导体崛起，有望替代台企，成为 2020-2021 年增长新动力。公司在 mems 麦克风载板已 做到全球份额最高，无锡基板新厂预计 19 年下半年连线，新项目聚焦存储 IC 载板，产品技术含量及附加值高， 国际客户

16、认证中，有望做到全球第一梯队。3.3 扬杰科技(300373.SZ)点评：理财产品本金风险继续下降，经营基本面亦稳 定向好，维持推荐扬杰今日（1 月 8 日）收到了九熙资产划付的部分本金 551 万元，这是继 18 年 12 月 29 日，19 年 1 月 4 日分别收到九熙划付的 459 万元、827 万元后的第三笔，目前已经收回本金 1838 万，剩余 1562 万元待偿付。九 熙延期赎回的本金有广厦集团实控人和工程款做担保，且目前广厦集团资金基本面明显改善，广厦建设年末集 中兑付导致的现金流紧张也已疏解，预计扬杰后续还会有本金陆续收回，赎回九熙理财本金问题不大。而扬杰在 18 年 12

17、月 28 日公告，由于康得集团私自截留新纪元大股东沣沅弘的 4600 万元，并挪做他用， 导致扬杰未收回 4600 万理财本金。目前康得集团和董事长将其持有的珠峰财险公司 10%股权作抵押，沣沅弘也 承诺在 19 年 1 月 31 日前偿还对扬杰的所有欠款，同时将其价值不低于 8632 万元的资产抵押。目前扬杰正派遣 专人实地追缴欠款，预计公司权益有望得到保障，我们将持续关注后续进展。扬杰公告了两笔政府补助，凸显行业地位以及政府重视。分别对应“功率半导体核心器件智能工厂项目”， 及“基于 MCP 技术的智能终端功率集成器件设计及产业化项目”，补助总额为 931 万元和 1500 万元，均以先行

18、 拨付 70%，项目验收后拨付剩余 30%进行。公司拟将补助资金计入递延收益，目前暂未收到上述补助款项，对 19 年利润影响有待审计确认。近日发改委和能源局发布支持光伏发电无补贴平价上网的政策，在保留省级补贴情况下，明确平价项目优 先，同时 20 年固定电价保证项目收益率，政策窗口期只有两年。我们认为，平价项目是原有补贴项目外的增量，刺激 19-20 年国内建设需求超预期。国内光伏行业正在从 531 新政的影响中恢复，海外光伏装机需求强劲，带 动 19 年全球装机容量有望超 110GW。公司光伏二极管全球市占率约 30%，光伏占比总营收约 15%-20%，下游客 户海外优势明显，光伏二极管业务

19、具备向上动能。此外，功率器件目前整体价格稳定，且市场供给有限，下游需求持续增长，19 年行情预计不差。发改委还 表示今年将制定出台促进汽车、家电等消费的措施。带动国内功率半导体需求向好。展望 19 年，公司有望实现 二极管整流桥稳健增长，晶圆外卖、小信号、MOSFET 等逐步上量。公司经营基本面稳定向好，目前估值处于历 史低位，维持推荐！请参阅最后一页的重要声明4行业动态研究报告四、一周重要新闻4.1 消费电子4.1.1 不只是手机，高通的芯片产业蓝图越来越大！近年来，随着中国手机和芯片厂商的崛起，高通的“专利税”备受争议，引起很多人的不满，自己的客户纷纷 把“金主”告上法庭，高通的营收也是步

20、步下滑。2018 年 11 月 8 日，高通公司发布了截至 9 月 30 日的 2018 财年第四季度财报，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，高通第四财季总营收为 58 亿美元，较上年同期的 59 亿美元下降 2%；净亏损为 5 亿美元，上年同期净利润为 2 亿美元。高通营收下滑主要来自于自己在手机领域的收 入减少。近几年，全球手机增速放缓，高通受到很大的影响，它们也开始意识到这个问题，将自己的芯片产线 布局到物联网和人工智能等领域，以求扭转当前面临的不利局势。基带芯片的主要作用就是用来合成即将发射的基带信号，它是手机通讯最重要的一部分。通常基带芯片分 为 CPU 处理器、信道编码器、数字

