IPCSMD永久性阻焊的鉴定和性能译稿

1、IPC-SM-840D中文版）QualificationandPerformanceSpecificationofPermanentSolderMask2010年3月IPC（中文版）标准几前言本标准翻译采用2007年4月的IPC-SM-840D永久性阻焊剂的鉴定和性能（英文版）目的是为永久性阻焊剂提供详细的性能判别准则。在CPCA标准化工作委员会的组织下，本公司对IPC-SM-840D进行了翻译和修订，形成本标准的初稿。继而在CPCA标准化工作委员会中进行讨论并征集了广大CPCA会员的意见后，完成本标准。本标准由中国印制电路行业协会标准化工作委员会提出本标准由中国印制电路行业协会（CPCA）归

2、口本标准负责单位：深圳市容大电子材料有限公司粘性错误!未指定书签粘性错误!未指定书签目次1范围和设计错误!未指定书签。1.1范围错误!未指定书签。1.2目的错误!未指定书签。1.3等级错误!未指定书签o1.4声明错误!未指定书签。1.5术语和定义错误!未指定书签。1.5.1AABUS（供需双方商定）错误!未指定书签。1.5.2起泡错误!未指定书签。1.5.3粉化（固化阻焊层）错误!未指定书签。1.5.4颜色变化（固化阻焊层）错误!未指定书签。1.5.5CoC（合格证）错误!未指定书签1.5.6微裂纹（敷形或者阻焊层覆膜）错误!未指定书签。1.5.7分层（固化阻焊层）错误!未指定书签。1.5.8

3、FTIR错误!未指定书签。1.5.9液化（固化阻焊层）错误!未指定书签。剥离（固化阻焊层）错误!未指定书签。SAC305错误!未指定书签。软化（固化阻焊层）错误!未指定书签。阻焊层错误!未指定书签。膨涨（固化阻焊层）错误!未指定书签。芯吸作用（阻焊层）错误!未指定书签。2引用文件错误!未指定书签。2.1IPC1错误!未指定书签。2.2美国安全检测实验室（UL）4错误!未指定书签。2.3美国材料及试验协会（ASTM）5错误!未指定书签。2.4文件的优先顺序错误!未指定书签。3要求错误!未指定书签。3.1鉴定/符合性错误!未指定书签。3.1.1材料鉴定和符合性错误!未指定书签。3.1.2印制板过程

4、鉴定和评估错误!未指定书签。3.1.3再鉴定错误!未指定书签。3.2材料错误!未指定书签。3.2.1配方变更错误!未指定书签。3.2.2兼容性错误!未指定书签。3.2.3贮存寿命错误!未指定书签。3.2.4颜色错误!未指定书签。3.2.5固化错误!未指定书签。3.2.6防霉性错误!未指定书签。3.3目检要求错误!未指定书签o3.3.1表面错误!未指定书签。3.3.2褪色（金属表面）错误!未指定书签。3.3.3褪色（阻焊层）错误!未指定书签3.4尺寸要求错误!未指定书签。3.4.1阻焊层厚度错误!未指定书签。3.5物理要求错误!未指定书签。3.5.1铅笔硬度错误!未指定书签。3.5.2附着力错误

5、!未指定书签。3.5.3可加工性错误!未指定书签。3.6化学要求错误!未指定书签。3.6.1耐制造溶剂、清洁剂和助焊剂错误!未指定书签。3.6.2水解稳定性错误!未指定书签。3.6.3阻燃性错误!未指定书签。3.7焊接要求错误!未指定书签。3.7.1可焊性错误!未指定书签。3.7.2耐锡铅焊料错误!未指定书签。3.7.3耐无铅焊料错误!未指定书签。3.8电气要求错误!未指定书签。3.8.1介电强度错误!未指定书签。3.8.2绝缘电阻错误!未指定书签。3.9环境要求错误!未指定书签。3.9.1耐湿和绝缘电阻错误!未指定书签。3.9.2电迁移错误!未指定书签。3.9.3热冲击错误!未指定书签。4质

