设备安全及品质意识

1、设备操作平安及品質意識. 培训目的 经过此次培训让大家了解我们公司的消费设備操作平安及本卷须知，正确的操作设备預防不平安的事故发生; 熟練掌握生產過程中的品質異常處置和預防, 並要求我們按照作業標准進行規範作業, 以達到公司既定的質量目標. .课程内容： 1. SMD 消费设备； 2. AOI 检测设备； 3. COB 帮定机； 4. ACF 消费设备； 5. OSS 车间消费设备； 6. 热压消费设备 7. 质量異常處置及预防设备操作平安及品質意識.問:他所在工位操作平安需留意哪些方面? 對産品品質會有什麽影響? .1. SMD 消费设备1.1 印锡机 功能阐明：将锡膏准确地印刷到PCB板上

2、。机器运转时，不可将平安盖翻开，将头,手伸进机器内，否那么会撞伤。设备操作平安及本卷须知.1.2 贴片机 功能阐明：根据程序编辑指令将各类型电子元器件高速准确地 安装到PCB各相对应位置.。机器运转时，不可将平安盖翻开或将头,手伸进机器内，否那么会撞伤。YAMAHA 机图示设备操作平安及本卷须知. 机器运作时,请勿将头.手伸入平安门内.否那么,将被击伤.!JUKI机图示设备操作平安及本卷须知.1.2 回流焊炉 功能阐明：在适当的温度下，对锡膏融化并焊接元器件.。 机器运作时,请勿将头(头发).手伸入链条传送部位，否那么会卷入压伤设备操作平安及本卷须知.2. AOI 检测设备2.1 SAKI 自

3、动光学检查机AOI 功能阐明: SMT PCBA自动外观检查,主要检查贴片元件有无漏,错,反, 焊接有无少锡,无上锡,短路等不良景象。轨道进出运转时，操作者请勿将手伸入机器内(红色圈范围),否那么有能够被撞伤或压伤。设备操作平安及本卷须知.2.2 Aleader 自动光学检查机AOI 功能阐明: Casing 废品自动外观检查,主要检查键盘丝印有无漏,错,反, 缺划,多划,丝印断,丝印不明晰等不良景象。轨道进出运转时，操作者请勿将手伸入机器内(红色圈范围),否那么有能够被撞伤或压伤。设备操作平安及本卷须知.旋转式焊头焊线机又称帮定机功能阐明：将超声波转换为高频机械振动，把铝线 楔焊于晶片及PC

4、B线路金手指上并 衔接起来。PCB晶片铝线3. COB 帮定机：设备操作平安及本卷须知.帮定机图示 焊头部位 帮定机任务时,焊头以180旋转,操作者请勿将手申到焊头附近(红色圈范围),否那么,将被击伤.设备操作平安及本卷须知.4. ACF 消费设备4.1 ACF 贴附机 功能阐明：经过一定的压力、温度、时间将ACF贴附于 LCD ITO 、PCB 金手指部位. 贴附机型号：WT-101 ； TM-90 ； ABM-42 ； ABM-410设备操作平安及本卷须知.贴附机型号：WT-101 贴附机型号： TM-90 设备操作平安及本卷须知.贴附机型号： ABM-42 贴附机型号： ABM-410

5、设备操作平安及本卷须知.4.1.1 贴附机型号：WT-101 贴付ACF时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否那么将被烫伤.贴付ACF时,TABLE 会前后动作,特别是TABLE 后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否那么将被夹伤.设备操作平安及本卷须知.4.1.2 贴附机型号： TM-90 贴付ACF时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否那么将被烫伤.贴付ACF时,TABLE 会前后动作,特别是TABLE 后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否那么将被夹伤.设备操作平安及本卷须知.4.1.3 贴附机型号： ABM-42 贴付ACF时,TABLE 会前后动作