21、信号处理器、调制解调器和接口模块，高通能成为手机芯片领域的龙头企业， 基带芯片技术就是它的杀手锏。随着 5G 时代的即将到来，高通也在加大技术投入，早在 2017 年高通就推出了 它的骁龙 X50 基带芯片，这是全球最早的 5G 基带芯片之一。骁龙 X50 支持 5G 多模功能，这个单芯片方案集成 了高通的千兆级 LTE 功能，能与 5G 网络进行共存和配合实现高速网络覆盖，是下一代 5G 智能手机和移动计算 的一项关键性技术。据业内人士透露，高通的骁龙 855 将搭载 X50 芯片，今年中旬即将搭载众多的手机正式面 市。物联网作为未来全球经济增长的主要驱动力之一，实现“万物互联”成为厂商关注

22、的焦点。物联网芯片顾名 思义就是要实现这些物体的连接和通讯。与传统芯片不同的是，物联网芯片分很多种，场景的多样化也决定了 没有所谓的“万能芯片”。高通对于物联网芯片领域的布局是有针对性的，2018 年 4 月，高通发布了两款专为物 联网设备而设计的芯片 QCS605 和 QCS603。据悉，这两款芯片组都是基于 ARM 架构的多 CPU 核心技术设计， 采用 10 纳米制程打造，可用于驱动包括 360 度全景相机、智能屏幕和扫地机器人等多种物联网产品，能为物联 网摄像头带来优美的画质。不管是手机或是其它应用，AI 技术成为“赋能”的关键，高通也开始对 AI 芯片技术进行投入。高通的骁龙 AI

23、芯片已经应用在众多主流手机和终端设备上。未来高通的野心不止如此，它希望 AI 芯片能在汽车、工业、智能 家居等领域开花结果。为了让厂商更方便的采用其 AI 技术和芯片，高通还推出了 AI Engine 平台。据悉，AI Engine 由多个继承的硬件和软件组件组成，包括了骁龙神经处理引擎（NPE）软件框架，进行分析、优化和调试的工具， 高通希望开发者能更快地推动 AI 应用的普及。一直以来，汽车电子市场就是各大巨头纷纷布局的重点，近年来，随着无人驾驶和新能源汽车等领域的发 展，芯片厂商也迎来了一个新的机遇，作为一家以手机芯片称霸世界的企业，高通对汽车芯片市场也非常重视。 据外媒报道，高通将扩大

24、其汽车芯片产品线，面向不同市场推出不同的产品。据悉，高通之前一直在为汽车提 供信息娱乐系统和仪表板显示器芯片，自驾汽车芯片市场是它们非常看好的领域。高通能成为影响力如此巨大的企业，当然离不开手机芯片的贡献。但是高通深知，一方面，苹果、三星、华 为、展锐等手机芯片已经逐渐追赶甚至超越了高通芯片，另一方面全球手机市场疲软是不争的事实。高通想要 保持行业领先，除了在 5G 领域持续发力，物联网、AI 和汽车同样是营收增长的重要支撑。（OFweek）请参阅最后一页的重要声明5行业动态研究报告4.1.2 2018 年智能手机出货量排行榜：前六品牌稳固，中小品牌被吞噬从 2017 年到 2018 年，智能

25、手机市场处于快速洗牌阶段，尽管市场行业情况有所下降，但整体来看，出货 量并未下降很大，而市场之所以被唱衰，主要原因在于市场出货量的集中化，导致二三线手机品牌在快速萎缩， 逐渐走向垄断市场。近来，据手机报在线旗下旭日大数据统计得知，2018 年全球智能手机市场出货量总计为 14.56 亿部，与 2017年相比略微下降，前三名依然为三星、苹果、华为，其中三星以 3.14 亿部占据市场份额 22%，苹果以 2.25 亿部 占据市场份额 15%，而华为则首次突破 2 亿部大关达到了 2.08 亿部，市占率高达 14%，与苹果相比差额不到2000 万部，市占率仅一个百分点！随后是小米、OPPO 以及 v

26、ivo，其中小米出货量为 1.19 亿部，市占率为 8%，与 2017 年相比增长较大，而 OPPO 与小米相距较小为 1.18 亿部，vivo 依然维持稳定，2018 年出货量为 1.01 亿 部，市占率为 7%，与 2017 年相比相差无几！从上述前六大品牌来看，总出货量约为 11.8 亿部，占据市场总份 额为 74%，该数据与 2017 年相比有所提升，进一步说明，尽管市场总出货量略微下降，但是对于一线品牌而言， 这六家品牌中，除了三星略微下降以外，另外五家手机品牌出货量并未下降，其中华为与小米增长最大！下面来看看上述手机厂商 2018 年每个月的出货量，从三星手机来看，其上半年的变现并