6、量保证规定错误!未指定书签。4.1测试/检验职责错误!未指定书签。4.1.1初始鉴定测试错误!未指定书签。4.1.2测试或者检验机构错误!未指定书签。4.2鉴定检验错误!未指定书签。4.2.1样品尺寸错误!未指定书签。4.2.2检验程序错误!未指定书签。4.2.3不合格错误!未指定书签。4.3质量一致性测试/检验错误!未指定书签o4.3.1交收测试/检验错误!未指定书签o4.4试验样品的准备错误!未指定书签。4.4.1标准实验室条件错误!未指定书签。4.4.2样品选择错误!未指定书签。4.4.3涂层错误!未指定书签。4.4.4数量错误!未指定书签。5阻焊材料交付准备错误!未指定书签。5.1储存

7、、包装和运输打包错误!未指定书签。6说明事项错误!未指定书签。6.1印制板用阻焊材料的采购文件错误!未指定书签。6.2特殊要求错误!未指定书签IPC-SM-840D永久性阻焊剂的鉴定和性能规范1范围和设计1.1范围本规范是通过最少地测试被评估固化后的永久性阻焊材料性能而获得最多固化后的永久性阻焊材料的信息以及确认的标准和方法。本规范将确立以下要求：阻焊材料的评估阻焊材料性质的一致性通过适当的测试基板鉴定阻焊层结合成品印制板生产过程对阻焊层进行鉴定评估1.2目的本规范基于恰当的测试方法和条件，确立对评估阻焊材料的要求，确定其在标准印制板上使用的可接受性要求。这些要求也同样用于证明基于最终使用环境

8、的可靠性要求所定义的符合标准的印制板生产过程的合格性。成品印制板的可接受性或者验证标准，应当根据IPC-6011、IPC-6012、IPC-6013和IPC-6018之中所包含的对应性能要求来确定。本规范之中所描述的阻焊材料，当应用于印制板基板时，应当尽量避免或者减少焊点、锡桥、焊料堆积的形成和附着，尽量避免或者减少物理性损坏。阻焊材料应当有助于阻碍电迁移或导电性的增长及其它不利因素的形成。注：阻焊材料与焊后产品及过程之间的兼容性的确定不在本规范范围之内。使用本规范所规定的测试方法来确定兼容性及要求应当由供需双方商定。本规范将列出对阻焊层及其工艺的基本要求。阻焊材料应当根据制造商就某种产品所规

9、定的固化条件及所推荐的工艺过程进行固化。新增加的要求或者与这些要求有偏差的应当由供需双方商定。1.3等级本规范规定了两个等级，T级和H级，以反映其功能的一致性要求及基于工业/最终使用要求的测试苛刻性的差别。对一个特定等级的鉴定不得扩展到包含任何其他等级。注：采用某一等级时并不排除援引或者允许其他等级规定的性能要求。T通信包括计算机、通信设备、高性能商业机器、仪器以及某些非苛刻性的军事要求产品。该级阻焊剂适合于高性能商业和工业产品，这些产品要求寿命长，当设备发生中断时不会对生命造成威胁。H高可靠性/军事这包括持续工作要求高的设备、不允许停机的设备以及保障生命的设备。该等级阻焊剂适合于要求保险系数

10、高和不间断运转的装置。注：等级规定本规范和其他IPC规范的先前版本称1级、2级和3级最终产品等级。对所有实用目的而言，并没有1级阻焊剂。本规范之中的要求不适用于1级最终产品之中所使用的阻焊剂。2级相当于T级（通信）。3级相当于H级（军事/高可靠性）。阻焊剂类型过去被描述为A型，指丝印成像的（液态）或者柔性覆盖层（干的），和B型，指所有感光类型定义的阻焊剂（液态或者干膜）。B1型阻焊剂被确定为一种液态阻焊剂，B2型阻焊膜被确定为一种干膜阻焊剂。1.4声明尺寸和公差以公制单位表示。英制单位以方括号标示，且不必是公制单位直接转化的或者可用的数字。参考信息以圆括号（）标示。如对此有异议，应当由供需双方