6、,特别是TABLE 后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否那么将被夹伤.贴付ACF时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否那么将被烫伤.设备操作平安及本卷须知.4.1.4 贴附机型号： ABM-410 贴付ACF时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否那么将被烫伤.贴付ACF时,TABLE 会前后动作,特别在调机或手动形状下,手不可伸入红圈所示部位,否那么将被夹伤.设备操作平安及本卷须知.4.2 TCP 对位机 功能阐明：经过CCD将TCP 、FPC的MARK与 LCD ITO 、PCB 金手指的MARK对准，再经过一定的压力、温度、 时间将其贴合。 对位机的型号

7、：TMM-200 ；TAJ-02 ； 设备操作平安及本卷须知.4.2.1对位机的型号：TMM-200 机器任务时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否那么将被烫伤.设备操作平安及本卷须知.4.2.2 对位机的型号： TAJ-02 机器任务时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否那么,将被烫伤.设备操作平安及本卷须知.4.3 热压机 功能阐明：经过一定的压力、温度、时间使ACF内的导电粒子将 LCD ITO 、PCB 金手指与TCP金手指、FPC金手指纵 导游通。 热压机的型号：MBM20 ；CBM-16 ； HS-800A ; TM-701; 设备操作平安及本卷须知

8、.4.3.1 热压机的型号：MBM20 机器任务时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否那么将被烫伤.设备操作平安及本卷须知.4.3.2 热压机的型号：CBM-16 贴付ACF时,TABLE 会前后动作,特别是TABLE 后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否那么将被夹伤.机器任务时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否那么将被烫伤.设备操作平安及本卷须知.4.3.3 热压机的型号：HS-800A机器任务时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否那么将被烫伤.设备操作平安及本卷须知.4.3.4 热压机的型号：TM-701机器任务时,热压头有很高温度,操

9、作者请勿将手伸到热压头附近,否那么将被烫伤.贴付ACF时,TABLE 会前后动作,特别是TABLE 后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否那么将被夹伤.设备操作平安及本卷须知.4.4 贴附对位热压一体机RFB-100 功能阐明：综合了以上ACF贴附,TCP对位,热压三种功能于一体 多功能一体机.机器任务时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否那么将被烫伤.设备操作平安及本卷须知.4.5 TCP 冲切机 功能阐明：将成卷的TCP用相应的模具冲切成所需的TCP外形机器在调机或手动形状下,手不可手伸到模具下方,否那么将被夹伤,更不可两人同时操作.设备操作平安及本卷须知.4.6 EM-

10、5700 分板机 功能阐明：将整块的多连板分割分板完成后,TABLE 出来时,手不可放在红圈部位,否那么将被夹伤.设备操作平安及本卷须知.4.6 UV 固化仪 功能阐明：利用紫外线能量将UV胶固化.UV照射时,操作者戴上紫外线防护镜,勿直视光源,否那么有灼伤眼睛的危险.设备操作平安及本卷须知.5.1 三维自动点胶机 功能阐明：经过完成编辑的动作,到达点胶的目的.5. OSS 车间消费设备设备操作平安及本卷须知.三维自动点胶机图示 Z轴图示 机器点胶头在任务时,会有上下伸缩，前后左右的挪动,操作者请勿将手申到Z轴附近(红色圈范围),否那么,将被夹伤.设备操作平安及本卷须知.5.2 点光源 功能阐

11、明：经过发出的紫外光来固化UV胶水.点光源在任务时,会发出紫外光.请勿用眼镜直视光纤头和拉动光纤接口 (红色圈范围),否那么,眼镜会被灼伤.光纤与设备接口及光纤头位置(如以下图示设备操作平安及本卷须知.5.3 UV固化机 功能阐明：经过发出的紫外光来固化UV胶水.UV固化机出口位置(如以下图示UV固化机在任务时,会发出紫外光. 在UV固化机出口处 (红色圈范围)请勿用眼镜向内直视,否那么,眼镜会被灼伤.设备操作平安及本卷须知.5.4 ACF热封机 功能阐明： 利用外界的各种条件如电加热，高频电压及超声波等使ACF和FPC贴合部位的胶受热变为粘流形状，并借助一定压力使两层胶相互交融，冷却后坚持一