27、不好，与下半年相比，上半年出货量每个月基本上都要相差 200 万台以上，不过，其上半年每个月出货量都在逐渐提升，在下半年每个月出货量中，基本上维持在 2700 万部左右！但整体看来，三星每个月的出货量都十分稳定，上半年维持在 2500 万部左右，下半年维持在 2700 万部左右！可以说，三星 2018 年出货量略微下降的主要原因在于上半 年，其下半年推出了多款中低端市场 ODM 项目手机，为其赢回了市场！尽管三星在 3 月底就已经发布了 S9 高 端旗舰机，并在 4 月开始销售，但是在随后的两个月中，其出货量并未有很明显的增长，由此也可以揣测该机 型的市场销量情况！而在 7 月份开始出货量暴增

28、的原因，则在于 A 系列和随后的 Note 系列新机给力！苹果上下半年出货量整体相差不大，1-9 月份每个月出货量基本上维持在 1500 万部-2000 万部之间，在 10月份发布的新机上市以后，出货量明显上涨，尤其是 11 月份出货量更是超过了 3000 万部的关卡，而 12 月份出货量也达到了近 2500 万。从这也可以看出，如果苹果下半年新机不给力的话，那么，其全年的出货量势必会同 比下降！对比苹果和三星，可以看出，在月份的时候，三星月度出货量达到了最高峰，而苹果则月度出货量触 底。在荣耀的助力下，华为今年整体表现强势，只有 2 月份的出货量下降的十分厉害，在其余的 11 个月中，每 个

29、月的出货量基本上维持在 800 万部-1000 万部之间，尤其是 4 月、5 月以及 11 月、12 月这四个月中，月出货 量更是超过了 1000 万部，其中 11 月份总出货量接近 1200 万部，其背后的原因在于，4-5 月份是 P20 系列（3 月底上市）畅销的高分期，而 11-12 月份则是 Mate 20 系列（10 月底上市）畅销的高峰期，通过这两款机型可 以看出，畅销机型的畅销期大概维持 2-3 个月时间！华为单月最高出货量是 1200 万部，当然，如果加上荣耀品牌的话，那么，华为单月出货量最高达到了近 2200 万部！对于小米而言，2018 年无疑是成功的一年，其出货量总计接近

30、 1.2 亿部，而在整体的出货量中，小米最大 的助手莫过于红米系列，这一系列主要由 ODM 厂商所负责，在其整体的出货量中占比十分之高，比荣耀在华为 中的占比依然要高出很多。纵观小米每个月的出货量，除了 2 月份受到农历春节影响以外，可以发现，其 7 月份的出货量剧降，该月出货量在年度每月中排名倒数第二！而小米在 7 月上市，这可能是耽搁小米当月出货量 的重要原因！纵观国产手机品牌，其中 OPPO 2018 年月度出货量最为稳定，除了第一季度受到市场行业影响以外，从 3请参阅最后一页的重要声明6行业动态研究报告月开始，OPPO 出货量就已经回升，在随后的 9 个月中，OPPO 每个月的出货量都

31、稳定在 1000 万部-1200 万部之 间，这是很可怕的事情！与 OPPO 极为类似的是 vivo，从 vivo 2018 年上半年来看，其出货量表现并不如意，但 是从 6 月份开始，受益于海外市场的增长，促使 vivo 在下半年的表现十分不错，每个月的出货量都维持在 1000 万部左右，如果 vivo 在第二季度表现更好点的话，vivo 全年的出货量恐怕与小米和 OPPO 不会有差距！最后再来看看荣耀，可以肯定的说，荣耀是 2018 年智能手机市场最大的黑马，其也是华为 2018 年出货量 暴增的主要助手，其出货量在华为总出货量中的占比近一半！荣耀今年不仅仅在国内市场取得了很大的成功， 同