11、商定。1.5术语和定义术语的定义应当根据IPC-T-50的规定并且符合1.5.1到的说明。1.5.1AABUS（供需双方商定）asagreebetweenuserandsupplier首字母缩略词，表示由使用者和供应商商定在采购文件之中所确定附加的或者替代的要求。例如合同要求、对采购文件的修改以及图纸上的信息。可以在测试之中使用协议来定义测试方法、条件、频率、类别或者验收标准，如尚未确立的情况下。本规范之中的引用：阻焊材料制造商即供应商。使用了阻焊材料的印制板制造商即使用者，除非在上下文中，制造商将其提供给最终使用者，此时制造者是供应商。1.5.2起泡形式为一个层压基材任何两层之间：基材和导电

12、箔，基材和保护涂层，阻焊层之间局部的分离。1.5.3粉化（固化阻焊层）阻焊层退化，以致细小颗粒可从表面脱离。1.5.4颜色变化（固化阻焊层）阻焊层已经固化，并且标记和最终表面处理已经完成之后，任何原有颜色的变化。155CoC（合格证）CertificateofCompliance首字母缩略，代表合格证。156微裂纹（敷形或者阻焊层覆膜）涂层表面或者内部的一个网状细小裂纹。157分层（固化阻焊层）基材内部各层之间，基材和导电箔之间，或者印制板的任何其他平面分离。158FTIRFourierTransformInfra-Red首字母缩略，代表傅里叶变换红外（光谱）。159液化（固化阻焊层）固化（固

13、体）阻焊层部分到完全液化。1510剥离（固化阻焊层）因附着力不足，一部分阻焊层从印制板上脱落。1511SAC305一种焊料合金锡膏，含有96.5的锡，3的银和0.5的铜。1.5.12软化（固化阻焊层）铅笔（划痕）硬度测试结果所证实的硬度降低。1.5.13阻焊层就本规范而言，阻焊层这一术语指在装配之前所应用的任何类型的永久性聚合物涂层材料，但不包括标印（字符）油墨和填孔材料。1.5.14膨涨（固化阻焊层）体积增大，尤其是指因吸收了另一种材料，比如一种溶剂所导致的阻焊层厚度增加。1.5.15粘性一种材料或者一个表面发生退化，而变得具有粘性的一种状态。1.5.16芯吸作用（阻焊层）一块平板表面的湿阻

14、焊层被吸入孔中（通过安装或者元件）的一个状态。2引用文件订购时，只要本规范之中有规定，以下规范的有效的修订版本，均构成本规范的一部分。2.1IPC1IPC-A-25A-G-KIT多用途单面测试图2IPC-T-50电子电路互联与封装的术语和定义J-STD-003印制板的可焊性测试J-STD-004焊剂技术要求J-STD-006对电子焊接用电子级焊料合金、带助焊和不带助焊剂的固体焊料要求IPC-2221印制板设计通用标准IPC-6011印制板通用性能规范IPC-6012刚性印制板鉴定和性能规范IPC-6013挠性印制板鉴定和性能规范IPC-6018微波终端产品的检验与测试IPC-QL-653印制板

15、、元件及材料设备的认定IPC-TM-650测试方法手册32.1.1显微剖切2.1.1.2显微剖切半自动或者全自动显微剖切设备（可选用）表面污染离子的测试和测量.1印制裸板离子清洁度测试电路板离子分析，离子色谱法表面有机污染物的测试表面有机污染物鉴别试验（红外分析法）耐溶剂和清洁剂阻焊2.4.7.1阻焊可加工性的确定.1胶带测试法测试阻焊附着力挠性印制电路阻焊层的粘着性印制板材料的耐霉性测试阻焊层耐湿和绝缘电阻2.6.7.3热冲击阻焊层2.6.8镀覆孔的热应力测试阻焊层水解稳定性阻焊层耐电迁移2.2美国安全检测实验室（UL）4UL94装置及设备部件用塑料的燃烧性试验2.3美国材料及试验协会（AS