12、定强度.设备操作平安及本卷须知. 刀头压附产品后,小刀会自动切断ACF.任务形状下操作者勿将手接近小刀,否那么将被割伤. 机器任务时,刀头部位处于高温形状,操作者请勿用手接触刀头,否那么将被烫伤.ACF热封机部分图示设备操作平安及本卷须知.5.5 脉冲式热封机 功能阐明： 利用外界的各种条件如电加热，高频电压及超声波等使FPC和产品封口部位受热使胶变为粘流态，并借助一定压力使FPC与产品粘合，冷却后坚持一定强度。设备操作平安及本卷须知. 机器任务时,刀头部位处于高温形状,操作者请勿用手接触刀头,否那么将被烫伤.脉冲式热封机图示设备操作平安及本卷须知.5.6 电性测试机 功能阐明：按各MODEL

13、所对应的程序对产品进展电性检测 机器任务时,笔头会快速前后左右划过产品,开场测试后操作者请勿将手滞留在图中红线以内,否那么将被碰伤或压伤.电性测试笔头部位图示设备操作平安及本卷须知.5.7 RO贴合机 功能阐明：分别定位SP板及单体B面或C面，用加了一定气压的滚轮 滚压过，以到达贴合目的.RO机任务时,勿将手放在红色区域内,否那么会压伤手指.设备操作平安及本卷须知.6.热压消费设备6.1 啤机 功能阐明：将电能转换为热能，经过适当的温度，时间，压力将 TCP,FPCB,热压纸或PCB中恣意两种物料衔接起来； 或将胶件与铝壳经过3M胶粘接起来。 啤机分为： 上锡啤机； 热压啤机； 脉冲啤机； 铝

14、壳热压啤机设备操作平安及本卷须知.6.1.1 上锡啤机 机器任务时,不可碰触热压头或将手放到热压头下方,以免烫伤或压伤.设备操作平安及本卷须知.6.1.2 热压啤机 机器任务时，不可碰触热压头或将手放到热压头下方,以免烫伤或压伤.设备操作平安及本卷须知.6.1.3 脉冲啤机 机器任务时,不可碰触热压头或将手放到热压头下方,以免烫伤或压伤.设备操作平安及本卷须知.6.1.4 铝壳热压啤机 机器任务时, 不可碰触热压头或将手放到热压头下方(红色圈范围,以免烫伤或压伤.设备操作平安及本卷须知.6.2 预热台 功能阐明：将电能转换为热能，给需求预热的资料升温。 设备任务时，不可碰触預熱台台面白色部分,

15、以免烫伤。.设备操作平安及本卷须知.质量異常處置及预防1. 一切PCB(FPCB)焗炉條件要求:温度为1205, 时间为1205分钟. 焗板時须用 平整的铁盒裝载PCB板, PCB上外表须平放一平整的可耐高溫物体(如电木板), 並 在平整物体上平压坠重物.2. FPCB焗板時, 须用平整的铁盒裝载FPCB板, FPCB焗炉時上外表不用加坠重物.3.从焗炉中取出PCB板冷却时, 须等PCB完全冷却后方取下上压之平整物体.4. PCB(FPCB)焗板温度、入炉、出炉时间、可运用时间等必需作好記录,焗好的 PCB在拉上停留时间不能超越24H,焗好之 FPCB在拉上停留的时间不能超越4H, 焗好的PC