32、时在海外市场的增长，也是其全年增长的重要原因！不过，随着目前小米把红米系列单独列为品牌对标荣耀， 可以预见，到了 2019 年，荣耀与红米之间的碰撞恐怕会十分的激烈！（旭日大数据）4.1.3 苹果供应商推新技术：2019 年 iPhone 刘海缩小，提升颜值1 月 8 日，奥地利苹果供应商 AMS 对外宣布，他们推出一款全新传感器，其特点在于可以帮助苹果实现缩 小 iPhone 中容纳 Face ID 的原深感摄像头系统的刘海的尺寸。对于这个全新的技术，简单点来说，就是可以把 iPhone XS、X 上的刘海缩小，从而提高手机的屏占比。具体来说，AMS 开发是全新 RGB 和红外距离传感器型号

33、 是 TCS3701，其可以被放置 OLED 屏幕下部，从而减少这些传感器所需的外部区域。对于这个技术的升级，AMS 营销经理 David Moon 对外表示，为了帮助一些核心手机厂商最大限度的去提高 手机的屏占比。他们一直在推动新技术的研发，而此次发布的 TCS3701 传感器，可以感知穿透 OLED 屏幕的环境 光线，并且在自有独特的算法优化下，准确地侦测到环境光而不会受到屏幕像素亮度的干扰，保证了传感器的 稳定性。作为苹果的核心供应商，iPhone X、XR、XS 和 XS Max 上的 TrueDepth 原深感摄像头（3D 人脸识别）系统所 需要的传感器，都是 AMS 来生产供应的，

34、而这家公司 45%的业务，都是苹果贡献的。之前，产业链一直强调 2019 年推出的 iPhone 中，有一个显著性的变化，那就是刘海区域相比之前的机型要缩小很多，随之而来的屏占比也 能提高不少。产业链消息人士强调，苹果正试图改变 2019 款 iPhone 的外形来重新吸引用户购买（提升颜值）。 除了外形有所提升外，苹果还打算对 2019 年发布 iPhone 的摄像头进行升级，极有可能会是后置三摄像头方案， 从而提升新机的拍照实力。（摄像头观察）4.2 半导体4.2.1 中国晶圆代工需求同比猛增 41%。但与美国差距巨大随着近期中国 Fabless 的崛起，该国对代工服务的需求也在增加。20

35、17 年，中国纯晶圆代工厂的销售额增长 了 30，达到 76 亿美元，是当年全部纯晶圆代工市场增长 9的三倍。在 2018 年，纯粹的代工厂对中国的销 售额增长了惊人的 41，超过了去年整个纯晶圆代工市场增长 5的 8 倍。由于去年中国纯晶圆代工市场增长41，中国 2018 年纯晶圆代工市场的总份额比 2017 年增加了 5 个百分点至 19，超过了其亚太地区部分所占 的份额（图 1）。 总体而言，中国基本上包揽了 2018 年全部纯晶圆代工市场的增长！所有主要的纯晶圆代工厂去年在中国都实现了两位数的销售增长，但迄今为止最大的增长来自代工厂巨头 台积电。继 2017 年增长 44之后，台积电在

36、中国的销售额 2018 年再次飙升 61至 60 亿美元。中国市场基本 上也是台积电去年销售额增长的主要原因，中国在该公司的销售份额从 2016 年的 9增加到 2018 年的 18。 台积电在 2018 年的大量销售额是受应用在加密货币市场的 ASIC 需求推动的。虽然台积电在 2018 年第 2 季度的请参阅最后一页的重要声明7行业动态研究报告加密货币业务销售额大幅上升，但该公司去年下半年的业务增长放缓，这显然是因为其在 2018 年第 3 季度和 4季度对中国的销售放缓。2018 年比特币的价格暴跌（从 2018 年 1 月的每比特币超过 1.5 万美元到 2018 年 12 月 的不到

37、 4K 美元）和其他加密货币的降价减少了对这些 IC 的需求。随着中国在纯晶圆代工市场中的份额迅速增长（从 2015 年占整个纯晶圆代工市场的 11，到 2018 年占 19的份额），这就吸引了许多纯晶圆代工厂落地中国大陆扩展 IC 生产。值得注意的是，七大纯代工厂中的每 一家都计划增加中国晶圆制造产量，包括台积电，GlobalFoundries，UMC，Powerchip 和 TowerJazz 等五家非中国 代工厂。2018 年第四季台积电合并营收增长幅度因 7 纳米与 12 纳米产能开出，有效弥补虚拟货币等高阶制程应用相对疲弱的产能缺口，且有电脑中毒事件的业绩于第四季补回，而优于原先市场