16、TM）5ASTMD2863氧指数测试ASTM3363膜硬度铅笔测试标准测试方法2.4文件的优先顺序当合同、订单或者等效的采购文件的要求与本规范中所规定的要求发生冲突时，应当以合同、订单或者等效的采购文件所给出的要求为准。当适用的规范的要求与本规范之中所规定的要求发生冲突时，应当采用本规范之中所给出的要求。但是，本规范之中无任何内容可取代相应的法律和法规。X=要求测试。N/R=不要求测试。1适用时才要求。5.3要求3.1鉴定符合性本规范应当定义供应商、制造商和使用者之间所有测试群组的要求，以保证材料的一致性；规定材料鉴定程序、生产鉴定过程程序以及对所有验收标准的整体符合性。对这些要求的偏差应由供

17、需双方商定。3.1.1材料鉴定和符合性阻焊材料供应商应当就所规定的每一种阻焊材料配方变化，负责评估、鉴定和验证对3.1之中所定义的要求的符合性。所要求的鉴定测试应当列在表3-1的A列之中。适用时，测试结果应结合本规范物理要求一节之中所定义的性质加以报告。供应商应当指定层压板或者基材、导体表面最终表面处理和每一合格产品的等级。对这些要求的偏差应当由供需双方商定。3.1.2印制板过程鉴定和评估制造商应当负责评估和选择基于等级和最终用途应用所使用的过程。制造商应当根据表3-1的B列之中所列的必要测试，负责鉴定所述的过程。对这些要求或者责任的偏差应当由供需双方商定。3.1.3再鉴定制造商应当负责再鉴定

18、有别于用于初始鉴定样品的原有配方的任何材料变更的过程，这也包括配方变更，且需符合3.2.1的规定。对这些要求的偏差应当由供需双方商定。3.2材料阻焊材料、覆盖材料以及或者被涂覆的印制板应不含禁用物质，并且其配方或者制备需符合本规范指定的要求。阻焊材料供应商应负责提供客观的证据，证明所提供的阻焊材料已经达到根据供应商的指示进行加工时验收标准的固化水平。应当允许使用间断点修补材料，只要符合本规范之中所规定的要求。1.本产品包含生成IPC-B-25A测试板所必需的电子Gerberartwork格式的文件。当前和修订的IPC测试方法可从IPC网站获取(htmltestmethods.htm)4.3.2

19、.1配方变更配方变更需要使用新的名称或者产品名称，以及再鉴定。名称变更的程度由供应商决定，变更的名称必须放在醒目的位置。3.2.1.1构成材料变更的配方变更一个供应商最初证明合格的一种材料的配方的任何下列变化，构成一项材料变更：配方中的任何非挥发性组份重量变化超过原始配方该组份重量的2%。一种非挥发性组份的去除。一种新的非挥发性组份的增加。染料或色素类型的变化，不包括特定的着色材料的最低（无）和最高（提供）填充量的确定的、经测试的范围之内着色染料或者色素。任何导致固化阻焊层FTIR光谱响应发生变化的阻焊剂变更。配方之中惰性材料，比如消光剂成分的增加、去除或者变化。配方中单独某种“惰性”材料的最

20、低（无）含量和最高（已提供的）含量经过测试合格的，这种“惰性”材料在测试范围内的数量变化不构成配方变化。有以上一种变化的材料构成一项配方变化。3.2.1.2不构成材料变更的配方变化以下不构成配方变化，并且不要求再鉴定：配方中任何非挥发性成份的变化未超过原始配方中该组分重量的2%。干燥涂层（在推荐的干燥条件下）中残留的挥发性组份（溶剂）的变化低于干后重量的1%。制造商所提供的阻焊材料的固体和挥发物的%的变化。3.2.2兼容性阻焊材料应当适合在印制板上应用和使用，在化学、物理、环境和电性能方面均应与结构材料兼容。这些材料不致使印制板装配中使用的材料或者其上所安装连接的组件的退化。该材料不得腐蚀任何

21、被覆盖的金属。3.2.2.1兼容性确认阻焊材料与本规范之中未规定的任何项目或者物质的兼容性的确认，应当由制造商使用者就每一个此类项目或者物质，逐一负责进行。3.2.3贮存寿命阻焊材料涂层应当在材料供应商所指明的贮存寿命期内进行应用和固化。贮存寿命和储存要求应当由阻焊材料供应商规定。表3-1鉴定要求要求段落测试方法测试IPC-TM-650测试方法其他A列B列供应商制造商固化3.2.5.1无XX防霉性3.2.62.6.1X不需要目检要求3.3.1无XX3.3.3无不需要供需双方商定尺寸要求3.4无不需要X3.4.12.1.12.1.1.2不需要X铅笔硬度3.5.1无ASTMD3363XX附着于刚性