16、B(FPCB)在拉上等待加工时, 必需贴有标识, 清楚地指示出焗炉开场时 间, 焗炉终了时间和运用期限, 如超越运用期限需重新焗炉.PCB(FPCB)焗炉要求:.問題及後果: 1. 如焗板时间不够, PCB及FPCB板中的水分就不能充分蒸发, 导致 贴片过炉后变形及起泡. 2. 焗板时间太长, PCB颜色会变黄且影响PCB及FPCB质量. 3. 未做好相关记录或记录与实践有出入, 焗好的PCB及 FPCB在拉 上停留超越运用期 限未重新焗板. 4.不能有效控制PCB的实践焗炉时间, 会出现以上第1点提到的现 象, PCB / FPCB在拉上停留时间太长, 能够会从空气中吸收过多 的水分,导致贴

17、片过炉后变形及起泡. 质量異常處置及预防.FPCB焗炉爐內放置表示圖铁盒FPCB板(高度不超越50mm)PCB板(高度不超越100mm)平整物体(如电木板)铁盒坠重物PCB(FPCB)焗炉爐內放置要求:PCB焗炉爐內放置表示圖焗板時须用平整的铁盒裝载PCB板, PCB上外表须平放一平整的可耐高溫物体(如电木板), 並在平整物体上平压坠重物.2. 从焗炉中取出PCB板时, 须等PCB完全冷却后取下上压之平整物体,方可取出PCB.质量異常處置及预防.OK PCB上外表平放一平整耐高溫物体,並在平整物体上平压坠重物. PCB上外表平放一平整耐高溫物体,但未在平整物体上平压坠重物.NG PCB上外表未

18、平放一平整物体及平压坠重物.NGPCB(FPCB)焗炉爐內放置要求:問題及後果: 1. PCB焗炉時未在平整物体或未在平整物体上平压坠重物.易呵斥PCB变形,影響SMT貼片質量及産品組裝. 2. 从焗炉中取出PCB板时, 未等PCB完全冷却后取下上压之平整物体及PCB, PCB短時間內快速冷卻會呵斥PCB變形, SMT貼片質量及産品組裝. 质量異常處置及预防.锡膏运用管理要求: 1. 锡膏须存放在冰箱里, 冰箱的温度调到锡膏供应商要求的温度,現公司使 用的錫膏類型SENJU/M705-GRN360-K2型號),存贮温度为210度. 2. 从冰箱中取出锡膏后, 填寫出柜標簽, 並于標簽上注明編號

19、、出柜日期、 时间. 3. 錫膏在電冰箱里存放期限以錫膏盒上的規定或供應商提供的標準為準, 取用錫膏時一定要遵照先進先出原則. 4. 錫膏由冰箱取出运用前,先經室溫下解凍4小時及攪拌後OK,方可用於印錫生産. 5. 錫膏运用時以開蓋時間為開始运用時間, 開蓋后錫膏的有效运用期為12小時. 6. 印錫后之PCB在進行回流焊之前, 在拉上的停留時間不可超過二小時.质量異常處置及预防.問題及後果: 1. 如冰箱温度超标,存贮温度不在210度範圍內.呵斥锡膏易蜕变. 2. 錫膏运用前解凍時間不夠,锡浆本身温度大大低于环境温度,空气遇冷液化成水分附在锡浆外表, 过多水分致使锡膏过炉后出现锡珠等錫點不良現

20、象. 3. 錫膏在运用前搅拌时间不够,锡膏的粘度不均匀, 印锡效果差及炉后焊点工艺不良. 4. 錫膏相应的运用时间超出规定范围及锡膏的运用控制记录错, 漏等,不能有效控制锡膏的正确运用期限, 即不能保证炉后焊錫點工藝效果.质量異常處置及预防. 焗炉後待印錫之PCB(FPCB) 應整齊放置於乾淨的盒子內.異常問題: 焗炉後待印錫的PCB(FPCB) 應整齊放置於乾淨的盒子內,容易造PCB相互間磨擦和擠壓致使PCB損傷及焊盤擦傷.* PCB(FPCB)焗炉後待印錫擺放不整齊:OK待印錫之PCB放置雜亂,不整齊.质量異常處置及预防. SMT卷盤帶裝物料,在數料,取拿及运用時,留意對物料的保護,不可太