38、预期，故相对使得 2018 年 第四季中国台湾晶圆代工产值季增率尚有高个位数的水准。不过在美中贸易战影响部分终端应用市场的需求量，以及台积电表达 8 吋厂及成熟制程方面订单上已有所 松动，加上从世界先进营运来看，第四季小尺寸面板区动 IC 及感测元件晶圆代工需求转弱，以及砷化镓晶圆代 工业者受到非手机应用的 WiFi、行动通讯等业务受终端市场需求疲软、库存调整未见起色的影响，出货量仍偏 保守，况且 Apple 新机销售动能屡遭外资下修，同时中国藉由 Qualcomm 侵权官司对 iPhone 6SiPhone XS MAX 等十款新旧手机施行禁售令之下，2018 年第四季中国台湾晶圆代工产值表

39、现略有旺季不旺的现象。此相对影响台积电 2019 年首季 A12 的订单表现，以及电子供应链下单观望、备货谨慎，反映过往春节前生 产线备货量持续维持 34 周低档，2019 年首季备货量更恐仅只有往年的一半，更何况半导体供应链在 2019 年 第一季仍会处于库存调整阶段，特别是全球电子供应链在 2018 年第三季库存天数达到八年来新高，其中 2018年第三季智能型手机/通讯市场库存天数 65 天仍高于 8 年平均 58 天的水准，显然半导体库存调整尚须持续一段时间，因此 2019 年首季中国台湾的晶圆代工景气将未如 2018 年第四季，淡季效应更加明显。此为 2003 年以来台积电首次再次兴建

40、 8 吋厂，显然在未来物联网与汽车电子越来越普及，而连带驱动感测器、电源管理芯片、面板驱动芯片、微控制器、指纹识别芯片、金氧半场效电晶体相关的情况下，也致使 8 吋 晶圆厂再次重新吸引晶圆代工业者的投资目光，不光是台积电，包括世界先进、联电、中芯国际、Samsung 等均 相继扩大 8 吋晶圆代工产能，可预见未来 8 吋晶圆代工市场将是 12 吋先进制程以外的另一个重要战场。（半导 体行业观察）4.2.2 2025 年中国 IGBT 市场规模将达 522 亿人民币，新能源汽车为最大应用领域集邦咨询最新2019 中国 IGBT 产业发展及市场报告显示，2018 年中国 IGBT 市场规模预计为

41、153 亿人民 币，相较 2017 年同比增长 19.91%。受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国 IGBT 市场规模将持续 增长，到 2025 年，中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿人民币，年复合增长率达 19.11%。2012 年国务院颁布了关于印发节能与新能源汽车产业发展规划后，我国新能源汽车产业出现爆发式增长，据中国汽车工业协会公布的数据显示，我国新能源汽车的产量从 2013 年的 1.7 万辆增长至 2017 年的 78 万 辆，年复合增长率高达 160.26%。2017 年工信部印发汽车产业中长期发展规划，提出到 2020 年我国新能源 汽车产量达到 200 万辆

42、，2025 年达到 700 万辆。据此规划发布的数据来看，从 2017 年到 2025 年，新能源汽车 产量年复合增长率达到 16.95%。据中国汽车工业协会数据，截止 2018 年 6 月底，2018 年我国新能源汽车共生 产 40.89 万辆，销售 41.05 万辆，全国新能源汽车保有量达到 199 万辆。由于新能源汽车中 IGBT 约占其成本的10%，我们预计到 2025 年，中国新能源汽车所用 IGBT 市场规模将达到 210 亿人民币，8 年间累计新增市场份额 达 900 亿人民币。请参阅最后一页的重要声明8行业动态研究报告2015 年 11 月，工信部等四部委联合印发电动汽车充电基

43、础设施发展指南通知，明确到 2020 年，新增集中式充换电站超过 1.2 万座，分散式充电桩超过 480 万个，以满足全国 500 万辆电动汽车充电需求。据中国充电联盟数据，截至今年 7 月底，我国已建成充电桩约 66.2 万个，其中公共充电桩约 27.5 万个，私人充电桩约38.7 万个。按照规划需新建的充电桩超过 400 万个，市场空间巨大。IGBT 模块占到充电桩成本的 20%左右，集 邦咨询预计到 2025 年，充电桩所用 IGBT 的市场规模将达到 100 亿人民币，8 年间累计新增市场份额达 300 亿 人民币。晶圆代工厂的产能增量主要来源于新增 8 英寸厂的产能释放和现有厂商的产