22、印制板3.5.2.1.1XX附着于挠性印制板13.522XX掩盖导通孔3.523.1不需要X字符和标印材料的附着3.524无不需要供需双方商定附着于热熔金属3.5.2.5.1不需要X多层或者双层涂料阻焊层的附着3.526.1XX可加工性3.5.32.4.7.1XX耐制造溶剂、清洁剂和助焊剂3.6.1无不需要X耐溶剂和清洁剂3.6.1.1XX耐组装工艺和化学试剂3.6.1.2无不需要供需双方商定水解稳定性3.6.2X不需要阻燃性H级3.6.3.1无UL94XX阻燃性T级3.6.3.2无UL94XX阻燃性T级3.6.3.2无ASTMD2863XX可焊性3.7.1无J-STD-003XX耐锡铅焊料3

23、.7.22.6.8XX耐无铅焊料3.7.32.6.8XX无铅回流焊的模拟3.7.3.12.6.8XX介电强度3.8.12.5.6.1X供需双方商定绝缘电阻3.8.22.6.3.1XX耐湿和绝缘电阻3.9.12.6.3.1XX电迁移3.9.2XX热冲击3.9.3267.3X供需双方商定3.2.4颜色固化阻焊材料的颜色应当为阻焊材料供应商证明合格的、用于该产品类型的标准颜色。透明的、无色素的阻焊材料也是可接受的。3.2.5固化本规范将确立确定已经达到一个可接受的固化水平的要求。3.2.5.1固化水平一个可接受的固化水平可以在功能上得以确定，只要证明符合3.5到3.9相应章节之中的某些或者全部要求。

24、评估要求的条数的确定应当由供需双方商定。3.2.5.2监控测试也可以使用监控固化水平或者控制固化过程的其他测试方法。这些替代性的方法以及他们在使用上的可接受性应当由供需双方商定。3.2.6防霉性在根据IPC-TM-650的方法2.6.1进行测试时，固化阻焊层不得利于或者支持生物滋长。3.3目检要求在所有评估、鉴定和符合性检验阶段，应当辅以1.75到10X倍放大率的放大镜，对阻焊层表面进行目测。对此要求的偏差应当由供需双方商定。3.3.1表面固化阻焊层在根据3.3的要求进行检验时，应当表面均匀一致，无异物，裂缝、夹杂物剥离、干扰印制板装配或运行的任何其他表面异常。3.3.2褪色（金属表面）固化阻

25、焊层下金属表面的褪色可接受。3.3.3褪色（阻焊层）阻焊层暴露在焊接条件下的褪色不得被视为拒收阻焊层或者印制板的理由。阻焊层可接受的褪色的程度应当由供需双方商定。3.4尺寸要求固化阻焊层应当在外观上覆盖所有被要求覆盖的表面。如果是薄的或者透明的（无色的）阻焊层，覆盖程度应当通过横截面来验证，此时可选择三块任意的板来进行横截面分析。3.4.1阻焊层厚度印制板制造商应当确认印制板上的阻焊层的最小厚度符合3.8.1的要求。涂层厚度应当以任何精确到2.5微米0.0001英寸的千分尺或者指示器，或者根据IPC-TM-650的方法2.1.1.2作显微剖切测量。如果要求或者允许一个特定的厚度或者击穿电压，则

26、应当由供需双方商定。3.5物理要求3.5.1铅笔硬度当按ASTMD-3363的划痕硬度测试法测试时，固化的阻焊层不应被硬度低于的铅笔划伤。3.5.2附着力应当测试固化阻焊层，以确定符合在刚性和挠性基板上附着性的适用验收标准。确定和偏离这些适用的要求，以及使用替代的样板图形或者成品印制板应当由供需双方商定。3.5.2.1附着于刚性印制板固化阻焊层对基板和非热熔金属的附着性应当根据IPC-TM-650中.1加以测试。随后再暴露于焊料之前及之后，从测试印制板图形的基板或者导电材料表面上分离的固化阻焊层的最大百分比，应当以表3-2为依据。表3-2附着于刚性印制板IPC-B-25A测试板以及或者成品印制

