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GB∕T 6346.26-2018 电子设备用固定电容器 第26部分:分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器_第1页
GB∕T 6346.26-2018 电子设备用固定电容器 第26部分:分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器_第2页
GB∕T 6346.26-2018 电子设备用固定电容器 第26部分:分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器_第3页
GB∕T 6346.26-2018 电子设备用固定电容器 第26部分:分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器_第4页
GB∕T 6346.26-2018 电子设备用固定电容器 第26部分:分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器_第5页
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文档简介

ICS3106050

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T634626—2018/IEC60384-262010

.:

电子设备用固定电容器

第26部分分规范

:

导电高分子固体电解质铝固定电容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part26Sectionalsecification—

:p

Fixedaluminiumelectrolyticcapacitorswithconductivepolymersolidelectrolyte

(IEC60384-26:2010,IDT)

2018-06-07发布2019-01-01实施

国家市场监督管理总局发布

中国国家标准化管理委员会

中华人民共和国

国家标准

电子设备用固定电容器

第26部分分规范

:

导电高分子固体电解质铝固定电容器

GB/T6346.26—2018/IEC60384-26:2010

*

中国标准出版社出版发行

北京市朝阳区和平里西街甲号

2(100029)

北京市西城区三里河北街号

16(100045)

网址

:

服务热线

:400-168-0010

年月第一版

20186

*

书号

:155066·1-60054

版权专有侵权必究

GB/T634626—2018/IEC60384-262010

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

总则

1………………………1

范围

1.1…………………1

目的

1.2…………………1

规范性引用文件

1.3……………………1

详细规范中应给出的内容

1.4…………1

术语和定义

1.5…………………………2

标志

1.6…………………2

优先额定值和特性

2………………………3

优先特性

2.1……………3

优先额定值

2.2…………………………3

质量评定程序

3……………4

初始制造阶段

3.1………………………4

结构类似元件

3.2………………………4

符合性声明基本要求

3.3()……………4

初始评定的试验一览表及要求强制性和选择性试验

3.4()…………4

质量一致性检验

3.5……………………10

试验和测量程序

4…………………………12

预处理如有要求

4.1()…………………12

测量条件

4.2……………12

外观和尺寸检查

4.3……………………13

电气试验

4.4……………13

引出端强度

4.5…………………………14

耐焊接热

4.6……………14

可焊性

4.7………………14

温度快速变化

4.8………………………15

振动

4.9…………………15

冲击

4.10………………15

碰撞

4.11………………16

气候顺序

4.12…………………………16

稳态湿热

4.13…………………………17

耐久性

4.14……………17

浪涌

4.15………………17

反向电压如果详细规范有要求

4.16()………………18

元件耐溶剂如果详细规范有要求

4.17()……………18

标志耐溶剂如果详细规范有要求

4.18()……………18

高温贮存

4.19…………………………18

GB/T634626—2018/IEC60384-262010

.:

高低温特性

4.20………………………19

充电和放电如果详细规范有要求

4.21()……………19

高浪涌电流如果详细规范有要求

4.22()……………19

参考文献

……………………20

GB/T634626—2018/IEC60384-262010

.:

前言

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(IEC60384-1:2008);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:(MnO2)(GB/T6346.3—2015/IEC

60384-3:2006);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:(MnO2)EZ

(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电容器第

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,

号修改单

1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平

———4-1:E(GB/T5994—2003/IEC

60384-4-1:2000);

第部分空白详细规范固体电解质铝电容器评定水平

———4-2:(MnO2)EZ(IEC60384-4-2:

2007);

第部分分规范额定电压不超过伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和

———5:3000

一般要求

(GB/T6261—1998/IEC60384-5:1993);

第部分空白详细规范额定电压不超过伏的直流云母介质固定电容器试验方法的

———5-1:3000

选择和一般要求评定水平

E(GB/T6262—1998/IEC60384-5-1:1993);

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器可供认证用

———6:()(GB/T14004—

1992/IEC60384-6:1987);

第部分空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平可供认证

———6-1:E(

)(GB/T14005—1992/IEC60384-6-1:1987);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/IEC

60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2011/IEC

60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容

———11-1:

器评定水平

EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———12:(IEC60384-12:1988);

GB/T634626—2018/IEC60384-262010

.:

第部分空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———12-1:EZ

(IEC60384-12-1:1988);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(GB/T10188—2013/IEC

60384-13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T6346.14—2015/IEC60384-14:

2005);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T6346.

1401—2015/IEC60384-14-1:2005);

第部分分规范非固体或固体电解质钽电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

第号修改单第号修改单

1:1987,2:1992);

第部分空白详细规范非固体电解质箔电极钽电容器评定水平可供认证用

———15-1:E()

(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范非固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平可供认证用

———15-2:E()

(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平可供认证用

———15-3:E()

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-

16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(GB/T14579—2013/IEC

60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

———17-1:EEZ

(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范固体和非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝电解质固定电容器评定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19:

(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2005);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19-1:

评定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2006);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-

21:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-

22:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ

GB/T634626—2018/IEC60384-262010

.:

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004);

第部分分规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———23:

(IEC60384-23:2015);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容

———23-1:

器评定水平

EZ(IEC60384-23-1:2015);

第部分分规范表面安装导电高分子固体电解质钽固定电容器

———24:(IEC60384-24:2015);

第部分空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质钽固定电容器评定水平

———24-1:EZ

(IEC60384-24-1:2006);

第部分分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器

———25:(GB/T6346.25—2018/

IEC60384-25:2015);

第部分空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———25-1:EZ

(GB/T6346.2501—2018/IEC60384-25-1:2006);

第部分分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器

———26:(GB/T6346.26—2018/IEC60384-

26:2010);

第部分空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———26-1:EZ

(GB/T6346.2601—2018/IEC60384-26-1:2010)。

本部分为电子设备用固定电容器的第部分

《》26。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分分规范导

IEC60384-26:2010《26:

电高分子固体电解质铝固定电容器

》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验锡焊

———GB/T2423.28—20052:T:

(IEC60068-2-20:1979,IDT)

电子设备用固定电容器第部分总规范

———GB/T2693—20011:(IEC60384-1:1999,IDT)

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位南通江海电容器股份有限公司

:。

本部分主要起草人黄玉明姚建军韩红军

:、、。

GB/T634626—2018/IEC60384-262010

.:

电子设备用固定电容器

第26部分分规范

:

导电高分子固体电解质铝固定电容器

1总则

11范围

.

电子设备用固定电容器的本部分适用于导电高分子固体电解质铝固定电容器该电容器主要用

《》。

于电子设备中的直流电路

注固体电解质铝电容器采用和表面安装导电高分子固体电解质铝固定电

:(MnO2)IEC60384-4IEC60384-4-2。

容器采用和

GB/T6346.25—2018GB/T6346.2501—2018。

12目的

.

本部分的目的是对本类电容器规定其优先额定值和特性并且从中选择适当的质量

,IEC60384-1

评定程序试验和测量方法以及给出一般特性要求详细规范中引用本部分所规定的试验严酷等级和

、,。

要求时应具有与本部分相同或更高的性能水平不准许降低性能水平

,,。

13规范性引用文件

.

下列文件对于本文件的应用是必不可少的

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