44、品结构改变。集邦咨询最新数据显示，目前我国在建的 8 英寸厂共有 8 座，达产后总释放产能超过 30 万片。由于工艺技术和产能上占有优 势，未来几年 Foundry 厂将持续是国内 IGBT 晶圆制造产能的主要提供者，Foundry 厂在这个领域的增长空间巨大，且经济效益持续较为可观。而对于外资 IDM 厂商来说，目前主要在模块封装环节布局，晶圆制造部分仅有 德州仪器、万国半导体、罗姆半导体等几家国际厂商布局。外资 IDM 产能增量主要来自于现有厂商的产能提升 和在建厂的产能释放，后续也不排除仍会有制造产线投资，但产能增量相对于内资企业来讲较小。预计未来三年，电动车动力系统将导入 SiC 功率

45、器件，进一步拓宽量产应用领域。目前比亚迪、特斯拉等厂 商已经在电动车充电装置中导入 SiC 功率器件。随着 SiC 器件的价格不断下行，将在一定程度上替代硅基 IGBT。 但对于 SiC 器件的发展目前不宜以过于乐观的态度，由于 SiC 技术尚不完全成熟，而硅技术已经相当成熟且不排 除创新的可能，因此我们判断，2025 年以前功率器件仍以硅基为主。（全球半导体观察）4.3 光电显示4.3.1 TDDI 出货量 2018 达 4 亿片！联咏新思统治其近 100%的 COF 市场根据 IHS Markit 显示器驱动 IC 市场追踪报告（Display Driver IC Market Track

46、er）显示，智能手机显示器的 触摸和显示集成驱动 IC（TDDI）出货量在 2018 年达到 4 亿片（AMOLED 尚未采用 TDDI，因此所有出货量均用于 LCD 产品），超过智能手机驱动 IC 总需求的 20%。当全面屏市场迅速扩张时，有许多新面板的需求，新面板开发 同步要求采用 TDDI 的解决方案，这同时符合面板制造商和驱动 IC 制造商的产品策略，因此 TDDI 的需求快速增 长。值得注意的是，晶圆厂产能有限，特别是 8 英寸晶圆，产能紧张已经持续一年多，由于产能受限，驱动 IC 制造商不得不更换晶圆代工厂，如果没有任何产能限制，TDDI2018 年的出货量有可能超过 5 亿片。虽

47、然 iPhone 没有采用 TDDI，Galaxy 也只有少量采用，但中国品牌仍在不断积极地采用 TDDI。IHS Markit 预 测，到 2019 年，TDDI 需求将扩大至 5.5 亿片，较去年同比增长 38。随着对屏占比的追求越来越极致，TDDI 与 COF 的结合也成为越来越流行的解决方案，因为这种组合可以使面板下边缘减小到 3 毫米以下。2018 年， TDDI 结合 COF 的需求约为 4500 万片，主要来自华为，2019 年华为将进一步加强其 COF 战略。因此，IHS Markit 预测 TDDI 与 COF 结合的解决方案需求将增加至 1.8 亿片，这将对 COF 供应链

48、造成挑战。COF 产能已经受限，COF 制造商不光需要更多产能来满足 4K 电视需求，还有更多中国终端品牌希望采用 TDDI 和 COF 结合的解决方案。因此，COF 产能的短缺将影响 2019 年很多品牌的设计策略。Apple 和华为都是直 接与 COF 厂商商议来锁定 COF 的产能，总体而言，驱动 IC 制造商对 COF 产能的话语权相对薄弱，难以以自身 的立场争取产能。COF 工艺可分为三个关键阶段：细间距 COF 载带，IC 封装（内部引线键合ILB）和最终测试。与大尺寸 COF产品相比，智能手机 COF 产品的间距应该更窄,一般来说 20 微米或更小，然而，更窄间距 COF 载带以

49、及封装的请参阅最后一页的重要声明9行业动态研究报告生产能力和产能都是有限的。此外，由于 TDDI-COF 产品的测试时间比一般的要长，因此如果没有新的投入，测 试产能也将面临挑战。2018 年，Novatek 和 Synaptics 主导着 TDDI 市场，两家占市场份额的 60以上，而且他 们几乎统治 100%的 TDDI COF 市场，他们的经验将有助于其在 2019 年获得关键资源。（OLEDindustry）4.3.2 2018 年显示器驱动 IC 用量成长 8.4%，2019 年收敛至 3%根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察，随着高分辨率面板渗透率持续上升，带动 2