27、板）表面段落允许的最大百分比损失T级和H级裸铜3.5210金或镍3.5215基板3.5.2.10热熔金属（锡-铅镀层，热熔锡-铅和光亮酸锡）3.525103.5.2.2附着于挠性印制板固化阻焊层对基材和导电面的附着性应当根据IPC-TM-650中，使用一个直径为3.18毫米0.125英寸的芯棒加以测试。固化阻焊层不得在完成25个周期之后，呈现裂纹或者从基材、导体或者挠性印制板焊盘表面剥离。3.5.2.3通孔保护固化阻焊层对用来堵塞或者遮盖孔洞以提供通孔保护的材料的附着性应当依据IPC-TM-650中.1加以测试。质量一致性测试线路样板应当按每个代表印制板设计的样板，各包含最少6个被保护的通孔。

28、固化阻焊层应当无损坏，且、的要求。阻焊层应用不得成为其在设计上所要保护的通孔结构损坏的原因。字符和标印材料的附着阻焊层固化验收标准不得由针对一个后续操作中所应用的字符油墨和其他标印材料的附着要求来定义。这些材料对固化阻焊层的附着要求的验收标准的定义，以及所要求的测试方法，应当由供需双方商定。附着于热熔金属固化阻焊层对热熔金属的附着性应当依据IPC-TM-650中.1加以测试。随后再暴露于焊料之前及之后，从测试印制板图形的热熔金属表面分离的固化阻焊层的最大百分比，应当以表3-2为依据。当受到温度回流影响的热熔金属表面要求有阻焊层，且能够符合本规范的附着要求，掩模完全覆盖导体时建议导体最大宽度为1

29、.27毫米0.050英寸。当热熔金属导体的宽度大于1.27毫米0.050英寸的时候，导体的设计应当通过基板上的金属提供一个浮空。该浮空应当至少为6.45毫米20.010英寸2，并位于一个不大于6.35毫米0.250英寸的格网上。当热熔金属的导体区域将留出不予覆盖的时候，所有等级的印制板应保证阻焊层不得覆盖热熔金属超过75微米0.003英寸。阻焊层与焊盘之间的关系应当符合主图纸上的要求。3.5.2.6附着于其他阻焊层当应用了多层阻焊层的时候，各层之间的附着同样应当符合3.5.2.1和的要求。这些要求也适用于任何指触表面。3.5.3可加工性基板（不包括金属区域）上应用的固化阻焊层应当根据IPC-T

30、M-650中2.4.7.1进行钻孔、定线锯切或者打孔。在不使用放大镜进行目测时，固化阻焊层应当不多于其所应用的板上观察到的裂纹或者裂缝。3.6化学要求3.6.1耐制造溶剂、清洁剂和助焊剂固化阻焊层应当由印制板制造商进行测试，证明能够耐在预期的制造过程之中所遇到的那些溶剂、清洁剂、助焊剂或其他化学制品。用于制造商的过程之外的过程材料的阻焊层的测试应当由供需双方商定。3.6.1.1耐溶剂和清洁剂固化阻焊层耐溶剂和清洁剂性应当通过使样品处于IPC-TM-650中所列出的条件来进行确定。应分别测试对每一种溶剂的耐性，且都使用新的样品。固化涂层不得在阻焊层表面处理之中呈现分层、裂纹、粘着性膨胀或者永久退

31、化。3.6.1.2耐组装工艺和耐化学性对过程化学的耐性和与组装工艺的兼容性，不得作为确定固化阻焊层在使用上可接受的要求定义的一部分。确定兼容性和允许使用的责任应当由供需双方商定。水解稳定性固化阻焊层的水解稳定性应当依据IPC-TM-650中，通过测试和环境要求进行确定。应当没有的迹象：如软化、粉化、起泡、裂纹、粘性，失去附着或者液化。阻燃性固化阻焊层的阻燃性性能应当根据UL94进行确定。3.6.3.1H级阻焊层不得提高H级材料基板的UL94阻燃性V等级数。36.3.2T级阻焊层不得造成UL94阻燃性V等级号升高一个以上级别，并且级别至少应为V-1级。根据ASTMD-2863的要求进行测试时，氧