21、大彎度地扭曲折疊物料帶,應盡量讓料帶處於本身的自然伸曲狀態.* SMT卷盤物料取拿: 卷盤帶裝物料正確运用和清點時,料帶取拿處坚持自然伸曲狀態.OKOK质量異常處置及预防.* SMT卷盤物料取拿不當: 卷盤帶裝物料在运用和清點時,料帶的取拿方法不正確,取拿位置處垂直扭曲狀態.质量異常處置及预防.* SMT卷盤物料取拿不當:料帶被扭曲損壞,貼片物料掉落.異常問題: 1. 卷盤帶裝物料在运用和清點時,料帶的取拿方法不正確,取拿位置處垂 直扭曲狀態,呵斥料帶損壞,影響飛達進料不良及機器貼片質量. 2. 料帶被扭曲損壞,物料松動及掉落.质量異常處置及预防.1. IC資料燒錄及IC資料測試作業時須做好靜

22、電防護任务,戴好防靜電手環及防靜電手套.2. 按WI要求的方法及步驟進行,用真空吸筆取放被燒錄和測試IC.3. 取放IC進行燒錄及測試時對准IC座,做到平穩,小心放置.4. 燒錄前與燒錄後的IC要區分放置.* IC資料燒錄及IC資料測試作業:未燒錄的IC放置處.已燒錄的IC放置處.OK用真空吸筆小心平穩取放被燒錄和測試IC.OK质量異常處置及预防. * IC資料燒錄及IC測試作業方法不當:問題: 1. 未用真空吸筆對進行取放, 無法保證能將IC平穩地放置於燒錄架或測試架 中,會導致IC引腳變形影響貼片質量. 2. IC燒錄前與燒錄後放置於同一區域,沒有進行區分放置,很容易導致已燒錄資料 的和尚

23、未燒錄IC混淆,呵斥IC未燒資料就流入生産線上. 3. IC為靜電敏感元件,在資料燒錄及測試作業時未做好靜電防護任务,未戴防靜電 手環防和靜電手套進行,會導致靜電將IC擊壞.未用真空吸筆取放被燒錄IC,且沒有將IC平穩放置於IC燒錄架或測試架中.燒錄前與燒錄後的IC放置於同一區域,沒有區分放置.未戴防靜電手環防,靜電手套進行IC燒錄作業.质量異常處置及预防.* SMT印錫/貼片PCBA取拿方法: 1. 印錫及貼片作業時須做好靜電防護任务,戴好防靜電手環,防靜電手套,指套. 2. 取拿PCBA時要小心,用手拿住載板邊緣位置,不能觸到印錫的焊盤位或元件.已貼片的PCBA,戴好防靜電手環及指套.拿住

24、載板邊緣位置.OK已印錫的PCBA,取拿,用手拿住載板邊緣位置.OK质量異常處置及预防.* SMT印錫/貼片作業PCBA取拿方法不當:問題: 1. 未戴手指套取拿已印錫及待貼片之PCBA,手上的汗漬會直接粘污PCBA外表或 焊盤,呵斥PCBA外觀不良和上錫不良. 2. 手指碰觸到焊盤上錫膏, 錫膏會被碰損抹掉,導致貼片過過焊後無上錫或少錫. 3. 未戴防靜電手環防和靜電手套,會導致靜電將PCBA或電子元件擊壞.未戴手指套取拿已印錫待貼片之PCB,且手指碰觸到焊盤上錫膏.取拿已貼片未過回流焊爐之PCBA,指碰觸到焊盤上元件或焊盤.质量異常處置及预防.* SMT貼片後待過爐的PCBA放置:貼片後待