50、018 年整体 驱动 IC 用量年成长达 8.4%。然而 2019 年受到大尺寸面板调整设计架构，以及小尺寸面板出货衰退影响，驱动 IC 用量成长将收敛至 3%左右。WitsView 研究副理李志豪指出，电视面板的驱动 IC 占整体用量约 35%，仍是主要的成长动能。不过随着窄 边框产品的需求增加，Gate on Array 技术将更广泛运用在新机种上，使得大尺寸面板的驱动 IC 用量成长放缓。 小尺寸面板的驱动 IC 则是受到智能手机出货降温以及平板市场持续萎缩等影响，用量呈现衰退。整体来看，2019 年开始驱动 IC 的成长将不如过去几年明显。2021 年之后随着 5G 发展逐渐成熟，在传

51、输速度大幅加快的情况下， 电子装置的规格将进一步提升，可以预期在下一波智能手机换机潮、8K 电视渗透率增加，以及车联网、物联网 等新兴应用加持下，驱动 IC 的成长力道又会开始转强。18:9 全面屏发展至今俨然成为新一代智能手机的标准规格，手机厂商对于窄边框的要求也越来越极致，因 此手机的封装形式也从玻璃覆晶封装(COG)逐渐转往薄膜覆晶封装(COF)，例如苹果 2018 年三支新机皆采用 COF 封装。大尺寸面板方面，中国面板厂新产能开出，带动电视面板出货增加，也连带使得薄膜的用量提升。然而， 过去几年 COF 封装用薄膜厂商由于利润不佳，一直没有新的产能投资，在需求大增的状况下，供应紧俏的

52、问题 开始浮现。WitsView 认为，由于智能手机采用 COF 封装的数量在 2019 年很有可能增加 1 倍以上，同样采用 COF 封装 的电视以及液晶监视器因为利润较差，势必会受到排挤，因此 2019 年上半年大尺寸封装用的 COF 薄膜可能将 出现供不应求，进一步影响面板出货。（WitsView 睿智显示调研）4.4 设备材料4.4.1 晶圆厂持续加码，先进封装竞争白热化随着 5G、人工智能(AI)、车用电子、物联网(IoT)、高效运算(HPC)等半导体新应用领域百花齐放，晶圆制造 先进制程在台积电的引领之下走向 7、5、3 纳米，但随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，让摩尔定律延寿的良方

53、之一为先进封装技术，包括扇出型晶圆级封装(FOWLP)、2.5D/3D IC 封装，更进一步进入更能够异质集成的 3D 晶 圆堆叠封装。而各类新兴应用推动半导体异质集成蔚为趋势，软、硬件大厂如苹果(Apple)、Google、亚马逊(Amazon) 等巨人纷纷开始自行设计芯片以追求差异化特色，也使得封测厂争取系统大厂订单成为兵家必争之地。加上 5G 通信世代将有更多异质集成不同元件的需求，都持续带动系统级封装(SiP)需求大开，也进一步使得前段晶圆测 试(CP)，以及更后段的系统级测试(SLT)重要性随之提升，将成为走过 2018 年，迎向 2019 年 IC 封测产业的主要 发展方向。台积电

54、为了全力拉开与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)差距，除了揭露第四代 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装预计 2019 年量产，因应 AI 世代 HPC 芯片需求，台积电第五代 CoWoS 封装制程 2020 年 将问世。尽管市场上不乏台积电与专业委外封测代工(OSAT)厂竞争说法，但事实上，台积电向来强调跨足封装为请参阅最后一页的重要声明10行业动态研究报告晶圆段(Wafer-Level)的延伸，其用意也不是要与 OSAT 竞争。台积电 CoWoS 封装制程主要锁定核心等级的 HPC 芯 片，并已提供美系 GPU、FP