32、指数应当N28%。3.7焊接要求3.7.1可焊性在根据J-STD-003进行测试时，成品印制板以及测试样板应当符合可焊性要求。阻焊层的应用和固化不得留下对要进行焊接的区域的可焊性有不利影响的残留物。3.7.2耐锡铅焊料应用在成品印制板以及测试样板上的固化阻焊层的抗焊料附着力，应当依据IPC-TM-650中2.6.8和以下条件，通过一个热应力测试（浮焊）来确定：助焊剂应当根据J-STD-004，为ROMO或者ROM1样品在涂以助焊剂之后应当在环境温度下保留五分钟根据助焊剂供应商的建议进行预热温度应当按照测试条件B一旦暴露于焊料之后，应当根据3.3对固化阻焊层加以目测，以查明焊料附着的存在。固化阻

33、焊层应当完全阻止焊料附着。3.7.3耐无铅焊料固化阻焊层阻止无铅焊料附着的能力应当通过根据3.7.2的要求所进行的测试来加以确定，除焊料为SAC3O5之外符合J-STD-OO6。3.7.3.1无铅回流焊的模拟已经根据3.7.3进行过耐无铅焊料附着测试的样品要根据3.7.3在260+5C的温度下，经过五种附加的浮焊，各持续101秒的时间。样品应当保持符合3.7.2之中的要求。3.8电气要求3.8.1介电强度在依据IPC-TM-65中2.5.6.1进行测试时，阻焊层应当符合或者超过每25微米0.001英寸的厚度能耐最小值为500V直流电压，厚度小于25微米0.001英寸的阻焊层应至少能耐500V直

34、流电压的绝对击穿电压。3.8.2绝缘电阻成品印制板的绝缘电阻应当依据IPC-TM-650中263.1的初始环境温度测量的绝缘电阻来进行确定。在根据3.7.2和3.7.3进行耐焊料测试之前和之后，标准或成品印制板体系中，样品测试样板应具有最小绝缘电阻为500兆欧姆。3.9环境要求耐湿和绝缘电阻应用于印制板的固化阻焊层符合所要求的耐湿和绝缘电阻水平(在测试条件下和从室中取走之后稳定在环境条件下放置1到2个小时后各测试一次)应当依据IPC-TM-650中2.6.3.1和表3-3，通过测试来确定。经测试的样品应当能经受表3-3之中所列出的条件，而不起泡或分层，并符合绝缘电阻要求。电迁移应用于一个印制板

35、的固化阻焊层的抗电迁移能力，应当通过表3-4和IPC-TM-650中指定的测试来确定。经测试的样品不得出现电迁移，并且应当符合表3-4的绝缘电阻要求。表3-3耐湿和绝缘电阻等级测试温度测试湿度偏置电压(VDC)测试电压(VDC)持续时间测试图IPC-B-25A板要求(兆欧)T65+2C90+3%010024hoursE和F,C500H25to65C+2C90,+3/-5%50100160hoursD,C500表3-4电迁移等级测试温度测试湿度偏置电压(VDC)测试电压(VDC)持续时间测试图IPC-B-25A板要求(兆欧)T85+2C至少85%1045-100500小时D,C电阻下降小于1个数

36、量级H85+2C90+3%1010168小时D,C电阻2兆欧3.9.3热冲击对于H级应用，应用于印制板的固化阻焊层抵抗热冲击的能力，应当依据IPC-TM-650中2.6.7.3，按照表3-5之中所示的条件，通过测试来确定。经测试的样品应当根据3.3的要求，进行目测和测试。经测试的样品不得出现起泡、细裂纹或者分层。在进行热冲击测试之前，样品应放入3.7.2和3.7.3规定的焊料中。表3-5之中的针对T级的测试要求，应当由供需双方商定。表3-5热冲击条件等级温度圈数H或者T?65到+125C1004质量保证规定4.1测试检验职责阻焊材料供应商、印制板制造商、最终使用者和所使用的其他测试和检验机构应