25、過爐之PCBA盛放在防靜電合中.OK問題: 1. PCBA掉落. 2. 良品與不良相互混淆.待過爐之PCBA懸空擺放.待過爐之PCBA懸空,擺放零亂.质量異常處置及预防.問題: 1. 插座及IC相互磨擦,擠壓,導致引腳變形,影響貼片工藝質量. 2. 各種散料混放,極易導致物料再用過程中出現用錯物料.* SMT貼片散料擺放:各種貼片物料混放同一物料盒中.密集引腳插座/IC零亂疊放.质量異常處置及预防.* PCBA分板:問題: 1. PCBA因受力變形導致PCB內部線路斷裂開路. 2. 元件焊點裂焊等. 一切拼板的PCBA都應用分板機或分板工具進.不可用手直接掰開分離.用分板機分離PCBA拼板.O

26、K用手直接掰離PCBA拼板.质量異常處置及预防.* PCBA擺放: 各種狀態之PCBA都應用專用的防靜電擺放架或盒子整齊有序擺放,並清楚標識産品各種狀態. 各種狀態PCBA分類放置.擺放整齊,標識清楚.OKOK质量異常處置及预防.* PCBA擺放不正確,雜亂,不整齊:PCBA疊加放置,PCBA之間相互磨擦.PCBA擺放零亂,疊加,未分類放置.质量異常處置及预防.* PCBA擺放不正確,傾斜,雜亂,不整齊:擺放不正確,傾斜,容易導致PCBA整盤滑落.PCBA擺放不正確, 擠壓疊加.問題: 1. PCBA之間相互磨擦,元件損傷,跌落. 2. 錫點裂焊,變形,內部線路斷裂開路. 3. 未清楚標識産品

27、各種狀態,導致混料等.质量異常處置及预防.* PCBA取拿: 1. 做好靜電防護任务,戴好防靜電手環,防靜電手套或指套. 2. 取拿PCBA時要小心,用手拿住邊緣位置.戴好防靜電手環/手套.用雙手拿住PCBA邊緣位置.质量異常處置及预防.* PCBA取拿方法不當:問題: 1. 未戴手套取取拿PCBA,會導致靜電將PCBA擊壞. 2. 手上的汗漬粘污PCBA外表,導致氧化和外觀不良. 3. 未戴防靜電手環防和靜電手套,會導致靜電將PCBA上電子元 件擊壞.未戴防靜電手環/手套.人手直接接觸PCBA中間位置.未戴防靜電手套. 人手直接接觸PCBA中間位置.质量異常處置及预防.* 厚度簿/長條狀PC

28、BA取拿:OK雙手輕拿輕放PCBA.問題: 單只手雙取拿厚度簿及長條形狀的PCBA,導致PCBA變形,元件裂焊等不良現象.單只手取拿,PCBA變形.质量異常處置及预防.* 電烙鐵溫度設置: 烙鐵溫度要符合WI要求的溫度範圍,如中要求烙鐵溫度設置為350 10.OK烙鐵溫度設置符合WI要求範圍.問題: 烙鐵溫度設定過高,超出WI要求範圍,導致元件損壞及PCBA燒傷等不良現象.烙鐵溫度設置超出WI要求範圍.质量異常處置及预防.* PCBA/半废品入功能測試架:OK雙手平穩將PCBA放入測架中.單只手取拿,PCBA傾斜,受力變形.問題:1. 單只手雙取拿PCBA,未能平穩地放入測試架中,導致PCBA不能進入測試架中.2. PCBA變形,損傷,元件裂焊等不良現象.1. 做好靜電防護任务,戴好防靜電手環,防靜電手套或指套.2. 取拿PCBA時要雙手進行,並小心平穩地放入測試架中,不可用單只手或傾斜放入測架中.质量異常處置及预防.* 生産線半废品及废品放置: 生産過程中産品擺放的位置要清潔幹淨整齊擺放,並做好産品保護任务.産品擺放於傳送帶邊上,並未做任何保護措施.流水線上産品擺放整齊,與傳送帶坚持一定距離,並有泡