55、GA 客户从晶圆制造绑定先进封装的服务，加上 SoIC 封装技术齐备，先进封装技术 WLSI(Wafer-Level-System-Integration)平台阵容更加坚强，也更够协助芯片业者能够享有先进制程与先进封装的一 条龙服务，进一步在新世代中确保强大的算力。台积电提出的先进封装技术 WLSI 平台，已经纳入相较 InFO、CoWoS 更为前段的 SoIC、3D Wafer-on-Wafer(WoW)堆叠封装。SoIC 制程，主要针对 10 纳米等晶圆制造先进制程 进行晶圆对晶圆的接合技术，可把不同芯片异质集成，由于 IP 都已经认证，可降低客户成本，达到高效能、 低功耗的需求，也近似于

56、系统级封装(SiP)概念。相较于成本偏高的晶圆级扇出封装，业界也在思考扇出型封装能否有更具成本效益的制程。尽管封测业者 日月光投控、力成都高喊 FOPLP 商机，然目前看来，三星集团旗下三星电机(Semco)仍是最敢投资 FOPLP 技术的 业者，且三星电机已量产可与 InFO、CoWoS 封装分庭抗礼的 FOPLP-PoP 与 I-Cube 2.5D 先进封装技术。三星电机FOPLP 最初用来生产电源管理芯片(PM-IC)，但 2018 年已开始导入量产穿戴式装置的 AP 芯片，供应自家穿戴式 装置新品 Galaxy Watch 使用，预计 2019 年全面跨入异质集成、晶圆堆叠的 3D S

57、iP 系统级封装。FOPLP 仍面临不 小的挑战，以目前 FOPLP 刚起步的状况来看，经济规模将是技术普及的最大挑战，在初期良率还不够好的状态 下，FOPLP 产能要达到理想的成本优势，短期内恐不易达成。FOPLP 制程设备投资风险大亦是一大考量，由于FOPLP 无法沿用既有面板或晶圆制造设备，多数业者必须以新制程制作设备，机台的成本相当高，若是经济规模 不够大，量能无法支撑成本，投资回收将有相当的难度。全球产业竞争局势丕变，龙头软、硬件业者如苹果、亚马逊、Google 甚至 Tesla 等纷纷朝自行设计芯片方向 迈进，这也使得封测厂必须更进一步巩固系统厂生意订单。而系统厂欲自行设计芯片的关

58、键，也无非希望能够 生产具更具差异化、具有特色的芯片，进一步在竞争激烈的市场中脱颖而出。随着 5G 芯片的复杂度以及半导体 制造先进制程成本增加，测试端的重要性自然也不可同日而语。能够熟悉自动化测试设备(ATE)、SLT、IC 等能够 跨领域沟通的人才，目前亦相对缺乏。OSAT 厂与测试设备厂的角色，事实上也更往类似于 EMS 厂的方向靠拢， 未来如何在 SiP 时代建立起有效率的 SLT 产业链，也将是重要课题。（半导体行业观察）4.4.2 SiC 商用提速！科锐与意法半导体签署 2.5 亿美元供货协议近日 Cree 科锐宣布，其与意法半导体签署了一份多年供货协议，为意法半导体生产和供应其

59、Wolfspeed 碳 化硅（SiC）晶圆。按照协议规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree 将向意法半导体供应价 值 2.5 亿美元 Cree 先进的 150mm 碳化硅裸晶圆和外延晶圆。协议将加速 SiC 在汽车和工业两大市场的商用。Cree 首席执行官 Gregg Lowe 表示，这是去年以来 Cree 为支持半导体工业从硅向碳化硅转型而签署的第三 份多年供货协议，Cree 将不断扩大产能，以满足持续增长的市场需求，特别是在工业和汽车应用领域。Cree 旗 下 Wolfspeed 是全球领先的碳化硅晶圆和外延晶圆制造商，其整合了从 SiC 衬底到模组的全产业链生产环节，在

60、 市场占据主导地位。据悉，Cree 的 SiC 衬底占据了全球市场近 40%份额，在 SiC 器件领域的市场份额亦仅次于英 飞凌。2016 年，英飞凌曾试图收购 Wolfspeed，但由于 Wolfspeed 的主营业务 SiC、GaN 均为制造有源相控阵雷 达等军事装备的关键器件，该收购案被美国政府以危害国家安全为由予以否决而宣告失败。为此，英飞凌还向Cree 付了 1250 万美元分手费。SiC 材料及器件可使电力电子系统的功率、温度、频率、抗辐射能力、效率和可靠性倍增，体积、重量以及 成本的大幅减低，适用于汽车、铁路、工业设备、家用消费电子设备等领域。英飞凌 CEO 雷哈德普洛斯曾表 示