37、当负责适用的测试检验，以根据4.3的要求，验证按照3.1所进行的鉴定，以确定其达到要求。4.1.1初始鉴定测试阻焊材料供应商应当根据3.1.1的要求，负责表3-1的A列和表4-1之中所示的测试，完成初始鉴定测试。再根据，完成周期性的测试，以确保持续的材料性质性能。印制板制造商或者使用者应当根据3.1.2的要求，负责表3-1的B列和表4-2之中所示的测试。测试或者检验机构用于进行本规范之中所规定的任何测试、检验程序的测试或者检验机构，应当符合IPC-QL-653的所有要求。这些测试检验机构的可接受性以及对使用他们的许可，应当由供需双方商定。鉴定检验根据3.1.1和3.1.2所进行的鉴定检验，可以

38、在4.1之中所定义的任何一个或多个部位进行。因为样品、设备、程序、体系和要求会随部位变化而变化，所以要求有对测试细节和验证数据的完整而精确的报告。4.2.1样品尺寸试样应当如表4-1和4-2之中所指明的那样，除非相应的测试方法之中另有规定。对所使用的试样的数量或者类型的偏差，应当由供需双方商定。4.2.2检验程序样品应当按表3-1的相应列之中所规定的进行检验。对这些要求的偏差应当由供需双方商定。建议的试验数量应按表4-1和4-2的规定。表4-1针对表3-1的A列的IPC-B-25A标准测试板的样品要求推荐的测试顺序要求样品ID要求使用单另的样品未涂层板焊前焊后1单个样品的个数目检全部全部全部可

39、加工性A33弯曲持久性33固化A和B参阅注释铅笔硬度A33附着一一刚性A33附着一一挠性定制设计333水解稳定性/老化定制设计33介电强度定制设计33耐溶剂和清洁剂B5B=5可焊性B3B=3耐焊料B3B=3绝缘电阻/耐湿和绝缘电阻2T级H级C616161C=183电迁移T级H级D33D=3（T类）3（H类）热冲击T级（可选）H级A3A=3按样品IDA,B,C和D计算的总数T级=38H级=28T级和H级=471根据3.7.2或者3.7.3进行焊接后加以测试的样品。2用于绝缘电阻的同样的样品。注：固化必须符合3.5.1、3.6.1、3.7.1、3.7.2。表4-2针对表3-1的B列的IPC-B-2

40、5A板生产工艺或者一致性样品或者成品印制板的样品要求推荐的测试顺序要求使用冃单另的样品要求样品IDi未涂层板焊前焊后2单个样品的个数目检全部全部全部可加工性A33A=3铅笔硬度A33附着一一刚性A33附着一一挠性定制设计33尺寸外观微切片AA全部3全部A=3通孔保护（需要时）定制设计33热冲击（需要时）A3A=3耐溶剂和清洁剂B5B=5耐组装工艺和化学试剂B供需双方商定供需双方商定可焊性B3B=3耐焊料B3B=3固化A和BSeeNote绝缘电阻/耐湿和绝缘电阻3T级H级C616161C=183电迁移T级H级D33D=3（T级）3（H级）阻燃性（如果尚未通过黄卡来批准，则要进行UL测试）FUL所

41、要求的总计T级=32H级=17T级和H级=381以同样的生产材料制造的，并且使用同样的制造工艺的IPC-B-25A板，或者标示为样本A到D的质量合格的生产样板，或者印制板。2根据3.7.2或者3.7.3进行焊接后加以测试的样品。3用于绝缘电阻的同样的样品。注：固化必须符合3.5.1、3.6.1、3.7.1、3.7.2。4.2.3不合格一次或者多项不合格应重检，最好是在确定失败模式和纠正之后进行再检验。4.3质量一致性测试检验阻焊材料和有阻焊层的成品印制板体系性能的质量一致性测试应当通过下列方式之来完成：对历来与阻焊材料性能要求的关键工艺参数作统计过程控制，提供一个说明所述符合性的合格证（CoC）的要求，应当由供需双方商定。如果没有统计过程控制，那么就强制要求通过测试表4-2之中所描述的属性，提供一个说明所述符合性的合格证（CoC）